专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型关于一种散热装置，尤其是一种可避免水气及灰尘杂质影响电子元件
运作的散热装置。
背景技术：
大多数的电子产品都必须将其自身的电子元件(例如微处理器或晶片...等)
集中且容置于壳件内，但随着电子产品效能的快速提升，加上壳件内部空间大都为通风散 热不佳的密闭空间，造成电子元件在运作时容易产生高热，导致壳件内部空间的温度也容 易升高，因此为了使电子元件能够维持在适当的作业温度下正常运作，并延长其使用寿命， 电子产品大都利用风扇或散热鳍片等散热装置对壳件内部空间的电子元件进行散热。 —种现用散热装置，请参照图1及2所示，其包含一壳体7及两风扇单元8，其中该 壳体7具有一容置空间71及两组装口 72，该容置空间71可供设置数个电子元件9。该两 组装口 72选择开设于该壳体7的顶面及侧面，该两风扇单元8分别对应设置于该两组装口 72。 在各该电子元件9持续运作时，该电子元件9产生的高温会导致该容置空间71内 的温度逐渐上升，借助该其中一风扇单元8导引外界的常温空气进入该容置空间71内与该 电子元件9进行热交换，使空气吸收该电子元件9产生的热能，并利用该另一风扇单元8将 完成热交换的高温空气抽离该容置空间71排放至外界，借此达到在该容置空间71内形成 循环散热的目的，以提升该壳体7内部的整体散热效果。 然而，由于该现用散热装置经由该风扇单元8直接将外界空气导入该容置空间71 内进行热交换，但外界空气大都含有水气或掺有灰尘杂质，以致在该现用散热装置进行循 环散热时水气及灰尘也容易进入该容置空间71内，进而造成该电子元件9受潮或短路的状 况发生，甚至会损坏该电子元件9，縮短电子产品的使用寿命。基于上述原因，前述现用散热 装置确实有加以改善的必要。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种散热装置，其针对上述各种现用散热装置的缺点 进行改良，可有效减少水气或灰尘杂质影响电子元件运作，延长电子元件的使用寿命。 本实用新型的另一目的在于提供一种散热装置，有效地将电子元件产生的热能导 引至另一空间进行散热。 本实用新型的再一目的在于提供一种散热装置，借助增加电子元件与导热板之间 的热交换面积，以提升整体散热效率。 为达到前述实用新型目的，本实用新型所运用的技术手段及借助该技术手段所能 达到的功效包含有 —种散热装置，其包含一壳体、至少一导热板及至少一风扇单元，该壳体内部具有 一容置空间，该导热板设置于该容置空间内，并将该容置空间分成一第一容室及一第二容室，该导热板阻隔于该第一容室及第二容室之间，该第一容室具有数个通气口 ，该第二容室 用以容设数个电子元件，且该电子元件直接或间接的与该导热板相连接；该风扇单元设置 于该第一容室内，该风扇单元具有至少一入风口及至少一出风口 ，该入风口对应连通该第 一容室的其中一通气口 ，该出风口对应连通该第一容室的另一通气口 。 上述的散热装置，其中该第一容室与该第二容室为不相互连通的两个容室。 上述的散热装置，其中该通气口的数量为两个，该第一容室形成有一个驱风通道， 该驱风通道的两端分别与该两个通气口相连通。 上述的散热装置，其中该风扇单元包括有一个第一风扇单元及一个第二风扇单 元，该第一风扇单元及第二风扇单元分别设有一个入风口及一个出风口 ，该第一风扇单元 的入风口对应连通该其中 一个通气口 ，该第二风扇单元的出风口对应连通该另 一个通气 □。 上述的散热装置，其中该通气口包括有一个第一通气口、一个第二通气口及一个 第三通气口 ，该第一容室形成有一个驱风通道，该驱风通道的两端分别与该第一通气口及 第二通气口相连通，该第三通气口形成于该第一容室的侧面，且与该驱风通道相连通。 上述的散热装置，其中该风扇单元具有一个入风口及一个出风口 ，该入风口对应 连通该第三通气口 ，该出风口经由该驱风通道对应连通该第一通气口 。 上述的散热装置，其中该第一容室由一个第一驱风通道及一个第二驱风通道所构 成，且该第一驱风通道与该第二驱风通道相连通。 