专利名称：大功率电子器件水套式散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子器件散热器，特别涉及一种用于大功率电子器件的 水套式散热器。 背暈技术大功率电子器件工作时， 一般发热量较大，需要及时散热，否则会加速 电子元器件老化、縮短使用寿命，严重时电子元器件会直接烧毁，导致设备 故障。目前为解决大功率电子元器件散热问题，通常的做法是将电子元器件固定在散热器上，然后通过风机将散热器上的热能带走；但随之带来的问题是1. 风机运行噪声大、震动大，不利于设备的可靠运行。2. 受环境温度影响，对于大功率器件较集中使用的设备，风机散热能 力有限、不均衡，当设备所处环境温度较高时，风机散热会常出问题。3. 风机散热对环境要求高，否则会将大量粉尘带入机箱，并吸附在电 子元器件表面，降低散热效果，不利于电子设备的安全工作；因此， 风机散热不适合于对于安装使用环境粉尘较大、密封要求高的的电 子设备。为了克服风机散热带来的问题，人们采用加大散热体和散热空间，加大 风量，这样会加大电子设备的体积，增加成本，噪声和振动更为严重。 发明内容本实用新型的目的是为解决大功率电子器件散热问题而提出的一种水套式散热器。为实现上述目的，本实用新型的技术方案是大功率电子器件水套式散 热器，包括至少有一个用于安装大功率电子器件散热管脚平面的金属体， 所述金属体内部为空腔，空腔内壁上设置有散热体，在金属体上连通空腔分 别设有进水口和出水口。所述金属体为长方体或棱柱体，进水口和出水口分别设置在长方体或棱柱体的两端。所述散热体呈翅片状平行于进水口和出水口设置在空腔壁上。 所述散热体呈柱状设置在空腔壁上。所述金属体为两块带有散热片的铝或铜质散热器，将带有散热片的面封 悍连接形成带有空腔的金属体。所述金属体为带有散热片的铝或铜质散热器和平板，将带有散热片的面 与平板封焊连接形成带有空腔的金属体。所述金属体为带有空腔的密闭金属盒和带有散热片的散热体，在金属盒 的表面钻有孔，带有散热片的散热体插入金属盒表面的孔中与金属盒固定连 接。所述金属体在没有装大功率电子器件的面设有散热翅片。本实用新型的有益效果是1. 本实用新型散热可靠性高、散热能力大，安静无噪声，无震动。2. 本实用新型相对于同等散热效率的散热器，体积小，节省了机箱内部 空间和设备安装空间。3. 使用本实用新型散热器，可以实现机箱的密封，防尘。
以下结合附图和实施例对本实用新型做一详细描述。
图1为本实用新型散热体为片状结构主视剖视示意图；图2为本实用新型散热体为片状结构A-A向俯视剖视示意图；图3为本实用新型散热体为柱状结构主视剖视示意图；图4为本实用新型散热体为柱状结构B-B向侧视剖视示意图；图5为本实用新型散热体为柱状结构侧视剖视示意图；图6为本实用新型散热体为柱状结构侧视剖视示意图；图7为本实用新型散热体为柱状结构侧视剖视示意图； 图8为本实用新型散热体非安装面带吸热翅片示意图。
具体实施方式
实施例1参见图1和图2，其中，大功率电子器件水套式散热器，包括至少一个面是平面1-1的金属体1，所述平面用于安装大功率电子器件2的散热管 脚；在所述金属体内部设有空腔1-2，为加大散热器的散热面积，在所述空 腔壁1-3上设置有散热体1-4;在金属体上连通空腔分别设有进水口 1-5和 出水口 1-6。本实施例金属体为长方体，进水口和出水口分别设置在长方体 的两端；为了增加散热体的散热面积、减少水在空腔内流动的阻力，并迅速 带走热量；散热体可以为多种形状，包括片状、柱状、齿形等等，本实施例 所述散热体呈翅片状平行于进水口和出水口设置在空腔壁上。 实施例2参见图3和图4，本实施例大功率电子器件水套式散热器，为了减少水 在空腔内流动的阻力，并迅速带走热量；所述散热体为呈柱状散热体1-7设 置在空腔壁上。