专利名称：一种焊接件的制作方法
技术领域：
一种焊接件
技术领域：
本实用新型涉及一种印刷电路板(PCB板)焊接领域，尤其涉及一种 将电子元器件焊接至印刷电路板上的焊接件。
背景技术：
在印刷电路板的SMT技术领域，电子元器件通常采用焊接的方式连接 在印刷电路板上，尤其是通过波峰焊制程将电子元器件焊接到印刷电路板 上，实现连接。
在电子元器件与印刷电路板的连接中，有时需要采用焊接件来实现电 子元器件与印刷电路板的焊接连接。在焊接件的连接中，焊接件的第一端 与电子元器件连接，而第二端贯穿在印刷电路板的连接孔中，并通过波峰 焊制程将焊接件焊接在印刷电路板的连接孔内，从而实现电子元器件与印 刷电路板的稳固连接。其中，如图l所示，在焊接件100的第二端与印刷 电路板的连接孔之间的连接过程中，首先，焊接件100的第二端穿过印刷 电路板的连接孔，直至其肩部充分抵触在印刷电路板200，然后，采用波 峰焊接的方式将焊接件的第二端焊接在印刷电路板的连接孔内。在悍接过 程中，高温的锡膏自下而上进入并填满连接孔内的空隙部分，从而将焊接 件和印刷电路板焊接在一起。
然而，现有实践中，在焊接件与印刷电路板连接时，由于焊接件的第 二端充分抵触在印刷电路板的连接孔处，使得连接孔的顶部完全封闭，因 此，在焊接过程中，当高温的锡膏自下而上进入焊接件第二端与印刷电路 板的连接孔之间的空隙中时，在该空隙中极易形成蒸汽，而由于连接孔的 顶部已被焊接件的第二端完全封闭，产生的蒸汽无法顺利逃逸，在该空隙 中形成了一个气体区域，影响了作为焊料的锡膏的有效附着，从而出现焊 接不良等问题，最终导致电子元器件与印刷电路板之间的连接不稳固。
因此，如何提出一种设计，以克服现实应用中焊接件与印刷电路板之 间由于焊接部分存在蒸汽而造成的焊接不良这一问题，实己成为目前业界亟待克服之课题。
实用新型内容
鉴于上述背景技术中提到的技术问题，本实用新型之一目的在于提供 一种焊接件，该焊接件能在与印刷电路板的焊接过程中使产生的蒸汽顺利 逃逸，从而保证焊接效果，提高焊接可靠性。
本实用新型的另一目的在于提供一种结构简单，制造工艺便捷的焊接件。
本实用新型是这样实现的 一种焊接件，包括用于连接电子元器件的 第一连接端，用于实现与印刷电路板上的连接孔进行焊接连接的第二连接 部；以及形成于第一连接端与第二连接端之间的连接主体，该连接主体上 邻近第二连接端处设置有通气部，以使焊接过程中产生的蒸汽从该通气部 中顺利逃逸。
优选地，连接主体包括过渡至第二连接端处的肩面，通气部为从第二
连接端经肩面延伸至连接主体的贯通结构。
在一实施例中，通气部设置在连接主体的中心轴线上。
具体地，通气部是切槽，切槽沿着连接主体的中心轴线从第二连接端
经肩面延伸至连接主体。
在另一实施例中，通气部设置在连接主体的肩面上。
具体地，连接主体的肩面分别位于第二连接端的两侧，其中，两侧的
肩面存在高度差，通气部为连接时形成于印刷电路板和和肩面之间的空隙。
优选地，第二连接端呈卡扣结构，进一步包括卡扣件，和从连接主体 延伸至卡扣件的卡扣臂，其中，卡扣臂的直径小于印刷电路板上该连接孔 的孔径。
本实用新型的技术效果在于在焊接件与印刷电路板的连接孔封闭接 触的连接主体上设置通气部，通过该通气部，实现在焊接过程中，将连接 孔内的空隙部分与外界导通，从而使得焊接过程中产生的蒸汽能够顺利地 通过该通气部逃逸，避免在焊接件与印刷电路板的焊接处出现气体区域， 进而保证波峰焊的焊接效果，成功地降低了焊接不良的几率，提高焊接可 靠性。其中，连接主体中通气部的形状和位置，在保证在焊接过程中产生
4的蒸汽能够顺利地通过该通气部逃逸的前提下，皆可根据实际需求进行设 计。此外，本实用新型提及的一种焊接件，也可只需在现有焊接件的制造 过程中增加一个切除工艺，相应地在连接主体中形成一个可供悍接过程中 产生的蒸汽顺利逃逸的开口即可。因此，本实用新型提及的焊接件还具有 结构简单，制造工艺便捷等优点。
