锂电池热压封装设备的制作方法

文档序号:8197231阅读:468来源:国知局
专利名称:锂电池热压封装设备的制作方法
技术领域
本实用新型是关于一种锂电池热压封装设备。
背景技术
锂电池具有重量轻、容量大、无记忆效应等优点,因而得到了普遍 应用,现在的许多数码设备都采用了锂电池作电源。锂离子电池的能量
密度很高,它的容量是同重量的镍氢电池的1.5-2倍,而且具有很低的 自放电率;此外,锂电池几乎没有"记忆效应"以及不含有毒物质等优 点也是它广泛应用的重要原因。
目前, 一些特殊场所使用的锂电池体积较大,且形状较为特殊,在 进行热压封装时,其设备是采用凸模在机台上方由气缸带动向下移动, 与固定在机台上的凹模配合进行热压封装,而固定凸模的模架是依靠弹 簧进行定位保持凸模移动的平稳,但是该设备封装的锂电池存在大型片 料在拉延过程中出现褶皱和破裂,因而影响产品封装质量,究其原因如 下
1、 由于凸模移动靠弹簧压力进行表面压紧,无法保证合模压力的 自行合理调整分配;
2、 弹簧在长期使用中容易出现疲劳,则模架的各个位置的弹簧力度出现偏差,亦是造成封装不佳的原因;
3、 凸模采用上气釭直接拉延,行程过大需克服弹簧拉力而导致压 力过大不可调节;
4、 凸才莫动作行程大,亦会影响工作效率。

实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种锂电池热压封装设,其可将调整合
模的平衡压力,以提高封装质量。
为实用上述目的,本实用新型的解决方案是
一种锂电池热压封装设备,其包括机架、提升增压气缸、凸模、 凹模及下模板;其还包括复数个平面压力气缸及进给增压气缸,各平
面压力气缸支撑下模板,而进给增压气缸设置在机架下方并连接凸
模,凸模穿过下模板由进给增压气缺控制上下移动;凹模四角处套置 在位于下才莫;板四角的导柱上。
所述的凹模是固定在上模板的下方,而上模板与提升增压气缸连 接,上模板及凹模的四角处设有导孔,分别套置于位于下模板四角处 上设置的导柱上。
采用上述方案后,本实用新型的锂电池热压封装设备,首先是采 用平面压力气缸支撑下模板,则便于调整下模板压力平衡并可自动进 行平衡调节,保证下才莫板的平面性;另外采用凸模在下且主动单独进 给拉延,不受常规设计凸模在上模板因要克服弹簧拉力而导致压力过 大不可调节,确保封装产品封装后表面无破裂和褶皱,提升产品质量; 再者,凸模及凹模分别由单独气缸控制同时移动,可以减少热压脱4莫及
4合模的时间,有效提高生产效率。

图1为本实用新型脱模状态主视示意图; 图2为本实用新型脱模状态侧视示意图; 图3为本实用新型合模状态主视示意图。
具体实施方式
如图1、 2所示,本实用新型的锂电池热压封装设备,其包括一 机架l、 一上模板2、 一凹模3、 一下模板4、 一凸模5、 一提升增加 气缸6、 一进给增压气缸7及复数个平面压力气缸8。
提升增压气缸6是设置在机台l上方,其连接上模板2,而凹模 3是固定在上模板2下方。
进给增压气缸7是设置在机台1下方,其连接凸模5,而在机台 1机座11上设置复数个平面压力气缸8,各复数个平面压力气缸8是 顶持着下模板4周缘,下模板4中部具有供凸模5行进的通孔41, 凸模5在此通孔41中上下移动,即该下模板4对凸模5具有一导向 定位的功能,同时下才莫板4具有承接凹模3平衡压力的作用。
在上模板2及凹模3的四角处设有导孔,分别套置于位于下模板 4四角处上设置的导柱9上,该导柱9对上模板2及凹模3具有一导 向定位的功能。
该设备在工作时,先行调整平面压力气缸8对下模板4支撑的平 面性,配合图3所示,凹模3由提升增压气缸6控制向下移动,与此同时,进给增压气缸7控制凸模5向上移动,凸模5、凹模4一起移 动合模,即可对锂电池进行热压封装。
由此可见,该封装设备首先是釆用平面压力气缸8支撑下模板4, 则便于调整下模板4压力平衡并可自动进行平衡调节,保证下模板4 的平面性;另外采用凸模5在下且主动单独进给拉延,不受常规设计 凸模在上模板因要克服弹簧拉力而导致压力过大不可调节,确保封装 产品封装后表面无破裂和褶皱,提升产品质量;再者,凸模5及凹模 4的分别由单独气缸控制同时移动,可以减少热压脱才莫及合模的时间, 有效提高生产效率。
权利要求1、一种锂电池热压封装设备,其包括机架、提升增压气缸、凸模、凹模及下模板;其特征在于还包括复数个平面压力气缸及进给增压气缸,各平面压力气缸支撑下模板,而进给增压气缸设置在机架下方并连接凸模,凸模穿过下模板由进给增压气缺控制上下移动;凹模四角处套置在位于下模板四角的导柱上。
2、 如权利要求1所述的锂电池热压封装设备,其特征在于凹模是固定在上模板的下方,而上模板与提升增压气缸连接,上模板及 凹模的四角处设有导孔,分别套置于位于下模板四角处上设置的导柱上。
专利摘要一种锂电池热压封装设备,其包括机架、提升增压气缸、凸模、凹模及下模板;其中还包括复数个平面压力气缸及进给增压气缸,各平面压力气缸支撑下模板,而进给增压气缸设置在机架下方并连接凸模,凸模穿过下模板由进给增压气缺控制上下移动;凹模四角处套置在位于下模板四角的导柱上。该设备采用平面压力气缸支撑下模板,便于调整下模板压力平衡并可自动进行平衡调节,保证下模板平面性;采用凸模在下且主动单独进给拉延,不受常规设计凸模在上模板因要克服弹簧拉力而导致压力过大不可调节,确保封装产品封装后表面无破裂和褶皱,提升产品质量;再者,凸模及凹模的分别由单独气缸控制同时移动,可以减少热压脱模及合模的时间,有效提高生产效率。
文档编号B30B15/02GK201325188SQ20082022944
公开日2009年10月14日 申请日期2008年12月15日 优先权日2008年12月15日
发明者王晶良, 蔡亨江, 斌 陈 申请人:厦门宝龙工业股份有限公司
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