电路板的制作方法和利用该电路板的无刷直流电机的制作方法

专利名称：电路板的制作方法和利用该电路板的无刷直流电机的制作方法
技术领域：
本发明总体上涉及一种电路板和使用该电路板的无刷DC电机，更具体来说，涉及一种用于无刷DC电机的电路板和使用该电路板的无刷DC电机，所述电路板包括用于根据存储在存储器中的数据对电机的旋转进行控制的旋转控制部。
背景技术：
无刷DC电机用于各种不同的应用，如用于办公电器、家用电器以及汽车电器。在一些应用中，需要非常精确地控制这种无刷DC电机的旋转。
无刷DC电机的旋转控制部可以设有具有集成微型计算机的IC。一般来说，微型计算机具有嵌入式存储器，并且用于旋转控制部的微型计算机包括一种控制程序，这种控制程序根据电机的旋转状态、温度以及外部信号调节提供给定子的驱动电流。与没有这种控制部的电机相比，包括这种旋转控制部的电机的旋转可以得到更精细的控制。
常规上，针对微型计算机的嵌入式存储器使用了只读非易失性存储器(ROM)。把控制程序(如反馈控制程序)写入微型计算机的ROM，然后把该微型计算机安装在电路板上。将该电路板安装到无刷DC电机上。
可以通过修改写入到ROM的控制程序而可变地修改这种无刷DC电机的旋转设置。即使在已安装电路板之后无刷DC电机的要求规格突然改变的情况下，也可以通过修改存储在其上的数据而修改产品的旋转设置。因此，就可以不必准备新的电路板。
一般来说，针对微型计算机的嵌入式存储器使用了两种存储器一次可编程只读存储器(OTP-ROM)和电可擦可编程存储器(EEP-ROM或闪速存储器)。OTP-ROM相比于EEP-ROM或闪速存储器是便宜的。带有OTP-ROM的IC通常在购买时已经由芯片供应商安装了程序或数据。在写入程序或数据后，芯片供应商需要在IC的顶部打印上一些字母或数字，以标识写入其中的程序。换句话说，芯片供应商首先将数据写入到IC，接着验证写入到IC的数据，然后在IC上打印字母和/或数字，最后将IC运送给他们的客户。应当针对要写入到IC的每个程序单独执行一批这样的过程。因此，制作不同种类的带有OTP-ROM的IC(其上具有不同的程序)，可能需要花费更多的时间，而这种IC的制作成本也可能提高了。事实上，经编程的IC的标价比空白IC的标价依据订单量要高出20％到50％。
因此，在使用不同种类的少量IC(其中每种IC包括各种不同的控制程序)来制作电路板的情况下，电路板的制作成本提高了，并且其交付周期(lead time)也变长了。
另外，也不可能迅速更换控制程序来适应电机的设计和/或旋转配置变化。为了更换控制程序，首先需要给芯片供应商提供新的控制程序。其次，芯片供应商从卷轴(reel)上取下带有旧控制程序的IC，然后将新的程序重写到所述IC。再次，在IC上打印上新的标记数字和/或字母。因此，不能迅速更换安装到IC的控制程序。而且，其上安装有带旧控制程序的IC的电路板在再次使用之前一直被废弃或存放，这造成了制作电路板的额外成本。
可以通过从芯片供应商处购买空白IC然后例如利用ROM写入器将控制程序写入到IC，来克服上述问题。一般来说，包括IC的电气组件以带和卷轴(Tape and Reel)封装的方式进行运输，其中，多个电气组件以等间距方式排成然后卷在卷轴上。带和卷轴封装适合自动电气组件安装系统。然而，需要在把IC安装到电路板前把控制程序写入到IC，从而需要从带和卷轴封装中取下每个IC，以便利用顺序的ROM写入器来写入控制程序。因此，不能使用自动电气组件安装系统。因而，每个IC都通过手工方式安装到电路板上，这降低了制作效率。

发明内容
为了克服上述问题，本发明的优选实施例提供了一种其上安装有具有嵌入式可重写非易失性存储器的微型计算机的电路板的制作方法。