上述的散热装置，其中该通气口包括有一个第一通气口及一个第二通气口 ，该第 一通气口位于该第一驱风通道的一端，该第二通气口位于该第二驱风通道的一端。 上述的散热装置，其中该第一驱风通道与该第二驱风通道相交会的区域为一个组 装区，该风扇单元对应设置于该组装区。 上述的散热装置，其中该通气口包括有一个第三通气口及一个第四通气口 ，该第 三通气口及第四通气口分别形成于该组装区的顶部及底部。 上述的散热装置，其中该风扇单元具有一个第一入风口 、一个第二入风口 、一个第 一出风口及一个第二出风口 ，该第一入风口对应连通该第三通气口 ，该第二入风口对应连 通该第四通气口 ，该第一出风口经由该第一驱风通道与该第一通气口相连通，该第二出风 口经由该第二驱风通道与该第二通气口相连通。 上述的散热装置，其中该导热板一体成形设于该壳体的容置空间内。 上述的散热装置，其中该导热板可拆卸的设置于该壳体的容置空间内。 上述的散热装置，其中导热板设有数个散热鳍片，各该散热鳍片之间相互平行设
置于该驱风通道内，且各该散热鳍片从该其中一个通气口朝向该另一个通气口的方向延伸。 上述的散热装置，其中导热板设有数个散热鳍片，各该散热鳍片之间相互平行设 置于该驱风通道内，且各该散热鳍片从该第一通气口朝向该第二通气口的方向延伸。 上述的散热装置，其中导热板设有数个散热鳍片，各该散热鳍片之间相互平行设 置于该驱风通道内。 本实用新型由于具有上述结构，因此相比现有技术具有如下优点 本实用新型借助该导热板吸收该第二容室内的电子元件产生的热能，并经由该第一容室内的风扇单元形成循环气流对该导热板持续驱风散热，借此降低该第二容室及电子 元件的温度，并可避免灰尘杂质或水气进入该第二容室影响电子产品的使用寿命及稳定 性。
图1为现用散热装置的的立体透视图； 图2为现用散热装置依图1所示的2-2线的局部剖视图； 图3为本实用新型散热装置的第一实施例的立体分解及透视图； 图4为本实用新型散热装置的第一实施例的俯视透视及气流流向示意图； 图5为本实用新型散热装置依图4所示的5-5线的侧面剖视图； 图6为本实用新型散热装置的第二实施例的立体分解及透视图； 图7为本实用新型散热装置的第二实施例的俯视透视及气流流向示意图； 图8为本实用新型散热装置依图7所示的8-8线的侧面剖视图； 图9为本实用新型散热装置的第三实施例的立体分解及透视图； 图10为本实用新型散热装置的第三实施例的俯视透视及气流流向示意图。主要元件符号说明〔本实用新型〕1 壳体11容置空间111第一容室112第二容室llla第一驱风通道lllb第二驱风通建1111第一通气口1112第二通气口1113第三通气口1114第四通气口2 导热板21散热鳍片3 风扇单元3a第一风扇单元3b第二风扇单元31 入风口31a第一入风口31b第二入风口32 出风口32a第一出风口32b第二出风口9 电子元件H 散热导管T 组装区〔现用〕7 壳体71容置空间72 组装口8 风扇单元9 电子元件
具体实施方式为让本实用新型的上述及其他目的、特征及优点能更明显易懂，下文特举本实用 新型的较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下 请参照图3所示，本实用新型第一实施例的散热装置主要应用于一般借助壳体 包覆内部电子元件的电子产品(例如相机、电子数位播放器、笔记型电脑或卫星导航装 置...等)，其包含一壳体1、至少一导热板2及至少一风扇单元3，该壳体1内部具有一容 置空间11，该导热板2可选择借助一体成形方式直接形成于该容置空间11内，或者可拆卸 的组装方式设置于该容置空间11内，以将该容置空间11分隔成两个容室，该其中一容室用 以设置该风扇单元3，该另外一容室则用以容置数个电子元件9 (例如电路板、微处理器或 晶片等)。另外，该导热板2的材质选用高导热能力的金属材料(例如铝、铜、金、银或其合金等)制成。 本实施例的导热板2数量为一个，该导热板2将该容置空间11分隔成一第一容室 111及一第二容室112，且该导热板2阻隔于该第一容室111及第二容室112之间。