专利名称：印刷线路板及印刷线路板的制造方法
技术领域：
本发明涉及用于安装表面安装元件的印刷线路板以及印刷线路板的制造方法，更具体地说，本发明涉及的印刷线路板及其制造方法适于应用在所述印刷线路板中布线用导体的图案和绝缘材料是通过印制形成的情况。
背景技术：
近年来，随着电子设备尺寸的减小和功能的增强，电子设备中内置的印刷线路板的尺寸也已经而且还在减小，安装密度也已经而且还在增加。
印刷线路板上安装的元件(表面安装元件)的主流尺寸也正在从2012的规格(2.0mm长，1.2mm宽)或1608的规格(1.6mm长，0.8mm宽)向1005的规格(1.00mm长，0.5mm宽)或0603的规格(0.6mm长，0.3mm宽)转变。
随着要安装的元件尺寸如此减小，布线等导体图案的尺寸以及用于焊接元件的焊盘(焊接区域)的尺寸也在减小。
与此同时，在印刷线路板上形成用于布线的导体图案或用于表面保护膜等的阻焊层图案的方法也在改变。特别是，该方法正在从曾经广泛使用的丝网印刷方法改变到可以形成更精细图案的光刻方法。
根据丝网印刷方法，形成图案后剩余的误差约为0.1mm。另一方面，根据光刻方法，图案形成之后的误差可以减小到±0.05mm或更小，因此可以形成更精细的图案。
通过丝网印刷在印刷线路板上形成阻焊层的处理是以如下方式进行的。
首先，用丝网屏在印刷线路板上进行丝网印刷以将阻焊层墨水印在印刷线路板上，所述丝网屏上形成有阻焊层的图案，所述印刷线路板上形成导体图案。
然后，对印有图案的印刷线路板进行紫外线(UV)照射或加热以使阻焊层墨水硬化。
在如上所述通过印刷方法在印刷线路板上形成阻焊层图案时，为了消除图案形成之后的上述误差的可能影响，经常采取下列对策。具体地说，把会在焊接区域上形成的阻焊层开口预先设计为具有比焊接区域更大或更小的面积。例如，日本专利公开No.2003-249747或日本专利公开No.2003-31937中公开了这种对策。
图10A和图10B中示出了印刷线路板的示例性图案，其中印刷线路板上安装有表面安装元件。
参考图10A和图10B，包括有布线的导体图案52连接到焊接区域51，形成的阻焊层图案54留有开口53。
在图10A和图10B中，阻焊层54的开口53设计为具有大于焊接区域51的面积。
因此，导体图案52的一部分(暴露部分)52a经过开口53而暴露。
导体图案52的暴露部分52a形成了布线，取决于导体图案52与焊接区域51的连接位置、这种连接位置的数目、布线的宽度等因素，暴露部分52a的尺寸也不同。
在待安装元件较大的情况下，即使导体图案52的暴露部分52a有一定尺寸偏差，也不会带来任何问题。如上所述，印刷方法中的误差范围限制约为0.1mm。由于要安装2012规格的元件的焊接区域具有1.2mm到1.4mm的尺寸，所以完全可以用印刷方法形成焊接区域而没有任何问题。
相反，用于安装1005规格的元件的焊接区域具有小至约0.6mm的尺寸。因此，印刷方法造成的0.1mm图案误差可能给焊接质量带来不利影响。
另一方面，在阻焊层开口设计为具有比焊接区域更小的面积时，阻焊层还覆盖了焊接区域的末端边缘。
如果以此方式设计焊接区域并通过印刷方法来使其形成，则阻焊层墨水可能变得模糊，还可能受到焊接区域偏移的影响。
而且，由于丝网屏的网格有#100到#170那么粗，所以印刷之后阻焊层的开口并不呈现直线状轮廓，阻焊层可能有部分变得模糊。
如前所述，由于用来安装1005规格的元件的焊接区域具有小至约0.6mm的尺寸，所以上述这种模糊的出现可能对焊接质量带来不利影响。
因此，如果采用光刻方法来形成阻焊层图案，那么由于图案误差可以减小到0.05mm或更小，所以仍然可以安装小尺寸的元件。
因此，在要安装1005规格或0603规格的小元件时，经常使用光刻方法在印刷线路板上形成导体图案或阻焊层图案。
