钎焊安装结构的制造方法和制造装置的制作方法

专利名称：钎焊安装结构的制造方法和制造装置的制作方法
技术领域：
本发明特别涉及一种钎焊安装结构的制造方法和制造装置，根据这 种钎焊安装结构，在配线基板上安装不耐热的电子部件时，可避免电子 部件因受热而发生损坏。 '
背景技术：
作为在印刷基板上钎焊安装集成电路(IC)、电阻和电容器等电子
部件的方法，可以举出利用回流装置或焊流槽进行钎焊安装的方法。最
近，回流装置^:频繁地使用。
回流装置是将印刷基板在安装了电子部件的状态下投入回流炉内， 进行钎焊(例如专利文献l)的装置。因此，回流装置可灵活应对具有 复杂形状的印刷基板的钎焊等。
另外，作为其他钎焊方式，可以举出点焊方式的钎焊方法(例如专 利文献2),即，仅对钎焊部分(钎焊接合部)进行局部加热的钎焊方
另外:在专利文献3中S示了一种l止电子电S (电子部件)过热 的钎焊方法。图21是表示专利文献3中揭示的实施钎焊的装置的图。 在该方法中，相对钎焊部103，从电子电路102所处一侧的相反侧(钎 焊部103的外侧)吸引进行钎焊后的热风。即，从热风管嘴104喷射的 热风被吸引管嘴105吸引。
上述钎焊方法的最大优点在于自对准。"自对准"是指，利用熔融 焊料的表面张力和#占度来进行印刷基板和电子部件的位置对准。自对准 作为 一种面安装电子部件的钎焊技术已被广泛利用。
专利文献1:日本国专利申"i青7^开特开2004-235381号7>寺艮，7>开 日2004年8月19日；
专利文献2:日本国专利申请公开特开2005-79124号7>寺艮，
公开日
2005年3月24日；
专利文献3:日本国专利申请公开特开平6-151032号公报，
公开日
1994年5月31日。

发明内容
但是，上述现有的方法并不适合安装不耐热(耐热性低)的电子部件。
具体来说，在利用回流装置的钎焊中，将电子部件投入回流炉内。 即，电子部件也^^皮加热。因此，利用回流装置进行的钎焊不适用于不耐 热的电子部件(例如，相机模组等)的安装。
另外，在点焊方式的钎焊中，向钎焊部分局部地提供热风，但热风 会向钎焊部分以外的部分泄漏。即，安装在印刷基板上的电子部件也将
^^热风加热。因此，与回流装置相同，不适用于不耐热的电子部件的安装。
另外，在图21所示的结构中， >人电子电3各102的相反一侧(即舒-焊部103的外侧)，通过吸引管嘴105吸引热风。而且，在上述结构中， 从热风管嘴104垂直地向钎焊部103喷射热风。因此，即使吸引热风， 也无法避免热风向电子电路102—侧的泄漏。其结果，由于泄漏的热风， 导致电子电i 各102^皮加热。因此，上述结构也不适用于不耐热的电子部 件的安装。
专利文献3还揭示了一种向钎焊部103喷射冷风的结构。图22是 表示该结构的图。在该结构中，在电子电路103 —侧设有冷却管嘴106。 在上述结构中，从热风管嘴104向钎焊部103喷射热风，同时，通过吸 引管嘴105吸引热风，并且，向钎焊部103喷射冷风。
如上所述，在图21所示的结构中，无法避免热风向电子电^各102 的泄漏。因此，在专利文献3所述的结构中，如图22所示，为了防止 上述的热风泄漏，必须形成以下结构，即，除了具有热风管嘴104和吸 引管嘴105,还具有冷却管嘴106。
但是，在上述结构中，必须将冷却管嘴106配置于钎焊部103和电 子电路102之间。因此，电子电路102和4f焊部103较近的情况下，电 子电^各102和冷却管嘴106发生^i撞。即，由于电子电^各102的安装位 置和尺寸，无法配置冷却管嘴106。像这样，电子电路102的安装位置 和尺寸对使用3个管嘴的情况产生较大制约。
本发明是鉴于上述问题进行开发的。其目的在于提供一种钎焊安装 结构的制造方法和制造装置，根据这种钎焊安装结构，在配线基板上安 装电子部件时，可避免电子部件因受热而发生损坏。
为了解决上述问题，本发明的钎焊安装结构的制造方法包括借助于 钎焊接合部将电子部件安装在配线基板上的钎焊安装步骤，其特征在 于，在上述钎焊安装步骤中， 一边喷射热风使钎焊接合部的焊料熔融， 一边从比热风喷射位置更靠近电子部件一侧的位置吸引朝电子部件方 向对流的热风。
根据上述方法，从比热风喷射位置更靠近电子部件一侧的位置吸引 朝电子部件方向对流的热风。因此，即使由于喷射热风时热风向电子部 件侧泄漏，也能够确实地吸引该热风。由此，能够防止电子部件由于热 风而过热。因此，能够在配线基板上安装电子部件，并且避免不耐热的 上述电子部件由于热而发生损坏。
为了解决上述课题，本发明的钎焊安装结构的制造方法包括借助于 钎焊接合部将电子部件安装在配线基板上的钎焊安装步骤，其特征在 于，在上述钎焊安装步骤中， 一边喷射热风使钎焊接合部的焊料熔融， 一边从比热风喷射位置更靠近电子部件一侧的位置吸引电子部件周围 的气氛和朝电子部件方向对流的热风。
根据上述方法，从比热风喷射位置更靠近电子部件一侧的位置吸引 热风，即使热风向电子部件侧泄漏，也能够确实地吸引该热风。由此， 能够防止电子部件由于热风而过热。因此，能够在配线基板上安装电子
5为;解决上述课题，本发明的钎焊安装结构的制造装、置借助于钎焊 接合部在配线基板上安装电子部件，其特征在于，具有对钎焊接合部喷
射热风的热风管嘴和吸引上述热风的吸引管嘴； 一边从热风管嘴喷射热 风使钎焊接合部的焊料熔融， 一边借助于吸引管嘴从比热风管嘴的配置 位置更靠近电子部件一侧的位置吸引朝电子部件方向对流的热风。
根据上述结构，从比通过热风管嘴的热风喷射位置更靠近电子部件 一侧的位置，通过吸引管嘴吸引朝电子部件方向对流的热风。因此，即 使由于喷射热风时热风向电子部件侧泄漏，也能够确实地吸引该热风。 由此，能够防止电子部件由于热风而过热。因此，能够在配线基板上安
