专利名称：厚铜电路板的阻焊结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种厚铜电路板，尤其是一种厚铜电路板的 阻焊结构。
背景技术：
目前，普遍的电路板(PCB)产品多使用《70um的铜箔做为导 电线路，更厚的铜箔由于相关生产制作技术没有成熟而难以批量 应用于生产。然而，汽车、工业设备、电子通信、LCD、 PDP、 LED 模块等领域越来越需要应用高电压、高电流、高集成的PCB，促 使PCB制造者须设计制造出高多层厚铜箔PCB板。
由于厚铜PCB制作有别于传统PCB，使用于普通PCB的制造 方法应用于厚铜PCB制作上会产生许多问题，由于铜箔厚度达 175um，在板的阻焊层制作过程中极易出现网印阻焊填充不足的 问题。
发明内容
为了克服上述缺陷，本实用新型提供一种厚铜电路板的阻焊 结构，该厚铜电路板的阻焊结构可有效解决厚铜电路板的阻焊填 充不足的问题。
本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是 一种厚铜电路板的阻焊结构，包括电路板和阻焊层，电路板
3表面形成有线路(即铜线)，所述阻焊层包括第一、二阻焊面，
所述阻焊层按设计区域覆盖于电路板表面，第一阻焊面覆盖于设
计区域内的电路板表面，第二阻焊面覆盖于第一阻焊面表面，该 第一阻焊面上设有若干跳印点，第一阻焊面表面的第二阻焊面填
满于第一阻焊面的跳印点内。
本实用新型的有益效果是由于第二阻焊面填满于第一阻焊 面的跳印点内，使电路板表面需阻悍的设计区域内完全覆盖阻焊 层，有效解决厚铜电路板的阻焊填充不足的问题。
图1为本实用新型的剖面结构示意图(以电路板的单面为例)。
具体实施方式
实施例 一种厚铜龟路板的阻焊结构，包括电路板l和阻焊 层，电路板表面形成有线路2 (即铜线)，所述阻焊层包括第一、
二阻焊面3、 4，所述阻焊层按设计区域覆盖于电路板表面，第一 阻焊面3覆盖于设计区域内的电路板1表面，第二阻焊面4覆盖 于第一阻焊面3表面，该第一阻焊面3上设有若干跳印点5，第一 阻焊面3表面的第二阻焊面4填满于第一阻焊面3的跳印点5内。 由于第二阻焊面4填满于第一阻焊面3的跳印点5内，使电 路板1表面需阻焊的设计区域内完全覆盖阻焊层，有效解决厚铜 电路板的阻焊填充不足的问题。
权利要求1.一种厚铜电路板的阻焊结构，包括电路板(1)和阻焊层，电路板表面形成有线路(2)，其特征是所述阻焊层包括第一、二阻焊面(3、4)，所述阻焊层按设计区域覆盖于电路板表面，第一阻焊面覆盖于设计区域内的电路板表面，第二阻焊面覆盖于第一阻焊面表面，该第一阻焊面上设有若干跳印点(5)，第一阻焊面表面的第二阻焊面填满于第一阻焊面的跳印点内。
专利摘要本实用新型公开了一种厚铜电路板的阻焊结构，包括电路板和阻焊层，电路板表面形成有线路(即铜线)，所述阻焊层包括第一、二阻焊面，所述阻焊层按设计区域覆盖于电路板表面，第一阻焊面覆盖于设计区域内的电路板表面，第二阻焊面覆盖于第一阻焊面表面，该第一阻焊面上设有若干跳印点，第一阻焊面表面的第二阻焊面填满于第一阻焊面的跳印点内。由于第二阻焊面填满于第一阻焊面的跳印点内，使电路板表面需阻焊的设计区域内完全覆盖阻焊层，有效解决厚铜电路板的阻焊填充不足的问题。
文档编号H05K1/02GK201409255SQ20092004030
公开日2010年2月17日 申请日期2009年4月17日 优先权日2009年4月17日
发明者杨雪林 申请人:江苏苏杭电子有限公司