高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法

专利名称：高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法
技术领域：
本发明涉及高密度印制电路板制作技术，特别涉及一种在完成内互连实 心导电凸块的印制电路板上制作绝缘介质层的制作方法。
背景技术：
印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最
终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极体、被动元件(如电阻、 电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件，借助于导线连通，可以形成 电子讯号连结及应有机能。因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台， 用以承接联系零件的基地。
在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，集成电路元件的接点距离随之 缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配 线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目 标，这就产生了高密度印制电路板。
绝缘介质层在高密度印制电路板中通常用于不同线路层之间的绝缘隔离 作用， 一般采用环氧玻纤布粘结片或环氧树脂。导电凸块通常用于高密度印 制电路板的不同线路层之间的导通。现有技术中，当印制电路板表面上已经 形成有导电凸块时，通常采用如下工艺形成绝缘介质层将用于形成绝缘介 质层的材料形成一单独的绝缘介质层，例如采用玻璃布增强的粘结片作为绝 缘介质层材料时，首先将玻璃布浸渍在环氧树脂中，然后，将所述厚度的绝 缘介质层与含有导电凸块的高密度印刷电路板在高温高压条件下以压制的方 式结合在一起。所述的压制温度一般为120摄氏度至200摄氏度，压制压力为 10Kg至20Kg。但是，在高温高压的条件下采用压制工艺将绝缘介质层与含有导电凸块 的印制电路板结合在一起时，由于导电凸块的存在，导致绝缘介质层在含有 导电凸块处的受力与不含导电凸块的核心板线路面处的受力不同，形成的绝 缘介质层的厚度不均，而且导电凸块所互连的底部线路面容易变形。在所述 厚度不均的绝缘介质层上形成铜箔时，还会导致形成的铜箔变形，最终导致 形成的高密度印制电路板导电性能变差。因此，需要提供一种新的在含有导电凸块的高密度印制电路板上形成绝 缘介质层的方法。发明内容有鉴于此，本发明解决的技术问题是提供一种在高密度印制电路板上形 成绝缘介质层的方法，以避免采用现有技术的压制工艺形成绝缘介质层时导 致形成的绝缘介质层厚度分布不均与线路面变形的缺陷。因此，本发明提供一种高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，提供 一种印制电路板，所述印制电路板包括核心板和位于核心板线路面上的导电 凸块，采用丝网印刷工艺在核心板线路面上形成绝缘介质层。其中，在核心板一个线路面上形成绝缘介质层时，所述丝网印刷工艺包括如下步骤粗化所述核心板线路面以及导电凸块；在核心板线路面上丝网 印刷绝缘介质层并进行预烘烤；预固化所述绝缘介质层；平整化所述绝缘介 质层，暴露出导电凸块的端面；后固化所述绝缘介质层。其中，在核心板线路面上丝网印刷绝缘介质层并进行预烘烤的工艺进行1 次以上。较好的，在核心板线路面上丝网印刷绝缘介质层并进行预烘烤的工 艺进行2次，包括如下步骤在核心板的线路面上丝网印刷第一绝缘介质层， 丝网印刷的第一绝缘介质层的厚度为绝缘介质层总厚度的25 %至30 % ;预烘 烤第一绝缘介质层；在核心板的第一绝缘介质层上丝网印刷第二绝缘介质层， 丝网印刷的第二绝缘介质层的厚度为绝缘介质层总厚度的70%至75%;预烘烤第二绝缘介质层，第 一绝缘介质层和第二绝缘介质层组成所述绝缘介质层。 其中，在核心板两个线路面上形成绝缘介质层时，所述丝网印刷工艺包括如下步骤粗化所述核心板的两个线路面以及线路面上的导电凸块；在核 心板的第一个线路面上丝网印刷绝缘介质层并进行预烘烤；在核心板的第二 个线路面上丝网印刷绝缘介质层并进行预烘烤；预固化第一个线路面和第二 个线路面上的绝缘介质层；平整化第一个线路面和第二个线路面上的绝缘介 质层，暴露出导电凸块的端面；后固化第一个线路面和第二个线路面上的绝 缘介质层。其中，在核心板的第一个线路面或者第二个线路面上丝网印刷绝缘介质 层并进行预烘烤的工艺进行1次以上，较好的是进行2次。在核心板线的第一个线路面或者第二个线路面上丝网印刷绝缘介质层的 工艺包括如下步骤在核心板的第一个线路面或者第二个线路面上丝网印刷 第一绝缘介质层，丝网印刷的第一绝缘介质层的厚度为绝缘介质层总厚度的 25%至30%;预烘烤第一绝缘介质层；在核心板的第一绝缘介质层上丝网印 刷第二绝缘介质层，丝网印刷的第二绝缘介质层的厚度为绝缘介质层总厚度 的70 %至75 % ;预烘烤第二绝缘介质层，第 一绝缘介质层和第二绝缘介质层 组成所述在核心板的第一个线路面或者第二个线路面上的绝缘介质层。在核心板两个线3各面上形成绝缘介质层时，所述丝网印刷工艺包括如下第一个线路面上丝网印刷第一绝缘介质层并进行预烘烤；在核心板的第二个 线路面上丝网印刷第二绝缘介质层并进行预烘烤；在核心板的第一绝缘介质 层上丝网印刷第三绝缘介质层并进行预烘烤，第一绝缘介质层和第三绝缘介 质层组成核心板第一个线路面上的绝缘介质层；在核心板的第二绝缘介质层 上丝网印刷第四绝缘介质层并进行预烘烤，第二绝缘介质层和第四绝缘介质 层组成核心板第二个线路面上的绝缘介质层；预固化第一个线路面和第二个线路面上的绝缘介质层；平整化第一个线路面和第二个线路面上的绝缘介质 层，暴露出导电凸块的端面；后固化第一个线路面和第二个线路面上的绝缘 介质层。其中，第 一绝缘介质层厚度为第 一个线路面上丝网印刷的绝缘介质层的 总厚度的25%至30% ，第二绝缘介质层厚度为第二个线路面上丝网印刷的绝 缘介质层的总厚度的25%至30% ，第三绝缘介质层厚度为第一个线路面上丝 网印刷的绝缘介质层的总厚度的70%至75% ，第四绝缘介质层厚度为第二个 线路面上丝网印刷的绝缘介质层的总厚度的70%至75 % 。