发明内容
但是，光刻方法的缺点在于，与印刷方法相比，需要涉及更多的处理步骤且生产率较差。
因此，在使用光刻方法形成图案时，印刷线路板需要的生产成本较高。
此外，由于最近大量使用1005规格的元件，所以1005规格的元件价格降低到了可以以比2012规格或1608规格的元件更低的价格获得的程度。
因此，如果使用光刻方法以常用方式在印刷线路板上形成图案用于1005规格的安装元件，那么由于它花费了较高生产成本，所以这些元件的低价格不容易反映在印刷线路板上安装了这些元件的电子设备中。
因此，希望将可以以较低生产成本来形成图案的印刷方法也用在将要安装1005规格的元件的印刷线路板上。
为了解决上述问题，本发明的一种实施例提供了一种印刷线路板和一种用于印刷线路板的制造方法，通过它们，即使在安装1005规格或更小尺寸的元件时，也可以顺利地使用印刷方法形成图案并进行焊接。
根据本发明的实施例，提供了一种印刷线路板，它包括焊盘对、布线、绝缘单元和布线连接单元对，所述焊盘以彼此相对的关系形成，安装元件可以焊接到所述焊盘，所述安装元件在其相反的两端具有一对电极；所述布线连接到每个所述焊盘；所述绝缘单元能够覆盖所述布线；所述绝缘单元具有形成于其中的开口，所述焊盘可以经过所述开口而暴露；所述布线连接单元的形成方式是在所述焊盘彼此相对的那一侧单独连接到所述焊盘；所述布线通过所述布线连接单元单独连接到所述焊盘；每个所述开口具有这样的边缘，所述边缘除了所述焊盘彼此相对的那一侧之外，都设置在相应的所述焊盘的外侧以及相应的布线连接单元的内侧。
在根据本发明的实施例中，由于印刷线路板具有上述结构，所以布线通过布线连接单元单独连接到焊盘。因此，防止了布线通过绝缘单元的开口等暴露出来。所以，包括布线在内的导体单元的暴露区域尺寸不必根据布线的连接位置、数量、宽度等因素的不同而改变。因此，可以抑制对焊接状态的影响。
此外，每个开口被形成为具有这样的边缘，所述边缘除了焊盘彼此相对的那一侧之外，都设置在相应的焊盘外侧以及相应的布线连接单元内侧。因此，即使在制造印刷线路板时绝缘单元等的图案发生了偏移，焊盘也可以通过开口保留到其末端边缘。
因此，防止了上述的这种模糊发生，并因此抑制了图案偏移对焊接状态的影响。
因此，小尺寸的表面安装元件也可以附接到印刷线路板而不受由印刷方法导致的绝缘单元等的图案误差的影响。
采用根据本发明实施例的印刷线路板，即使绝缘单元等的图案产生了误差，对于安装的影响也可以消除。因此，可以降低绝缘单元等的图案精度。
因此，即使印刷线路板与尺寸小于1005规格的安装元件一起使用，也可以通过不太昂贵的印刷方法来形成绝缘单元等的图案。
根据下面的说明和权利要求，结合附图，本发明实施例的上述特征和优点将更加明白。在附图中，相同的元件或单元由相同的标号表示。
图1是采用本发明实施例的印刷线路板的俯视图；图2是示出了图1的印刷线路板中导体图案的俯视图；图3是示出了图2的导体图案中不同位置的尺寸示例的示意图，所述导体图案将要安装1005规格的表面安装元件；
图4是图3所示阻焊层图案偏移了0.1mm的情况下，图1的印刷线路板的俯视图；图5是在布线连接到图1所示布线连接单元的情况下，图1的印刷线路板的俯视图；图6A是图5所示印刷线路板上附接了安装元件的俯视图，图6B是沿图6A中双点划线所取的剖视图；图7是示出了采用本发明实施例的另一种印刷线路板中导体图案的俯视图；图8是示出了采用本发明实施例的再一种印刷线路板中导体图案的俯视图；图9是示出了采用本发明实施例的又一种印刷线路板中导体图案的俯视图；图10A和图10B是传统印刷线路板中元件的俯视图。
具体实施例方式