为了让本实用新型的上述和其它目的、特征及优点能更加明显易懂，
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步说明。
图1是现有技术中使用的焊接元件；
图2是本实用新型的一种焊接件的示意图3是本实用新型的焊接件连接电子元器件和印刷电路板的示意图； 图4是图3的局部放大图5是本实用新型的另一实施例中的焊接件连接电子元器件和印刷 电路板的示意图6是图5的局部放大图。
具体实施方式
以下是根据特定的具体实例说明本实用新型的具体实施方式
，熟悉本 领域的技术人员可由以下实施例中所揭示的内容轻易地了解本实用新型 的构造，优点与功效。
本实用新型亦可藉由其它不同的具体实例加以施行或应用，本说明书 中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不悖离本创作之精神下进行各 种修饰与变更。
再者，以下图式均为简化的示意图式，而仅以示意方式说明本实用新 型的基本构想，故图式中仅显示与本实用新型有关的组件而非按照实际实 施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及 比例可作随意的变更，且其组件布局型态可能更为复杂。
本实用新型提供了一种焊接件1，用于将电子元器件3连接至印刷电 路板2上。 一种焊接件，包括第一连接端IO，第二连接端20和连接主体 30。其中，第一连接端10用于与电子元器件3相连接，第二连接端20用于与印刷电路板2相连接，从而实现通过该焊接件将电子元器件3连接在 印刷电路板2上，连接主体30形成于第一连接端10与第二连接端20之 间。根据本实用新型，连接主体30邻近第二连接端处设置有通气部32， 以使焊接过程中产生的蒸汽从该通气部32中顺利逃逸。
在实现电子元器件3和印刷电路板2的连接时，焊接件l的第二连接 端20通过波峰焊方式焊接在印刷电路板2的连接孔中，从而实现通过该 焊接件来保证电子元器件3稳固地连接在印刷电路板2上。本实用新型提 供的焊接件，能使得焊接过程中产生的蒸汽能够通过通气部32及时地从 焊接部位逃逸，从而避免在焊接部位形成气体区域，影响焊接工艺，最终 造成焊接不良。
根据本实用新型，如图2所示，焊接件1的第二连接端20呈卡扣结 构，进一步包括卡扣件，和从连接主体30延伸至卡扣件的卡扣臂，其中， 卡扣臂的直径小于印刷电路板2上该连接孔的孔径。焊接件1的连接主体 30包括过渡至第二连接端20的肩面31，其中，连接主体30的通气部32 为从第二连接端20经该肩面31延伸至连接主体30的贯通结构，具体地， 在本实施例中，通气部32具体为切槽，该切槽沿着连接主体30的中心轴 线从第二连接端20经该肩面31延伸至连接主体30。也就是说，在本实 施例中，连接主体30的通气部32设置在连接主体30的中心轴线位置处。
值得一提的是，通气部32处于连接主体30的具体位置并非是本实用 新型的重点。只要能够焊接过程中，实现使焊接件1的第二连接端20和 印刷电路板2的连接孔之间的蒸汽顺利逃逸的贯通结构，皆可称为本实用 新型中的通气部32，皆属于本实用新型的范围。至于该贯通结构的具体 形式或具体位置，可根据实际情况进行相应地设计，以达到通过在焊接件 l上设置通气结构，从而使得焊接区域中的蒸汽能够顺利逃逸，避免蒸汽 阻止焊膏的有效附着，影响焊接效果。
