专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热装置，特别是对电子元件散热的散热装置。
背景技术：
传统的散热装置包括与电子元件接触的一导热板及设置于导热板一侧的 若干散热片。通常采用螺钉配合弹簧的方式将散热装置固定在电路板上。所 述弹簧套设于该螺钉上，所述螺钉设有螺紋的一端穿过导热板用以与电路板 配合。但当散热装置未固定在电路板上时，弹簧并未对螺钉产生预紧力，因 此，在运输过程中，螺钉可以顺着导热板的螺紋旋转而掉出来，给产品质量 带来了隐患。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种在运输途中能有效避免螺钉滑脱的散热装置。 一种散热装置，用于对固定于电路板上的电子元件散热，该散热装置包 括一基板、设置于基板一侧一散热片组及穿设于所述基板四周的若干固定件， 所述每一固定件包括一螺钉、套设于螺钉的一弹簧，其中所述固定件还包括 一弹性套筒，所述螺钉穿过基板而与弹性套筒紧密配合而使所述螺钉稳固穿 设于基板上。
与现有技术相比，本发明散热装置的螺钉穿过基板并与 一弹性套筒配合 而使螺钉稳固穿设于基板上，避免了运输过程中螺钉自基板的掉出来而影响 产品质量。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
图l是本发明散热装置的组装图。
图2是图1中散热装置的立体分解图。 图3是图2的倒置图。
具体实施例方式
如图1所示，本发明散热装置100包括一与电子元件(图未示)接触的 基板10、设置于基板10 —侧的一散热片组20、夹设于基板10与散热片20 之间的二热管30及穿设于基板10四周的若干固定件40。电子元件设置于一 电路板上(图未示)，固定件40与电路板配合而将散热装置100固定于电路 板上。
请参阅图2至图3，所述散热片组20包括若干相互平行且等间距设置的 散热片21。每一散热片21包括一长方形本体211、设置于本体2U —侧相对 两端的二卡扣部213及自本体211另一侧且与卡扣部213同向弯折的一折边 215。每一散热片21通过其卡扣部213与相邻散热片21的卡扣部213扣合而 形成该散热片组20。每一散热片21的折边215同向设置而使该散热片组20 具有一水平的底面217。该底面217用于与基板IO接触，而将基板10吸收 的热量传导至散热片21上。散热片组20—端中部形成一缺口，以避免散热 片组20与基板10组合后而与固定在基板10 —端的固定件40干涉。
所述每一热管30呈扁平状而具有一上表面及与上表面相对的下表面。每 一热管30包括一水平的蒸发段31及自该蒸发段31相对两端同向弯折的二冷 凝段33。安装于基板10上时，二热管30的蒸发段31相互靠近且平行设置， 其冷凝段33则相互远离，即对应二冷凝段33间的距离小于二蒸发段31间的 距离，以使基板10吸收的热量快速的传导至散热片组20上。
所述基板10为导热性能良好的一长方形金属板体，其长度较散热片组 20长。该基板10具有一与电子元件接触的下表面及与该下表面相对的一上 表面。二间隔的纵长沟槽11设置于该基板IO上端且沿基板10的纵向从一端 延伸至相对一喊。每一沟槽11的形状与每一热管30对应而具有一水平的中 间段(图未标)及自中间段两端同向延伸的二弯折段(图未标)。二沟槽ll 的中间段并排设置于基板10中部，弯折段相互背离而使基板IO横向两端形 成二三角形凸块13。 二热管30收容于该二沟槽11中且其上表面与基板10 的上表面共面。基板10的二长边中部相对凸伸有二凸耳15。 二凸耳15及二 三角形凸块13的中部分别设置有一沉头孔17。所述每一沉头孔17具有一位 于基板10上端的第一孔(图未标)及位于基板IO下端的第二孔(图未标)。 每一第一孔与第二孔同轴且第一孔较第二孔直径大。所述每一固定件40固定于每一沉头孔17中。
所述每一固定件40包括一螺钉41、套设于螺钉41的一弹簧43及固定 螺钉41 一端的一弹性套筒45。该螺钉41包括一圆柱形头部411及自头部411 垂直向下延伸的一螺杆413。该螺杆413与头部411相对的一端设置有与螺 母(图未示)配合的螺紋段(图未标)。该头部411的直径较螺杆413大。 该弹簧43的外径介于螺钉41头部411与螺杆413之间。每一套筒45由橡胶 或其他弹性材料制成，包括一圆柱形实心凸台453及自凸台453中部垂直延 伸的一圆柱形套设部451。该套设部451为i殳有一通孔457的空心圆柱。该 套设部451与凸台453配合，使该套筒45形成一具有盲孔的结构。该套设部 451的通孔457的直径较螺钉41的螺杆413小，而套设部451的直径较沉头 孔17的第二孔的直径大。将弹簧43放置于沉头孔17的第一孔中，然后使螺 钉41穿过弹簧43及沉头孔17并使螺钉41的头部压紧弹簧43,再将套筒45 的套设部451套设在螺杆413穿过沉头孔17的部分并抵顶于基板10的底面 而使螺钉41稳固的穿设在沉头孔17中。在不同的实施例中，套设部451的 形状可以根据实际需要设定。