本发明所述的预烘烤的温度为100~120°C，预烘烤时间为10-30min; 较好的，预烘烤的温度为110~ 115°C,预烘烤时间为16 20min。本发明所述的预固化的温度为130~160°C,预固化时间为30-60min; 较好的预固化温度为145 - 155°C,预固化时间为40~60min。本发明所述的后固化的温度为170~190°C,后固化时间为30-60min; 较好的后固化温度为175~185°C，后固化时间为40~60min。本发明的有益效果为1 、本发明采用丝网印刷工艺在形成有导电凸块的核心板上形成绝缘介电 层，避免现有技术采用层压工艺形成绝缘介电层时导致核心板上不同位置绝 缘介电层厚度分布不均的缺陷。2、本发明所述的丝网印刷形成绝缘介电层的工艺可以分2次或者2次以 上的丝网印刷工艺来完成，采用2次丝网印刷工艺形成时，使形成的绝缘介 质层的厚度分布更加均匀。而且，采用先丝网印刷第一绝缘介质层，再在第一绝缘介质层上丝网印 刷第二绝缘介质层的工艺方法，第一绝缘介质层的厚度占总厚度的25%至30 %，第二绝缘介质层的厚度占总厚度的70%至75%,提高了第一介质层和第 二介质层界面的结合能力。


图1至图3为本发明实施例1工艺方法的截面结构示意图4为本发明实施例1的工艺流程图5为本发明实施例2的工艺流程图6至图9为本发明实施例2工艺方法的截面结构示意图IO为本发明实施例3的工艺流程图11至图14为发明实施例3工艺方法的截面结构示意图15为本发明实施例4的工艺流程图16至图21为本发明实施例4工艺方法的截面结构示意图。
具体实施例方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式
做详细的说明。
本发明的本质在于提供一种高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法， 采用丝网印刷工艺在表面已经形成导电凸块的核心板上形成绝缘介质层，以 避免现有技术采用层压工艺在已经形成导电凸块的核心板上制作绝缘介质层 时，形成的绝缘介质层的厚度不均，并且导致随后在绝缘介质层上形成的线 路变形的缺陷。进一步，本发明对所述的丝网印刷绝缘介质层的工艺也进行 了进一步的改进，采用1次以上的丝网印刷工艺，较好的是采用2次或者3 次丝网印刷工艺。 实施例1
本实施例提供一种高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，提供一种 印制电路板，所述印制电路板包括核心板和位于核心板线路面上的导电凸块， 本实施例采用丝网印刷工艺在核心板上形成绝缘介质层。
所述绝缘介质层材料为感光树脂，例如正丙烯酸盐、环氧树脂、聚酰亚 胺等，还可以是热固性树脂，例如聚酰亚胺或者环氧树脂等。所述的Taiyo HRP-700BA2是日本太阳(Taiyo)油墨制造林式会社制造的一种热固性树脂。所述的导电凸块可以为金属导电凸块，例如铜凸块，所述的铜凸块可以 是通过蚀刻工艺在核心板的金属导体层上形成的铜凸块，也可以是通过电镀 工艺在核心板的金属导体层上形成的铜凸块。
所述导电凸块还可以是导电胶等含有金属颗粒的有机导电材料形成的凸 块，形成工艺可以是丝网印刷导电胶。
在本实施例所描述的绝缘介质层的形成工艺中，所述导电凸块的作用在 于将印刷线路板两个配线层之间需要导通的部位实现电导通，所述绝缘介质 层的作用在于将不同的配线层隔绝，不致形成短路。
本实施例所述的核心板可以是单层板，也可以是多层板，核心板的材料 通常情况下为有机基板或者金属基板例如镍-铜板。为了描述方便，本实施 例将核心板具有线路面的两个面分别叫做第 一线路面和第二线路面，此处的 第一线路面和第二线路面纯粹为了描述的方便，实际上，根据核心板结构、 用途以及使用时工作面的不同，第一线路面和第二线路面可以互换。而且， 根据工艺设计的需要，所述的核心板也可能只有一个面上具有线路面，此时， 所述的金属导电层即可以被称作第 一线路面，也可以被称作第二线路面。
在采用本实施例所述的工艺制作绝缘介质层之前，所述的核心板中已经 形成有部分印制电路，并且根据核心板工艺设计的需要，导电凸块已经形成 于核心板的第一线路面或者第二线路面，也可能同时形成于核心板的第一线 路面和第二线路面。
参考附图1所示，为本实施例提供的核心板的结构示意图，在采用本实 施例所述的工艺制作绝缘介质层之前，所述的核心板中已经形成有部分印制
电路，如图1所示，所述的核心基板100形成有第一线路面110和第二线路 面120，所述的第一线路面110和第二线路面120仅仅相对应于附图1中的视 图关系而言，在核心基板100内，形成有印制线路130以及导电过孔130a。 所述的导电过孔130a用于将核心板内部以及线路面上的配线层连接起来，所用材料例如金属铜等。在附图1中，核心基板100的第一线路面110上形成
有导电凸块140,所述导电凸块的材料为铜。
参考附图4所示，本实施例提供的一种所述的高密度印制电路板绝缘介 质层的制作方法，包括如下步骤，步骤SIOO，提供印制电路板，所述印制电 路板包括核心板和位于核心板第一线路面上的导电凸块；步骤SIOI，粗化核 心板第一线路面以及导电凸块；步骤S102,在核心板第一线路面上丝网印刷 绝缘介质层并进行预烘烤；步骤S103，预固化所述绝缘介质层；步骤S104， 平整化所述绝缘介质层，暴露出导电凸块的端面；步骤S105,后固化所述绝 缘介质层。
步骤S100提供的所示印制电路板的结构如附图l所示，在步骤SIOI中， 粗化核心板的线^^面以及导电凸块，在本实施例中，因为只在第一线^^面上 丝网印刷绝缘介质层，因此，对第一线路面和位于核心板第一线路面上的导 电凸块进行粗化处理，所述粗化核心板第一线路面以及导电凸块的目的是为 了增加核心板第 一线路面和导电凸块的比表面积，增强丝网印刷的绝缘介质 层与核心板第 一线路面和导电凸块之间的结合力。
所述的粗化工艺为本领域技术人员熟知的各种现有技术，例如现有的黑 氧化、棕氧化、有机棕化、白氧化等工艺，本发明的一个具体实施方式
中， 采用有机棕化工艺粗化导电凸块，具体工艺步骤为
a, 酸洗，例如采用稀碌u酸等溶液清洗核心板和导电凸块，以去除核心板 以及导电凸块上的氧化物，
b, 用水冲洗，去除核心板和导电凸块上残留的酸洗溶液，
c，碱洗，例如釆用稀氢氧化钠溶液或者其它碱性溶液清洗，以去除核心 板和导电凸块上的有机污染物例如脂类等，
