专利名称：电子装置的接地结构的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种电子装置(electronic device)，且特别是有关于一种 电子装置的接地结构(grounding structure)。
背景技术：
在目前服务器(server)的架构中，服务器的壳体(case)通常会具有一垂 直地设置于底板(baseplate)上的背框(back frame)。另外，用以连接于硬盘 驱动器(hard disc device, HDD)与主板(motherboard, MB)之间的转接电路板 (transferring circuit board)则通常会通过螺丝锁固于背框上。
在上述架构下，转接电路板通常会具有用以穿设螺丝的贯孔(through hole)， 且贯孔的周围通常会配置有接地点(grounding point)。当转接电路板通过螺丝 锁固于背框的螺丝孔(screwhole)时，转接电路板的接地点即可通过螺丝而与背 框导通，以使转接电路板可透过背框接地。
然而，由于利用螺丝锁固的设计在组装与拆卸时都需要通过手工具(hand tool)的协助，因此其使用上较为不方便。而且，在经过多次拆卸与组装后，螺丝 很容易会遗失，进而造成螺丝与螺丝孔锁固上的困难。再者，若是不慎使用了螺距 (thread pitch)不同的螺丝来锁固，螺丝孔的内螺纹(female thread)的完整
性可能会被破坏，进而造成螺丝无法锁固的问题。另外，在重复使用的情况下，手 工具亦容易破坏螺丝顶部的凹槽，进而造成螺丝无法拆卸或无法组装的问题。
因此，传统技艺提出了一种通过卡扣件(locking element)将转接电路板固 设于背框上的设计，以改善上述设计所产生的问题。举例来说，转接电路板上可设 计有卡孔(locking hole)，而背框上可设计有卡栓(pin)。此时，转接电路板 即可通过卡孔与卡栓的配合而被固设于背框上。
值得注意的是，卡扣件的设计通常会有制造公差(tolerance)的问题。举例 来说，当卡孑L的内径(internal diameter)过小，而卡栓的夕卜径(external diameter)过大时，卡栓将不容易被插入卡孔中。另外，当卡孔的内径过大，而卡栓的外径过 小时，卡孔与卡栓之间的紧密度不佳。如此一来，转接电路板的接地点与背框之间 将容易产生接触不良的问题。
发明内容
本发明提供一种电子装置的接地结构，其电路板透过壳体接地时较不容易产 生接触不良的问题。
本发明提出一种电子装置的接地结构，包括一壳体、 一电路板以及一弹性垫 (gasket)。壳体具有一底板。电路板具有一接地线路层(groundingwire layer) 以及一导电层(conductive layer)。接地线路层配置于电路板中。导电层配置于 电路板的一侧缘(edge)，并电性连接于接地线路层。弹性垫配置于底板上。当电 路板垂直地设置于底板上时，导电层接触弹性垫，并透过弹性垫电性连接于底板， 以使接地线路层透过底板接地。
在本发明的一实施例中，上述的电路板还具有一配置于该电路板的一表面的 接垫(pad)，且该导电层透过该接垫电性连接于该接地线路层。
在本发明的一实施例中，上述的壳体还包含一连接于底板的框架(frame)。 框架水平突出设有至少一定位部(positioning portion)，而电路板还具有至少 一对应于定位部的定位孑L (positioning aperture)。
在本发明的一实施例中，上述的定位部包含一定位栓(positioning pin)。 定位栓具有一第一外径以及一第二外径，而定位孔具有一第一孔径以及一第二孔 径。第一外径大于第二外径。第一孔径大于第一外径。第二孔径大于第二外径并小 于第一外径。
在本发明的 一 实施例中，上述的底板还具有至少 一 限位部 (position-limiting portion)。限位部设于弹性垫的边缘。
在本发明的一实施例中，上述的弹性垫为导电泡绵(conductive formed plastic)。
在本发明中，配置于电路板中的接地线路层电性连接于配置于电路板的侧缘 的导电层。同时，导电层亦透过弹性垫电性连接于底板。因此，电路板固设于框架 以使其接地线路层透过底板接地时，较不容易产生接触不良的问题。为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举一实施例，并配合附 图，作详细说明如下。
图1为本发明一实施例的一种电子装置的接地结构的示意图。 图2为图1中的电路板的前视图。
具体实施例方式
图1为本发明一实施例的一种电子装置的接地结构的示意图，而图2为图 1中的电路板的前视图。以下的实施例是以服务器中用以连接于硬盘驱动器与 主板之间的转接电路板透过服务器壳体的底板接地为例作说明。其中，转接电 路板例如是透过软排线(soft flat cable)与配置于服务器中的主板电性连 接。
另外，为了能更清楚地描述本发明的特征，以下实施例中的图式省略服务 器中的主板与硬盘驱动器等与本发明关联性较低的构件。而且，壳体的部份仅 示意地绘示出底板、框架、定位部以及限位部的部份，并省略其他构件。其中， 转接电路板具有用以插设硬盘驱动器的连接埠，且连接埠适于穿设于框架的镂 空区域中。然而，本发明并不仅限于使用在服务器中。
请参考图1与图2，电子装置的接地结构100包括一壳体110、 一电路板 120以及一配置于壳体110与电路板120之间的弹性垫130。壳体110具有一 底板112以及一垂直地设置于底板112上的框架114。再者，电路板120的内 部埋设有一接地线路层(或接地平面)，其中接地线路层因埋设于电路板120 中而在本实施例的图式中省略。另外，电路板120的一侧缘122可通过电镀的 方式覆盖一导电层124，且接地线路层电性连接于导电层124。此外，弹性垫 130配置于底板112上，并邻近于框架114的一侧，且其例如是导电泡绵。