实施例3参见图5，大功率电子器件水套式散热器，所述金属体为传热性能好的 铝或铜质材料制成，也可以选用市售带有散热片的型材封焊连接形成带有空 腔的金属体。本实施例为两块目前市场上售的单面带有散热片的散热器1-9， 将带有散热片的面对接封焊连接，形成了本实用新型水套式散热器。实施例4参见图6，大功率电子器件水套式散热器，包括目前市场上售的单面带 有散热片的散热器和平板1-10，将其带有散热片的面与平板封焊连接，同 样形成了本实用新型水套式散热器。实施例5参见图7，本实施例大功率电子器件水套式散热器，所述金属体为带有 空腔的密闭金属盒水套和带有散热片或散热柱的散热体，本实施例是带有散 热片的散热体1-11，在金属盒的表面钻有孔，带有散热片的散热体插入金 属盒表面的孔中与金属盒固定连接，形成了本实用新型水套式散热器。为了 降低材料成本，本实施例采用钢质水套，散热体采用铜或铝质，为了降低所 述散热体的造价，散热体也可以采用钢质材料制造散热体，在钢质水套需要 安装大功率电子器件散热管脚的位置钻孔，散热体外侧与安装面平整一致， 内侧与腔体内壁接触处钎焊或可靠粘结密封。实施例6参见图8，水套式散热器可以多面安装电子器件，如果只需要本散热器 一个面安装电子器件2，为了加强机箱内散热，其它的一个或剩余多个面外 侧可以设置散热翅片1-12，增加吸热面积，强化电子设备机箱内降温。上述实施例中所述水套式散热器所用冷却介质虽然是水，但他并不限定 于水，它同时适用于其它冷却介质例如冷却油、低温盐水等，只要使用本 实用型新结构形式都在本保护范围之内。
权利要求1.大功率电子器件水套式散热器，包括至少有一个用于安装大功率电子器件散热管脚平面的金属体，其特征在于，所述金属体内部为空腔，空腔内壁上设置有散热体，在金属体上连通空腔分别设有进水口和出水口。
2. 根据权利要求1所述的大功率电子器件水套式散热器，其特征在于， 所述金属体为长方体或棱柱体，进水口和出水口分别设置在长方体或棱柱 体的两端。
3. 根据权利要求1所述的大功率电子器件水套式散热器，其特征在于， 所述散热体呈翅片状平行于进水口和出水口设置在空腔壁上。
4. 根据权利要求1所述的大功率电子器件水套式散热器，其特征在于， 所述散热体呈柱状设置在空腔壁上。
5. 根据权利要求1所述的大功率电子器件水套式散热器，其特征在于， 所述金属体为两块带有散热片的铝或铜质散热器，将有散热片的面封焊连 接形成带有空腔的>金属体。
6. 根据权利要求1所述的大功率电子器件水套式散热器，其特征在于， 所述金属体为带有散热片的铝或铜质散热器和平板，将带有散热片的面与 平板封焊连接形成带有空腔的金属体。
7. 根据权利要求1所述的大功率电子器件水套式散热器，其特征在于， 所述金属体为带有空腔的密闭金属盒和带有散热片的散热体，在金属盒的 表面钻有孔，带有散热片的散热体插入金属盒表面的孔中与金属盒固定连 接。
8. 根据权利要求1所述的大功率电子器件水套式散热器，其特征在于， 所述金属体在没有装大功率电子器件的面设有散热翅片。
专利摘要本实用新型涉及一种用于大功率电子器件的水套式散热器。包括至少一个面是平面的金属体，所述平面用于安装大功率电子器件的散热管脚；在所述金属体内部为空腔，空腔内壁上设置有散热体，在金属体上连通空腔分别设有进水口和出水口。本实用新型的有益效果是1.本实用新型散热可靠性高、散热能力大，安静无噪声，无震动。2.本实用新型相对于同等散热效率的散热器，体积小，节省了机箱内部空间和设备安装空间。3.使用本实用新型散热器，可以实现机箱的密封，防尘。
文档编号H05K7/20GK201044561SQ20072014807
公开日2008年4月2日 申请日期2007年5月30日 优先权日2007年5月30日
发明者张绍强 申请人:张绍强