根据本发明的优选实施例，提供了一种基板，这种基板由包括可重写非易失性存储器的电路区域、包括写入端子的非电路区域以及连接可重写非易失性存储器和写入端子的导电图案组成。通过把程序写入器连接到写入端子，将数据写入到可重写非易失性存储器。然后，切割电路区域与非电路区域之间的边界(boarder)，从而得到了作为电路板的电路区域。因此，通过这种方法制作的电路板包括在电路板的外边缘被切割的导电图案。
根据本发明的另一优选实施例，基板包括多个电路区域和所述非电路区域，所述非电路区域包括连接到电路区域的写入端子。通过将程序写入器连接到写入端子并激活该程序写入器，把数据写入到安装在每个电路区域上的可重写非易失性存储器。然后，切割电路区域与非电路区域之间的边界，从而获得了所述多个电路区域作为电路板。
根据本发明的另一优选实施例，一组写入端子连接到所述多个电路区域。根据上述配置，一次把数据写入到安装在电路区域上的可重写非易失性存储器，这使得电路板的制作更高效。因此，缩短了电路板的交付周期，并降低了制作成本。
根据本发明的另一优选实施例，验证数据是否被正确地写入到可重写非易失性存储器。然后把验证的结果标记在电路区域上。根据该配置，提高了电路板的可靠性。
根据本发明的另一优选实施例，提供了一种使用该电路板的无刷DC电机。根据本发明优选实施例的无刷DC电机的旋转得到了精细的控制。另外，根据本发明优选实施例的无刷DC电机的制作成本降低了，还改进了其交付周期。
参照附图阅读以下对本发明优选实施例的详细说明，将更加清楚本发明的其他特征、要素、步骤、过程、特色和优点。


图1是根据本发明第一优选实施例的基板的平面图。
图2是图1中所示的基板的主要部分的放大图。
图3A是根据本发明第一优选实施例的程序写入器的立体图。
图3B是图3A中所示的程序写入器的主要部分的放大图。
图4A是根据本发明第一优选实施例的风扇的立体图。
图4B是根据本发明第一优选实施例的风扇的剖面图。
图5是根据本发明第一优选实施例的电路板的平面图。
图6是根据本发明第二优选实施例的基板的平面图。
图7是根据本发明第三优选实施例的基板的平面图。
图8A和8B是把根据本发明第三优选实施例的基板附接到程序写入器后的立体图。
具体实施例方式
下面参照图1到图8，详细描述本发明的优选实施例，其中，把无刷DC电机用作用于冷却计算机的轴向风扇的电机。在下面的描述中，轴向指旋转轴的纵向方向，而径向指与无刷DC电机的旋转的中心轴垂直的方向。
第一优选实施例图1是包括电路区域和非电路区域的基板的平面图。图2是图1的放大图，示出电路区域通过电路图案连接到写入端子端口。
图3A和3B是用于基板的程序写入器50的立体图。图4A是具有电路板的轴向风扇的立体图，其中轴向风扇处于该轴向风扇的铭牌被去掉的状态。图4B是图4A中所示的轴向风扇的剖面图。图5是电路板的平面图。
图1中所示的基板由绝缘材料(如纸-酚醛树脂或玻璃环氧树脂)制成。在绝缘材料上印刷有导电图案6，这样就在其上形成了绝缘层。基板1由多个电路区域2和一个非电路区域3组成，如图1所示。每个电路区域2都是在其中央部分具有一个圆形通孔21的环形形状。沿着每个电路区域2以不相连的方式(即，三个弧形通孔22不相互连接)设置了三个弧形通孔22。电路区域2中的每一个和非电路区域3都与设置在弧形通孔22之间的三个连接部4相连接。同时，连接部4的数目可以不是三个。可以设置两个或四个连接部4来连接各电路区域2和非电路区域3。在每个连接部4上设置了用于切断连接部4的穿孔41。穿孔41设置在每个连接部4的大致周部中央，并被设置成从电路区域2的外周大致沿径向向内。在本发明的第一优选实施例中，在基板1上设置了按三乘四的矩阵排列的十二个电路区域2。