为了解决上述课题，本发明的钎焊安装结构的制造装置借助于钎焊 接合部在配线基板上安装电子部件，其特征在于，具有对钎焊接合部喷 射热风的热风管嘴和吸引上述热风的吸引管嘴； 一边从热风管嘴喷射热
风使钎焊接合部的焊料熔融， 一 边借助于吸引管嘴从比热风管嘴的配置 位置更靠近电子部件一侧的位置吸引电子部件周围的气氛和朝电子部 件对流的热风。
根据上述结构，从比通过热风管嘴的热风喷射位置更靠近电子部件 一侧的位置，通过吸引管嘴吸引朝电子部件方向对流的热风。因此，即 使由于喷射热风时热风向电子部件侧泄漏，也能够确实地吸引该热风。 由此，能够防止电子部件由于热风而过热。因此，能够在配线基板上安
另;卜，根据上述^构，'从、比热风管嘴:配置位i、更靠近电子、部件一
侧的位置，与热风一起吸引电子部件周围的气氛(外气)，因此，通过 吸引外气，能够冷却熔融后的焊料。由此，能够提高熔融后焊料的冷却 效率。
本发明的其他目的、特征和优点在以下的描述中会变得十分明了。 此外，以下参照附图来明确本发明的优点。


图l是表示在钎焊安装步骤中热风管嘴和吸引管嘴附近的气体流动 的图，在钎焊安装步骤中，利用了本发明的相机模组结构的制造装置。 图2是表示本发明的相机模组结构的制造装置的概略结构图。
图3是表示图2所示的制造装置中的喷头的立体图。
图4是表示利用了本发明的相机模组结构的制造装置的钎焊安装步
骤的顶面图。
图5 (a)是表示钎焊接合部的形成方法的图。 图5 (b)是表示钎焊接合部的形成方法的图。 图6是表示本发明的相机模组结构的制造步骤的剖面图。 图7是表示图6的相机模组结构的制造步骤的下一步骤的剖面图。 图8是表示图7的相机模组结构的制造步骤的下一步骤的剖面图。 图9是表示图8的相机^t组结构的制造步骤的下一步骤的剖面图。 图10是表示在本发明的相机模组结构的制造步骤中，喷头的初始 位置的图。
图11是表示在本发明的相机模组结构的制造步骤中，在进行钎焊 安装步骤时喷头的位置的图。
图12是表示通过本发明所制造的相机模组结构的图。
图13是表示在图12所示的相机模组结构中的印刷配线基板和相机
模组的图。
图14是表示在本发明的相机模组结构的制造步骤中，进行钎焊安
装步骤时焊料熔融的温度曲线。
图15是表示不同于图13的印刷配线基板和相机才莫组的图。
图16是表示本发明的其它相机模组结构的制造装置的概略结构图。
图17是图16所示的制造装置的顶面图。
图18是表示图16所示的制造装置中相机模组结构的制造步骤的剖 面图。
图19是表示图18的相机模组结构的制造步骤的下一步骤的剖面图。
图20是表示图19的相机模组结构的制造步骤的下一步骤的剖面图。
图21是表示专利文献3所述的钎焊装置的概略图。
图22是表示专利文献3所述的其它钎焊装置的概略图。
1 印刷配线基板(基板)
2 相机模组(电子部件)
3 钎焊接合部
4 热风管嘴
5 吸引管嘴
100 相机模组结构(钎焊安装结构)
具体实施例方式
下面，根据图1 ~图20说明本发明的实施方式。但是，本发明并不 限于此。
(实施方式1 )
本发明是在制造钎焊安装结构时防止热风向电子部件 一 侧流动的 发明，其中，钎焊安装结构是借助于钎焊接合部在基板上安装电子部件
的结构。因此，本发明尤其适用于在基板上安装耐热性较低的电子部件
的情况。
首先，对通过本发明所制造的钎焊安装结构进行说明。 在本实施方式中，对设置于便携式电话和数字静态照相机等电子设
备中的相机模组结构(钎焊安装结构)进行说明。图12是表示本实施
方式的相枳4莫组结构100的一部分的剖面图。
本实施方式的相机模组结构(钎焊安装结构)IOO形成以下结构， 即，印刷配线基板(基板)1和相机模组(电子部件、光学部件)2通 过钎焊接合部(焊料焊盘)3而接合在一起。另外，在下述对相机^莫组 结构100的说明中，以印刷配线基板1的用于安装相机模组2的安装面 为表面(正面)，其相反的面为背面。
图13是表示印刷配线基板1的表面和相机才莫组2的背面的平面图。
如图12和图13所示，印刷配线基板1是片状基板。印刷配线基板 1例如是挠性配线基板(也被称为FPC: Flexible Print Circuit)。对于印 刷配线基板1的种类和材料，并不作特别的限定。
在印刷配线基板1的表面(安装面)形成有多个端子12、配线图形 (未图示)和连接器16。
在要安装相机才莫组2的区域形成有多个端子12。在本实施方式中， 端子12被配置成方形(4个边)。例如，端子12由经镀金处理的铜箔 等金属形成。另外，如图13所示，在端子12上形成有用于钎焊接合相 机模组2的钎焊接合部3。另外，端子12接触配线图形，这样，通过钎 焊接合部3,印刷配线基板1和相机模组2导通。
连接器16电连接相机才莫组结构100和其他的部件。连接器16形成 于要安装相机;漢组2的区域以外的部分。例如，连接器16将通过相机 模组2获取的图像数据发送给其它的部件。如上所述，印刷配线基板l 还具有中继基板的功能。
相机模组2是在便携式电话、数字静态照相机等电子设备中所搭载 的透镜构件(光学部件)。通常，相机模组2在基板上搭载透镜，IR截 止滤波器、CCD/CMOS传感器、信号处理IC、电阻和电容器等各元件。 上述各元件被树脂制成的复体所包覆。上述筐体通过粘合树脂与基板粘 合。另外，相机;漢组下部的钎焊部分使用相对具有耐热性的材料。
如图13所示，在相机模组2的背面(底面)上，与印刷配线基板1 的端子12对应地形成有多个端子21。将形成于印刷配线基板1上的端
10
