专利名称：一种背光源发光二极管模组结构的制作方法
技术领域：
本实用新型属于发光二极管模组结构，尤其涉及一种可用于液晶显示器等 的背光源发光二极管模组结构。
背景技术：
目前，市面上一般的发光二极管，其使用周期寿命及可靠度都受到温度的 影响控制，当发光二极管接收到电能后，将少量的电能转为光能而发亮出来， 其余绝大部分的电能均变成热能逸散而出。然而，对高功率的发光二极管来说， 该高功率发光二极管芯片所接收的电能，几乎都转化为热能散逸，因此热量的 累积，导致温度上升，进而使其电性受到影响，高功率发光二极管的使用寿命 也缩短，因此发光二极管的散热问题便成为 一重要的课题。
传统在制作背光源的发光二极管时，仅仅只是利用底部的电路板进行简易 的散热，使得热量无法有效的排放出去。
此外，传统在制作背光源的发光二极管时， 一般采用在壳体凹陷部直接导 入透光胶体的方式进行封胶，该方式使得发光二极管光源的投射效率有限。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种背光源发光二极管模组结 构，旨在解决现有技术中存在的光源投射效率低，且散热效率低的问题。
本实用新型是这样实现的， 一种背光源发光二极管模组结构，包括条形导 热线路基板，该条形导热线路基板具有第一表面及第二表面，所述第二表面包 含有电路层，在所述第二表面内凹形成若干个杯体，发光二极管芯片设置于所
述第二表面杯体底部，并通过导线将电路层与发光二极管芯片电性连接；背光源发光二极管模组结构还包括壳体，所述壳体固定于条形导热线路基板上，于 所述壳体上对应条形导热线路基板第二表面上的杯体处设置有凹陷部，在所述 凹陷部内表面设置光反射材质，并在所述凹陷部导入透光胶体，所述胶体覆盖 发光二极管芯片。
在本实用新型中，使用的条形导热线路基板可使得发光二极管所产生的热 量更有效地散发出去，并且在凹陷部设置反光材质的方式可有效提高光源的投 射效率。
图l是本实用新型一较佳实施例的立体示意图。
图2是图1所示背光源发光二极管模组结构的反面立体示意图。
图3是图1所示背光源发光二极管模组结构的剖面示意图。 图4是本实用新型另一较佳实施例的立体示意图。 图5是图4所示背光源发光二极管模组结构的反面立体示意图。 图6是图4所示背光源发光二极管模组结构的剖面示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明 白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解， 此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1至图3,本实用新型背光源发光二极管模组结构包括条形导热 线路基板IO及壳体16。
该条形导热线路1^反10具有第一表面IOI及第二表面102，该第一表面101 可直接与空气接触，第二表面102包含有电路层1021;在该第二表面102中央 向内凹形成多个杯体1022结构，可以将多个发光二极管芯片12设置于第二表 面102杯体1022底部，通过导线14将电路层1021与发光二极管芯片12作电性连接，该条形导热线路基板10可为金属线路基板或陶瓷线路基板。该电路层
1021包括多条电路布线及其末端的多个电极接点1023，负责供电给发光二极管 芯片12进行发光。
该壳体16的材质为耐高温材料，该壳体16固定于该条形导热线路基板10 上，于该壳体16上对应条形导热线路基板10第二表面102上的杯体1022结构 处设置有若干个凹陷部，并分别于各凹陷部之内表面设置光反射材质161,有 效提升光源的冲殳射效率，并分别于该凹陷部导入透光月交体18，该胶体18材质 可为硅胶、环氧树脂或二者之结合，用以覆盖和保护该多个发光二极管芯片12， 使发光二极管芯片12所发出的光线可通过该凹陷部的胶体18向外投射，在该 条形导热线路基板10上、且位于壳体16的固定处设置至少一孔洞100结构， 该壳体16与条形导热线路基板10的固定方式可选自射出、才莫造或粘合等方式 之一，以达到稳固的功效。
再请参阅图4至图6,为本实用新型背光源发光二极管模组结构的另一实 施例。如图所示，该条形导热线路基板10的第一表面101包含至少一凹槽20 与孔洞100 二者兼有的结构位于该壳体16固定处，且该孔洞100的底部孔径大 于或等于顶部孔径，以达到稳固的功效。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型， 凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应 包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1、一种背光源发光二极管模组结构，包括条形导热线路基板，该条形导热线路基板具有第一表面及第二表面，所述第二表面包含有电路层，在所述第二表面内凹形成若干个杯体，发光二极管芯片设置于所述第二表面杯体底部，并通过导线将电路层与发光二极管芯片电性连接；其特征在于，背光源发光二极管模组结构还包括壳体，所述壳体固定于条形导热线路基板上，于所述壳体上对应条形导热线路基板第二表面上的杯体处设置有凹陷部，在所述凹陷部内表面设置光反射材质，并且在所述凹陷部导入透光胶体，所述胶体覆盖发光二极管芯片。
2、 如权利要求1所述的背光源发光二极管模组结构，其特征在于，所述条 形导热线路基板为金属线路基板。
3、 如权利要求1所述的背光源发光二极管模组结构，其特征在于，所述条 形导热线路基板为陶瓷线路基板。
4、 如权利要求1所述的背光源发光二极管模组结构，其特征在于，所述条 形导热线路基板上包含至少 一孔洞结构位于所述壳体固定处。
5、 如权利要求1所述的背光源发光二极管模组结构，其特征在于，所述条 形导热线路基板上包含至少一凹槽结构位于所述壳体固定处。
6、 如权利要求l所述的背光源发光二极管模组结构，其特征在于，所述条 形导热线路基板上包含至少一凹槽与孔洞二者兼有的结构位于所述壳体固定 处。
7、 如权利要求4或6所述的背光源发光二极管模组结构，其特征在于，所 述孔洞的底部孔径大于或等于顶部孔径。
8、 如权利要求1所述的背光源发光二极管模组结构，其特征在于，所述电 路层包括多条电路布线及其末端的多个电极接点。
专利摘要本实用新型适用于发光二极管模组结构，提供了一种背光源发光二极管模组结构包括条形导热线路基板，该条形导热线路基板具有第一表面及第二表面，第二表面包含有电路层，在第二表面内凹形成若干个杯体，发光二极管芯片设置于第二表面杯体底部，并通过导线将电路层与发光二极管芯片电性连接；背光源发光二极管模组结构还包括壳体，壳体固定于条形导热线路基板上，于壳体上对应条形导热线路基板第二表面上的杯体处设置有凹陷部，在凹陷部内表面设置光反射材质，并且在凹陷部导入透光胶体，胶体覆盖发光二极管芯片。本实用新型使用的条形导热线路基板使得发光二极管所产生的热量更有效地散发出去，并且在凹陷部设置反光材质的方式可有效提高光源的投射效率。
文档编号H05B37/02GK201097052SQ20072017173
公开日2008年8月6日 申请日期2007年9月6日 优先权日2007年9月6日
发明者宋文洲 申请人:深圳市龙岗区横岗光台电子厂;今台电子股份有限公司