专利名称：电源调整装置的制作方法
技术领域：
本发明关于一种电源调整装置，尤其涉及一种在两个芯片封装间(如晶片 封装，电源调整模组)提供低阻抗的电源调整装置。背景技术：
现代晶片封装需要输出高电流的同时相应的输出低电压， 一般低电压的输
出范围在0 5伏之间。晶片封装需要较高的电流，同时该电流在满足晶片封装 需求的同时，要具有较大的波动范围。例如，晶片封装在休眠和待机状态，需 要电流的改变范围在0.5A 5A;晶片封装在以较高的速度执行一个计算程序时 需要的电流改变范围在10A 100A。虽然晶片封装需要电流在一个较大的范围 内波动，但是不管晶片封装在那种状态下运作，提供给晶片封装的电压要保持 相对稳定。
电源调整装置的利用可以满足电流较大变化范围的需求，将输出的电压不 再直接回馈给晶片封装，取而代之，将调节后的电压传送给晶片封装。也就是 说，电源调整装置既可以提供高水平的直流电，又可提供电源和晶片封装间最 小限度的不确定的电压下降。
电源调整装置包括电路板、电源调整模组和电连接器。其中，电连接器 用来收容晶片封装。现有技术中电源调整模组必须靠近晶片封装安置，因为， 如果电源调整模组被安置在远离晶片模组的位置，电源调整模组和晶片封装间 的阻抗就会随着距离的增加而加大，影响稳压效果。此外，增加的阻抗会降低 晶片封装的运行速度和影响晶片封装的能量传递。如今晶片封装朝着高速运行 和高效的能量传递的方向发展，高阻抗变的越来越不可接受。
电源调整模组安装在电路板上并且靠近晶片封装，这种安装方式还存在的 问题是，有些外围设备需要更加靠近晶片封装才能工作。例如，晶片封装上的 散热片需要通过固持装置紧固于晶片封装的外围，直接安置于晶片封装上。此 外，为了完整的传递信号，有些记忆体和集成电路也需要靠近晶片封装。因此，
现有的电源调整装置，电源调整模组被放置在距离晶片封装较远的位置，因为 上面提到的外围设备需要更靠近晶片封装，占据了电路板上有限的空间。明显 的，如上所述，引来的结果是增大了阻抗且降低了能量传递的效能。
鉴于此，实有必要提供一种电源调整装置，以克服上述电源调整装置的 缺陷。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能加强稳压效能的电源调整装置。
为达成上述目的，本发明采用如下技术方案 一种电源调整装置，其包括 电路板、电源调整模组、电连接器。电路板的第一表面上设有若干第一连接端， 同样与电路板的第一表面相对的第二表面上设有若干第二连接端。电连接器设 置于电路板的第一表面上，通过电路板的第一连接端与电路板电性相连。电连 接器用于收容晶片封装，并将晶片封装和电路板电性相连。电源调整模组置于 电路板的第二表面，通过电路板的第二连接端与电路板电性相连。这样，利用 这种电源调整装置就可以将稳定的电压传递给晶片封装。相比于先前技术，电 源调整模组和晶片封装之间的阻抗会降低。
图l是本发明电源调整装置的结构示意图。 图2是图1所示的电源调整装置的各部分连接关系的示意图。 图3是图1所示的电源调整装置中电源调整^t组俯视图。 图4是图3所示的电源调整装置中电源调整^f莫组沿I-I线的剖碎见图。 图5是图1所示的电源调整装置中电源调整模组底面视图。
具体实施方式
请参阅图1-5所示，本发明是一种电源调整装置其包括电路板IO、电源 调整模组30和电连接器20。
电路板IO上与电连接器20相连的表面为第一表面101，与第一表面101 、相对用来和电源调整模组30相连的表面为第二表面103。电路板10的第一表 面IOI设有若干第一连接端lll，与电路板的第一表面IOI相对的第二表面103 上设有若干第二连接端113，置于电路板10的第一表面101上的电连接器20 通过电3各板10的第一连4妾端111与电^各板10电性相连。
电连接器20用来收容晶片封装40 (如CPU),使晶片封装40与电路板 10电性相连。
电源调整模组30置于电路板10的第二表面103，通过电路板10的第二 连接端113与电路板10电性相连，同时电源调整模组30也通过电路板10和 晶片封装40电性相连，利用这种电源调整装置将稳定的电压传递给晶片封装 40。
植入于电路板10内的连接端具有多种形式，如电性导通孔、电路走线、 导电片。这些连接端分别用来传输信号、能量和接地。请参阅图2，本发明中 位于电路板10相对的两个表面用于电性连接晶片封装40和电源调整装置30 的第一、第二连接端lll、 113均为导电片。