该第一 容室111内形成有一第一驱风通道llla，该第一容室111上形成有数个个通气口，其中本 实施例的第一容室lll选择设有一第一通气口 llll及一第二通气口 1112，该第一通气口 1111位于该第一驱风通道llla的一端，该第二通气口 1112则位于该第一驱风通道llla的 另一端。 该风扇单元3设置于该第一容室111内，且可依需求选择为轴流式风扇或鼓风式 风扇，本实施例的风扇单元3选自二个轴流式风扇，其分别为一第一风扇单元3a及一第二 风扇单元3b，该第一风扇单元3a及第二风扇单元3b分别设置于该第一驱风通道llla的两 端。该第一风扇单元3a及一第二风扇单元3b分别设有一入风口 31及一出风口 32，该第一 风扇单元3a的入风口 31对应连通该第一通气口 llll，该第二风扇单元3b的出风口 32则 对应连通该第二通气口 1112。 请参照图3至5所示，本实用新型第一实施例的散热装置应用于电子产品时，电子 产品的数个电子元件9容置于该壳体1的第二容室112内，其中该部分电子元件9直接贴 覆于该导热板2的一侧，而其他未贴覆于该导热板2 —侧的电子元件9则可以选择经由一 散热导管H(HeatPipe)或其他导热元件与该导热板2相连接。 各该电子元件9在运作状态下容易产生高热，导致该第二容室112内的温度越来 越高，其中该导热板2会吸收贴覆于其一侧的电子元件9产生的热能，或者该电子元件9透 过该散热导管H传导而来的热能，而使得该导热板2的温度也相对升高。此时，该第一风扇 单元3a的入风口 31透过该第一通气口 1111从外界引入常温空气，并借助该第一风扇单元 3a的出风口 32将常温空气送入该第一驱风通道llla内，借助常温空气持续与该导热板2 进行热交换，以降低该导热板2的温度；然后，完成热交换的高温空气被吸入该第二风扇单 元3b的入风口 31，并经由该第二风扇单元3b的出风口 32排放至外界，进而在该第一驱风 通道llla内形成循环散热气流对该导热板2持续进行散热。 本实用新型主要利用该导热板2的一侧吸收该第二容室112内的电子元件9产生 的热能，并经由该风扇单元3在该第一容室111内形成循环气流对该导热板2的另一侧持 续驱风散热，借此降低该第二容室112及电子元件9的温度。另外，由于本实用新型的第一 容室lll及第二容室112为两个独立空间，该第一容室111与该第二容室112之间可选择 为相互连通或相互不连通，而本实施例选择该第一容室111不连通该第二容室112作为实 施方式，使得该风扇单元3从外界吸入的灰尘杂质或水气不会进入该第二容室112内，该电 子元件9不会因为灰尘杂质或水气的影响而短路或受潮，进一步延长电子产品的使用寿命 及稳定性。 再者，设置于该第二容室112内的电子元件9可选择以直接贴覆该导热板2或间 接经由该散热导管H连接方式，使该电子元件9产生的热能可以更直接且快速的被热传导 至该导热板2进行散热，进而有效提升本实用新型的整体散热效果。 请参照图6所示，其揭示本实用新型第二实施例的散热装置。相较于第一实施例， 第二实施例的第一容室111设有一第一通气口 1111、一第二通气口 1112及一第三通气口 1113，其中该第一通气口 llll位于该第一驱风通道llla的一端，该第二通气口 1112则位于该第一驱风通道llla的另一端，该第三通气口 1113形成于该第一容室111的其中一侧 面(本实施例以附图中第一容室lll顶面示意)，且与该第一驱风通道llla相连通；另外， 本实施例的第二通气口 1112可供该风扇单元3对位组装于该第一驱风通道111a内的一
丄山顺。 请参照图6至8所示，本实施例的导热板2侧面设有数个散热鳍片21，其中各该散 热鳍片21之间相互平行设置于该第一驱风通道111a内，且各该散热鳍片21从该第一通气 口 llll朝向该第二通气口 1112的方向延伸。该风扇单元3选自一个鼓风式风扇，其具有 一入风口 31及一出风口 32，该入风口 31对应连通该第三通气口 1113，该出风口 32则透过 该第一驱风通道llla对应连通该第一通气口 1111。 本实施例借助该导热板2的一侧吸收该第二容室112内的电子元件9产生的热 能，此时经由该风扇单元3的入风口 31从外界导入常温空气，并透过该风扇单元3的出风 口 32将常温空气送入该第一驱风通道llla，以便常温空气对该导热板2及散热鳍片21驱 风散热，带走蓄积于该导热板2及散热鳍片21的热能，降低该导热板2的温度，且完成热交 换的高温空气即直接经由该第一通气口 llll排至外界。