可以在基板1的每个电路区域的任何一侧或全部两侧设置预定的导电图案6和绝缘层。然后，利用自动芯片安装器将包括IC 5的电气组件自动安装在上面。IC 5用于对无刷DC电机的高精度反馈控制或脉宽调制。
安装到各电路区域2的各IC 5都包括闪速存储器作为非易失性存储器来存储控制程序。闪速存储器是可电重写的，因此，可以修改IC 5的控制程序。非易失性存储器并不限于闪速存储器。任何合适的非易失性存储器都可以应用于本发明的优选实施例，只要它是可电重写的即可。
在本发明的第一优选实施例中，安装到各电路区域2的IC 5都连接到导电图案6，以向其写入控制程序。如图2所示，延伸自电路区域2的导电图案6穿过连接部4，并引到写入端子8，写入端子8沿非电路区域3的外周排列成两行。每个电路区域2还包括端子端口(terminal port)9。延伸自IC 5的每个导电图案6首先被引到端子端口9，然后被引到非电路区域3(在图2中没有示出IC 5与端子端口9之间的图案)。
导电图案6和绝缘层可以形成在电路区域2和非电路区域3的两侧。在这种情况下，设置在基板两侧的导电图案6通过通孔7相连接。通孔7设置在导电图案6上，该通孔7中包括一导电层，以电连接设置在基板两侧的导电图案6(即，电路)。例如，电连接到IC 5的导电图案6可以经由设置在电路区域2中的通孔7引到基板的背侧。导电图案6可以穿过连接部4的背侧，并可引到非导电区域3。然后，导电图案6可以通过设置在非电路区域3中的通孔7引到基板的顶侧，而且导电图案6可以引到写入端子8。根据这种配置，与在其一侧具有电路图案的电路板相比，可以形成更精细的电路图案。另外，通过利用连接部4的两侧将导电图案6从电路区域2引到非电路区域3，可以使连接部4变薄。从而，每个电路区域2都可以很容易地与基板1分开。另外，可以通过将导电图案设置在基板的两侧，来减小电路区域2和非电路区域3的尺寸。因此，与在其一侧具有导电图案的基板相比，可以更有效地利用材料。在导电图案6设置在一侧的情况下，没有必要在基板上提供通孔7。
在将IC 5分别安装到基板1的电路区域2上后，利用如图3A所示的程序写入器50向IC 5的闪速存储器写入控制程序。
如图3B(图3A中的部分A的放大图)所示，程序写入器50的写入端子引脚按写入端子8在非电路区域上排列的相同方式排列。根据这种配置，通过把基板1放置在程序写入器50上，使连接到IC 5的写入端子8和写入端子引脚电接触。
在把基板1恰当地设置在程序写入器50上后，通过激活程序写入器来将控制程序写入一个IC 5的存储器。存储在程序写入器50上的控制程序通过写入端子引脚和写入端子8电传送到IC 5。控制程序同时传送到每个电路区域2的IC 5。换句话说，控制程序一次传送到多个IC 5的闪速存储器。
在把控制程序写入到IC 5后，自动执行验证过程，在该验证过程中，将写入到闪速存储器的控制程序与存储在程序写入器中的控制程序进行比较，以确认正确传送了控制程序。当写入的控制程序与存储在程序写入器50中的控制程序不匹配时(即，在发生写入差错的情况下)，程序写入器50识别安装了错误控制程序的IC 5。然后程序写入器50在其显示器上显示哪个电路区域2上发生了写入差错。
写入差错的原因可能是IC 5的缺陷、IC 5的缺陷安装(即，IC 5和导电图案6由于缺陷焊接而没有恰当连接)、导电图案6的开路、或者程序写入器50的写入端子引脚与非电路区域的写入端子8之间的松接触。在发生写入差错的时候，可以更换IC 5或重新焊接，然后可以把基板1放置在程序写入器50上再次写入控制程序。在把控制程序正确地写入到电路区域2上排列的所有IC 5后，可以简要标记每个电路区域2或IC 5(例如，用油笔在其上面或背面写上“好”)，以表明它们是要送给下一步安装过程的已验证单元。在用于定位缺陷的成本比电路板的材料成本高的情况下，可以简要标记IC或电路板，以表明每个IC或电路板是有缺陷的单元还是已验证单元。它取决于是否执行缺陷定位过程。
