专利名称：一种镁合金电子散热器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种广泛应用于航空航天工业、军工领域及交通领域电子产品使用的一种镁合金电子散热器。
背景技术：
近年来由于电子技术迅猛发展，产品在效能及功率上的要求不断提升， 相对在散热方面的要求也不断提高，特别是电子设备及元器件的高集成度和微型化、小型化使得其总功率密度和发热量大幅地增加，严重威胁到电子设备正常工作的使用寿命、稳定性及安全性。功耗与散热问题日益成为不容回避的问题。一般来说，一些电子元器件，它们工作时消耗的电能会有相当一部分转化为热量，要让电器各部件的工作温度保持在合理的范围内，除了保证电器工作环境的温度在合理的范围内，还必须对其进行散热处理，尤其对电器里面用到的电子元件而言，要保证其稳定的工作，更必须对其进行有效地散热。目前一般业界用于散热器的材料大多以铝合金或铜合金为主，铜合金密度大，工艺复杂，价格较高，所以现在散热器多采用较轻的铝合金制成。而铝合金的比热较低，导致使用过程中铝合金散热片自身发热，不能很好的吸收大量的热量并将热量带走，长期使用造成电器外壳表面发热，从而达不到很好的散热效果。且由于近年来铝和铜的价格大幅上涨，使得散热器成本相对提升。
发明内容
本发明的目的在于克服了原散热器存在的弊端，提供一种采用镁合金材料制备电子散热器，散热效果好，阻尼减震，尺寸稳定和切削加工性能好的一种镁合金电子散热器。本发明的目的是通过以下技术方案实现的所述的采用挤压、压铸新加工工艺用镁合金材料制备成电子散热器。本发明的有益效果是。由于镁合金的导热系数略低于铝合金，但是比热大于水， 是铝合金的1. 13倍，可以很好的吸收电子元件散发的热量，自身也不会出现发热现象。而采用镁合金材料应用在电器产品上进行散热，可有效地将内部的热散发到外面。具有散热性好、比强度、比刚度高，尺寸稳定，铸造性能和切削性能优越，阻尼减震性好，高电磁干扰屏障，可回收再用，耐印痕性好，易喷涂，同样体积的镁合金要比铝合金轻1/3，所以价格低廉。可广泛适用于交直流、稳压开关、通讯、净化、交频、逆变等各种电源领域。以及电视机、 音响设备、功放电路、自动控制仪表、LED灯、电子产品领域。
具体实施例方式所述的采用挤压、压铸新加工工艺用镁合金材料制备成电子散热
ο所述的新加工工艺的挤压、压铸的参数为挤压镁锭温度为250-400°C，挤压筒温度200-2500C，出口速度2-8米/分钟，挤压力150-210兆帕。所述的新加工工艺的挤压、压铸的参数为挤压镁锭温度为275°C，挤压筒温度 225°C，出口速度5米/分钟，挤压力180兆帕。本发明的工作原理为在实用金属中镁是最轻的金属，镁的比重大约是铝的2/3， 是铁的1/4。它是实用金属中最轻的金属，且具有高强度，高刚性。因此，在不减少零部件强度的情况下，可减轻铝或铁的零部件重量。在内部产生较高温度的电脑、电视机、手机和投影仪等外壳和散热部件上使用镁合金可做到无孔散热的效果，所以镁合金作为电子元件散热器是最佳选择。
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本发明的实验结果是本发明应用在电子散热器上可达到良好的效果，经工业和信息化部电子第五研究所实验检测结果为1、准备镁合金AZ31B、AZ91D (带盖)与铝合金6063(带盖)合金杯三个，在三个杯子中倒入相同体积，相同温度的水，使用水银温度计测量杯中水温的变化，并分别对镁合金AZ91D、AZ31B，铝合金6063三种材料对热水的散热性能进行测量对比。从测得的数据中可以看出，三种材料在一定的时间内，从相同的温度开始降温，其降温幅度镁合金略大于铝合金6063，其中镁合金AZ3IB的降温幅度比铝合金高出2°C，镁合金AZ91D的降温幅度比铝合金6063高出30C ο降温幅度大小顺序为:AZ91D > AZ31B > 6063 ；散热性能为AZ91D > AZ31B > 6063。表1 镁合金和铝合金对热水散热性能对比的实验结果
权利要求
1.一种镁合金电子散热器，其特征在于采用挤压、压铸新加工工艺用镁合金材料制备成电子散热器。
2.根据权利要求1所述的一种镁合金电子散热器，其特征是新加工工艺的挤压、压铸的参数为挤压镁锭温度为250-400°C，挤压筒温度200-250°C，出口速度2_8米/分钟，挤压力150-210兆帕。
3.根据权利要求1所述的一种镁合金电子散热器，其特征是新加工工艺的挤压、压铸的参数为挤压镁锭温度为275°C，挤压筒温度225°C，出口速度5米/分钟，挤压力180兆帕。
全文摘要
本发明公开了一种广泛应用于航空航天工业、军工领域及交通领域电子产品使用的一种镁合金电子散热器。所述的采用挤压、压铸新加工工艺用镁合金材料制备成电子散热器。由于本发明采用镁合金材料应用在电子散热器上，可以很好的吸收电子元件散发的热量，有效地将内部的热散发到外面，且自身也不会出现发热现象。具有散热性好、比强度、比刚度高、阻尼减震、导热、尺寸稳定和切削加工性能好等优点。可广泛适用于交直流、稳压开关、通讯、净化、交频、逆变等各种电源上，以及电视机、音响设备、功放电路、自动控制仪表、LED灯等电子产品领域。
文档编号H05K7/20GK102215660SQ20101024797
公开日2011年10月12日 申请日期2010年8月3日 优先权日2010年8月3日
发明者钱林 申请人:鹤壁博大电子科技有限责任公司