子12和形成于相机;漠组2上的端子21相互对置地配置，并在两者之间 设置钎焊接合部3，由此，印刷配线基板1和相机模组2相互接合。由 此，相机模组2的电信号可通过钎焊接合部3向印刷配线基板1发送。 即，印刷配线基板1和相机模组2的电信号均通过钎焊接合部3输出输 入。另外，相机模组2的背面的端子21所形成的部分(钎焊部分)使 用相对具有耐热性的材料。
如上所述，相机;溪组结构IOO形成以下结构，即，通过钎焊接合部 3在印刷配线基板1的表面上接合相机冲莫组2。
以下说明相机才莫组结构100的制造装置和制造方法。
搭载于相机才莫組2的透镜、IR截止滤波器和CCD/CMOS传感器 等光学部件均不耐热。特别是透镜(由玻璃或树脂制成)，要维持作为 目标的光学特性，其耐热温度需低于80°C。因此，如果相机模组2过热， 光学部件将由于热而损坏。
在本实施方式的相机才莫组结构100的制造装置和制造方法中， 一边 向钎焊接合部3喷射热风使焊料熔融，并且， 一边吸引向相机模组2 — 侧对流的热风。由此，与焊料的熔融无关的多余的热风，特别是向相机 模组2—侧对流的热风将被吸引。因此，能够在印刷配线基板1上安装 相枳4莫组2,且相积4莫组2不会由于热而损坏。
以下详细i兌明相枳4莫组结构100的制造装置和制造方法。
图2是表示相机才莫组结构100的制造装置40的主要部分的概略图。 如图2所示，本实施方式的制造装置40对一皮移送至处理室41内的相才几 模组结构100进行钎焊安装(在印刷配线基板1上安装相机模组2 )。 另外，在本实施方式中，对-故移送至处理室41的相机才莫组结构100逐 个地进行钎焊安装。
制造装置40通过设置于处理室41内的喷头42进行钎焊安装处理。 喷头42连接升降机43,该升降机43能够使喷头42上下移动来调节喷 头42的高度。
另外，喷头42具有热风管嘴4和吸引管嘴5。喷头42的热风管嘴 4与加热器泵44连接，喷头42的吸引管嘴5与吸气泵45连接。
加热器泵44调整从热风管嘴4排出的热风的流量。加热器泵44连 接液化气瓶46。液化气瓶46内的气体经加热器泵44加热后，从热风管 嘴4排出。
另夕卜，对于液化气瓶46内的气体，可釆用诸如氮气等惰性气体(第 1惰性气体)。但对上述惰性气体并不作特别的限定，只要能够防止焊
料氧化即可。另一方面，优选在处理室41内也填充惰性气体(第2惰
性气体)。即，优选在惰性气体的气氛中进行钎焊安装步骤。由此，能 够防止焊料的氧化。另夕卜，基于获取的简易性、安全性以及成本方面的 考虑，上述惰性气体优选氮气。
吸气泵45可对吸引管嘴5的吸气量进行调整。
图3是表示喷头42的立体图(概要图)。喷头42具有热风管嘴4 和吸引管嘴5。热风管嘴4的喷口和吸引管嘴5的吸口被分别设置。在 本实施方式中，热风管嘴4和吸引管嘴5—体化地形成。另外，在本实 施方式中，相邻地设置热风管嘴4和吸引管嘴5。进而，在本实施方式 中，热风管嘴4的前端部(热风喷口)和吸引管嘴的前端部(热风吸口) 均可移动，能够调节热风的喷射角度和吸引角度。另外，热风管嘴4的 前端部变大，使热风容易扩散。
在进行钎焊安装时，热风管嘴4通过向钎焊接合部3喷射热风，使 焊料熔融。该热风通过加热液化气瓶46中的气体(此处为氮气)得到。 在本实施方式中，热风管嘴4的前端部(喷口 )能够移动，从与相机才莫 组2相反的一侧(外侧)斜向地向钎焊接合部3喷射热风。
如上所述，在本实施方式中，形成有多个钎焊接合部3(参照图13), 其分别与形成于印刷配线基板1上的多个端子12对应。设置多个热风 管嘴4,分别对多个钎焊接合部3喷射热风。即，在本实施方式中，分 别对多个钎焊接合部3中的每一个独立地喷射热风。
另外，也可以不对多个钎焊接合部3中的每一个独立地设置热风管 嘴4,例如，能够通过1个热风管嘴4对多个钎焊接合部3喷射热风。
另一方面，吸引管嘴5吸引从热风管嘴4喷射的热风中的、不参与 钎焊接合部3的焊料熔融的多余的热风。在本实施方式中，形成这样的 结构，即，1个吸引管嘴5吸引多个热风管嘴4的热风的结构。更详细 来说，在本实施方式中，多个热风管嘴4呈方形地配置。在该方形的各 边上分别配置4个热风管嘴4。在上述各边分别设置1个吸引管嘴5， 从而形成通过1个吸引管嘴5吸引4个热风管嘴4的热风的结构。
在本实施方式中，设定使得热风管嘴4的喷口 (热风排出口 )的面 积大于吸引管嘴的吸口(吸气口)的面积。
另外，通过图3的点划线所示的管道，热风管嘴4连接加热器泵4 4, 吸引管嘴5连接吸气泵45。
在喷头42的中央部分形成开口，在进行钎焊安装时，相机模组2 配置(插入)于该开口。图4是表示向上述开口配置了相机才莫组结构100 后的状态的图。相对上述开口 ，喷头42的热风管嘴4纟皮-没置于外侧， 喷头42的吸引管嘴5被设置于内侧。另外，在图4中，从热风管嘴4 延伸的虚线表示热风管嘴4的导管，点划线表示吸引管嘴5的导管。上 述导管形成于喷头42的背面(印刷配线基板1的对置面)。
以下对利用上述制造装置40制造相机才莫组结构100的制造方法进 行说明。图5 (a)、图5 (b)和图6~图11是表示相机才莫组结构100 的制造方法中的钎焊安装步骤的步骤图。
首先，在形成有端子12的印刷配线基板1上形成钎焊接合部(焊 料焊盘)3。图5 (a)和图5 (b)是表示面安装钎焊的前处理、即焊料 印刷的图；图5 (b)是图5 (a) B-B线的剖面图。如图5 (a)所示， 通过焊料印刷来形成钎焊接合部3,其中，上述焊料印刷利用了焊料掩 膜50。在焊料掩膜50上形成有与印刷配线基板1的端子12对应的开口 51。该开口 51的面积略小于端子12的面积。
如图5 (a)的虚线所示，将焊料掩膜50设置于要形成钎焊接合部 3的部分，在印刷配线基板1的端子12上配置开口 51。这时，如图5 (b)所示，印刷配线基板1被载置于载台54。