d,水洗，去除核心板和导电凸块上残留的碱洗溶液，
e，微蚀刻，蚀刻出导电凸块的柱状结晶组织，以增加导电凸块的表面积，增加导电凸块与绝缘介质层材料之间的结合能力，通常微蚀刻的深度以20至 50微英寸，
f，水洗，去除核心板和导电凸块上残留的微蚀刻溶液。
g，预浸，对导电凸块进行氧化预处理，以利于有机棕化段有机金属膜均 匀附着在导电凸块上。
h，有机椋化处理，采用有机椋化处理的溶液，处理所述核心板和导电凸 块，在导电凸块上蚀出粗糙度并附着一层棕色有机保护皮膜，厚度约0.01 ~ 0.02微米。
有机棕化处理的化学试剂包括100A; 100B;碌。酸；双氧水和去离子水。 这种化学试剂基于氧化剂硫酸/双氧水，配以有机添加剂IOOA和IOOB。其中 100A是界面活性剂，形成表面粗糙度，100B是有机物(形成有机金属层Cu-R、 CuO-R)。所述的IOOA、 100B是麦德美(Macdermid)公司生产的Multi Bond 100有机棕化药水，质量百分比浓度范围3~10%。硫酸共同形成有机金属 层，维持溶液中铜离子的溶解，提供酸度以控制表面氧化铜层溶蚀，质量百 分比浓度范围3 ~ 10% 。双氧水，控制咬蚀速率，质量百分比浓度范围3 ~ 8%。 其余为去离子水。溶液温度30 38。C，处理时间0.5 2分钟。
之后，进行步骤S102,在核心板第一线路面上丝网印刷绝缘介质层并进 行预烘烤。本实施例中，仅仅在核心板的一个线路面上进行丝网印刷工艺， 例如，在核心板的第一线路面采用丝网印刷工艺形成绝缘介质层。在核心板 第一线路面上丝网印刷绝缘介质层的工艺可以一次直接完成，参考附图2所 示，在核心板第一线路面上直接采用丝网印刷工艺形成绝缘介质层150,所述 绝缘介质层150应完全覆盖所述导电凸块140。具体的丝网印刷工艺可以为任 何现有技术的方法。
预烘烤绝缘介质层150的工艺是为了通过加热促使丝网印刷的绝缘介质 层内的微气泡和有机溶剂逸出绝缘介质层的表面，提高丝网印刷的绝缘介质层的质量以及纯度，并使所述绝缘介质层150转变为固态。预烘烤的温度为
100~120°C，预烘烤时间为10~30min，较好的预烘烤温度为110~115°C， 预烘烤时间为16 ~ 20min。
之后，参考步骤S103，预固化所述绝缘介质层，使所述绝缘介质层150 的硬度不小于4H,较好的是，所述绝缘介质层150的铅笔硬度大于等于4H 小于等于6H。
预固化的作用在于使绝缘介质层的硬度相比预烘后的绝缘介质层的硬度 增加，方便预固化之后对绝缘介质层进行的表面平整化处理。可以提高平整 化绝缘介质层的效率。同时，平整化绝缘介质层时通常会对绝缘介质层的表 面进行微粗化的处理，预固化可以适当降低微粗化时微粗化溶液对绝缘介质 层表面的局部攻击能力，形成均匀的微粗糙表面。
预固化的温度为130~160°C,预固化时间为30-60min，较好的预固化 温度为145 ~ 155°C ，预固化时间为40 ~ 60min。
之后，参考步骤S104，平整化所述绝缘介质层，暴露出第一线路面上的 导电凸块的端面。进行平整化所述绝缘介质层的工艺为本领域技术人员熟知 的现有技术，例如采用机械研磨的工艺方法，采用水平研磨机。平整后的绝 缘介质层的结构如附图3所示。
最后，参考步骤S105，后固化所述绝缘介质层150,使核心板绝缘介质 层的硬度大于6H，较好的是在6H至8H,所述硬度指铅笔硬度。后固化的工 艺为后固化的温度为170~190°C，后固化时间为30~60min， 4支好的后固 化温度为175 ~ 185°C ，后固化时间为40 ~ 60min。采用所述固化工艺之后， 绝缘介质层被完全固化，增强了绝缘介质层与第 一线路面以及导电凸块之间 的结合力。
实施例2
实施例1给出一种在核心板上采用一次丝网印刷工艺形成绝缘介质层的工艺方法，更加优选的，绝缘介质层的形成工艺可以分两次或者两次以上的
丝网印刷工艺完成，较好的是进行2次或者3次的丝网印刷工艺来完成。本 实施例给出一种采用2次丝网印刷工艺形成绝缘介质层的方法。本实施例仍
然以核心板的第 一线路面上形成绝缘介质层为例对具体工艺方法进行详细说明。
本实施例提供另 一种高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，参考附
图5，包括如下步骤，步骤S200，提供印制电路板，所述印制电路板包括核 心板和位于核心板第一线路面上的导电凸块；步骤S201，粗化核心板第一线 路面以及导电凸块；步骤S202，在核心板的线路面上丝网印刷第一绝缘介质 层，丝网印刷的第一绝缘介质层的厚度为第一线路面上绝缘介质层总厚度的 25%至30%;步骤S203，预烘烤第一绝缘介质层；步骤S204,在核心板的第 一绝缘介质层上丝网印刷第二绝缘介质层，丝网印刷的第二绝缘介质层的厚 度为绝缘介质层总厚度的70 %至75 % ,第 一绝缘介质层和第二绝缘介质层组 成第一线路面上的绝缘介质层；步骤S205，预烘烤第二绝缘介质层；步骤S206, 预固化第一线路面上的绝缘介质层；步骤S207,平整化所述绝缘介质层，暴 露出导电凸块的端面；步骤S208，后固化所述绝缘介质层。
参考附图5所示，提供印制电路板，所述印制电路板的结构如图6所示， 附图6所示印制电路板的结构与实施例1中附图1的结构相同，参考实施例1 的描写。步骤S201,粗化核心板第一线路面以及的导电凸块的工艺也完全参 考实施例1的描写。
之后，进行步骤S202，参考附图7所示，在核心板100的第一线路面110 上丝网印刷第一绝缘介质层160,第一绝缘介质层160的厚度为第一线路面 110上绝缘介质层总厚度的25%至30% 。具体的丝网印刷工艺参数为本领域 技术人员熟知的现有技术，可根据工艺需要进行设定。
使第一绝缘介质层160的厚度为第一线路面110上绝缘介质层总厚度的25%至30%的目的在于使第一绝缘介质层160润湿第一线路面IIO的表面， 使第一线路面IIO表面上覆盖一层薄的第一绝缘介质层160，同时使导电凸块 140密集区域与导电凸块140稀疏区域形成的第一绝缘介质层尽可能均匀，为 后续的丝网印刷打好基础。
参考步骤S203，预烘烤第一绝缘介质层，通过加热促使丝网印刷的绝缘 介质层内的微气泡和有机溶剂逸出绝缘介质层的表面，提高丝网印刷的绝缘 介质层的质量以及纯度，并使所述第一绝缘介质层150转变为固态。预烘烤 的温度为100~120°C，预烘烤时间为10 30min,较好的预烘烤温度为110~ 115°C,预烘烤时间为16~20min。