在本发明的优选实施例中，在要安装电路板的风扇10的制作过程的开始，将控制程序写入到IC 5。若在制作过程之前写入控制程序，则具有用于不同产品的程序的错误IC可能溜进制作过程中。通过在制作过程中写入控制程序，可以防止用于其他型号的IC 5溜进电路板的制作过程中。因此，它便于在车间中存储电气组件。
将基板1放置在加工机器(pressing machine)上，以将电路区域2从基板1上拆分下来。加工机器有多个刀片，这些刀片被设置用来切割每个连接部4的穿孔41。通过激活加工机器，在穿孔41处切割连接部4，就从基板1上拆分下每个电路板2。从而，制作了如图5所示的电路板40。在切割连接部4后，在电路板上形成了切割部42。为了防止切割部42从每个电路板40的外周沿径向突出，在每个切割部42的周部两侧设置了凹口(notch)部43。在切割部42中，切割了导电图案6，其切割面暴露在外。在这种连接中，根据本发明优选实施例制作的电路板很容易区分出来。每个电路区域2都包括电连接到IC 5的端子端口9。因此，可以在从基板1拆分下每个电路区域2后修改存储在IC 5上的控制程序。
接着，把从基板1上拆分下的每个电路区域2(也就是，电路板40)送到风扇的制作过程。通过这种制作过程，就制作了具有电路板40的微型计算机控制风扇10。在图4A和4B中，标号20代表外壳，标号30代表叶轮。电路40电连接到定子线圈部70，然后安装到风扇10。
如图4A所示，风扇10的外壳可以包括一个开口，使得端子端口4露在风扇10的外部。根据这种配置，即使在把电路板40安装到风扇10后也可以修改写入到IC 5的控制程序。
如上所述，在本发明的优选实施例中，在把控制程序传送到IC 5前把IC 5安装到基板1的电路区域2上。根据这种配置，可以一次把控制程序写入到安装在电路区域2上的IC 5。另外，根据这种配置，与现有技术不同的是，把控制程序写入到IC 5的写入过程并不影响IC 5的自动安装过程的效率。
而且，通过从基板1上拆分下每个电路区域2，可以用仅一个写入过程制作多个电路板40，这就提高了制作过程的时间效率。
而且，由于IC 5具有电可擦除非易失性存储器(可向其电写入数据)，所以没有必要购买已写有控制程序的IC 5。在少量制作具有不同控制程序的不同种类的风扇10时，把必要数量的IC 5安装到电路区域2，然后利用程序写入器50将控制程序写入到IC。根据这种配置，可以有效地使用基板1，而不太多废弃制作的电路板40。另外，也改进了风扇的交付周期。
另外，由于闪速存储器是可重写的，所以可以通过修改或重写存储在IC 5上的控制程序来适应在把控制程序写入到IC 5上后的旋转配置变化或设计变化。因此。电路板40的制作变得很有效。传统上，当风扇10的设计或旋转配置改变后，定购新的IC 5，在得到新的IC后将重新开始风扇的制作。具有旧控制IC 5的电路板在得到重用之前一直被搁置或贮存。然而，在本发明的优选实施例中，电路板和电子组件都被高效地用于制作风扇10。
另外，每个电路板40都包括设置在每个电路区域2上的端子端口9。因此，在完成电路板40的制作后修改了存储在IC 5上的控制程序。
下面将描述本发明第一优选实施例的变型例。写入端子8可以由其中包括导电层的多个通孔组成。在这种情况下，通过把程序写入器50的写入端子引脚插入到通孔中，来把控制程序写入到安装在每个电路区域2上的IC 5。在本发明的这个优选实施例中，可以在程序写入器50上设置多个基板1，使得写入端子引脚插入到基板1的所有端子端口并与之相接触。根据这种配置，把控制程序写入到安装在所述多个基板1上的IC 5，这使得电路板40的制作更高效。