借此，本实用新型可有效降低该第 二容室112及位于其内部的电子元件9的温度，并可避免灰尘杂质或水气进入该第二容室 112影响电子产品的使用寿命及稳定性。 请参照图9所示，其揭示本实用新型第三实施例的散热装置。相较于第二实施例， 第三实施例利用两个导热板2将该容置空间11分隔成该第一容室111及第二容室112，其 中该第一容室111为一第一驱风通道11 la及一第二驱风通道11 lb所构成的L型容室，且该 第一驱风通道llla与该第二驱风通道lllb相连通，该第一驱风通道llla与该第二驱风通 道lllb相交会的区域为一组装区T，以供该风扇单元3对应组装。该第一容室111具有一 第一通气口 1111、一第二通气口 1112、一第三通气口 1113及一第四通气口 1114，其中该第 一通气口 llll位于该第一驱风通道llla的一端，该第二通气口 1112位于该第二驱风通道 lllb的一端，该第三通气口 1113及第四通气口 1114则分别对应开设于该组装区T的顶部 及底部。另外，本实施例的第三通气口 1113可供该风扇单元3对位组装于该组装区T内。 再者，本实施例的风扇单元3具有一第一入风口 31a、一第二入风口 31b、一第一出 风口 32a及一第二出风口 32b，当该风扇单元3组装于该组装区T内，该第一入风口 31a对 应连通该第三通气口 1113 ;该第二入风口 31b对应连通该第四通气口 1114 ;该第一出风口 32a经由该第一驱风通道llla与该第一通气口 1111相连通；该第二出风口 32b经由该第 二驱风通道lllb与该第一通气口 1112相连通。 本实施例借助该两导热板2同时吸收该第二容室112内的电子元件9产生的热 能，此时经由该第一入风口 31a及第二入风口 31b从外界导入常温空气，并透过该第一出风 口 32a及第二出风口 32b分别将常温空气送入该第一驱风通道llla及第二驱风通道lllb 内，以便常温空气对该两导热板2驱风散热带走蓄积于该两导热板2的热能，降低该两导 热板2的温度，且完成热交换的高温空气可分别直接经由该第一通气口 llll及第二通气口 1112排至外界，借此分别在该第一驱风通道11 la及第二驱风通道11 lb内形成循环气流，以 降低位于该第二容室112内的电子元件9温度，并可避免灰尘杂质或水气进入该第二容室 112影响电子产品的使用寿命及稳定性。 然后，本实施例利用该两导热板2大幅增加其与该第二容室112及电子元件9之间的热交换面积，同时借助该风扇单元3分别在该第一驱风通道llla及第二驱风通道lllb 内形成的循环气流对该两导热板2进行驱风散热，使得本实用新型确实可有效提升整体的 散热效率，维持该电子元件9在稳定的工作温度下运作。
权利要求一种散热装置，其特征在于包含一个壳体，内部具有一个容置空间；至少一个导热板，设置于该容置空间内，并将该容置空间分成一个第一容室及一个第二容室，该导热板阻隔于该第一容室及第二容室之间，该第一容室具有数个通气口；及至少一个风扇单元，设置于该第一容室内，该风扇单元具有至少一个入风口及至少一个出风口，该第一容室的其中一个通气口对应连通一个入风口，该第一容室的另一个通气口对应连通一个出风口。
2. 根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于该第一容室与该第二容室为不相互 连通的两个容室。
3. 根据权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于该通气口的数量为两个，该第一 容室形成有一个驱风通道，该驱风通道的两端分别与该两个通气口相连通。
4. 根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于该风扇单元包括有一个第一风扇单 元及一个第二风扇单元，该第一风扇单元及第二风扇单元分别设有一个入风口及一个出风 口 ，该第一风扇单元的入风口对应连通该其中一个通气口 ，该第二风扇单元的出风口对应 连通该另一个通气口。