再者，底板112可具有至少一凸出于底板112上表面的限位部116 (此实 施例的图式中示意地绘示出两个)，且弹性垫130例如是设于弹性垫130的边 缘，并位于框架114与这些限位部116之间。其中，框架114与这些限位部116 之间的距离例如是恰可容纳电路板120。另外，框架114可具有至少一水平地突出于框架114的一侧的定位部118 (此实施例的图式中示意地绘示出两个)。其中，定位部U8例如是由一球体 118a以及一连接于框架114与球体118a之间的柱体118b所组成的一定位栓。 球体118a具有一第一外径，而柱体118b具有一第二外径，且球体118a的第 一外径大于柱体118b的第二外径。
除此之外，电路板120还可具有至少一位置对应于这些定位部118的定位 孔126 (此实施例的图式中示意地绘示出两个)。其中，定位孔126例如是由 一第一穿孔126a以及一连接于第一穿孔126a的第二穿孔126b所组成。第一 穿孔126a具有一第一孔径，而第二穿孔126b具有一第二孔径。而且，第一穿 孔126a的第一孔径略大于球体118a的第一外径，而第二穿孔126b的第二孔 径则略大于柱体118b的第二外径并小于球体118a的第一外径。
于此实施例中，当使用者要将电路板120组装至框架114时可先将导电层 124配置于框架114与限位部116之间，并使这些球体118a穿过这些第一穿孔 126a。此时，弹性垫130会电性连接于导电层124与底板112之间，并会受到 电路板120与底板112的挤压而产生弹性变形。而且，这些柱体118b会配置 于这些第一穿孔126a中。然后，使电路板120平行于框架114移动一距离， 以使这些柱体118b由这些第一穿孔126a移动至第二穿孔126b中，即可将电 路板120固设于框架114。
值得注意的是，此实施例中的电路板120是透过定位部118与定位孔126 的配合而以无螺丝设计的方式固设于框架114，因此，其可避免传统技艺中利 用螺丝锁固的设计会产生的问题。另外，由于弹性垫130会产生弹性变形，以 使底板112与导电层124之间可透过弹性垫130更紧密的互相连接，因此，接 地线路层透过底板112接地时较不容易产生接触不良的问题。除此之外，导电 层124可完全覆盖电路板120的侧缘122，以使导电层124与弹性垫130之间 会具有较大的接触面积，以进一步避免接触不良的问题。
然而，本发明的实施方式并不仅限于上述实施例。在其他未绘示的实施例 中，电路板120的表面还可具有一接垫(未绘示)，且接地线路层可透过导盲 孔(blind via)或导通孔(via)的方式连接至接垫，而接垫可再透过导线(未 绘示)电性连接至导电层124。此时，接地线路层亦可透过底板112接地。另
6外，定位部118还可以是一卡勾(hook)，而定位孔126还可以是对应于卡勾的卡孔(locking hole)，且电路板120可透过卡勾与卡孔的配合而固设于框架114。然而，上述实施例并非用以限定电路板120与框架114之间的固定方式。
综上所述，在本发明中，电路板与框架的连接方式为无螺丝设计，其可避免传统技艺中利用螺丝锁固时会产生的问题。再者，底板与导电层之间可透过弹性垫的弹性变形而更紧密的互相连接，因此接地线路层透过底板接地时较不容易产生接触不良的问题。另外，导电层可完全覆盖电路板的侧缘，以使导电层与弹性垫之间会具有较大的接触面积。
虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当以权利要求所界定的为准。
权利要求
1. 一种电子装置的接地结构，包括一壳体，具有一底板；一电路板，具有一接地线路层以及一导电层，其中该接地线路层配置于该电路板中，而该导电层配置于该电路板的一侧缘，并电性连接于该接地线路层；以及一弹性垫，配置于该底板上，其中当该电路板垂直地设置于该底板上时，该导电层接触该弹性垫，并透过该弹性垫电性连接于该底板，以使该接地线路层透过该底板接地。
2. 如权利要求1所述的电子装置的接地结构，其特征在于，该电路板还具有 一配置于该电路板的一表面的接垫，且该导电层透过该接垫电性连接于该接地线路 层。
3. 如权利要求1所述的电子装置的接地结构，其特征在于，该壳体还包含一 连接于该底板的框架，该框架水平突出设有至少一定位部，而该电路板还具有至少 一对应于该定位部的定位孔。
4. 如权利要求3所述的电子装置的接地结构，其特征在于，该定位部包含一 定位栓，该定位栓具有一第一外径以及一第二外径，而该定位孔具有一第一孔径以 及一第二孔径，该第一外径大于该第二外径，而该第一孔径大于该第一外径，且该 第二孔径大于该第二外径并小于该第一外径。
5. 如权利要求1所述的电子装置的接地结构，其特征在于，该底板还具有至 少一限位部，该限位部设于该弹性垫的边缘。
6. 如权利要求1所述的电子装置的接地结构，其特征在于，该弹性垫为导电 泡绵。
全文摘要
本发明公开了一种电子装置的接地结构，包括一壳体、一电路板以及一弹性垫。壳体具有一底板。电路板具有一接地线路层以及一导电层。接地线路层配置于电路板中。导电层配置于电路板的一侧缘，并电性连接于接地线路层。弹性垫配置于底板上。当电路板垂直地设置于底板上时，导电层接触弹性垫，并透过弹性垫电性连接于底板，以使接地线路层透过底板接地。
文档编号H05K7/02GK101466215SQ200710300528
公开日2009年6月24日 申请日期2007年12月20日 优先权日2007年12月20日
发明者陈伟仕 申请人:英业达股份有限公司