然后，进行步骤S204，参考附图8所示，在第一绝缘介质层160上丝网 印刷第二绝缘介质层170,第二绝缘介质层170的厚度为第一线路面110上绝 缘介质层总厚度的70~75%，第一绝缘层160和第二绝缘介质层170共同组 成第一线路面上的绝缘介质层。第二绝缘介质层170的厚度应完全覆盖导电 凸块。
具体的丝网印刷工艺参数为本领域技术人员熟知的现有技术，可以与形 成第 一绝缘介质层的工艺方法相同，也可根据工艺需要进行设定。
参考步骤S205,预烘烤第二绝缘介质层170，使第二绝缘介质层170转 变为固态。预烘烤的工艺条件与预烘烤第 一绝缘介质层的工艺条件相同。
步骤S206，预固化第一线路面上的绝缘介质层；使所述绝缘介质层的硬 度不小于4H,较好的是，所述绝缘介质层的铅笔硬度大于等于4H小于等于 6H。
预固化的作用在于使绝缘介质层的硬度相比预烘后的绝缘介质层的硬度 增加，方便预固化之后对绝缘介质层进行的表面平整化处理。可以提高平整 化绝缘介质层的效率。同时，平整化绝缘介质层时通常会对绝缘介质层的表 面进行微粗化的处理，预固化可以提高微粗化时微粗化溶液对绝缘介质层表面的粗化能力。
预固化的温度为130~160°C,预固化时间为30~60min,较好的预固化 温度为145 ~ 155°C ，预固化时间为40 ~ 60min。
步骤S207，参考附图9所示，平整化所述绝缘介质层，暴露出第一线路 面上的导电凸块的端面；进行平整化所述绝缘介质层的工艺为本领域技术人 员熟知的现有技术，例如采用机械研磨的工艺方法，采用水平研磨机。
步骤S208,后固化所述绝缘介质层。后固化所述绝缘介质层，使核心板 绝缘介质层的硬度大于6H，较好的是在6H至8H。后固化的工艺为后固化 的温度为170~190°C,后固化时间为30 60min,较好的后固化温度为175 ~ 185°C,后固化时间为40 60min。采用所述固化工艺之后，绝缘介质层被完 全固化，增强了绝缘介质层与第一线路面以及导电凸块之间的结合力。
本实施例采用首先丝网印刷第 一绝缘介质层，再丝网印刷第二绝缘介质 层的工艺方法在核心板的第 一线路面上形成绝缘介质层，在制作较厚的绝缘 介质层(如〉70微米)时，不仅可以避免采用一次丝网印刷工艺在导电凸块密集 的地方形成的绝缘介质层与导电凸块稀疏的地方形成的绝缘介质层厚度分布 不均的现象，避免了形成的绝缘介质层厚度不均。
而且，采用先丝网印刷第一绝缘介质层，再在第一绝缘介质层上丝网印 刷第二绝缘介质层的工艺方法，第一绝缘介质层的厚度占总厚度的25%至30 %，第二绝缘介质层的厚度占总厚度的70%至75%,由于第一绝缘介质层在 预烘烤时会出现集肤效应，表面有一定的硬度，再丝网印刷第二绝缘介质层 并预烘烤和预固化之后，平整化处理第一线路面上的绝缘介质层时，会将第 一绝缘介质层上由于集肤效应多余的绝缘介质层材料例如树脂研磨出来，提 高了第一介质层和第二介质层界面的结合能力。
由于第一绝缘介质层的厚度为第 一线路面上总厚度的25 %至30 % ，因此， 在对第 一线路面上形成的绝缘介质层进行平整化处理时，基本上只会对第二
绝缘介质层进行平整化处理，而不会平整到第一绝缘介质层和第二绝缘介质 层的界面以及第一绝缘介质层，避免了降低后续制作的配线层与线路之间的 结合能力，在平整过程中影响第 一绝缘介质层和第二绝缘介质层之间的结合 能力，提高了第一线路面上最终形成的绝缘介质层的质量。
实施例3
在核心板两个线路面上形成绝缘介质层时，所述丝网印刷工艺包括如下
步骤粗化所述核心板的两个线路面以及线路面上的导电凸块；在核心板的 第一个线路面上丝网印刷绝缘介质层并进行预烘烤；在核心板的第二个线路 面上丝网印刷绝缘介质层并进行预烘烤；预固化第一个线路面和第二个线路 面上的绝缘介质层；平整化第一个线路面和第二个线路面上的绝缘介质层， 暴露出导电凸块的端面；后固化第一个线路面和第二个线路面上的绝缘介质 层。
本实施例中，为了工艺描述方便，所述核心板的两个线路面分别命名为 第一线路面和第二线路面。根据工艺设计的需要，在核心板的第一线路面和 第二线路面都形成有导电凸块，本实施例提供一种采用丝网印刷工艺在核心 板的第 一线路面和第二线路面形成绝缘介质层的工艺方法。
在核心板的两面进行印刷的工艺可以采用如下方式来完成，首先进行第 一线路面的丝网印刷工艺，然后再进行第二线路面的丝网印刷工艺。其中， 第一线路面或者第二线路面的丝网印刷工艺可以釆用一次丝网印刷工艺完 成，也可以采用2次或者2次以上的丝网印刷工艺完成。
本实施例对第一线路面和第二线路面的丝网印刷顺序并没有进行限制， 所述的丝网印刷工艺还可以先完成第二线路面的丝网印刷，再进行第一线路 面的丝网印刷工艺。下面结合具体工艺流程图以及附图对本实施例做详细的 说明。
一种高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，参考附图10，包括如下步骤，步骤S300,提供印制电路板，所述印制电路板包括核心板和位于核心
板第一线路面和第二线路面上的导电凸块；步骤S301，粗化核心板的第一线 路面和第二线路面以及第一线路面和第二线路面上的导电凸块；步骤S302， 在核心板第一线路面上丝网印刷绝缘介质层并进行预烘烤，其中，在第一线 路面上丝网印刷绝缘介质层并进行预烘烤的工艺可以分一次或者一次以上的 丝网印刷、预烘烤工艺完成；步骤S303,在核心板第二线路面上丝网印刷绝 缘介质层并进行预烘烤，其中，在第二线路面上丝网印刷绝缘介质层并进行 预烘烤的工艺可以分一次或者一次以上的丝网印刷、预烘烤工艺完成；步骤 S304,预固化第一线路面上的绝缘介质层和第二线路面上的绝缘介质层；步 骤S305,平整化第一线路面上的绝缘介质层和第二线路面上的绝缘介质层， 使第一线路面上的绝缘介质层和第二线路面上的绝缘介质层的表面不高于导 电凸块的表面；步骤S306，后固化第一线路面上的绝缘介质层和第二线路面 上的绝缘介质层。
步骤S300，提供印制电路板，所述印制电路板包括核心板和位于核心板 第一线路面和第二线路面上的导电凸块，参考附图ll所示，为本实施例提供 的核心板的结构示意图，在采用本实施例所述的工艺制作绝缘介质层之前， 所述的核心板中已经形成有部分印制电路，如图11所示，所述的核心板200 形成有第一线路面210和第二线路面220，所述的第一线路面210和第二线路 面220仅仅相对应于附图11中的视图关系，在核心板200内，形成有印制线 路230以及导电过孔230a。所述的导电过孔230a用于将核心板内部以及线路 面上的配线层连接起来，所用材料例如金属铜等。在附图11中，核心板20(T 的第一线路面210和第二线路面220上都形成有导电凸块240,所述导电凸块 的材料为铜，用于连接第一线路面210与第一线路面再往上方积层的配线层 需要实现电导通的部位。
