专利名称：一种带新型螺孔焊盘的电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板，尤其是，涉及一种带新型螺孔焊盘结构的电 路板。
背景技术：
电路板，是一般电器产品中最为重要且不可或缺的零件，其主要用以将各 电子零件、芯片连通以达到特定的效果，而一般的电路板，主要是通过电路板 上设置若干螺孔以供螺丝穿过而将其螺锁固定于电器产品的安装底座上。
然而，当螺丝螺锁旋紧时，螺丝头便会刮伤与之接触的电路板，使得电路 板受到损坏而影响电路板的运作。
另外，也有具有接地设计的电路板，现在普遍采用的技术如附图l所示，
在螺孔1外缘表面3设置一圈透锡孔2，过波峰焊时锡液浸入透锡孔，而后冷 却凝结形成锡珠，安装螺丝时其底面抵压在锡珠上，螺丝作为导体导通接地电 路至安装底座上，形成接地效果，以消除电磁干扰(EMI)。
但由于形成的锡珠面积小，电路板在螺丝装卸过程中，无可避免的会损及 螺孔周围的电路板表面，而留下拆卸的痕迹。这极大的影响了电路板的美观和 运作。对于具有接地用锡珠的电路板而言，锡珠的刮损也会影响EMI的抑制 效果。而且刮损后的锡珠极难修复。另外，因外观考虑，透锡孔内径一般设计 较小，这就影响了其透锡能力，造成锡珠的成型质量不高，经常出现电路板的 上表面不能透锡形成锡珠的情况。，
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是要提供一种电路板，该电路板可避免螺丝 在螺锁固定时产生螺孔表面刮伤以及实现良好的接地效果。
为了达到上述目的，本实用新型提供了一种带新型螺孔焊盘的电路板，如
附图2所示，其特征在于该电路板采用独特的螺孔焊盘，具体表现为在电路板 螺孔1的外缘表面3，设置一对月牙形焊盘5，该焊盘上锡后锡层表面凸出电 路板板面，在焊盘中设有一组通孔4。
上述方案中，电路板螺孔外缘上、下表面均设有这种螺孔焊盘。 本实用新型采用月牙形的螺孔焊盘,因为焊盘上锡后的锡层表面凸出电路 板板面，螺丝底面不会与电路板板面直接接触，可以防止电路板上表面因螺丝 螺锁旋紧时受到刮伤。同理，因为月牙形焊盘上锡的高度，下表面也不会与安 装底座直接接触，可防止下表面被刮伤。同时也避免了螺丝在安装过程中与周 边元器件接触。电路板下表面与安装底座之间通过月牙形的锡层有较大接触面 积，达到了良好的接地效果。与采用一圈透锡孔的焊盘相比，月牙形的焊盘在 上锡时非常方便，成型率高。在焊盘中设置一组镀铜的通孔，有利于电路板各 层板之间良好的接地。最后，即使月牙形的焊盘在使用过程中出现锡被刮伤， 因为锡的特性，也极易修复，降低了维修成本。
图1是使用锡珠的现有螺孔焊盘的示意图； 图2是本实用新型的月牙形螺孔焊盘示意图。
具体实施方式
参照本实用新型的附图2，对本实用新型的具体实施方式
加以详细说明。
如背景技术所述，在一电路板上设若干螺孔，通过螺丝将电路板固定在安 装底座上。且在螺孔的周围设有焊盘，螺丝底面与焊盘接触，螺丝作为导体导
通接地电路至安装底座上，形成接地效果。
如附图2所示，本实用新型的电路板，包括若干螺孔l，并且螺孔l外缘 表面3设有焊盘5，该焊盘为一对月牙形焊盘，所述月牙形焊盘上锡后的锡面 凸出电路板板面，且电路板螺孔上、下表面均设有该焊盘，焊盘内留有一组通 孔4。
在电路板制作时，工程师在螺孔1外缘3的上、下表面设计一对月牙形的 锡盘区域5，上表面的焊盘在过回流焊后产生锡层，下表面的锡盘在过波峰焊 后形成锡层。电路板经螺丝螺锁固定在安装底座上时，螺丝底面只与凸出电路 板板面的月牙形焊盘的锡层接触，可以有效防止电路板上表面因螺丝螺锁旋紧 时受到刮伤。由于月牙形焊盘上锡后的锡层比电路板板面高，螺丝在安装时还 可避免与周围的元器件接触发生干涉。
螺丝将电路板固定在安装底座上时，凸出下表面电路板的月牙形焊盘的锡 层与安装底座相接触，避免了电路板下表面直接与安装底座接触产生刮伤。
由于焊盘采用月牙形的结构设计，整体面积较小，过波峰焊时不会由于重 力的原因使部分熔化的锡膏脱落，所以焊盘表面锡层的厚度相对均匀。可保证 电路板平稳的安装在底座上。电路板下表面与安装底座之间通过月牙形的锡层 有较大接触面积，达到了良好的接地效果。
在月牙形的焊盘上设置一组通孔，孔内镀铜，可保证电路板各层板之间保 持良好的接地效果。
月牙形焊盘的锡层被刮伤后，可以利用锡的特性，用加热的方式将锡还原 到最佳状态。
以上所述仅为本实用新型的一较佳实施例，不能以其限定本实用新型实施的范围，即大凡依本实用新型所作的均等变化与修饰，皆应仍属本实用新型专 利保护的范围。
权利要求1. 一种带新型螺孔焊盘的电路板，包括若干螺孔，在螺孔周围设有螺孔焊盘，其特征在于该螺孔焊盘为月牙形焊盘。
2. 如权利要求1所述的一种带新型螺孔焊盘的电路板，其特征在于电路 板螺孔外缘上、下表面均设有月牙形螺孔焊盘。
3. 如权利要求1所述的一种带新型螺孔焊盘的电路板，其特征在于月牙 形焊盘内设有一组通孔，通孔内镀铜。
专利摘要本实用新型涉及一种带新型螺孔焊盘结构的电路板，具体表现为在电路板螺孔的外缘表面设置一对月牙形焊盘，该焊盘上锡后锡层表面凸出电路板板面，在焊盘中设有一组镀铜通孔，通过本设计可以避免电路板表面刮伤，使螺孔与安装底座之间保持良好的接地效果。
文档编号H05K1/02GK201210768SQ20082000359
公开日2009年3月18日 申请日期2008年3月27日 优先权日2008年3月27日
发明者威 付, 张瑞光, 汤寿珍, 王晓刚, 王海英, 闻金营 申请人:深圳市神舟电脑股份有限公司