图1示出了印刷线路板的俯视图，本发明的实施例可以应用于该线路板。同时，图2示出了图1的印刷线路板上导体图案的俯视图。
参考图1和图2，印刷线路板具有电路板5，导体图案形成于电路板5上，每个导体图案包括焊接区域1和阻焊层4，焊接区域1是用于安装元件的焊盘，阻焊层4在焊接区域1上方具有开口3。
焊接区域1以彼此相反的关系布置，以便安装表面安装元件，该表面安装元件在其相反的两端具有一对电极。
在本发明这种实施例的印刷线路板中，具体地说，每个导体图案都具有布线连接单元2(2A、2B、2C和2D)，布线连接单元2的形状是围绕相应的焊接区域1。布线以下文所述方式连接到布线连接单元2(2A、2B、2C和2D)。
在布线连接单元2中，部分2A单独连接到焊接区域1，所述部分2A位于焊接区域1彼此面对的那一侧。
导体图案中布线连接单元2的其他部分2B、2C和2D与焊接区域1隔开。
此外，焊接区域1通过阻焊层4的开口3单独暴露。
此时，布线连接单元2由阻焊层4完全覆盖。
由于将布线连接单元2设置为围绕焊接区域1并只在焊接区域1彼此面对的一侧连接到焊接区域1，所以在阻焊层4的图案偏离适当的位置时，它对于安装不利的影响可以得到抑制。
这样，可以采用印刷方法来形成阻焊层4等的图案。
在用图1的印刷线路板作为印刷线路板，以将1005规格的表面安装元件焊到其上时，导体图案各个部分的尺寸示例如图3所示。应当注意，阻焊层4的各个开口3由虚线指示，而其他部分以与图2类似的方式指示。
在图3所示尺寸示例中，线宽/间距设计为线宽/间距＝0.2mm/0.2mm，它限制了通过印刷方法来形成阻焊层4的图案的分辨率。
焊接区域1的尺寸为0.45mm宽，0.55mm长，相对的焊接区域1之间的距离为0.6mm。布线连接单元2的宽度为0.2mm。
考虑到印刷方法引起的±0.1mm图案误差，布线连接单元2与焊接区域1之间的间距设定为0.2mm。
布线连接单元2具有宽1.05mm、长1.35mm的稍显细长的形状。阻焊层4的开口3为0.55mm宽，0.75mm长。
在这种尺寸示例中，阻焊层每个开口的边缘位于布线连接单元2与焊接区域1之间的间距中心处。
因此，设计的印刷线路板具有图3所示尺寸以及上文参考图1和图2所述的结构。因此，印刷线路板是根据本设计来制造的。
上面参考图1和图2所述的本实施例的印刷线路板可以以如下方式来制造。下面说明的制造方法采用印刷方法来形成导体图案以及阻焊层4的图案。
首先，在电路板5上形成导体图案，包括焊接区域1、布线连接单元2(2A、2B、2C和2D)以及布线。
在此情况下，导体图案只是形状不同，可以类似于通常在印刷线路板上形成导体图案的方法来形成导体图案。
例如，对与将要形成的导体图案对应的覆铜薄层部分涂敷抗蚀剂。
然后，用刻蚀剂(例如氯化铁溶液、氯化铜溶液或刻蚀剂)溶解并去除铜箔。
然后，用剥离剂(例如有机溶液或碱性显影剂)剥离不再需要的抗蚀剂。
此后，用水清洗电路板5，并使之干燥。
以此方式形成了导体图案。
此后，通过印刷方法在导体图案上形成阻焊层4。
在此情况下，可以通过在印刷线路板上形成阻焊层4的通常方法类似地形成阻焊层4。
然后，通过形成有阻焊层图案的丝网屏用丝网印刷方法将阻焊剂墨水印刷到形成了导体图案的电路板5上，从而在电路板5上形成阻焊层4的图案。
然后，通过UV(紫外线)照射或加热来使阻焊剂墨水干燥。
以此方式，可以形成带有开口3的预定图案的阻焊层4。
由于以此方式通过印刷方法来形成阻焊层4，所以有时阻焊层4的图案会受到约±0.1mm的偏离影响。
在偏离了图1和图3所示设计位置关系情况下，阻焊层4的图案如图4所示。具体地说，图4图示了阻焊层4的图案在向右和向上的方向上都相对于导体图案偏离了0.1mm的情况。
参考图4，右侧焊接区域1的左侧部分被阻焊层4遮蔽，所述左侧部分是焊接区域1与相应的布线连接单元2接触之处。