接着，向焊料掩膜50上提供焊膏(焊糊)52,利用刮刀53在左右 方向上涂敷焊膏(焊糊)52。由此，确实地向开口 51提供焊膏，在经 过预定时间后除去焊料掩膜50,如图6所示，在端子12上形成钎焊接 合部3。
如上所述，焊料印刷是通过焊料掩膜50，将焊膏52当作油墨，对 印刷配线基板1和相机才莫组2的接合面所进行的网点印刷。
然后，如图7和图8所示，印刷配线基板1被载置于载台54,在印 刷配线基板1上配置(搭载)相机才莫组2。图7表示向印刷配线基板1 搭载相机模组2的中途的状态，图8表示在印刷配线基板1上搭载(位 置对准)了相机模组2以后的状态。进行相机模组2的配置，使得形成 于相机;漠组2的背面的端子21 (参照图13)和形成于印刷配线基板1 的端子12上的钎焊接合部3大致对应。此时，相机才莫组结构100还未
进行钎焊。另外，如后所述，本实施方式利用了焊料的自对准，因此， 无需严密地使相机模组2的端子和钎焊接合部3 —致。
然后，如图9、图10和图ll所示，相对移动未^皮4f焊的相机;漠組 结构100和喷头42,进行焊料熔融的准备。即，移动喷头42,使其从 初始位置(图9、图10 )移动至通过热风管嘴4向钎焊接合部3喷射热 风的位置(图11)。
接着，从热风管嘴4向钎焊接合部3喷射热风，使钎焊接合部3的 焊料熔融。当熔融后的焊料冷却时，相机模组2被钎焊安装于印刷配线 基板1。
由此，能够完成印刷配线基板1和相机模组2的钎焊，制造相机才莫 组结构100。
本实施方式的最大特征在于， 一边熔融焊料(即，喷射热风的同时) 一边从吸引管嘴5吸引热风。其中，上述吸引管嘴5配置在比热风管嘴 4的配置位置(热风的喷射位置)更靠近相机模组2—侧的位置。
以下利用图l详细说明上述特征。图1是表示在钎焊安装步骤中热 风管嘴4和吸引管嘴5附近的气体流动的图。为使焊料熔融，从热风管 嘴4向钎焊接合部3的周边(钎焊接合部3和印刷配线基板1、相机模 组2的钎焊接合部分(端子21 ))喷射热风。但是，即使设定向钎焊接 合部3有选择性地喷射热风，热风也会流入钎焊接合部3以外的区域。 因此，当热风流向相机模组2的方向时，由于相机模组2具有耐热性低 的光学部件，相机才莫组2将由于该热风的热量而损坏。
因此，吸引管嘴5至少吸引流向相机模组2的热风。这样，热风将 集中(有选择性地)喷向钎焊接合部3。因此，能够防止相机才莫组2由 于热风出现过热而损坏。所以，能够在印刷配线基板1上安装相机模组 2,并且不会使相机模组2由于热而损坏，其中，相机沖莫组2具有不耐 热的光学部件。
进而，吸引管嘴5优选除了吸引向相机模组2对流的热风，还吸引 与焊料的熔融无关的多余的热风。例如，吸引管嘴5更优选除了吸引上 述热风，还吸引处理室41内的气氛。即，吸引管嘴5优选不^旦吸引热 风，而且积极地吸引相机才莫组2周围的气氛(外气)。由此，能够确实 地防止热风流入相机模组2。特别是能够防止热(多余的热风)向相机 模组2上部的对流，其中，相机模组2具有耐热性低的光学部件。
进而，积才及地吸引热风，并吸引处理室41内的气氛和相才几才莫la 2
周围的气氛(外气)，由于与吸引热风的同时吸引外气，从而能够使焊 料迅速冷却至常温。即，能够有效地冷却熔融后的焊^"。
在本实施方式中，热风管嘴4的前端部(排出口 )的角度能够变动，
能够将热风管嘴4的前端部设定成任意的角度。因此，能够根据安装在 印刷配线基板1上的电子部件的尺寸和配置位置来变更设定热风管嘴4
的角度，进行钎焊安装。
在本实施方式中，热风管嘴4形成以下结构，即，在其前端部/人相 机冲莫组2的外侧向内侧倾斜的状态下喷射热风。热风管嘴4的前端部/人 钎焊安装结构的外侧向其内侧倾斜。因此，从相机模组2的相反一侧斜 向地向钎焊接合部3喷射热风。由此，由热风管嘴4向钎焊接合部3喷 射的热风不会被相机模组2所阻挡。
在本实施方式中，进行设定使得热风管嘴4的喷口 (热风排出口) 的面积大于吸引管嘴5的吸口(吸气口)的面积。因此，能够通过调节 热风的排出量，简单地进行温度控制。
另外，在本实施方式中，相邻地设置热风管嘴4和吸引管嘴5，能 够通过吸引管嘴5确实地吸引从热风管嘴4喷射出的热风。并且，在本 实施方式中，利用由热风管嘴4和吸引管嘴5形成一体化结构的喷头42， 因此，能够同时移动热风管嘴4和吸引管嘴5。
进而，在本实施方式中，优选从上述喷头42的所有热风管嘴4同 时排出热风。即，优选同时熔融所有钎焊接合部3的焊料。由此，能够 通过自对准，进行印刷配线基板1和相机模组2的位置对准。因此，能 够高精度地进行印刷配线基板1和相机模组2的位置对准。
另外，在本实施方式中，如图13所示，在印刷配线基板1上设置 有多个端子12。对应多个端子12，也设置了多个钎焊接合部3。相对于 上述每一个端子12独立地设置热风管嘴4。换言之，设置其个数与端子 12 (钎焊接合部3)的个数相同的热风管嘴4。因此，热风管嘴4能够 分别对每一个钎焊接合部3 (端子12)独立地喷射热风。由此，能够对 任意的钎焊接合部3喷射热风，并且，能够对所有钎焊接合部3均匀地 喷射热风。
另外，在本实施方式中，1个吸引管嘴5吸引从4个热风管嘴喷射 出的热风，吸引管嘴5的个数少于热风管嘴4的个数。
在本实施方式中，只要参考所使用的焊料的熔融温度和安装于印刷 配线基板1的电子部件的耐热温度(耐热性)，对钎焊接合部3的加热 温度和加热时间进行设定即可。即，对上述加热温度和加热时间并不作
特别的限定，只要将其设定在印刷配线基板1和相机才莫组2不会由于热
而损坏的范围内即可。