步骤S301，粗化核心板的第一线路面和第二线路面以及第一线路面和第二线路面上的导电凸块；所粗化所述导电凸块的目的是为了增加导电凸块的 比表面积，增强丝网印刷的绝缘介质层与导电凸块之间的结合力。
所述的粗化工艺为本领域技术人员熟知的各种现有技术，例如现有的黑 氧化、棕氧化、有机棕化、白氧化等工艺，本发明粗化工艺的具体实施方式
参考实施例1中的有机棕化工艺。
步骤S302,在核心板第一线路面210上丝网印刷绝缘介质层250并进行 预烘烤，其中，在第一线路面210上丝网印刷绝缘介质层250并进行预烘烤 的工艺可以分一次或者一次以上的丝网印刷、预烘烤工艺完成。
参考附图12所示，在核心板200的第一线路面210上釆用丝网印刷工艺 形成绝缘介质层250，所述绝缘介质层250应完全覆盖所述导电凸块240。具 体的丝网印刷工艺可以为任何现有技术的方法，丝网印刷工艺参考实施例1。
本实施例中，在第一线路面210上釆用丝网印刷工艺形成绝缘介质层250 的工艺还可以采用如下工艺步骤在核心板线的第 一线^各面上丝网印刷第一 绝缘介质层，丝网印刷的第 一绝缘介质层的厚度为第 一线路面上绝缘介质层 总厚度的25%至30%;预烘烤第一绝缘介质层；在核心板的第一绝缘介质层 上丝网印刷第二绝缘介质层，丝网印刷的第二绝缘介质层的厚度为第 一线路 面上绝缘介质层总厚度的70%至75%;预烘烤第二绝缘介质层，第一绝缘介 质层和第二绝缘介质层组成所述在核心板的第一线路面上的绝缘介质层250。
预烘烤第一绝缘介质层和第二绝缘介质层的工艺为预烘烤的温度为 100~120°C,预烘烤时间为10~30min，较好的预烘烤温度为110~115°C, 预烘烤时间为16 ~ 20min。
步骤S303,在核心板第二线路面上丝网印刷绝缘介质层并进行预烘烤， 其中，在第二线路面上丝网印刷绝缘介质层并进行预烘烤的工艺可以分一次 或者一次以上的丝网印刷、预烘烤工艺完成。
参考附图13所示，在核心板200的第一线路面210上采用丝网印刷工艺形成绝缘介质层260,所述绝缘介质层260应完全覆盖所述导电凸块240。具 体的丝网印刷工艺可以为任何现有技术的方法，丝网印刷工艺参考实施例1。
本实施例中，在第二线路面220上采用丝网印刷工艺形成绝缘介质层260 的工艺还可以采用如下工艺步骤在核心板线的第二线路面上丝网印刷第三 绝缘介质层，丝网印刷的第三绝缘介质层的厚度为第二线路面上绝缘介质层 总厚度的25%至30%;预烘烤第三绝缘介质层；在核心板的第三绝缘介质层 上丝网印刷第四绝缘介质层，丝网印刷的第四绝缘介质层的厚度为第二线路 面上绝缘介质层总厚度的70%至75%;预烘烤第四绝缘介质层，第三绝缘介 质层和第四绝缘介质层组成所述在核心板的第二线路面上的绝缘介质层260。
预烘烤第三绝缘介质层和第四绝缘介质层的工艺为预烘烤的温度为 100~120°C,预烘烤时间为10 30min，较好的预烘烤温度为110~115°C， 预烘烤时间为16 20min。
由于第一线路面210上丝网印刷绝缘介质层250之后，丝网印刷第二线 路面上的绝缘介质层260时，第一线路面上的绝缘介质层250与丝网印刷的 工作台面接触，因此，预烘烤第一线路面上的绝缘介质层250不仅可以通过 加热促使丝网印刷的绝缘介质层内的微气泡和有机溶剂逸出绝缘介质层的表 面，提高丝网印刷的绝缘介质层的质量以及纯度，并使所述绝缘介质层250 转变为固态，可以防止第一线路面上的绝缘介质层250与丝网印刷的工作台 面接触时，第一线路面上的绝缘介质层250表面松软而粘在工作台面上或第 一线路面上的绝缘介质层250表面被污染物污染。
步骤S304，预固化第一线路面上的绝缘介质层和第二线路面上的绝缘介 质层，使所述绝缘介质层的硬度不小于4H,较好的是，所述绝缘介质层的铅 笔硬度大于等于4H小于等于6H。预固化的温度为130~160°C，预固化时间 为30 ~ 60min,较好的预固化温度为145 ~ 155°C ，预固化时间为40 ~ 60min。
步骤S305,参考附图14所示，平整化第一线路面上的绝缘介质层和第二线路面上的绝缘介质层，使第 一线路面上的绝缘介质层和第二线路面上的绝 缘介质层的表面不高于导电凸块的表面，进行平整化所述绝缘介质层的工艺 为本领域技术人员熟知的现有技术，例如采用机械研磨的工艺方法，采用水 平研磨机。本实施例对第一线路面上的绝缘介质层和第二线路面上的绝缘介 质层的平整顺序没有限制。
步骤S306，后固化第一线路面上的绝缘介质层和第二线路面上的绝缘介 质层。使核心板第一线路面和第二线路面上绝缘介质层的硬度大于6H,较好 的是在6H至8H。后固化的工艺为后固化的温度为170~190°C,后固化时 间为30 ~ 60min，较好的后固化温度为175 ~ 185°C,后固化时间为40 ~ 60min。 采用所述固化工艺之后，绝缘介质层被完全固化，增强了绝缘介质层与第一 线路面以及第二线路面以及导电凸块之间的结合力。
实施例4
实施例3给出一种在核心板上采用一次或者一次以上的丝网印刷工艺分 别在核心板的第一线路面和第二线路面形成绝缘介质层的工艺方法，更加优 选的，本实施例给出在核心板的第一线路面和第二线路面上分别采用2次丝 网印刷工艺形成绝缘介质层的更加优选的工艺方法。
一种高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，参考附图15,包括如下 步骤，步骤S400,提供印制电路板，所述印制电路板包括核心板和位于核心 板第一线路面和第二线路面上的导电凸块；步骤S401,粗化核心板的第一线 路面和第二线路面以及第一线路面和第二线路面上的导电凸块；步骤S402, 在核心板第一线路面上丝网印刷第一绝缘介质层并进行预烘烤，其中，第一 绝缘介质层的厚度为第一线路面上所需绝缘介质层总厚度的25%至30% ,步 骤S403,在核心板第二线路面上丝网印刷第二绝缘介质层并进行预烘烤，其 中，第二绝缘介质层的厚度为第二线路面上所需绝缘介质层总厚度的25%至 30%;步骤S404，在核心板第一绝缘介质层上丝网印刷第三绝缘介质层并进行预烘烤，第一绝缘介质层和第三绝缘介质层组成第一线路面上的绝缘介质 层，其中，第三绝缘介质层的厚度为第一线路面上所需绝缘介质层总厚度的
