专利名称：防电磁干扰的屏蔽罩结构改良的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种防电磁干扰的屏蔽罩结构改良，尤指一种创新的屏 蔽罩焊接在电子基板上时，其中间平面部可拉起拆开，以进行电子零件的更 换或维修，该屏蔽罩结构具有节省材料、降低成本的优点。
背景技术：
一般业者为防止电磁干扰(Electromagnetic Interference简称EMI) 影响到芯片、中央处理器…等电子零件的运作，系设计一种屏蔽罩 (Shielding Case),以覆盖于安装在电子机板上的电子零件上，以防止电 磁干扰影响到电子零件的运作。
参阅图1及图2所示，公知的屏蔽罩100为一金属件，可以为方型或其 它形状的罩体，系包括上盖(Shield Cover) 101及下盖(Shield Frame) 102，其中下盖102内部具有一中空的容置空间1021，用以容纳电子基板A 上的电子零件，下盖102的容置空间1021周边系环绕一圈焯接脚1022，利 用焊接脚1022将下盖102焊接在电子基板A上，当电子基板A上的电子零 件需更换或维修时，系可将上盖101自下盖102端打开，以更换或维修电子 零件，待维修完成时，再将上盖101组装至下盖102上。
然而，上述常用的屏蔽罩100系由上盖101及下盖102两种结构所组成， 较浪费材料，况且并非每块电子基板A都需要更换电子零件或做维修的动 作，因而较耗费成本，而有待改进。
本实用新型设计人有鉴于此，累积从事此行业多年的经验，乃精心研究 并再三测试改良，如今终于创作出一种新型的防电磁干扰的屏蔽罩，可以摒 除常用产品缺点，以增进功效。发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种防电磁干扰的屏蔽罩结构改良，是 将屏蔽罩顶部中间平面部份设计成可拆卸式的结构，该平面与屏蔽罩的边壁 部份设有破裂处，当屏蔽罩焊在电子基板上时，由该破裂处可将中间平面拆 开，以更换或维修电子零件，因而可节省常用屏蔽罩上盖的用量，以降低成 本。
本实用新型的目的是采用如下技术手段实现的 一种防电磁干扰的屏蔽 罩结构改良，系一种防止电磁干扰的屏蔽罩，该屏蔽罩的底部系可直接焊接 在电子基板上，其内具容置空间，可容纳电子基板上的电子零件，顶部中间 平面部分为可拆卸式的结构，该平面与边壁部分设置有破裂处，可由该破裂 处将中间平面拆开，以更换或维修电子零件。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细的说明。
图l为常用产品的分解图； 图2为常用产品的组合剖视图； 图3为本实用新型的外观示意图； 图4为本实用新型的组合剖视图5为本实用新型的另一组合剖视图(屏蔽罩中间平面被拆开)；
图6为本实用新型的使用状态参考图。
主要组件符号说明
IO屏蔽罩 ll容置空间
12破裂处 100屏蔽罩
101上盖 102下盖
1021容置空间 1022焊接脚
A电子基板
具体实施方式
请参阅图3及图4所示，本实用新型系提供一种创新的屏蔽罩10，该屏蔽罩10系用各种加工的方式制作成型，其底部周边可直接焊接在电子基
板A上，其内具容置空间ll，可容纳电子基板A上的电子零件，顶部中间 平面部分为可拆卸式的结构，该平面与边壁部分设置有破裂处12 (如图3)， 可由该破裂处12直接将中间平面拆开(如图5)，以更换或维修电子零件， 在更换维修动作结束后，如图6所示，再取一常用的屏蔽罩100的上盖101 组装在本实用新型图5所示己将中间部分拉开拆起的中空屏蔽罩10上。
综上所述，本实用新型防电磁干扰的屏蔽罩结构改良，有鉴于电子基板 上的电子零件维修或更换的比率不高的情况下，本实用新型的屏蔽罩系可以 节省零件(如上盖)的用量，以降低成本，同时达到单一构件成型的创新产 品；其实用功效当无庸置疑，而本实用新型又从未公诸于市或已见于其它刊 物，实已符合专利法的规定，依法提出专利申请。
权利要求1.一种防电磁干扰的屏蔽罩结构改良，系一种防止电磁干扰的屏蔽罩，该屏蔽罩的底部系可直接焊接在电子基板上，其内具容置空间，可容纳电子基板上的电子零件，顶部中间平面部份为可拆卸式的结构，该平面与边壁部份设置有破裂处，可由该破裂处将中间平面拆开，以更换或维修电子零件。
专利摘要本实用新型是提供一种防电磁干扰的屏蔽罩结构改良，是一种可防止电磁干扰的屏蔽罩，该屏蔽罩的底部可直接焊接在电子基板上，其内具容置空间可容纳电子基板上的电子零件，屏蔽罩顶部中间平面部分为可拆卸的结构，该平面与边壁部分设置有破裂处，可由该破裂处将中间平面拆开，以更换或维修电子零件。
文档编号H05K9/00GK201355894SQ20092000018
公开日2009年12月2日 申请日期2009年1月6日 优先权日2009年1月6日
发明者林明聪 申请人:嘉升工业股份有限公司