例如，通过热风管嘴4对钎焊接合部3进行的加热(热风的温度) 只要依照图14所示的焊料熔融的温度曲线进行即可。在图14所示的温 度曲线中，钎焊安装步骤优选包括预热步骤、正式加热步骤和冷却步骤。 具体来说，保持预热温度(Tp)， 该预热温度(Tp)低于钎焊接合部 3的焊料熔融温度，使得钎焊接合部3的温度分布均匀(预热步骤)。 然后，加热钎焊接合部3并加热至焊料熔融温度(Tl )以上(正式加热 步骤)，最后，冷却已加热至焊料熔融温度以上的焊料(冷却步骤)。
例如，在预热步骤中，以大约210。C的温度作为预热温度(Tp)， 对焊料进行加热；在正式加热步骤中，对焊料进行加热并加热至焊料熔 融温度、即230。C,并保持大约2~ 10秒左右。在正式加热后，将熔融 了的悍料急速冷却至室温(25°C )。由此，防止熔融后的焊料颗粒化， 从而能够确实地进行钎焊安装。
如上所述，如果进行预热步骤和正式加热步骤，则在预热步骤中， 钎焊接合部3;波加热至未到焊料熔融的温度。由此，通过预热步骤预先 使钎焊接合部3的温度分布均匀后，再通过正式加热步骤，能够使焊料 熔融。由此，能简单地使所有钎焊接合部3同时熔融。因此，为了得到 自对准的效果，优选进行上述步骤。
另外，在正式加热后进行冷却步骤，能够防止熔融后的焊料颗粒化。
在冷却步骤中，例如，停止从热风管嘴4喷射热风即可。因此，由 于不再向钎焊接合部3喷射热风，能够通过相机模组2周围的气氛(外 气)来冷却在正式加热步骤中已熔融的焊料。
在冷却步骤中，也可以向正式加热后的钎焊接合部3喷射冷风，以 代替从热风管嘴4喷射热风。由此，通过该冷风、或者该冷风和处理室 41内的气氛(相机模组2周围的气氛(外气))来急速冷却熔融后的焊 料。因此，较之于停止喷射热风的情况，更能够缩短钎焊安装步骤的时 间。所以，能够提高生产效率。
对钎焊接合部3的焊料的熔融溫度并不作特别的限定，例如，优选140。C 219。C,进一步优选183°C ~ 190°C。
另外，对钎焊接合部3的焊料种类并不作特别的限定，出于环保的 考虑，优选无铅焊料。作为无铅焊料，例如，可以举出Sn-Ag类焊料、 Sn-Zn类焊料、Sn-Bi类焊料、Sn-In类焊料和Sn-Ag-Cu类焊料等，但并 不限于此。焊料成分的组成比例也没有特别的限定。另外，也可以使用 共晶焊料(铅作为其成分被使用)。
另外，钎焊接合部3的焊料也可以是含有助焊剂的焊料。换言之， 上述焊料也可以是含有助焊剂等的焊膏(焊糊)。这样，可提高焊料的 浸润性和流动性，从而可取得更好的自对准效果。假设在进行钎焊安装 步骤时助焊剂飞散，也能通过吸引管嘴5吸引并回收飞散的助焊剂。
关于助焊剂的种类，对此并无特别的限定，可根据分别形成于电子 部件(相机模组2)和配线基板(印刷配线基板1)上的电极的成分进 行设定即可。作为助焊剂，例如，可以采用腐蚀性助焊剂(ZnCl2-NH4Cl 类的复合盐等)、緩性助焊剂(有机酸及其衍生物等)、非腐蚀性助焊 剂(松香和异丙醇的混合物等)、水溶性助焊剂(松香类助焊剂等)、 低残留助焊剂(凝固成分在5%以下、以有机酸为活性剂的松香类或树 脂类助焊剂等)等。
在上述说明中，如图13所示，向相机模组2的安装区域(四边形 的4条边)配置印刷配线基板1上的端子12和该端子12上的钎焊接合 部3。但是，端子12和钎焊接合部3的配置并不限于此，也可以任意地 设定。可以根据端子12 (钎焊接合部3 )的配置状态来设计喷头42 (热 风管嘴4和吸引管嘴5)。例如，如图15所示，在四边形的相机模组2 的安装区域中，可以仅在四边形的4条边中的两条边上形成端子12 (钎 焊接合部3 )。
如上所述，在本实施方式中，通过吸引管嘴5吸引向相机模组2方 向对流的热风，因此，即使从热风管嘴4喷射出的热风向相机才莫组2 — 侧泄漏，也能够确实地吸引上述热风。其结构，能够有选择性地对钎焊 接合部3进行加热。因此，能够在印刷配线基板1上安装相机模组2, 使具有耐热性低的光学部件的相机模组2不会由于焊料熔融时的热而损 坏。另外，能够降低由于对相机模组2的光学部件的热沖击和应力而产 生的光学部件的变形和故障。进而，能够通过自对准效果降低印刷配线 基板1和相机模组2之间的错位，并且使位置对准简单化，而且能够减少安装缺陷。
(实施方式2)
以下根据图16-图20说明本发明的另一实施方式。在本实施方式
中，主要说明与实施方式1的不同之处，省略与实施方式1相同的部分。 以下i兌明本实施方式。
在实施方式1中，如图2所示，对被移送至处理室41内的相机才莫 组结构IOO—个一个地进行钎焊安装处理。
在本实施方式中，对;故移送至处理室41内的多个相机才莫组结构100 进行钎焊安装处理。以下进行说明。
图16是表示本实施方式的制造装置中的处理室41周围的图。图17 是表示图16所示的制造装置的处理室41内所配置的喷头42a的图。
本实施方式的制造装置(图16)与实施方式1的制造装置(参照图 2)的基本结构相同。本实施方式的制造装置也利用了由热风管嘴4和 吸引管嘴5—体化形成的喷头42。另外，热风管嘴4连接加热器泵(未 图示)，实现图14所示的温度曲线，并且，能够调整热风的流量。热 风管嘴4排出热风，该热风是通过加热用于防止焊料氧化的惰性气体(氮 气)而得到的。
在本实施方式中，喷头42的结构与实施方式1不同。在本实施方 式中，分别设置用于预热步骤的两个喷头42a、用于正式加热步骤的两 个喷头42a和用于冷却步骤的两个喷头42a。上述的两个喷头42a互相 对置，且与相枳4莫组结构100的移送方向平行。配置这两个喷头42a, 使其之间形成可移送相机才莫组结构100的间隔。另夕卜，上述的两个喷头 42a被固定在处理室41内，不随各相机模组结构IOO上下移动。在这两 个喷头42a之间且在水平方向(图17中的箭头方向)上移送相机冲莫组 结构100。