70%至75 % ,步骤S405,在核心板第二绝缘介质层上丝网印刷第四绝缘介质 层并进行预烘烤，第二绝缘介质层和第四绝缘介质层组成第二线路面上的绝 缘介质层，其中，第四绝缘介质层的厚度为第二线路面上所需绝缘介质层总 厚度的70%至75%;步骤S406，预固化第一线路面和第二线路面上的绝缘介 质层；步骤S407，平整化第一线路面和第二线路面上的绝缘介质层，暴露出 导电凸块的端面；步骤S408，后固化第一线路面和第二线路面上的绝缘介质 层。
步骤S400，提供印制电路板，所述印制电路板包括核心板和位于核心板 第一线路面和第二线路面上的导电凸块，参考附图16所示，为本实施例提供 的核心板的结构示意图，在采用本实施例所述的工艺制作绝缘介质层之前， 所述的核心板中已经形成有部分印制电路，如图13所示，所述的核心板300 形成有第一线路面310和第二线路面320,所述的第一线路面310和第二线路 面320仅仅相对应于附图16中的-见图关系，在核心板300内，形成有印制线 路330以及导电过孔330a。所述的导电过孔330a用于将核心板内部以及线路 面上的配线层连接起来，所用材料例如金属铜等。在附图16中，核心基板300 的第一线路面310和第二线路面320上都形成有导电凸块340,所述导电凸块 的材料为铜，用于将第一线路面310和第二线路面320与其它与其连接的配 线层电导通。
步骤S401，粗化核心板的第一线路面和第二线路面以及第一线路面和第 二线路面上的导电凸块，所粗化所述导电凸块的目的是为了增加导电凸块的 比表面积，增强丝网印刷的绝缘介质层与导电凸块之间的结合力。
所述的粗化工艺为本领域技术人员熟知的各种现有技术，例如现有的黑 氧化、棕氧化、有机棕化、白氧化等工艺，本发明粗化工艺的具体实施方式
参考实施例1中的有机棕化工艺。
步骤S402，参考附图17所示，在核心板300第一线路面上310丝网印刷 第一绝缘介质层350并进行预烘烤，其中，第一绝缘介质层350的厚度为第 一线路面310上所需绝缘介质层总厚度的25%至30% ，第一绝缘介质层的厚 度在上述范围的目的在于使第一绝缘介质层350润湿第一线路面310的表面， 使第一线路面310表面上覆盖一层薄的第一绝缘介质层350,同时使导电凸块 340密集区域与导电凸块340稀疏区域形成的第一绝缘介质层350尽可能均 匀，为后续的丝网印刷打好基础。具体的丝网印刷工艺参数为本领域技术人 员熟知的现有技术，可根据工艺需要进行设定。
之后，预烘烤第一线路面310上的第一绝缘介质层350，使第一绝缘介质 层350成为固态；预烘烤的温度为100 ~ 120°C,预烘烤时间为10 ~ 30min， 较好的预烘烤温度为110 ~ 115°C ，预烘烤时间为16 ~ 20min。
由于第一线-各面310上丝网印刷第一绝缘介质层350之后，丝网印刷第 二绝缘介质层360时，第一绝缘介质层350与丝网印刷的工作台面接触，因 此，采用预烘烤的工艺提高首先形成的第一绝缘介质层350的硬度，并使其 固化，可以防止第一绝缘介质层350与丝网印刷的工作台面接触时，第一绝 缘介质层350表面松软而粘在工作台面上或第一绝缘介质层350表面被污染 物污染。
步骤S403，参考附图18所示，在核心板第二线路面320上丝网印刷第二 绝缘介质层360并进行预烘烤，其中，第二绝缘介质层360的厚度为第二线 路面320上所需绝缘介质层总厚度的25 %至30% ;第二绝缘介质层的厚度在 上述范围的目的在于使第二绝缘介质层360润湿第二线路面320的表面，使 第二线路面320表面上覆盖一层薄的第二绝缘介质层360,同时使导电凸块 340密集区域与导电凸块340稀疏区域形成的第二绝缘介质层360尽可能均 匀，为后续的丝网印刷打好基础。具体的丝网印刷工艺参数为本领域技术人员熟知的现有技术，可根据工艺需要进行设定。
之后，预烘烤第二线路面320上的第二绝缘介质层360,使第二绝缘介质 层360成为固态；预烘烤的温度为100~120°C,预烘烤时间为10 30min, 较好的预烘烤温度为U0-115。C,预烘烤时间为16 20min。同样，本次预 烘烤的作用也是为了防止形成的第二绝缘介质层360在进行随后的丝网印刷 工艺时黏附在工作台面上或者被污染物污染。
步骤S404，参考附图19所示，在核心板第一绝缘介质层350上丝网印刷 第三绝缘介质层370并进行预烘烤，其中，第三绝缘介质层370的厚度为第 一线路面310上所需绝缘介质层总厚度的70%至75%,第三绝缘介质层的厚 度应完全覆盖第 一线路面的导电凸块。具体的丝网印刷工艺参数为本领域技 术人员熟知的现有技术，可根据工艺需要进行设定。
之后，预烘烤第一线路面310上的第三绝缘介质层370，使第三绝缘介质 层370成为固态；预烘烤的温度为100~120°C，预烘烤时间为10~30min， 较好的预烘烤温度为110~115°C，预烘烤时间为16~20min。
步骤S405,参考附图20所示，在核心板第二绝缘介质层360上丝网印刷 第四绝缘介质层380并进行预烘烤，其中，第四绝缘介质层380的厚度为第 二线路面320上所需绝缘介质层总厚度的70%至75 % ;所述第四绝缘介质层 的厚度应完全覆盖第二线路面的导电凸块。
之后，预烘烤第二线路面320上的第四绝缘介质层380,使第四绝缘介质 层380成为固态；预烘烤的温度为100~120°C,预烘烤时间为10-30min， 较好的预烘烤温度为110~115°C,预烘烤时间为16 20min。
采用上述的工艺方法在核心板上丝网印刷绝缘介质层之后，所述的第一 绝缘介质层和第三绝缘介质层共同构成第一线路面的绝缘介质层，所述的第 二绝缘介质层和第四绝缘介质层共同构成第二线路面的绝缘介质层。
步骤S406,预固化第一线路面和第二线路面上的绝缘介质层，使所述绝缘介质层的硬度不小于4H,较好的是，所述绝缘介质层的铅笔硬度大于等于
4H小于等于6H。预固化的温度为130~160°C，预固化时间为30 ~ 60min, 较好的预固化温度为145 ~ 155°C ，预固化时间为40 ~ 60min。