电连接器20的中部为设有收容空腔的收容槽，该收容槽用于收容晶片封 装40。收容槽的下方设有植入于电连接器20内的若干导电元件200,该导电 元件可以为导电端子。在一些电连接器20中还设有夹紧机构，该夹紧机构利 用夹紧力使晶片封装40组装于电连接器20中，并通过这种方式将晶片封装 40和电连接器20上的导电元件200稳定接触，从而使晶片封装40和电连接 器20获得稳定的电性连接。在本发明中，电连接器20的下表面设有若干锡球 202,锡球202焊接到电路板IO上相应的第一连接端111上，使得电连接器 20和电路板10电性相连。另外，当将晶片封装40组设于电连接器20内，并 将电连接器20置于电路板10的第一表面101上时，用于给晶片封装40散热 确保晶片封装正常工作的散热片50 (如风扇)紧固于电连接器20上。
本发明中，电源调整模组30包括其中的电子元件和位于该电子元件外围 的壳体300，其中电子元件通过焊脚303焊接在壳体上。电源调整模组30的 焊脚303上设有锡球302,通过锡球302电源调整模组30可以焊接到电路板 10的第二表面103上。当将电源调整^t组30组装在电路一反10上时，电源调 整模组30和晶片封装40在电路板10相对的两面上，相对于电路板IO，电源 调整模模组30与晶片封装40垂直布置并且靠近或稍微偏移晶片封装40。这 样电源调整模组30和晶片封装40之间的阻抗就会低于先前技术中将电源调整 模组30与晶片封装40平行并远离晶片封装40的这种布置形式的阻抗。
请参阅图4-5所示，电源调整模组30设有若干不同高度的热阻元件，其 中高度稍低些的热阻元件为第一热阻元件305 (如晶体管)、高度稍高些的热阻 元件为第二热阻元件307(如电容和电感)。当将电源调整模组30组装于电路 板10上时，散热器304固定在电源调整模组30的下部以利于电源调整模组 30散热的需求。本发明中，第一热阻元件305 (如晶体管)被散热器304完全 覆盖，而第二热阻元件307 (如电容、电感)部分伸出散热器304并露出于散 热器304。另外，散热器304上对应于第二热阻元件307的位置上开设有通孔 309,以利于第二热阻元件307从该通孔309中伸出散热器304,同样散热器 304的高度高于第一热阻元件305，使得第一热阻元件305不会从散热器304 中伸出。这样，通过适当的分配高低不同的热阻元件的位置，整个电源调整装 置的高度也会得到有效的控制。
电源调整模组30内的电子元件组装在壳体300中是首选装配的方式，但 是，如果电子元件没有外面的壳体300,直接组装在电路板10上也可以实现 本发明的目的。
请参阅图1-2,组装时，首先将收容有晶片封装40的电连接器20通过其 上的锡球202焊接到电路板10的第一表面IOI对应的第一连接端lll上，从 而使电连接器20和电路板10电性相连。然后将散热片50固持在电连接器20 上，电源调整模组30在垂直于电路板10的方向上和晶片封装40相对布置， 同时该电源调整模组30通过和电路板10的第二表面103上对应的第二连接端 113接触，实现电源调整模组30与电路板10的电性相连。通过这种结构，电 源调整模组30和晶片封装40之间会获得一个比较低的阻抗值。另外， 一些外 围设备也固定在电源调整装置30上，例如，第二热阻元件307穿过散热器304 上相应的通孔309固定在散热器304上，第一热阻元件305直4妄纟皮散热器304 覆盖在里面。
应当指出，以上所述仅为本发明的优选实施方案，其它在本实施方案基础 上进行的任何改进变换也应当不脱离本发明的技术方案。
权利要求
1.一种电源调整装置，其包括电路板、电连接器和电源调整模组，其中电路板的第一表面设有若干第一连接端，与电路板的第一表面相对的第二表面上设有若干第二连接端，置于电路板的第一表面上的电连接器通过电路板的第一连接端和电路板电性相连，晶片封装收容于电连接器内，并通过电连接器和电路板电性相连，其特征在于电源调整模组置于电路板的第二表面上，电源调整模组在垂直于电路板的方向上和晶片封装相对布置。
全文摘要
本发明公开了一种电源调整装置，该电源调整装置包括电路板，收容晶片封装的电连接器和电源调整模组，电连接器和电源调整模组分别置于电路板相对的两面。电源调整模组与晶片封装相对布置，降低了电源调整模组和晶片封装之间的阻抗。
文档编号H05K1/18GK101097896SQ200710127648
公开日2008年1月2日 申请日期2007年6月15日 优先权日2006年6月28日
发明者戴维德·豪威尔, 李艮生 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司