专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热装置，特别是指一种对电子元件散热的散热装置。
背景技术：
近年来随着电子产业的发展，电子元件的性能不断提升，运算速度越来 越快，其内部芯片组的运算速度不断提升，芯片数量不断增加，芯片工作时 所散发的热量也相应增加，如果不将这些热量及时散发出去，将极大影响电 子元件的性能，使电子元件的运算速度降低，随着热量的不断累积，还可能 烧毁电子元件，因此必须对电子元件进行散热。
传统的散热器包括一底板及若干自底板向上延伸的鳍片。该底板与电子 元件接触以吸收其产生的热量，鳍片则将底板所吸收的热量散发至空气当中， 由此实现对电子元件的散热。
为提高散热器的散热效率，通常还在底板上安装若干热管。这些热管可 将分布在底板局部的热量迅速地散布至整个底板上，使热量更加充分地传导 至鳍片上。
为将热管安装至底板上，目前业界通常采用两种方法第一种方法为在 底板上开设若干嵌设热管的凹槽。但是，由于该种方法的凹槽开设于底板上， 致使底板的厚度必须大于凹槽的内径。因此，这种方法所采用的底板需较厚， 制造底板所耗费的材料亦相应地变多，增加了散热器的成本。第二种方法为 直接将热管焊接至底板上。但是，该种方法需使用定位夹具将热管定位在底 板的预定位置上，然后才可焊接。如若底板的面积较小，夹具将无法顺利地 放置在底板上，给热管的定位造成不便。
发明内容
有鉴于此，实有必要提供一种可方便实现热管定位且节省材料的散热装置。
一种散热装置，用于对电子元件散热，其包括一底板及若干置于底板上
3的热管，该底板上形成若干排布与热管的轮廓相一致并将热管夹置于其间的 凸点。
与现有技术相比，本发明的散热装置的底板形成有若干凸点，这些凸点 将热管夹置于其间而实现对热管的定位。由此，底板上不需开设凹槽，其厚 度可控制在一较小的范围内，从而节省材料。此外，这些凸点仅占据底板的 少许面积，其基本不受底板的尺寸大小所影响。因此，即使底板的尺寸较小， 仍可方便地实现对热管的定位。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
图1是本发明散热装置的立体组装图。
图2是图1的立体分解图。
图3是与图2类似的视图，此时散热装置的热管已安装至底板上。 图4是图1的倒置图。
具体实施例方式
如图l和2所示，本发明的散热装置IO用于对安装于电路板(图未示) 上的电子元件(图未示)散热，其包括一底板20、 一结合至底板20的顶板 30、分别结合至底板20及顶板30的一下鳍片组50及一上鳍片组40及若干 夹置于底板20及顶板30间的热管60。
请一并参阅图4,所述底板20由一金属板一体形成，其纵截面大致呈"U" 形。该底板20包括一平坦的矩形板体22、 二自板体22相对两侧垂直向上延 伸的侧壁24及二分别自側壁24顶端水平反向形成的侧边26。该板体22的 部分区域向下冲挤出一方形的凸台220 (如图4)及对应该凸台220的另一面 的凹部222，其中该凸台220凸伸出4反体22的底面，该凹部222凹陷入板体 22的顶面且朝上开口 。该凸台220用于与电子元件接触而吸收其产生的热量， 该凹部222则用于容置热管60的相应结构。该板体22的相应位置处向上冲 出若干用于定位热管60的凸点200,这些凸点200均按照热管60的轮廓排 布，其中二凸点200形成于凹部222内，其他凸点200形成于凹部222外。 二侧壁24及二侧边26于靠近其中部位置处向外水平弯折出二翼片(图未标)。 二矩形的固定部70分别置于该二翼片上且插设入侧壁24及侧边26内。每一固定部70的高度均大于侧壁24的高度，其顶部延伸超出二侧边26以与顶板 30相抵接。二穿孔700分别贯穿二固定部70及二翼片，供扣具(图未示) 穿过而将底板20固定至电路板上。
所述顶板30通过焊接结合至底板20的侧边26上，其亦由一金属板一体 形成。该顶板30呈一平坦的矩形构造，且其周缘与底板20的周纟M目一致。 该顶板30平行于底板20的板体22,其每一侧均开设面积相等且与底板20 的翼片相对应的二矩形缺口 32。顶板30位于其每一侧的二缺口 32之间的部 分形成一矩形的弹片34，其用于弹性抵压安装于底板20上的固定部70,其 中位于每一侧的二缺口 32与一弹片34的面积之和与每一固定部70的顶面积 相等。 一圓孔340开设于弹片34中部，其与底板20的相应穿孔700对齐， 以供扣具穿过而将焊接后的底板20及顶板30固定至电路板上。
