专利名称：C/c复合材料单晶生长保温罩的制作方法
技术领域：
本实用新型属于新材料领域，具体是 *3厚*400长)蓝宝石单晶片的保温罩。
种适用于导模法定形生长大尺寸(110宽
背景技术：
追求高纯净，大尺寸，晶体完整性好，便于加工的大尺寸单晶蓝宝石一直是各国研 究人员的主要研究方向。由于蓝宝石硬度高，各向异性，不便于加工，生长困难，在加工过程 中容易造成很大的浪费。而导模法则具有晶体生长速度快，热稳定性好，光学性均匀，便于 加工等优点。但其生长的晶片气泡较多，大尺寸晶片径向温度梯度大极易碎裂，抗热冲击性 弱，制约了导模法大尺寸晶片的生产和应用。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种C/C复合材料单晶生长保温罩，能构成合理的温 场，构建均匀稳定的温度梯度，适用于导模法定形生长大尺寸(110宽*3厚*400长)蓝宝
石单晶片。 本实用新型的技术方案是 C/C复合材料单晶生长保温罩，由叠置的上层、底层保温罩组成，其特征在于所述 的上层、底层保温罩上有贯穿的竖直的条形孔，条形孔的两侧壁中部分别有竖直的弧形槽， 上层、底层保温罩上有贯穿的倾斜的扁孔，所述的扁孔呈扁喇叭口形状，上口小，下口大。 所述的C/C复合材料单晶生长保温罩，其特征在于所述的上层、底层保温罩材料 为耐高温复合碳。 本实用新型其部件主要作用于 1.底层保温罩提供均匀的径向保温，使固液界面达到2050°C ;轴向温度梯度提供 冷凝结晶驱动力使晶片生长，大的热惯性可以避免固液界面受到热冲击，观察窗口用蓝宝 石晶片封闭。 温度梯度提供冷凝结晶驱动力使晶片生长，大的热惯性可以避免固液界面受到热 冲击，观察窗口用蓝宝石晶片封闭。 2.中层保温罩使得轴向热应力缓慢释放避免晶片由于热应力开裂，同时起到退火 的作用。 3.上层保温罩起到保温，导流的作用，减少晶体晃动。 本实用新型选取新型C/C复合材料，利用其优异的保温抗烧蚀性能，低杂质含量， 设计科学合理的保温结构，通过模具对晶体进行定形生长，利用合适的生长控制参数和完 备的制备工艺，生长大尺寸高质量的晶体，便于工业化大批量生产。
图1为本实用新型上层保温罩结构示意图。[0014] 图2为本实用新型下层保温罩结构示意图。 图3为本实用新型下层保温罩中条形孔与弧形槽结构图。
具体实施方式参见附图。 C/C复合材料单晶生长保温罩，由叠置的碳复合材料的上层、底层保温罩1、2组 成，上层、底层保温罩上有贯穿的竖直的条形孔3，条形孔3的两侧壁中部分别有竖直的弧 形槽5，上层、底层保温罩上有贯穿的倾斜的扁孔4，扁孔4呈扁喇叭口形状，上口小，下口 大。
权利要求C/C复合材料单晶生长保温罩，由叠置的上层、底层保温罩组成，其特征在于所述的上层、底层保温罩上有贯穿的竖直的条形孔，条形孔的两侧壁中部分别有竖直的弧形槽，上层、底层保温罩上有贯穿的倾斜的扁孔，所述的扁孔呈扁喇叭口形状，上口小，下口大。
2. 根据权利要求1所述的C/C复合材料单晶生长保温罩，其特征在于所述的上层、底层 保温罩材料为耐高温复合碳。
专利摘要本实用新型公开了C/C复合材料单晶生长保温罩，由叠置的上层、底层保温罩组成，其特征在于所述的上层、底层保温罩上有贯穿的竖直的条形孔，条形孔的两侧壁中部分别有竖直的弧形槽，上层、底层保温罩上有贯穿的倾斜的扁孔，所述的扁孔呈扁喇叭口形状，上口小，下口大。在保温罩内所生长出的蓝宝石晶片在氦氖激光器照射下无气泡，散射率低；在应力仪下无应力花纹；在高倍偏光显微镜下无晶界，外形完好不开裂，透明度高，可无需退火直接加工。
文档编号C30B11/00GK201495312SQ200920187149
公开日2010年6月2日 申请日期2009年8月26日 优先权日2009年8月26日
发明者孟智勇, 梁志安, 王楠, 罗平, 贾建国 申请人:鸿福晶体科技(安徽)有限公司