另一方面，左侧焊接区域1中，布线连接单元2中与焊接区域1相对的部分2A的一部分经过开口3暴露。
这样，焊接区域1和布线连接单元2在左侧和右侧暴露的区域彼此不同。
但是，实际上对焊接状态所产生的影响并不出现在焊接区域1相对的侧，而是出现在除此以外的侧上。
在通过印刷将焊料涂敷到焊接区域1之后要对安装的元件进行连接时，安装的元件通过来自安装者的压力及其自身重力而向下运动。在通过回流使焊料熔化时，安装部分也通过其重力向下运动。因此，熔化的焊料被挤出到安装的元件外侧的焊接区域1上。
由于焊料被挤出到安装的元件外侧的焊接区域1上，所以安装的元件内侧的焊料量比安装的元件外侧的焊料量要少。因此，即使阻焊层4的图案偏离了约0.1mm，对于安装的影响也非常小。
相反，在安装的元件的外侧，焊接区域1的面积和涂敷到焊接区域1的焊料量对于焊接的元件的安装有显著影响。
此外，在本实施例的印刷线路板中，即使如图4所示阻焊层4的图案在焊接区域1的上下侧以及焊接区域1的远侧都有偏移，电路板5也会经过阻焊层4的开口3暴露于远离焊接区域1的边缘。
换句话说，可以发现，采用本实施例的印刷线路板，焊接状态不受印刷阻焊层4的图案时产生的偏移影响。
此外，与此类似，即使阻焊层4的图案在其他方向上偏离设计位置0.1mm，焊接状态也不受印刷中偏移的影响。
本实施例中，由于要与布线连接单元2相连的布线的方向和连接位置没有了在普通印刷线路板情况下可能对于焊接状态具有的影响，所以可以比较自由地对所述方向和连接位置进行设定。
但是，布线连接单元2中焊接区域1彼此相对的那一侧的部分2A几乎没有什么区域可以用于布线的连接。因此，布线连接单元2在其他部分2B、2C或2D，或者在部分2A的上端和下端连接到布线。
图5的俯视图示出了布线与布线连接单元2的连接状态的形式。
参考图5，在左侧的一半印刷线路板上，布线6连接到左侧布线连接单元2的左上角。同时，在右侧的一半印刷线路板上，另一布线6连接到右侧布线连接单元2的右下角。
由图5可见，各个布线6不是直接连接到相应的焊接区域1，而是经过焊接区域1周围形成的相应布线连接单元2连接到焊接区域1。因此，即使由于小尺寸安装元件的使用而使焊接区域1尺寸较小，也可以自由地设计布线的宽度、方向和连接部分而不影响焊接状态。
图6A和图6B示出了图5的印刷线路板，其上装有安装元件。
图6A是俯视图，其中安装元件7附接到图5所示的印刷线路板，图6B是沿图6A的双点划线(图中缺了)所取的剖视图。
由图6A和图6B可见，安装元件7通过各个焊角8连接到焊接区域1。
安装元件7在其相反端具有一对电极7a，并在其电极7a处与涂敷到焊接区域1的焊料相连。
将安装元件7附接到印刷线路板是通过与通常方法中类似的回流系统来进行的。
例如，用金属掩模等在焊接区域1上进行丝网印刷，使固定量的焊膏(焊料合金粉末与树脂等有粘性的物质的混合物)通过金属掩模的开口涂敷到焊接区域1。
然后，用贴片机器等将安装元件7安装在涂敷到焊接区域1的焊膏上。由于焊膏含有粘性树脂，所以可以将如此安装的安装元件7固定到焊膏。
此后，在回流炉中对电路板5上安装了安装元件7的焊料进行加热熔化，使安装元件7的电极7a由焊料浸湿。此后，将焊料冷却硬化以形成焊角8，安装元件7由焊角8附接到印刷线路板表面。
由图6B可见，与安装元件7的外侧存在的焊料量相比，安装元件7的电极7a下面存在的焊料量很小。因此，即使阻焊层4的图案有偏移，安装元件内侧的面积以及所涂敷的焊料量对安装也几乎没有影响。
本实施例中印刷线路板的结构，具有布线连接单元2(2A、2B、2C和2D)，布线连接单元2被形成为围绕相应的焊接区域1，布线6通过布线连接单元2连接到焊接区域1。