进而，在本实施方式中，具有用于正式加热步骤的、垂直于上述两 个喷头42a的其它两个喷头42b。在正式加热步骤中一共通过4个喷头 即2个喷头42a和2个喷头42b来进行。通过上述4个喷头即2个喷头 42a和2个喷头42b,能够与实施方式1的喷头42 (参照图3)相同的 方向进4亍热风的喷射和吸引。
本实施方式通过具有用于各步骤的喷头42a和42b,能够逐一进行 多个相机^t组结构100的钎焊安装。
以下根据图16 ~图20说明利用本实施方式的制造装置的钎焊安装
步骤。图18-图20是表示钎焊安装步骤的图。以下说明在如图13所示 的四边形的相机沖莫组2的安装区域中，在该四边形的4条边上进行的4f 焊接合部3的钎焊，其中，钎焊接合部3形成在端子12上。
如图16所示，相机模组结构100在处理室41内从图的左边被移送 至图的右边。当相机才莫组结构IOO到达图17所示的各步骤用喷头42的 区域时，依次进行预热步骤、正式加热步骤和冷却步骤。相积4莫组结构 IOO在各步骤结束时被滑移(流水线处理)至下一步骤。
这里，在预热步骤中，只要使钎焊接合部3的温度分布大致均匀即 可。因此，如图17所示，即使是这样的喷头42a,即在相机;漢组2的对 置的两边配置热风管嘴4，而敞开剩余的两边，也能够使所有钎焊接合 部3的温度分布均匀。结束了预热步骤的相机^t组结构IOO通过传送带 47的平移，纟皮移送至正式加热步骤的位置。
如图18所示，在正式加热步骤中，喷头42b从初始位置下降，停 止在与图19所示的喷头42a相同的高度(钎焊部分的高度)并进行正 式加热步骤。喷头42b的升降通过升降机43进行。
如图20所示，当正式加热步骤结束时，喷头42b上升至初始位置， 并且，相机^t组结构100通过传送带47的平移;故移送冷却步骤的位置。
在冷却步骤中，和预热步骤相同地，停止喷头42a的热风喷射，或 者乂人喷头42a喷射冷风。
由于仅在正式加热步骤中利用喷头42a和喷头42b喷射热风，由此， 相机模组结构100的移送将变得顺畅。因此，能够提高生产效率。另夕卜， 也可以在各步骤中4吏用喷头42a和喷头42b。
如上所述，本实施方式包括用于各步骤，即预热步骤、正式加热步 骤和冷却步骤的喷头42,因此能够逐一进行各步骤的处理。因此，较之 于实施方式1的结构，本实施方式能够连续地制造多个相机才莫组结构 100, /人而可提高生产性。
另外，在上述各实施方式中说明的相机模组2由透镜、红外线截止 滤波器等光学部件，以及对焦和自动聚焦等驱动部构成。上述驱动部使 用》兹石。
利用回流装置的钎焊是在加热至焊料熔融温度左右(23(TC左右) 的回流炉内熔融焊料并进行钎焊的技术，回流炉内的温度超过200°C 。
但是，相机模组的光学部件的耐热温度(能够保持光学功能和特性 的温度)为8(TC，低于回流炉内的温度。另外，相机模组的驱动部所利 用的^兹石还有由于高温而一皮消》兹的可能性。
一般来说，磁性完全消失的温度被称为居里温度，通常铁氧体^兹石
的居里温度约为45(TC，铝镍钴合金磁石的居里温度约为850°C。居里 温度是指磁力完全消失的温度，但在比该温度低的温度下，磁力虽不完 全消失，也会有磁力减弱的倾向。尤其铁氧体磁石是热消磁较大的磁石， 假设在2(TC时的磁力为100%,则在50。C时磁力下降至约90%,在100 。C时f兹力下降至约80%,在20(TC时磁力下降至约50%。 一4殳而言，在 到200。C左右为止的情况下，即使磁力暂时下降，也能够大致恢复至原 来的^兹力。
本发明能够防止热风向相机模组2的泄漏，因此，即使相机模组2 具有^f兹石，也能够防止其^ 兹力的减弱。
另外，在上述各实施方式中，以相机模组2作为安装于印刷配线基 板1的电子部件进行了说明，但该电子部件并不限于相机才莫组2。作为 上述电子部件，例如可以是半导体芯片、IC芯片等，尤其优选不耐热的 光学元件(光学部件)。作为上述光学元件，可以例举出组合了透镜、 红外线截止滤波器和传感器设备的透镜模组等。
本发明适用于便携式电话或数字静态照相机中所利用的相机模组 (图像装置)的安装和钎焊。上述相机模组具有不耐热的光学部件(滤 色片等)。在本发明中，能够在基板上安装相机模组，且不使相机模组 的光学部件由于热而损坏。并且，通过熔融焊料的自对准，能够高精度 地进行基板和光学部件的位置对准。
如上所述，本发明的钎焊安装结构的制造方法和制造装置一边通过 热风使焊料熔融， 一边从比热风喷射位置更靠近电子部件 一侧的位置吸 引朝电子部件方向对流的热风。由此，能够将电子部件安装在基板上， 且不使电子部件由于热而损坏。因此，能够制造这样的钎焊安装结构，
而损坏的钎焊安装结构。
在本发明的钎焊安装结构的制造方法中，优选的是，在钎焊安装步 骤中，从与电子部件相反一侧的位置对钎焊接合部斜向喷射热风。
根据上述方法，从与电子部件相反一侧的位置对钎焊接合部斜向喷
射热风。因此，能够防止向钎焊接合部喷射的热风被电子部件阻挡。
在本发明的钎焊安装结构的制造方法中，优选的是，钎焊安装步骤
包括预热步骤，加热钎焊接合部的焊料使其温度低于熔融温度；正式加
热步骤，对已在预热步骤中预热的焊料进行加热使其温度达到或高于熔
融温度。
根据上述方法，在通过预热步骤加热钎焊接合部使其温度低于熔融 温度，通过正式加热步骤使钎焊接合部的焊料熔融。由此，通过预热步 骤能够预先使钎焊接合部的温度分布均匀后，再通过正式加热步骤使焊
料溶融。
在本发明的钎焊安装结构的制造方法中，优选包括冷却步骤，对已 在正式加热步骤中被加热的、其温度达到或高于焊料熔融温度的焊料进 4亍冷却处理。
根据上述方法，由于通过冷却步骤冷却在正式加热步骤后的焊料， 能够防止熔融后的焊料颗粒化，确实地进行钎焊。