组装时，先将二热管30焊接在基板10的二沟槽11中并使其热管30的 上表面与基板10的上表面共面。然后将散热片组20焊接在基板10的的上表 面。此时，散热片组20设有缺口的一端与基板10的一短边的边缘对齐并使 其缺口对应一沉头孔17,而散热片组20的另一端与该端的沉头孔17间隔设 置。最后将固定件40固定于沉头孔17中既完成了散热装置100的组装。
由于套筒45为一弹性件，且其套设部451的通孔457的直径较螺杆413 的直径小，所以通过弹性变形套筒45可以稳固地套设在螺杆413上，又由于 套设部457的直径较沉头孔17的第二孔小，所以套设部457抵顶于基板10 的底面而无法穿越沉头孔17。这样，在运输过程中，无论弹簧43有、无产 生预紧力，螺钉41都能稳固的穿设在沉头孔17中。当需要将散热装置100 固定到电路板上时，只要拔下套筒45,使螺钉41穿过电路板与背板或者螺 母旋合即可。
权利要求
1. 一种散热装置，用于对固定于电路板上的电子元件散热，该散热装置包括一基板、设置于基板一侧的一散热片组及穿设于所述基板四周的若干固定件，所述每一固定件包括一螺钉、套设于螺钉的一弹簧，其特征在于所述固定件还包括一弹性套筒，所述螺钉穿过基板而与弹性套筒紧密配合而使所述螺钉稳固穿设于基板上。
2. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于每一套筒内部设有一盲 孔，所述螺钉穿过基板的一端收容于该套筒的盲孔中。
3. 如权利要求2所述的散热装置，其特征在于所述螺钉与所述套筒结 合的一端的直径大于所述套筒盲孔的直径。
4. 如权利要求3所述的散热装置，其特征在于所述螺钉包括一头部及 自头部垂直向下延伸的一螺杆，所述头部的直径较弹簧的外径大，所述螺杆 的直径较套筒盲孔的直径大，所述弹簧夹设于螺钉的头部及基板间，所述螺 杆穿过基板且与套筒配合。
5. 如权利要求4所述的散热装置，其特征在于所述基板上设有若干供 固定件穿设的沉头孔，每一沉头孔具有一位于基板上端的第一孔及位于基板 下端的第二孔，每一第一孔与第二孔同轴且第一孔较第二孔直径大，所述弹簧放置于第一孔中，所述螺杆穿过第一、第二孔。
6. 如权利要求5所述的散热装置，其特征在于所述套筒的直径较沉头 孔的第二孔直径大。
7. 如权利要求6所述的散热装置，其特征在于所述每一套筒包括一实 心凸台及自凸台中部垂直延伸的一空心套设部，所述套设部的直径较头孔的 第二孔直径大且套设于螺杆穿过基板的 一端。
8. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于每一套筒由橡胶或其他 弹性材料制成。
9. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于进一步包括一夹设于散 热片组与基^J'司的一热管。
10. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述散热片组有若干散 热片扣合而成，每一散热片包括一长方形本体、设置于本体一侧相对两端的 二卡扣部，相邻散热片通过卡扣部连接。
全文摘要
一种散热装置，用于对固定于电路板上的电子元件散热，该散热装置包括一基板、设置于基板一侧的一散热片组及穿设于所述基板四周的若干固定件，所述每一固定件包括一螺钉、套设于螺钉的一弹簧，其中所述固定件还包括一弹性套筒，所述螺钉穿过基板而与弹性套筒紧密配合而使所述螺钉稳固穿设于基板上。与现有技术相比，本发明散热装置的螺钉穿过基板并与一弹性套筒配合而使螺钉稳固穿设于基板上，避免了运输过程中螺钉自基板的掉出来而影响产品质量。
文档编号H05K7/20GK101460034SQ20071012500
公开日2009年6月17日 申请日期2007年12月12日 优先权日2007年12月12日
发明者吴宜强, 武 李 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司