因此，无论连接位置、连接点数目、布线宽度等如何，都可以保持导体图案暴露区域的大小固定。
此外，在通过印刷方法在焊接区域1上形成带有开口3的阻焊层4时，即使阻焊层4的图案在焊接区域1的影响焊接状态的上下侧和远侧具有偏移，电路板5也经过开口3暴露到焊接区域的末端边缘。
因此，可以抑制阻焊层4的图案偏移对焊接状态的不利影响。
这样，即使由于较小尺寸安装元件的使用而使焊接区域1面积更小，也可以自由地设计布线的宽度、方向和连接位置而不影响焊接状态。因此，即使在连接尺寸小至1005规格的安装元件时，也可以将印刷方法用于在印刷线路板上形成图案。
以此方式用印刷方法在印刷线路板上形成图案，与采用光刻方法形成图案的另外情况相比，减少了步骤的数目，提高了生产率。
因此，可以显著降低印刷线路板的生产成本。
在上述实施例中，具有框架形状的布线连接单元2(2A、2B、2C和2D)以单独围绕焊接区域1的形式来形成。但是，根据本发明，布线连接单元可以采用各种其他的形状来对焊接区域和布线进行互连。
图7的俯视图示出了可以采用本发明的另一种印刷线路板的导体图案。
参考图7，除了下面这点以外，所示的印刷线路板具有与上面参考图1所述的印刷线路板类似的结构。
具体地说，每个布线连接单元2在焊接区域彼此相对的那一侧包括部分2A、图7中上侧的部分2B和图7下侧的部分2D，并大体形成为沟槽状。
这样，布线连接单元2相当于上面参考图1所述的实施例中印刷线路板的布线连接单元，但不带有焊接区域1远侧的部分2C。
与前述实施例的印刷线路板类似，在印刷线路板具有上述结构时，即使阻焊层4的图案发生了偏移，也可以防止由此影响焊接状态。因此，可以通过印刷方法形成阻焊层4的图案，从而显著降低印刷线路板的生产成本。
应当注意，在本实施例的印刷线路板中，布线连接单元2在图7中上侧的部分2B和下侧的部分2D的长度没有特别限制。具体地说，该长度可以大于图7可见的焊接区域1的长度，或者也可以等于或小于焊接区域1的长度。
部分2B和部分2D如图7可见那样形成得较长具有这样的优点，即由于与布线相连的每个部分较长，所以布线设计方案有较高自由度。
图8的俯视图示出了可以采用本发明的再一种印刷线路板的导体图案。
参考图8，除了下面这点以外，所示的印刷线路板具有与上面参考图1所述的印刷线路板类似的结构。
具体地说，在图8所示印刷线路板中，每个布线连接单元2只有焊接区域彼此相对的那一侧的部分2A。
此外，布线6连接到每个布线连接单元2(2A)在图8中的下端。
与前述实施例的印刷线路板类似，在采用具有上述结构的印刷线路板时，即使阻焊层4的图案发生了偏移，也可以防止由此影响焊接状态。因此，可以通过印刷方法形成阻焊层4的图案，从而显著降低印刷线路板的生产成本。
此外，本实施例的印刷线路板与上面参考图1和图7所述的实施例中的印刷线路板相比，减小了布线连接单元2占据的面积。因此，本实施例的印刷线路板可以适用于在同一印刷线路板上安装大量小尺寸安装元件的情况，以确保高安装密度。
应当注意，布线6也可替换为连接到每个布线连接单元2(2A)在图8中的上端。
尽管在上面所述各实施例的印刷线路板中，只为安装元件的每个电极提供了一个焊接区域1，因此只为一个安装元件提供了一对焊接区域1，但是也可以为一个安装元件提供多于两个电极。例如，可以将每个焊接区域1分为多个部分，从而为安装元件提供多于两个焊接区域1。
在以此方式划分每个焊接区域1时，熔化的焊料对安装元件的表面张力作用也被分开，从而获得了防止安装元件抬高或偏移的效果，这样的效果与本专利申请的受让人此前提出并在日本特开平10-22617中公开的结构类似。该文档中公开的结构在焊接区域上形成狭缝来划分焊接区域。