在把控制程序写入到IC 5后，自动执行验证过程。在本发明的这个优选实施例中，针对每个写入引脚执行验证过程。因此，不能识别发生写入差错的基板1，因为多个基板1与单个写入端子引脚电接触。为了识别发生写入差错的基板1，可以提供为每个基板1分配专用地址的附加端子以及地址读取引脚，地址读取引脚电连接到附加端子和程序写入器50。根据这种配置，可以识别发生写入差错的基板1。
第二优选实施例参照图6，包括电路区域和非电路区域的基板的平面图，详细描述本发明的第二优选实施例。在本发明的第二优选实施例中，将详细描述设置在非电路区域上的写入端子的配置。在图6中，除写入端子以外的其它配置与第一优选实施例中说明的配置(参见图1)相似，在下面的说明中对这些标以相同的标号。
在本发明的该优选实施例中，导电图案6电连接到安装在每个电路区域2上的每个IC 5上，以把控制程序写入到每个IC 5。延伸自每个电路区域2的导电图案6经过连接部4，并被引到沿非电路区域3的外周排列成线的写入端子8。例如，将控制程序写入到单个IC 5需要五个写入端子8。在本发明的该优选实施例中，把从安装到不同电路区域2的IC 5的同一种引脚延伸出的导电图案6连接在一起，并把连接在一起的导电图案引到单个写入端子8。因此，在非电路区域3上仅设置了五个写入端子8，就将控制程序写入到十二个IC 5。
在把基板1正确放置到程序写入器50上后，通过激活程序写入器将控制程序写入到IC的存储器。通过写入端子引脚和写入端子把存储在程序写入器50上的控制程序电传送到IC 5的存储器。把控制程序同时传送到安装在每个电路区域2上的每个IC 5。换句话说，一次把控制程序传送到多个IC 5。
然后，针对每个电路区域2自动执行验证过程。在本发明的第一优选实施例中，当写入的控制程序与存储在程序写入器50中的控制程序不匹配时(即，在发生写入差错的情况下，程序写入器50识别到具有错误控制程序的IC 5)，程序写入器在其显示器上显示哪个电路区域2包括具有错误控制程序的IC 5。在本发明的第一优选实施例中，每个IC 5的写入端子8都设置在非电路区域3上。因此，针对每个IC 5执行验证过程。然而，在本发明的第二优选实施例中，把源自每个IC 5的导电图案6的个部分连接在一起，并将其引到五个写入端子8。因此，一起执行了对每个IC 5的验证过程。因此，在本发明的第二优选实施例中，可以在相对短的时间内完成验证过程。在本发明的该优选实施例中，不能识别多个IC 5中出现写入差错的IC 5，因为多个IC 5电连接到单个写入端子8。在写入差错很少发生的情况下，或者在向大量IC 5写入控制程序(这需要大量人工)的情况下，优选地可以采用本发明的该优选实施例。另外，导电图案6被引到少量的写入端子。因此，简化了程序写入器50的写入端子引脚的设置，这将导致制作成本的降低。
(第三优选实施例)参照图7(包括电路区域和非电路区域的基板的平面图)和图8(把基板1放置在程序写入器50上的立体图)，详细描述本发明的第三优选实施例。在本发明的第三优选实施例中，将详细描述程序写入器50和基板1的布置。在图7中，在下面的说明中，对与第一优选实施例相似的配置(参见图1)都标以相同的标号。
在本发明的第三优选实施例中，导电图案6从安装到各电路区域2的各IC 5延伸出，以便向IC 5写入控制程序。从每个电路区域2延伸出的导电图案6经过连接部4，并被引到沿非电路区域3的外周排列成行的写入端子8。每个写入端子8都呈正方形，该正方形的纵边与非电路区域3的一个外边大致垂直，并且在非电路区域3的外边以大致等间距的方式设置了多个写入端子8。