预固化的作用在于使绝缘介质层的硬度相比预烘后的绝缘介质层的硬度 增加，方便预固化之后对绝缘介质层进行的表面平整化处理。可以提高平整 化绝缘介质层的效率。同时，平整化绝缘介质层时通常会对绝缘介质层的表 面进行微粗化的处理，预固化可以提高微粗化时微粗化溶液对绝缘介质层表 面的粗化能力。
步骤S407，参考附图21所示，平整化第一线5^面和第二线路面上的绝缘 介质层，暴露出导电凸块的端面，进行平整化所述绝缘介质层的工艺为本领 域技术人员熟知的现有技术，例如采用机械研磨的工艺方法，采用水平研磨 机。本实施例对第一线路面上的绝缘介质层和第二线路面上的绝缘介质层的 平整顺序没有限制。
步骤S408,后固化第一线路面和第二线路面上的绝缘介质层。使核心板 第一线路面和第二线路面上绝缘介质层的硬度大于6H，较好的是在6H至8H。 后固化的工艺为后固化的温度为170~190°C，后固化时间为30 60min, 较好的后固化温度为175~185°C,后固化时间为40~60min。采用所述固化 工艺之后，绝缘介质层被完全固化，增强了绝缘介质层与第一线路面以及第 二线路面以及导电凸块之间的结合力。
所述硬度为铅笔硬度，铅笔硬度的测试方法为常规的方法，本实施例给 出一种铅笔硬度为6H的测试方法，准备指定的H铅笔，并将铅笔削成扁平 状，将待测的核心板水平放置在工作台上，用铅笔头与核心板面成45度角度 由内向外画一道长6.4mm ( 1/4inch)的线，然后4企查所画线是否对核心^1的 绝缘介质层有损伤，无损伤则绝缘介质层硬度大于6H。
虽然本发明已以较佳实施例披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改， 因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。
权利要求
1. 一种高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，提供一种印制电路板， 所述印制电路板包括核心板和位于核心板线路面上的导电凸块，其特征在于， 采用丝网印刷工艺在核心板线路面上形成绝缘介质层。
2.根据权利要求1所述高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，其特 征在于，在核心板一个线路面上形成绝缘介质层时，所述丝网印刷工艺包括 如下步骤粗化所述核心板线路面以及导电凸块；在核心板线路面上丝网印刷绝缘介质层并进行预烘烤；预固化所述绝缘介质层；平整化所述绝缘介质层，暴露出导电凸块的端面； 后固化所述绝缘介质层。
3. 根据权利要求2所述高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，其特 征在于，在核心板线路面上丝网印刷绝缘介质层并进行预烘烤的工艺进行1 次以上。
4. 根据权利要求3所述高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，其特 征在于，在核心板线路面上丝网印刷绝缘介质层并进行预烘烤的工艺进行2 次。
5. 根据权利要求3所述高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，其特 征在于，在核心板线^各面上丝网印刷绝缘介质层的工艺包括如下步骤在核心板的线路面上丝网印刷第一绝缘介质层，丝网印刷的第 一绝缘 介质层的厚度为绝缘介质层总厚度的25 %至30% ; 预烘烤第一绝缘介质层；在第一绝缘介质层上丝网印刷第二绝缘介质层，丝网印刷的第二绝缘 介质层的厚度为绝缘介质层总厚度的70 %至75 % ;预烘烤第二绝缘介质层，第一绝缘介质层和第二绝缘介质层组成所述绝缘介质层。
6. 根据权利要求2至5中任一项所述高密度印制电路板绝缘介质层的制 作方法，其特征在于，预烘烤的温度为100~ 120°C,预烘烤时间为10~30min。
7. 根据权利要求6所述高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，其特 征在于，预烘烤的温度为110 ~ 115°C ,预烘烤时间为16 ~ 20min。
8. 根据权利要求2所述高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，其特 征在于，预固化的温度为130~160°C,预固化时间为30 60min。
9. 根据权利要求8所述高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，其特 征在于，预固化温度为145 ~ 155。C ，预固化时间为40 ~ 60min。
10. 根据权利要求2所述高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，其特 征在于，后固化的温度为I70~190°C,后固化时间为30 60min。
11. 根据权利要求IO所述高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，其特 征在于，后固化温度为175 ~ 185°C ,后固化时间为40 ~ 60min。
12. 根据权利要求1所述高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，其 特征在于，在核心板两个线路面上形成绝缘介质层时，所述丝网印刷工艺包 括如下步骤粗化所述核心板的两个线路面以及线路面上的导电凸块； 在核心板的第一个线路面上丝网印刷绝缘介质层并进行预烘烤； 在核心板的第二个线路面上丝网印刷绝缘介质层并进行预烘烤； 预固化第 一个线路面和第二个线路面上的绝缘介质层； 平整化第一个线路面和第二个线路面上的绝缘介质层，暴露出导电凸块 的端面；后固化第一个线路面和第二个线路面上的绝缘介质层。
13.根据权利要求12所述高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，其特 征在于，在核心板的第一个线路面或者第二个线路面上丝网印刷绝缘介质层并进行预烘烤的工艺1次以上。
14. 根据权利要求13所述高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，其特 征在于，在核心板的第一个线路面或者第二个线路面上丝网印刷绝缘介质层 并进行预烘烤的工艺进行2次。