但是，在通过印刷方法形成导体图案时，如果形成很精细的图案，就会受到印刷中偏移的影响。因此，狭缝的宽度设定必须考虑到印刷中的这种偏移。此外，在考虑到印刷中的偏移时，就难以大大增加划分的数目。
此外，尽管上述实施例的印刷线路板中，焊接区域1的形状为四边形，但它也可以是广泛使用的任何形状，例如除了四边形之外的多边形，或者圆形。
此外，尽管上述实施例的印刷线路板中，用阻焊层4作为覆盖导体图案的绝缘材料，但是也可以采用其他绝缘材料，只要该材料可以通过涂敷或印刷、然后对其进行硬化来形成膜。
尽管已经采用专用名词对本发明的优选实施例进行了说明，但是本说明仅仅是为了说明目的，应当理解，在不脱离权利要求的精神和范围的情况下，可以进行各种修改和变化。
权利要求
1.一种印刷线路板，包括以彼此相对的关系形成的焊盘对，安装元件可以焊接到所述焊盘，所述安装元件在其相反的两端具有一对电极；连接到每个所述焊盘的布线；能够覆盖所述布线的绝缘单元；并且所述绝缘单元具有形成于其中的开口，所述焊盘可以经过所述开口而暴露；布线连接单元对，所述布线连接单元的形成方式是在所述焊盘彼此相对的那一侧单独连接到所述焊盘；所述布线通过所述布线连接单元单独连接到所述焊盘；每个所述开口具有这样的边缘，所述边缘除了所述焊盘彼此相对的那一侧之外，都设置在相应的所述焊盘的外侧以及相应的布线连接单元的内侧。
2.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述布线连接单元以围绕相应的所述焊盘的方式而形成。
3.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，每个所述焊盘形成为大体上是框架形状，每个所述布线连接单元形成为围绕相应的所述焊盘的大体上框架形状。
4.根据权利要求3所述的印刷线路板，其中，每个所述布线连接单元形成为大体上沟槽形状，所述沟槽形状具有连接到相应的所述焊盘的一个侧面和与所述侧面相邻的两个侧面。
5.根据权利要求3所述的印刷线路板，其中，每个所述布线连接单元形成为大体上“I”形，所述“I”形只有一侧连接到相应的所述焊盘。
6.一种用于印刷线路板的制造方法，所述印刷线路板包括焊盘对、布线、绝缘单元，所述焊盘以彼此相对的关系形成，安装元件可以焊接到所述焊盘，所述安装元件在其相反的两端具有一对电极；所述布线连接到每个所述焊盘；所述绝缘单元能够覆盖所述布线；所述绝缘单元具有形成于其中的开口，所述焊盘可以经过所述开口而暴露；所述制造方法包括下列步骤在板上形成所述焊盘和所述布线，以及能够单独连接所述焊盘和所述布线的所述布线连接单元；形成所述绝缘单元，以覆盖所述布线和所述布线连接单元；所述布线连接单元的形成方式是只在所述焊盘彼此相对的那一侧单独连接到所述焊盘；形成所述绝缘单元的方式是使得每个所述开口具有这样的边缘，所述边缘除了所述焊盘彼此相对的那一侧之外，都设置在相应的所述焊盘的外侧以及相应的布线连接单元的内侧。
7.根据权利要求6的用于印刷线路板的制造方法，其中，所述绝缘单元通过使用丝网印刷的印刷方法来形成。
全文摘要
本发明公开了一种印刷线路板，即使在安装1005规格或更小尺寸的小元件时，也可以在该印刷线路板上通过印刷形成图案并进行焊接。印刷线路板包括以彼此相对的关系形成的一对焊盘，安装元件可以焊接到所述焊盘，所述安装元件在其相反的两端具有一对电极。布线连接到每个焊盘，绝缘单元能够覆盖布线。绝缘单元具有形成于其中的开口，以使焊盘通过开口暴露。布线连接单元形成为只在焊盘的相对侧连接到所述焊盘。每个开口具有设置在相应焊盘外侧以及相应布线连接单元内侧的边缘。
文档编号H05K3/34GK1942047SQ200610127568
公开日2007年4月4日 申请日期2006年9月12日 优先权日2005年9月12日
发明者松田良成 申请人:索尼株式会社