5. 根据权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于该通气口包括有一个第一通气 口 、一个第二通气口及一个第三通气口 ，该第一容室形成有一个驱风通道，该驱风通道的两 端分别与该第一通气口及第二通气口相连通，该第三通气口形成于该第一容室的侧面，且 与该驱风通道相连通。
6. 根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于该风扇单元具有一个入风口及一个 出风口 ，该入风口对应连通该第三通气口 ，该出风口经由该驱风通道对应连通该第一通气 □。
7. 根据权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于该第一容室由一个第一驱风通 道及一个第二驱风通道所构成，且该第一驱风通道与该第二驱风通道相连通。
8. 根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于该通气口包括有一个第一通气口及 一个第二通气口 ，该第一通气口位于该第一驱风通道的一端，该第二通气口位于该第二驱 风通道的一端。
9. 根据权利要求8所述的散热装置，其特征在于该第一驱风通道与该第二驱风通道 相交会的区域为一个组装区，该风扇单元对应设置于该组装区。
10. 根据权利要求9所述的散热装置，其特征在于该通气口另包括有一个第三通气口 及一个第四通气口 ，该第三通气口及第四通气口分别形成于该组装区的顶部及底部。
11. 根据权利要求10所述的散热装置，其特征在于该风扇单元具有一个第一入风口、 一个第二入风口 、一个第一出风口及一个第二出风口 ，该第一入风口对应连通该第三通气 口 ，该第二入风口对应连通该第四通气口 ，该第一出风口经由该第一驱风通道与该第一通 气口相连通，该第二出风口经由该第二驱风通道与该第二通气口相连通。
12. 根据权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于该导热板一体成形设于该壳体 的容置空间内。
13. 根据权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于该导热板能拆卸的设置于该壳 体的容置空间内。
14. 根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于该导热板设有数个散热鳍片，各该 散热鳍片之间相互平行设置于该驱风通道内，且各该散热鳍片从该其中一个通气口朝向该 另一个通气口的方向延伸。
15. 根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于该导热板设有数个散热鳍片，各该 散热鳍片之间相互平行设置于该驱风通道内，且各该散热鳍片从该第一通气口朝向该第二 通气口的方向延伸。
16. 根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于该导热板设有数个散热鳍片，各该 散热鳍片之间相互平行设置于该驱风通道内。
专利摘要本实用新型公开了一种散热装置，其包含一壳体、至少一导热板及至少一风扇单元，该壳体具有一容置空间，该导热板将该容置空间分成一第一容室及一第二容室，该导热板阻隔于该第一容室及第二容室之间，该第一容室具有数个通气口，该第二容室用以容设数个电子元件；该风扇单元设置于该第一容室内，且具有至少一入风口及至少一出风口，该入风口及出风口分别连通该二通气口；借助该导热板吸收该电子元件产生的热能，并经由该风扇单元在该第一容室内形成循环气流对该导热板持续驱风散热，以降低该第二容室及电子元件的温度，并可避免灰尘杂质或水气影响电子产品的使用寿命及稳定性。
文档编号H05K7/20GK201528499SQ20092021653
公开日2010年7月14日 申请日期2009年9月18日 优先权日2009年9月18日
发明者尹佐国, 洪银树 申请人:建准电机工业股份有限公司