专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热装置，尤其涉及一种可以防止散热器及背板与电路板上的其它电子元件接触发生短路的散热装置。
背景技术：
随着集成电路朝密集化、复杂化方向发展，电子元器件在工作时产生的热量也随之剧增，使元器件温度升高，对元器件的正常工作产生影响。其中，中央处理器工作时产生的热量特别高。因此，必须安装散热装置以确保中央处理器能在较低的温度下正常工作。
如中国专利第99235746.2号所示的散热器基座的底部涂有一层用于提高传热能力的热传介质，另外还装设有一个用于保护热传介质的热传介质保护盖，该热传介质保护盖在将散热器组装到系统电路板时需要移除，而将散热器的基座直接贴接在中央处理器的顶面上为其散热，但是系统电路板上还装设有大量其它电子元件，而散热器是由导电的金属材料(如铝、铜等)制造而成的，如果散热器的基座底部与电路板上的这些电子元件之间的间隔较近，容易造成短路损坏电路板上的电子元件。因此，有必要对上述散热器进行改良以防止短路现象的发生。
发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种防止散热器及背板与电路板上的其它电子元件接触发生短路的散热装置。
为了实现上述的目的，本实用新型提供一种散热装置，其包括一散热器、一背板以及装设在该散热器上的若干固定装置，该散热器包括一基座及若干散热鳍片，该散热器是装设在一电路板上，该电路板的一侧设有一电子芯片，该背板装设在该电路板与电子芯片相对的另一侧，这些固定装置穿过电路板螺锁到该背板上，从而将该散热器锁固到该电路板的电子芯片上方，该散热装置还包括一第一绝缘聚酯薄膜、一第二绝缘聚酯薄膜及第三绝缘聚酯薄膜，该第一绝缘聚酯薄膜装设在该基座的底面，该第一绝缘聚酯薄膜上开设有一开口，该电子芯片的顶面可以穿过该第一绝缘聚酯薄膜的开口贴接到该散热器的基座底面。该电路板上还设有若干其它电子元件，该第二绝缘聚酯薄膜及第三绝缘聚酯薄膜分别装设在该背板的上下两侧，上述这些绝缘聚酯薄膜可以防止电路板上的其它电子元件与散热器或背板表面接触发生短路。
本实用新型具有以下有益效果该散热器基座的底面上设有一层第一绝缘聚酯薄膜，该电子芯片可以穿过第一绝缘聚酯薄膜的开口贴接到该散热器的基座的底面，从而给电子芯片有效地散热，而其他电子元件则由于第一绝缘聚酯薄膜的阻隔不能和散热器的基座接触，防止发生短路；该背板的上表面和下表面分别设有一第二绝缘聚酯薄膜和一第三绝缘聚酯薄膜，可以防止背板与电路板背面的电子元件接触发生短路。
图1是本实用新型散热装置及电路板的立体分解图。
图2是本实用新型散热装置及电路板另一角度的立体分解图。
图3是本实用新型散热装置及电路板的立体组合图。
图4是本实用新型散热装置及电路板的侧视图。
具体实施方式
请参阅图1至图4，一种散热装置，其包括一散热器1、一第一绝缘聚酯薄膜2、一背板3、一第二绝缘聚酯薄膜4、一第三绝缘聚酯薄膜5以及分别装设在该散热器1四角的四固定装置6。该散热器1安装在一电路板7上。
该电路板7的一侧设有一电子芯片72，该电子芯片72的四周还设有若干其它电子元件74及四穿孔76。该电路板7在与电子芯片72相对的另一侧也设有若干其它电子元件78。
该散热器1是由铝合金制成的，其包括一基座12及若干由该基座12向上突伸出的散热鳍片14。该散热器1的基座12的四角各开设有一安装孔(未标号)，每一安装孔内对应装设有一固定装置6。
该第一绝缘聚酯薄膜2是采用3M 467不干胶直接粘贴到该基座12的底面122上，其中部对应该电子芯片72开设有一开口22，该开口22的大小与该电子芯片72的大小相等或者略微大一点点。该散热器1装设在电路板7上时，该电子芯片72的顶面722穿过该第一绝缘聚酯薄膜2的开口22直接贴接到该散热器1的基座12的底面122，而其它电子元件74与该散热器1的基座12的底面122之间间隔有第一绝缘聚酯薄膜2，因而该第一绝缘聚酯薄膜2可以防止该电路板7上的其它电子元件74与散热器1的基座12的底面122接触发生短路。
该背板3是由钢材制成的，其装设在该电路板7与电子芯片72相对的另一侧，该背板3呈方框状，其中部开设一开孔32，该背板3的四角对应该电路板7的四穿孔76开设有四螺接孔34。
该第二绝缘聚酯薄膜4是采用3M 467不干胶直接粘贴在该背板3朝向电路板7的上表面，该第二绝缘聚酯薄膜4可以防止背板3与电路板7背面的电子元件78接触发生短路。该第二绝缘聚酯薄膜4也呈方框状，其上对应该背板3的开孔32开设一开孔42，其四角对应该背板3的四螺接孔34开设四通孔44。
该第三绝缘聚酯薄膜5是采用3M 467不干胶直接粘贴在该背板3背向电路板7的下表面，该第三绝缘聚酯薄膜5可以防止背板3与另一相邻的电路板(图未示)上的电子元件接触发生短路。该第三绝缘聚酯薄膜5也呈方框状，其上对应该背板3的开孔32开设一开孔52，其四角对应该背板3的四螺接孔34开设四通孔54。