在程序写入器50上设置了多个写入端子部60，以便一起向多个基板1的IC 5写入控制程序。如图8A所示，把基板1的一部分插入到写入端子部60中，使得写入端子8与构成写入端子部60的写入引脚(图中没有示出)电接触。如图8B所示，可以在程序写入器50上设置多个基板1。然后，激活程序写入器50，以将控制程序写入到每个IC 5上，并验证写入到IC 5的控制程序。在本发明的第三优选实施例中，一起向安装至基板1的电路区域2的IC 5写入控制程序。因此，可以有效地制作电路板40。而且，在本发明的第三优选实施例中，其中，通过将基板1的一部分插入到写入端子部60中，可以把基板1支承在程序控制器50上。同时，在本发明的第三优选实施例中，可以在程序写入器上设置多个基板，从而一起向安装在多个基板1上的IC 5写入控制程序。然而，可以逐个把单个基板1插入到程序写入器中，从而向安装在该单个基板1上的IC 5写入控制程序。
同时，在本发明的该优选实施例中，写入端子8设置在基板1的一侧面。然而，写入端子8也可以设置在基板1的两侧。
上面虽然描述了本发明的优选实施例，但应当理解，本领域技术人员在不背离本发明的范围和精神的情况下可以显见各种变更和修改。因此，本发明的范围仅由以下的权利要求来确定。
权利要求
1.一种制作用于无刷DC电机的电路板的方法，所述无刷DC电机的旋转基于其上安装的可重写非易失性存储器上存储的数据而受控制，该方法包括以下步骤制备基板，该基板由其上安装有包括所述可重写非易失性存储器的电子组件的电路区域、包括连接到程序写入器的写入端子的非电路区域以及电连接所述可重写非易失性存储器和所述写入端子的导电图案组成；通过把所述程序写入器连接到所述写入端子，向所述可重写非易失性存储器写入数据；以及在所述电路区域与所述非电路区域之间切割边界，以获得所述电路区域作为所述电路板。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基板包括连接部，在该连接部处所述非电路区域和所述电路区域连接为一体，电连接所述写入端子和所述可重写非易失性存储器的所述导电图案延伸经过所述连接部，并且该连接部是在切割边界的步骤切割出的。
3.根据权利要求2所述的方法制作的电路板，其中，所述电路板包括在所述连接部处被切割的电路图案。
4.一种用于无刷DC电机的电路板的制作方法，所述无刷DC电机的旋转基于其上安装的可重写非易失性存储器上存储的数据而受控制，该方法包括以下步骤制备基板，该基板由以下部分构成多个电路区域，每个所述电路区域都包括具有所述可重写非易失性存储器的电子组件；一个非电路区域，其包括至少一个设置在该非电路区域上以连接到程序写入器的写入端子；以及至少一个导电图案，其电连接所述可重写非易失性存储器和所述至少一个写入端子；通过把所述程序写入器连接到所述至少一个写入端子，以向安装在每个所述电路区域上的所述可重写非易失性存储器写入数据；以及在每个所述电路区域与所述非电路区域之间切割边界，以获得所述电路区域作为所述电路板。
5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述基板包括至少一个连接部，在所述至少一个连接部处所述非电路区域和所述至少一个电路区域连接为一体，电连接所述至少一个写入端子和所述可重写非易失性存储器的所述至少一个导电图案延伸经过所述至少一个连接部，并且，所述至少一个连接部是在切割边界的步骤切割出的。