根据本实用新型的实施例，当第二连接端20和印刷电路板2连接时， 连接主体30的肩面31抵触在印刷电路板2的连接孔的顶部，将连接孔封 闭起来。此时，在连接孔的顶部，只能通过该通气部32与外界连通，因 此，在焊接过程中，当高温锡膏自下而上进入该连接孔内时，连接孔内生 成的蒸汽能够通过该通气部32顺利地逃逸，避免了蒸汽无法从连接孔中 逃逸，在连接孔内部形成气体区域，影响焊接工艺而造成的焊接不良问题。在本实用新型的另一实施例中，如图5和图6所示，连接主体30的 肩面31并非处于同一平面上，位于第二连接端20两侧的肩面31之间呈 台阶状，即存在高度差。因此，当焊接件1的第二连接端20穿过印刷电 路板2的连接孔后，只有位于第二连接端20 —侧的肩面31与印刷电路板 2接触，也就是说，此时，印刷电路板2连接孔的顶部并未被焊接件1的 连接主体30完全封闭，因此，在本实施例中，由于第二连接端20两侧的 肩面31之间存在高度差，就是被视为连接主体30上的通气部32，即可 是在焊接过程中实现产生的蒸汽能从肩面31未与印刷电路板2接触的一 侧顺利逃逸，从而解决了现有技术中蒸汽无法逃逸的问题，有效地降低了 焊接不良的几率。
值得一提的是，本实用新型提及的焊接件1，其中，位于连接主体30 上的通气部31可以通过在现有的焊接件的制造工艺中增加一个切除工艺 而形成，因此，本实用新型提及的焊接件结构简单，制造工艺便捷。
本实用新型提及的关于焊接件的理念，不仅仅局限于上述应用，只要 在SMT技术中，存在焊接区域蒸汽无法顺利逃逸，从而影响焊接不良几率 的状况时，皆可采用在焊接件的相应位置设置通气部的形式，使得焊接区 域的蒸汽顺利逃逸，从而有效降低焊接不良的几率。
上述本实用新型的实施例仅例示性的说明了本实用新型的原理及其 功效，而非用于限制本实用新型，熟知本领域的技术人员应明白，在不偏 离本实用新型的精神和范围的情况下，对本实用新型所作的任何改变和改 进都在本实用新型的范围内。本实用新型的权利保护范围，应如本申请的 申请专利范围所界定的为准。
权利要求1.一种焊接件，其特征在于第一连接端，用于连接电子元器件；第二连接端，用于实现与印刷电路板上的连接孔进行焊接连接；以及连接主体，形成于第一连接端与第二连接端之间，连接主体上邻近第二连接端处设置有通气部，以使焊接过程中产生的蒸汽从该通气部中顺利逃逸。
2. 如权利要求1的焊接件，其中，连接主体包括过渡至第二 连接端处的肩面，通气部为从第二连接端经肩面延伸至连接主体 的贯通结构。
3. 如权利要求2的焊接件，其中，通气部设置在连接主体的中心轴线上。
4. 如权利要求3的焊接件，其中，通气部是切槽，切槽沿着 连接主体的中心轴线从第二连接端经肩面延伸至连接主体。
5. 如权利要求2的焊接件，其中，通气部设置在连接主体的肩面上。
6. 如权利要求5的焊接件，其中，连接主体的肩面分别位于 第二连接端的两侧，其中，两侧的肩面存在高度差，通气部为连 接时形成于印刷电路板和和肩面之间的空隙。
7. 如权利要求4的焊接件，其中，第二连接端呈卡扣结构，进一步包括卡扣件，和从连接主体延伸至卡扣件的卡扣臂，其中， 卡扣臂的直径小于印刷电路板上该连接孔的孔径。
8. 如权利要求6的焊接件，其中，第二连接端呈卡扣结构， 进一步包括卡扣件，和从连接主体延伸至卡扣件的卡扣臂，其中， 卡扣臂的直径小于印刷电路板上该连接孔的孔径。
专利摘要本实用新型涉及一种焊接件，包括第一连接端，用于连接电子元器件；第二连接端，用于实现与印刷电路板上的连接孔进行焊接连接；以及连接主体，形成于第一连接端与第二连接端之间，连接主体上邻近第二连接端处设置有通气部，以使焊接过程中产生的蒸汽从该通气部中顺利逃逸。本实用新型通过设置通气部，实现使得焊接过程中产生的蒸汽能够顺利地通过该通气部逃逸，避免在焊接件与印刷电路板的焊接处出现气体区域，进而保证波峰焊的焊接效果，成功地降低了焊接不良的几率，提高焊接可靠性。
文档编号H05K3/34GK201312407SQ200820153688
公开日2009年9月16日 申请日期2008年9月25日 优先权日2008年9月25日
发明者张诗豪 申请人:泰科电子(上海)有限公司