每一固定装置6包括一螺栓62及一弹簧68。该螺栓62的杆体后端是一螺帽64，杆体前端开设有外螺纹66。该弹簧68套设在该螺栓62的杆体上。安装时将该螺栓62的前端对应穿过该电路板7的穿孔76、第二绝缘聚酯薄膜4的通孔44后，再螺接到该背板3的螺接孔34中，即可将该散热器1稳固地锁固到电路板7的电子芯片72上方。该弹簧68抵顶在该螺栓62的螺帽64和该散热器1的基座12之间，使该散热器1的底面122弹性压接到该电子芯片72的顶面722。
本实用新型中，该散热器1的基座12的底面122上设有一层第一绝缘聚酯薄膜2，该电子芯片72可以穿过第一绝缘聚酯薄膜2的开口22贴接到该散热器1的基座12的底面122，从而给电子芯片72有效地散热，而其他电子元件74则由于第一绝缘聚酯薄膜2的阻隔不能和散热器1的基座12接触，防止发生短路；该背板3的上表面和下表面分别设有一第二绝缘聚酯薄膜4和一第三绝缘聚酯薄膜5，该第二绝缘聚酯薄膜4可以防止背板3与电路板7背面的电子元件78接触发生短路，而该第三绝缘聚酯薄膜5可以防止背板3与另一相邻的电路板(图未示)上的电子元件接触发生短路。
以上为本实用新型的较佳实施例，作为上述实施例的变形，该第一绝缘聚酯薄膜2、第二绝缘聚酯薄膜4、第三绝缘聚酯薄膜5的材料并不仅仅限定为聚酯材料，从作用和功能来看，只要是具有绝缘功能的薄膜(如塑料薄片)即可实现相同的目的和效果。而这些技术特征的替换，都是本技术领域普通技术人员不需要创造性劳动就能实现的，举凡运用本实用新型的技术方案和技术构思做出其它各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
权利要求1.一种散热装置，其包括一散热器、一背板以及装设在该散热器上的若干固定装置，该散热器包括一基座及若干散热鳍片，该散热器是装设在一电路板上，该电路板的一侧设有一电子芯片，该背板装设在该电路板与电子芯片相对的另一侧，这些固定装置穿过电路板螺锁到该背板上，从而将该散热器锁固到该电路板的电子芯片上方，其特征在于该散热装置还包括一第一绝缘薄膜，该第一绝缘薄膜装设在该基座朝向电子芯片的底面，该第一绝缘薄膜上开设有一开口，该电子芯片的项面可以穿过该第一绝缘薄膜的开口贴接到该散热器的基座底面。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于该第一绝缘薄膜是粘贴到该基座的底面，该开口的大小是等于或大于该电子芯片的大小。
3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于该绝缘薄膜是采用3M 467不干胶粘贴到该散热器基座的底面。
4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于该第一绝缘薄膜是一块绝缘聚酯薄膜。
5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于该散热装置还包括一第二绝缘薄膜，该第二绝缘薄膜装设在该背板朝向电路板的上表面。
6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于该散热装置还包括一第三绝缘薄膜，该第三绝缘薄膜装设在该背板背向电路板的下表面。
7.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于该第二绝缘薄膜与该第三绝缘薄膜也是绝缘聚酯薄膜。
8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于该背板呈方框状，其中部开设有一开孔，该第二绝缘薄膜与该第三绝缘薄膜上也对应该背板的开孔各开设有一开孔。
9.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于该电路板在电子芯片的四周还设有若干其它电子元件，该第一绝缘薄膜阻隔在这些电子元件与该散热器的基座之间，防止这些电子元件与基座接触发生短路。
10.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于该散热器基座的四角各开设有一安装孔，该电路板上对应这些安装孔开设有四穿孔，该背板上对应这些穿孔开设有四螺接孔，这些固定装置装设在该散热器的安装孔内，每一固定装置对应穿过该电路板的穿孔后再锁接到该背板的螺接孔中，从而将该散热器锁固到电路板上。
专利摘要一种散热装置，其包括一散热器、一背板以及装设在该散热器上的四固定装置，该散热器包括一基座及若干散热鳍片，该散热器是装设在一电路板上，该电路板的一侧设有一电子芯片，该背板装设在该电路板的另一侧，这些固定装置穿过电路板螺锁到该背板上，从而将该散热器锁固到该电路板上。该散热装置还包括一第一绝缘薄膜、一第二绝缘薄膜及一第三绝缘薄膜，该第一绝缘薄膜装设在该基座的底面，该第一绝缘薄膜上开设有一开口，该电子芯片的顶面可以穿过该第一绝缘薄膜的开口贴接到该散热器的基座底面。该第二绝缘薄膜及第三绝缘薄膜分别装设在该背板的上下两侧。这些绝缘薄膜可以防止电路板上的其它电子元件与散热器或背板接触发生短路。
文档编号H05K7/20GK2924791SQ200620112250
公开日2007年7月18日 申请日期2006年5月26日 优先权日2006年5月26日
发明者杨立新 申请人:东莞莫仕连接器有限公司, 莫列斯公司