专利名称：大功率led线路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种大功率LED线路板，具体涉及一种能够使大功率LED灯散热 充分的线路板。
背景技术：
在使用大功率LED时，虽然LED自身设计有散热外接装置(导热片)，但因功率相 对较大，且发热源集中在导热片，在线路板上以点集中式的发热量仍然不可忽视，LED导热 片透过线路板外接散热装置的热通畅程度，成为衡量LED照明产品优劣的主要标准之一。 因此，大功率LED元器件大多强化导热片接口设计，有的大功率LED元器件甚至设计有若干 个散热外接装置。 在常用的大功率LED线路板中，通常用铝基线路板排布LED，铝基板上加环氧树脂 涂层(绝缘用)作为骨架，环氧树脂涂层上镀铜基薄面(腐蚀成线路)，将大功率LED安装 在线路板上，LED电源线在铜基面腐蚀的线路上焊接电路，LED导热片(通常粘结导热胶) 与线路板骨架机械接触。LED工作时，热量透过线路板骨架分散到线路板整体，透过线路板 铝基底与外接散热器对接将热量传导散发。人们通常默认铝基线路板骨架是热良导体，默 认外接散热器的温度为LED工作环境温度，容易忽略铝基线路板骨架并非是完全理想的热 良导体丄ED工作时内部晶片散发出的温度，实际是通过线路板上多重材料介面转接才导入 外接散热器的，这样就不能有效的将LED的热量传出，从而使得LED发热而减少了 LED的使 用寿命。
实用新型内容针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种大功率LED线路 板，能够有效地将LED导热片与外接散热片接触，提高散热效率。 所述的大功率LED线路板，其特征在于该线路板由环氧树脂涂层和铜基薄面层复 合而成，线路板上设置通孔。 所述的大功率LED线路板，其特征在于所述的线路板由环氧树脂涂层、铜基薄面 层和铝基板复合而成。 所述的大功率LED线路板，其特征在于所述的线路板表面设置光反射层。 所述的大功率LED线路板，其特征在于所述的通孔为一个或一个以上。 所述的大功率LED线路板，其特征在于所述的通孔的直径大于LED灯管座的直径
小于LED灯管脚的直径。 所述的大功率LED线路板，其特征在于所述的铜基薄面层上设置与LED灯管脚相 配合的焊盘。 所述的大功率LED线路板，其特征在于所述的通孔为圆形。 所述的大功率LED线路板，其特征在于所述的通孔为方形。 上述大功率LED线路板，通过在线路板上设置一个或者一个以上通孔，LED灯可以直接嵌入线路板，使LED灯导热片与外接散热片直接接触，有利于组合排布在平面线路板 上的大功率LED散热，LED的散热得到了更好的解决，提高了散热的效率；该线路板直接由 环氧树脂涂层和铜基薄面层复合，有效的降低了线路板的生产成本；该线路板可以加装一 层铝基板，这样可以增加线路板的强度，同时散热效果也会更好；将线路板上组合排布的大 功率LED的导热通道与电路完全分离，LED散热通道不再与线路板骨架接触，LED导热片直 接与外接散热器机械接触固连，縮短了 LED导热路径，减少导热介面。
图1为本实用新型实施例一的剖面结构示意图； 图2为本实用新型实施例二的剖面结构示意图。 图中1-铜基薄面层，2-环氧树脂涂层，3-LED灯，4-LED灯管脚，5_铝基板。
具体实施方式
现结合附图说明对本实用新型做更详细的描述 实施例一 如图1所示，大功率LED线路板，该线路板由环氧树脂涂层2和铜基薄面层1复合 而成，线路板表面设置光反射层，增大LED灯3的亮度，线路板上设置一个或一个以上通孔， 通孔的形状可以是圆形、方形或者其他形状，通孔的直径与LED灯3的直径一致或稍大于 LED灯3的直径小于LED灯管脚4的直径，铜基薄面层1上设置与LED灯管脚4相配合的焊 盘，安装时，将LED灯3放入通孔，LED灯管脚4与铜基薄面层1上的焊盘焊接定位，LED灯 3底部的导热片直接与外接散热器接触，能够充分的散热。 实施例二 如图2所示，大功率LED线路板，该线路板由环氧树脂涂层2、铜基薄面层l和铝 基板5复合而成，线路板表面设置光反射层，增大LED灯3的亮度，线路板的厚度应不大于 LED灯管脚4至LED灯3底部导热片的高度，线路板上设置一个或一个以上通孔，通孔的形 状可以是圆形、方形或者其他形状，通孔的直径与LED灯3的直径一致或稍大于LED灯3的 直径小于LED灯管脚4的直径，铜基薄面层1设置与LED灯管脚4相配合的焊盘，安装时， 将LED灯3放入通孔，LED灯管脚4与铜基薄面层1上的焊盘焊接定位，，LED灯3底部的导 热片直接与外接散热器接触，能够充分的散热。
权利要求大功率LED线路板，其特征在于该线路板由环氧树脂涂层(2)和铜基薄面层(1)复合而成，线路板上设置通孔。
2. 根据权利要求1所述的大功率LED线路板，其特征在于所述的线路板由环氧树脂涂 层(2)、铜基薄面层(1)和铝基板(5)复合而成。
3. 根据权利要求1所述的大功率LED线路板，其特征在于所述的线路板表面设置光反 射层。
4. 根据权利要求1所述的大功率LED线路板，其特征在于所述的通孔为一个或一个以上。
5. 根据权利要求1所述的大功率LED线路板，其特征在于所述的通孔的直径大于LED 灯(3)管座的直径小于LED灯管脚(4)的直径。
6. 根据权利要求l所述的大功率LED线路板，其特征在于所述的铜基薄面层(1)上设 置与LED灯管脚(4)相配合的焊盘。
7. 根据权利要求5所述的大功率LED线路板，其特征在于所述的通孔为圆形。
8. 根据权利要求5所述的大功率LED线路板，其特征在于所述的通孔为方形。
专利摘要本实用新型涉及一种大功率LED线路板，具体涉及一种能够使大功率LED灯散热充分的线路板。该线路板由环氧树脂涂层和铜基薄面层复合而成，线路板上设置通孔。上述大功率LED线路板，通过在线路板上设置一个或者一个以上通孔，LED灯可以直接嵌入线路板，使LED灯导热片与外接散热片直接接触，LED的散热得到了更好的解决，提高了散热的效率；该线路板直接由环氧树脂涂层和铜基薄面层复合，有效的降低了线路板的生产成本；该线路板可以加装一层铝基板，这样可以增加线路板的强度，同时散热效果也会更好；将线路板上组合排布的大功率LED的导热通道与电路完全分离，LED导热片直接与外接散热器机械接触固连，缩短了LED导热路径，减少导热介面。
文档编号H05K1/00GK201466057SQ20092011781
公开日2010年5月12日 申请日期2009年4月16日 优先权日2009年4月16日
发明者刘粤荣, 陈溪金 申请人:刘粤荣;陈溪金