在本发明的钎焊安装结构的制造方法中，优选在上述冷却步骤中， 停止热风的喷射。
根据上述方法，由于在冷却步骤中，停止热风的喷射，因此能够通 过钎焊安装结构周围的气氛(外气)来冷却熔融了的焊料。
在本发明的钎焊安装结构的制造方法中，优选在上述冷却步骤中， 向正式加热后的钎焊接合部喷射冷风。
根据上述方法，在冷却步骤中，停止喷射热风并向钎焊接合部喷射 冷风，因此，能够通过冷风、或者通过冷风和钎焊安装结构周围的气氛 (外气)来急速冷却熔融后的焊料。由此，能够缩短钎焊安装步骤的时 间。因此，能够提高生产效率。
在本发明的钎焊安装结构的制造方法中，优选连续进行预热步骤和 正式加热步骤、或连续进行正式加热步骤和冷却步骤、或者连续进行预 热步骤、正式加热步骤和冷却步骤。
根据上述方法，能够依次进行预热步骤、正式加热步骤和冷却步骤。 由此，能够连续地制造多个钎焊安装结构，进而能够提高制造效率。
在本发明的钎焊安装结构的制造方法中，优选使所有的钎焊接合部 的焊料同时熔融。
根据上述方法，由于所有的焊料同时熔融，因此，能够通过熔融焊
料的自对准效果，在配线基板上高精度地进行电子部件的位置对准和安
拔 衣。
在本发明的钎焊安装结构的制造方法中，上述热风可以是通过加热 第l惰性气体得到的。另外，在本发明的钎焊安装结构的制造方法中，
也可以在第2惰性气体的气氛中进行钎焊安装步骤。由此，能够防止焊 料被热风氧化。另外，基于从获取的简易性、安全性和成本方面的考虑， 上述第1和第2惰性气体优选氮气。
在本发明的钎焊安装结构的制造方法中，上述钎焊接合部也可以由
无铅焊料构成。
根据上述方法，由于上述钎焊接合部不含铅，因此，能够使本发明 成为利于环保的制造方法。
在本发明的钎焊安装结构的制造装置中，优选热风管嘴的前端部的 角度可变。
根据上述结构，能够将热风管嘴的前端部设定成任意的角度。因此， 能够根据电子部件的尺寸或在基板上的配置位置来变更热风管嘴角度 的设定，进行钎焊安装。
在本发明的钎焊安装结构的制造装置中，热风管嘴的前端部也可以 从钎焊安装结构的外侧向内侧倾斜。
根据上述结构，热风管嘴的前端部从钎焊安装结构的外侧向内侧倾 斜。因此，热风管嘴从与电子部件相反的一侧斜向地向钎焊接合部喷射 热风。由此，能够防止电子部件阻挡热风管嘴向钎焊接合部喷射的热风。
在本发明的钎焊安装结构的制造装置中，也可以设定使得热风管嘴 的喷口面积大于吸引管嘴的吸口面积。
根据上述结构，热风管嘴的喷口面积大于吸引管嘴的吸口面积。由 此，能够简单地调节热风的排出量。在加热时能够通过排出大量的热风 使温度急剧上升。另外，当加热结束时，能够通过减少(或者停止)大 量的热风的排出，使温度急速下降。也就是说，能够简单地通过热风的 排出量来进行温度控制。
在本发明的钎焊安装结构的制造装置中，优选相邻地设置热风管嘴 和吸引管嘴。
根据上述结构，由于热风管嘴和吸引管嘴相邻，所以能够通过吸引 管嘴确实地吸引从热风管嘴喷射出的热风。
在本发明的钎焊安装结构的制造装置中，热风管嘴和吸引管嘴也可 以形成为一体。
根据上述结构，由于热风管嘴和吸引管嘴成对地形成，所以能够同 时移动热风管嘴和吸引管嘴。另外，"形成一体"是指，在1个基板上 形成具有热风管嘴和吸引管嘴的结构，或者，形成具有热风管嘴和吸引 管嘴两种功能的单一喷嘴的结构等。
在本发明的钎焊安装结构的制造装置中，在配线基板上设置有多个 钎焊接合部，对多个钎焊接合部中的每一个独立地设置有热风管嘴。
根据上述结构，具有与钎焊接合部的个数相同个数的热风管嘴，因 此，能够向每个钎焊接合部喷射热风。由此，能够向任意的钎焊接合部 喷射热风，也能够向所有的钎焊接合部均匀地喷射热风。该结构尤其适 用于希望取得自对准效果的情况。
在本发明的钎焊安装结构的制造装置中，优选的是，吸引管嘴吸引 从多个热风管嘴排出的热风。
根据上述结构，由于吸引管嘴吸引从多个热风管嘴排出的热风，因 此，能够形成其个数少于热风管嘴的个数的吸引管嘴。另外，上述结构 也可以视为多个吸引管嘴并成一体的结构。
在本发明的钎焊安装结构的制造装置中，优选在预热钎焊接合部
时，热风管嘴加热钎焊接合部的焊料使其温度低于熔融温度；在正式加
热钎焊接合部时，热风管嘴对已经预热的焊料进行正式加热使其温度达
到或高于焊料的熔融温度。
根据上述结构，在预热时，热风管嘴加热钎焊接合部的焊料使其温
度低于熔融温度；在其后的正式加热时，将钎焊接合部加热达到或高于 熔融温度，由此，能够通过预热预先使钎焊接合部的温度分布均匀，然 后通过正式加热来熔融焊料。
在本发明的钎焊安装结构的制造装置中，优选热风管嘴停止对正式 加热后的钎焊接合部喷射热风。
根据上述结构，在进行正式加热后，从热风管嘴对钎焊接合部不喷 射热风。因此，能够通过钎焊安装结构周围的气氛(外气)来冷却熔融 了的焊料。
在本发明的钎焊安装结构的制造装置中，优选热风管嘴对正式加热 后的钎焊接合部喷射冷风。
根据上述结构，在进行正式加热后，从热风管嘴向钎焊接合部喷射 冷风。因此，能够通过冷风、或者通过冷风和钎焊安装结构周围的气氛 (外气)，急速冷却熔融后的焊料。由此，能够缩短钎焊安装步骤的时 间。进而，能够提高生产效率。
在本发明的钎焊安装结构的制造装置中，优选热风管嘴同时对所有 的钎焊接合部喷射热风。
根据上述结构，通过从热风管嘴排出的热风使得所有的焊料同时熔 融。因此，能够通过自对准效果，在配线基板上高精度地进行电子部件 的位置对准和安装。
本发明并不限于上述各实施方式，可以根据权利要求所示的范围进 行各种的变化，通过适当地组合不同实施方式记述的技术手段而得到的 实施方式也包含于本发明的技术范围之内。
工业可利用性