15. 根据权利要求14所述高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，其特 征在于，在核心板线的第一个线路面或者第二个线路面上丝网印刷绝缘介质 层的工艺包括如下步骤在核心板的第一个线路面或者第二个线路面上丝网印刷第一绝缘介质 层，丝网印刷的第一绝缘介质层的厚度为绝缘介质层总厚度的25%至30%; 预烘烤第一绝缘介质层；在核心板的第 一绝缘介质层上丝网印刷第二绝缘介质层，丝网印刷的第 二绝缘介质层的厚度为绝缘介质层总厚度的70 %至75 % ;预烘烤第二绝缘介质层，第一绝缘介质层和第二绝缘介质层组成所述在 核心板的第一个线路面或者第二个线路面上的绝缘介质层。
16. 根据权利要求12至15中任一项所述高密度印制电路板绝缘介质层的 制作方法，其特征在于，预烘烤的温度为预烘烤的温度为100~120°C,预烘 烤时间为10~30min。
17. 根据权利要求16所述高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，其特 征在于，预烘烤的温度为110~ 115°C，预烘烤时间为16~20min。
18. 根据权利要求12所述高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，其特 征在于，预固化的温度为130~160°C，预固化时间为30~60min。
19. 根据权利要求18所述高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，其特 征在于，预固化的温度为145~155°C,预固化时间为40 60min。
20. 根据权利要求12所述高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，其特 征在于，后固化的温度为170~190°C,后固化时间为30~60min。
21. 根据权利要求20所述高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法， 其特征在于，后固化的温度为175~185°C,后固化时间为40~60min。
22. 根据权利要求1所述高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，其 特征在于，在核心板两个线路面上形成绝缘介质层时，所述丝网印刷工艺包 括如下步骤粗化所述核心板的两个线路面以及线路面上的导电凸块； 在核心板的第一个线路面上丝网印刷第一绝缘介质层并进行预烘烤； 在核心板的第二个线路面上丝网印刷第二绝缘介质层并进行预烘烤； 在核心板的第一绝缘介质层上丝网印刷第三绝缘介质层并进行预烘烤，第一绝缘介质层和第三绝缘介质层组成核心板第一个线路面上的绝缘介质层；在核心板的第二绝缘介质层上丝网印刷第四绝缘介质层并进行预烘烤， 第二绝缘介质层和第四绝缘介质层组成核心板第二个线路面上的绝缘介质层；预固化第一个线路面和第二个线路面上的绝缘介质层； 平整化第一个线路面和第二个线路面上的绝缘介质层，暴露出导电凸块 的端面；后固化第 一个线路面和第二个线路面上的绝缘介质层。
23. 根据权利要求22所述高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法， 其特征在于，第一绝缘介质层厚度为第 一个线路面上丝网印刷的绝缘介质层 的总厚度的25。/。至30Q/。。
24. 根据权利要求22所述高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法， 其特征在于，第二绝缘介质层厚度为第二个线路面上丝网印刷的绝缘介质层 的总厚度的25%至30%。
25. 根据权利要求22所述高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，其特征在于，第三绝缘介质层厚度为第 一个线路面上丝网印刷的绝缘介质层的总厚度的70%至75%。
26. 根据权利要求22所述高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法， 其特征在于，第四绝缘介质层厚度为第二个线路面上丝网印刷的绝缘介质层 的总厚度的70%至75%。
27. 根据权利要求22至26中任一项所述高密度印制电路板绝缘介质层的 制作方法，其特征在于，预烘烤的温度为100~120°C，预烘烤时间为10~ 30min。
28. 根据权利要求27所述高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，其特 征在于，预烘烤的温度为110~ 115°C,预烘烤时间为16~20min。
29. 根据权利要求22所述高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，其特 征在于，预固化的温度为130~160°C，预固化时间为30~60min。
30. 根据权利要求29所述高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，其特 征在于，预固化的温度为145 ~ 155°C ,预固化时间为40 ~ 60min。
31. 根据权利要求22所述高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法， 其特征在于，后固化的温度为170~190°C,后固化时间为30 60min。
32. 根据权利要求31所述高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法， 其特征在于，后固化的温度为175~185°C，后固化时间为40~60min。
全文摘要
本发明提供一种高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，提供一种印制电路板，所述印制电路板包括核心板和位于核心板线路面上的导电凸块，采用丝网印刷工艺在核心板线路面上形成绝缘介质层。避免了采用现有技术的压制工艺形成绝缘介质层时导致形成的绝缘介质层厚度分布不均的缺陷。
文档编号H05K3/22GK101312617SQ20071004096
公开日2008年11月26日 申请日期2007年5月21日 优先权日2007年5月21日
发明者吴小龙, 吴梅珠, 毛少昊, 王阿红, 穆敦发, 胡广群, 邱雅玲 申请人:无锡江南计算技术研究所