专利名称：用于焊接金砖/金手指/碰片的焊盘的制作方法
技术领域：
本发明公开一种焊盘，特别是一种用于焊接金砖、金手指或碰片等的焊盘。
背景技术：
目前，绝大多数电子产品中，在元件焊接时，PCB板上难免会遇到一些贴 片的五金片(金砖/金手指)及碰片等一类的焊盘。尤其在手机电池、数码相机电 池等锂电池中，其导电端子均采用金手指。现有技术中，金手指/金砖/碰片等的 焊接多为传统工艺，焊盘本身为一个整体，形状分为长方形及正方形两种，PCB 板上的焊盘大小尺寸与所贴元件(金手指/金砖/碰片)焊盘面积的尺寸比例为1:1 (即大小相同)。传统工艺中的焊盘在进行回流焊接时，存在以下缺点1、 SMT (表面贴片技术)生产中五金片、碰片易歪斜，严重影响成品装配；2、 SMT生 产中五金片、碰片表面易上锡，严重影响外观，碰片表面上锡严重影响之后的 点焊；3、 SMT焊接后的成品生产中容易造成不良品；4、 SMT焊接后生产成品 时生产效率低。
发明内容
针对上述提到的现有技术中的焊盘采用一个整体，焊接五金片时易造成歪 斜，影响成品装配等缺点，本发明提供一种新的焊盘结构，将一个焊盘分为两 个相互独立且并排排布的部分，两部分上锡膏分布均匀，焊接时，放置在焊盘 上的元件两端受力均匀，焊接时不易歪斜。
针对上述提到的现有技术中的焊盘在焊接五金片、碰片时，五金片、碰片 表面易上锡，影响外观和使用，容易造成不良品等缺点，本发明采用由两个相
互独立部分组成的焊盘，焊盘的外轮廓与五金片、碰片的外轮廓相吻合，焊盘
的四周外轮廓比五金片、碰片的外轮廓小0.15MM。
本发明解决其技术问题采用的技术方案是 一种用于焊接金砖/金手指/碰片 的焊盘，悍盘包括相互独立的两部分，两部分的整体轮廓与金砖/金手指/碰片的 外形轮廓相吻合。
本发明解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括
所述的焊盘的两部分均呈长方形，两部分并排排布。
所述的焊盘的两部分之间设有绝缘介质。
所述的绝缘介质为绿油或黑油或红油。
所述的焊盘整体轮廓四周均比金砖/金手指/碰片的外形轮廓小0.1-0.2MM。 所述的焊盘整体轮廓四周均比金砖/金手指/碰片的外形轮廓小0.15MM。 本发明的有益效果是采用本发明的焊盘在SMT焊接生产中五金片、碰片 不易歪斜，成品易装配。采用本发明焊盘在生产中五金表面不上锡，外观影响 少，碰片表面不易上锡对点焊影响少，成品生产中不良品少，成品生产效率高。 下面将结合附图和具体实施方式
对本发明做进一步说明。
隨兑明
图1为本发明结构示意图。
图中，l-PCB板，2-金手指，3-第一焊盘部，4-第二焊盘部。
具体实施例方式
本实施例为本发明优选实施方式，其他凡其原理和基本结构与本实施例相 同或近似的，均在本发明保护范围之内。
请参看附图1，本发明的焊盘主要包括两部分，即第一焊盘部3和第二焊盘
部4，本实施例中，第一焊接部3和第二焊接部4并排排布，两个焊接部组成一 个长方形焊盘，第一焊接部3和第二焊接部4之间为绝缘部分，可空白也可设 有绿油或黑油或红油等绝缘介质，两个悍接部可同时与电路板中的电路连接， 也可使其中一个与电路板中的电路连接。在焊接金砖/金手指/碰片时，焊盘的两 个焊接部上经锡膏印刷后，两焊盘上锡膏分布均匀，经SMT贴片机准确定位贴 片后，在过回流焊焊接时，元件两端受力会比较均匀，不会造成元件贴片过回 流焊时两端受力不均匀而产生歪斜；另外，在回流焊接时，主要为元件会受到 两独立相等焊盘上锡膏熔解时所产生的相互拉扯力及重力，从而平衡元件不易 产生歪斜。本发明中，焊盘整体的外形轮廓比需要焊接的金砖/金手指/碰片的外形轮廓 略小， 一般为焊盘整体的外形轮廓比需要焊接的金S专/金手指/碰片的外形轮廓小 0.1-0.2MM,本实施例中给出的最优选的方式为焊盘整体的外形轮廓比需要焊接 的金砖/金手指/碰片的外形轮廓小0.15画。由于焊盘比金砖/金手指/碰片的外形 轮廓小，所以在焊接金砖/金手指/碰片时，焊锡不容易跑到金砖/金手指/碰片表 面，以方面不会金砖/金手指/碰片外观，另一方面也解决了因焊锡跑到金砖/金手 指/碰片表面二带来的质量问题。提高了生产效率和产品质量，减少了不良产品。本发明的结构可广泛应用于各种需要焊接五金片、碰片的场合，尤其是手 机电池、数码相机电池等锂电池的导电连接端处。
权利要求
1、一种用于焊接金砖/金手指/碰片的焊盘，其特征是所述的焊盘包括相互独立的两部分，两部分的整体轮廓与金砖/金手指/碰片的外形轮廓相吻合。
2、 根据权利要求1所述的用于悍接金砖/金手指/碰片的焊盘，其特征是所 述的焊盘的两部分均呈长方形，两部分并排排布。
3、 根据权利要求1所述的用于焊接金砖/金手指/碰片的焊盘，其特征是所 述的焊盘的两部分之间设有绝缘介质。
4、 根据权利要求3所述的用于焊接金砖/金手指/碰片的悍盘，其特征是所 述的绝缘介质为绿油或黑油或红油。
5、 根据权利要求1至4中任意一项所述的用于焊接金砖/金手指/碰片的焊盘， 其特征是所述的焊盘整体轮廓四周均比金砖/金手指/碰片的外形轮廓小0.1-0.2MM。
6、 根据权利要求5所述的用于焊接金砖/金手指/碰片的焊盘，其特征是所 述的焊盘整体轮廓四周均比金砖/金手指/碰片的外形轮廓小0.15MM。
全文摘要
本发明公开一种用于焊接金砖、金手指或碰片等的焊盘。其包括并排排布且相互独立的两部分，两部分的整体轮廓与金砖/金手指/碰片的外形轮廓相吻合。采用本发明的焊盘在SMT焊接生产中五金片、碰片不易歪斜，成品易装配。采用本发明焊盘在生产中五金表面不上锡，外观影响少，碰片表面不易上锡对点焊影响少，成品生产中不良品少，成品生产效率高。
文档编号H05K1/11GK101340776SQ200810142330
公开日2009年1月7日 申请日期2008年8月8日 优先权日2008年8月8日
发明者左其国 申请人:深圳市欣旺达电子有限公司