本发明能够在配线基板安装电子部件，并且不使电子部件由于焊料 熔融时的热量而损坏。因此，能够适用于各种钎焊安装，能够在电子部 件产业中得到利用。例如，特别适用于在配线基板上接合相机模组等不 耐热的电子部件等的钎焊接合，其中，在上述相机才莫组中，数字静态照 相机、便携式电话等的摄像用的透镜和固态摄像元件成为一体。另外， 本发明也适用于光学类(CCD等)、生物传感器(传感器件)、半导体 (成型的半导体元件)等的安装。
权利要求
1. 一种钎焊安装结构的制造方法，包括借助于钎焊接合部将电子部件安装在配线基板上的钎焊安装步骤，其特征在于:在上述钎焊安装步骤中，一边喷射热风使钎焊接合部的焊料熔融，一边从比热风喷射位置更靠近电子部件一侧的位置吸引朝电子部件方向对流的热风。
2. —种钎焊安装结构的制造方法，包括借助于钎焊接合部在配线 基板上安装电子部件的钎焊安装步骤，其特征在于在上述钎焊安装步骤中， 一边喷射热风使钎焊接合部的焊料熔融， 一边从比热风喷射位置更靠近电子部件一侧的位置吸引电子部件周围 的气氛和朝电子部件方向对流的热风。
3. 根据权利要求1或2所述的钎焊安装结构的制造方法，其特征在于在钎焊安装步骤中，从与电子部件相反一侧的位置对钎焊接合部斜 向喷射热风。
4. 根据权利要求1或2所述的钎焊安装结构的制造方法，其特征 在于，钎焊安装步骤包括预热步骤，加热钎焊接合部的焊料使其温度低于熔融温度；以及 正式加热步骤，对已在预热步骤中预热的焊料进行加热使其温度达到或高于熔融温度。
5. 根据权利要求4所述的钎焊安装结构的制造方法，其特征在于，包括冷却步骤，对已在正式加热步骤中被加热的、其温度达到或高于焊 料熔融温度的焊料进行冷却处理。
6. 根据权利要求5所述的钎焊安装结构的制造方法，其特征在于 在冷却步骤中，停止热风的喷射。
7. 根据权利要求6所述的钎焊安装结构的制造方法，其特征在于 在冷却步骤中，向正式加热后的钎焊接合部喷射冷风。
8. 根据权利要求4至7中的任意一项所述的钎焊安装结构的制造 方法，其特征在于连续进行预热步骤和正式加热步骤、或者连续进行正式加热步骤和 冷却步骤、或者连续进行预热步骤、加热步骤和冷却步骤。
9. 根据权利要求1或2所述的钎焊安装结构的制造方法，其特征在于使所有钎焊接合部的焊料同时熔融。
10. 根据权利要求1或2所述的钎焊安装结构的制造方法，其特征 在于上述热风是通过加热第l惰性气体得到的。
11. 根据权利要求1所述的钎焊安装结构的制造方法，其特征在于 在第2惰性气体的气氛中进行上述钎焊安装步骤。
12. 根据权利要求10或11所述的钎焊安装结构的制造方法，其特 征在于上述第1惰性气体和第2惰性气体是氮气。
13. 根据权利要求1或2所述的钎焊安装结构的制造方法，其特征 在于上述钎焊接合部由无铅焊料构成。
14. 一种钎焊安装结构的制造装置，借助于钎焊接合部在配线基板 上安装电子部件，其特征在于具有对钎焊接合部喷射热风的热风管嘴和吸引上述热风的吸引管嘴；一边从热风管嘴喷射热风使钎焊接合部的焊料熔融， 一 边借助于吸 引管嘴从比热风管嘴的配置位置更靠近电子部件一侧的位置吸引朝电 子部件方向对流的热风。
15. —种钎焊安装结构的制造装置，借助于钎焊接合部在配线基板 上安装电子部件，其特征在于具有对钎焊接合部喷射热风的热风管嘴和吸引上述热风的吸引管嘴；一边从热风管嘴喷射热风使钎焊接合部的焊料熔融， 一 边借助于吸引管嘴从比热风管嘴的配置位置更靠近电子部件一侧的位置吸引电子 部件周围的气氛和朝电子部件对流的热风。
16. 根据权利要求14或15所述的钎焊安装结构的制造装置，其特 征在于热风管嘴的前端部的角度可变。
17. 根据权利要求14或15所述的钎焊安装结构的制造装置，其特 征在于热风管嘴的前端部从钎焊安装结构的外侧向内侧倾斜。
18. 根据权利要求14或15所述的钎焊安装结构的制造装置，其特 征在于热风管嘴的喷口面积大于吸引管嘴的吸口面积。
19. 根据权利要求14或15所述的钎焊安装结构的制造装置，其特 征在于相邻地设置热风管嘴和吸引管嘴。
20. 根据权利要求14或15所述的钎焊安装结构的制造装置，其特 征在于热风管嘴和吸引管嘴形成为一体。
21. 根据权利要求14或15所述的钎焊安装结构的制造装置，其特 征在于在配线基板上设置有多个钎焊接合部；对多个钎焊接合部中的每一个独立地设置有热风管嘴。
22. 根据权利要求14或15所述的钎焊安装结构的制造装置，其特 征在于吸引管嘴吸引多个热风管嘴的热风。
23. 根据权利要求14或15所述的钎焊安装结构的制造装置，其特 征在于在预热钎焊接合部时，热风管嘴对钎焊接合部的焊料进行加热使其 温度低于熔融温度；在正式加热钎焊接合部时，热风管嘴对已经预热的 焊料进行正式加热使其温度达到或高于熔融温度。
24. 根据权利要求14或15所述的钎焊安装结构的制造装置，其特 征在于热风管嘴停止对正式加热后的钎焊接合部喷射热风。
25. 根据权利要求14或15所述的钎焊安装结构的制造装置，其特 征在于热风管嘴对正式加热后的钎焊接合部喷射冷风。
26. 根据权利要求14或15所述的钎焊安装结构的制造装置，其特 征在于热风管嘴同时对所有钎焊接合部喷射热风。
全文摘要
在相机模组结构(100)的制造中，一边从热风管嘴(4)喷射热风使钎焊接合部(3)的焊料熔融，一边从比热风管嘴(4)的配置位置更靠近相机模组(2)一侧的位置通过吸引管嘴(5)吸引朝相机模组(2)侧对流的热风。由此，能够制造一种在配线基板上安装不耐热的电子部件的钎焊安装结构，并可避免电子部件因受热而发生损坏。
文档编号H05K3/34GK101390455SQ20078000626
公开日2009年3月18日 申请日期2007年1月12日 优先权日2006年2月23日
发明者木下一生, 西田胜逸 申请人:夏普株式会社