所述上鳍片组40及下鳍片组50分别焊接至顶板30的顶面及底板20的 底面，其均包括若干堆叠串接的鳍片42、 52。每一鳍片42、 52的中部均垂 直于顶板30，其上下两端则水平弯折且各自结合至底板20或顶板30上。该 上鳍片组40占据顶板30的整个顶面，该下鳍片组50靠近底板20的凸台220 并大致占据板体22的三分之一的底面(如图4)。
请一并参阅图3，所述热管60通过凸点200定位于底板20上，其包括 二平直的第一热管62及二弯折的第二热管64。该二第一热管62相互并拢并 直接接触，且该二第一热管62的相邻的两端共同被二凸点200所夹设。每一 第二热管64包括一平直段640、 二自平直段640两端倾斜向外弯折的二弯折 段642及一形成于一弯折段642末端的末梢644。第二热管64的平直段640 与第一热管62并拢并直接接触，弯折段642倾斜地与第一热管62隔开，末 梢644则平行地与第一热管62隔开。每一第二热管64的平直段640与弯折 段642的连接处被二凸点200所夹设，弯折段642与末梢644的连接处亦被 二凸点200所夹置，即是说，每一第二热管64于其弯折处均被二凸点200所 夹设；第二热管64的相应的一弯折段642的末端被二凸点200所夹设，其末 梢644则抵靠于一凸点200并与底板20的侧壁24隔开，从而在热管60与底 板20间形成若干气流通道，以此提升散热装置10的散热效率。二第一热管 62于靠近其中部的位置处向下凸伸出二凸部(图未示)，二第二热管64于 其平直段640的底部亦向下凸伸出二凸部646。第一热管62的凸部与第二热 管64的凸部646用于容置于底板20的凹部222内并与凸台220的顶部相接触，以将凸台220所吸收的热量传输至热管60内。
组装该散热装置时，只需将热管60自上至下沿凸点200置于板体22上 即可实现其与底板20间的定位。与现有技术相比，本发明的散热装置10的 底板20上不需开设凹槽，其厚度可控制在一较小的范围内，从而节省材料。 此外，这些凸点200仅占据底板20的少许面积，其基本不受底板20的尺寸 大小所影响。因此，即使底板20的尺寸较小，仍可方便地实现对热管60的 定位。
权利要求
1. 一种散热装置，用于对电子元件散热，其包括一底板及若干置于底板上的热管，其特征在于所述底板上形成若干凸点，这些凸点的排布与热管的轮廓一致而将热管夹置于其间。
2. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述热管包括至少一弯 折的第二热管，该至少一第二热管的每一弯折处被二凸点所夹置。
3. 如权利要求2所述的散热装置，其特征在于所述热管还包括至少一 平直的第一热管，该至少一第一热管的两端分别抵靠二凸点。
4. 如权利要求3所述的散热装置，其特征在于所述至少一第二热管包 括一平直段、二自平直段两端倾斜延伸的弯折段及一形成于一弯折段末端的 末梢，该平直段平行于至少一第一热管。
5. 如权利要求4所述的散热装置，其特征在于所述至少一第二热管的 平直段与至少一第一热管并拢，弯折段倾斜地与至少一第一热管隔开，末梢 平行地与至少一第一热管隔开。
6. 如权利要求1至5任一项所述的散热装置，其特征在于所述底板包 括一平坦的板体、二自板体相对两侧向上延伸的侧壁及二自侧壁顶部反向水 平弯折的側边，热管置于板体上并与侧壁隔开。
7. 如权利要求6所述的散热装置，其特征在于所述底板的板体的部分 区域向下冲出一凸台及一形成于凸台内并朝上开口的凹部，热管的部分区域 向下凸伸并容置于凹部内且与凸台接触。
8. 如权利要求6所述的散热装置，其特征在于所述散热装置还包括一 结合至底板二侧边的顶板，该顶板与底板共同将热管夹置于其间。
9. 如权利要求8所述的散热装置，其特征在于所述散热装置还包括一 结合至顶板的上鳍片组及一结合至底板的下鳍片组。
10. 如权利要求9所述的散热装置，其特征在于所述上鳍片组占据顶板 的整个顶面，下鳍片组占据底板的板体的三分之一的底面。
全文摘要
一种散热装置，用于对电子元件散热，其包括一底板及置于底板上的若干热管，所述底板上形成若干凸点，这些凸点的排布与热管的轮廓一致而将热管夹置于其间。与现有技术相比，本发明的散热装置的底板形成有若干凸点，这些凸点将热管夹置于其间而实现对热管的定位。由此，底板上不需开设凹槽，底板的厚度可控制在一较小的范围内，从而节省材料。此外，这些凸点仅占据底板的少许面积，其基本不受底板的尺寸大小所影响。因此，即使底板的尺寸较小，仍可方便地实现对热管的定位。
文档编号H05K7/20GK101466227SQ20071012527
公开日2009年6月24日 申请日期2007年12月19日 优先权日2007年12月19日
发明者周志勇, 赖其渊, 赖振田 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司