6.根据权利要求5所述的方法，其中，在所述非电路区域上设置针对每个所述电路区域的一组预定数个写入端子，并且在把所述程序写入器至少连接到所述预定数个写入端子的情况下，向每个所述电路区域的所述可重写非易失性存储器写入数据。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述基板具有矩形形状，并且它的一个侧部至少是所述非电路区域的一部分，并且所述一组预定数个写入端子设置在该一个侧部处。
8.根据权利要求6所述的方法，其中，所述基板具有矩形形状，并且它的一个侧部至少是所述非电路区域的一部分，所述写入端子沿着所述基板的外周以等间距的方式设置在该一个侧部处。
9.根据权利要求5所述的方法，其中，在所述非电路区域上设置了一组预定数个写入端子，每个所述写入端子连接到两个或更多个可重写非易失性存储器，并且在把所述程序写入器连接到所述写入端子的情况下，同时向两个或更多个可重写非易失性存储器写入数据。
10.根据权利要求10所述的方法，其中，所述基板具有矩形形状，并且它的一个侧部至少是所述非电路区域的一部分，所述一组预定数个写入端子以所述预定数个写入端子相邻排列的相邻方式设置在该一个侧部处。
11.根据权利要求5所述的方法，其中，所述基板包括设置在所述基板两侧的多个导电图案，并且至少一个导电图案在所述连接部的一侧延伸，而至少一个导电图案在所述连接部的另一侧延伸。
12.根据权利要求4所述的方法，其中，该方法进一步包括验证步骤，在该验证步骤中，对写入到所述可重写非易失性存储器的数据与在所述切割每个所述电路区域与所述非电路区域之间的边界的步骤之前要写入的数据进行比较。
13.根据权利要求12所述的方法，其中，该方法进一步包括记录步骤，该记录步骤在所述验证步骤与所述切割每个所述电路区域与所述非电路区域之间的边界的步骤之间以可见方式在所述基板上记录所述验证步骤的结果。
14.根据权利要求4所述的方法制作的电路板，其中，所述电路板包括在所述连接部处被切割的电路图案。
15.根据权利要求14所述的电路板，其中，所述电路板包括设置在所述基板两侧的多个导电图案，并且至少一个导电图案在所述电路板的一侧被切割，而至少一个导电图案在所述电路板的另一侧被切割。
16.根据权利要求14所述的电路板，其中，所述电路板进一步包括连接到安装在其上的所述可重写非易失性存储器的端子端口。
17.一种无刷DC电机，该无刷DC电机包括根据权利要求16所述的电路板；具有驱动磁体的转子部；具有定子的静止部，所述定子是通过将导线绕在定子核心上形成的，并面对所述驱动磁体；轴承，其相对于所述静止部可旋转地支承所述转子；其中，所述电路板与绕在所述定子核心上的所述导线电连接，并且所述端子端口露到所述无刷DC电机的外部。
18.一种无刷DC电机，该无刷DC电机包括根据权利要求14所述的电路板；具有驱动磁体的转子部；具有定子的静止部，所述定子是通过将导线绕在定子核心上形成的，并面对所述驱动磁体；轴承，其相对于所述静止部可旋转地支承所述转子；其中，所述电路板与绕在所述定子核心上的所述导线电连接。
全文摘要
本发明涉及电路板的制作方法和利用该电路板的无刷直流电机，所述电机的旋转基于安装在电路板上的微型计算机的可重写非易失性存储器上存储的数据而受控制。基板由多个电路区域和非电路区域构成。电路区域和非电路区域由多个导电图案连接起来。具有可重写非易失性存储器的微型计算机安装在每个电路板上。可重写非易失性存储器通过导电图案连接到设置在非电路区域上的写入端子。通过把程序写入器连接到写入端子并激活程序写入器，向每个电路区域的可重写非易失性存储器写入数据。在写入数据后，把电路区域从基板上拆分下来，从而制作了多个电路板。
文档编号H05K3/00GK1945957SQ20061014169
公开日2007年4月11日 申请日期2006年10月8日 优先权日2005年10月6日
发明者藤井达久, 米满智孝 申请人:日本电产株式会社