专利名称：屏蔽壳体及图像显示装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及对收容在内部的元件进行电磁屏蔽的屏蔽壳体及具备该屏蔽壳体的 图像显示装置。
背景技术：
近年来，在接收电视播放等而显示图像的图像显示装置等各种电子设备中，采用 $3W EMC(Electro-Magnetic Compatibility) ESD (Electrostatic Discharge) 的结构。具体来说，采用设置对收容在内部的元件与外部之间进行电磁屏蔽的屏蔽壳体、或 者将屏蔽壳体或电路基板接地的结构。
例如，提出有通过使构成屏蔽壳体的屏蔽框架和屏蔽罩的接触导通可靠，而提高 电磁屏蔽性能的屏蔽壳体。
另外，提出有例如通过将电路基板的接地图案与液晶显示面板的背面上形成的金 属板电连接而使电路基板的EMC良好的图像显示装置用的接地接头。该接地接头与电路基 板一起固定于后壳，在组装图像显示装置时将接地接头与金属板接触。
然而，在上述屏蔽壳体中，能够有效地将屏蔽壳体内屏蔽，但是包含元件或电路基 板、屏蔽壳体等在内的系统的接地有可能不充分。这种情况下，系统的一部分或全部成为天 线，从而会产生不必要辐射水平增加的问题。
该问题通过使用上述的接地接头等使系统良好地接地而能够消除。然而，使用所 述部件时，会产生系统所具备的电子设备的结构的复杂化或成本升高、制造工序的复杂化 弓丨起的作业性的下降等新的问题。发明内容
本发明的屏蔽壳体具备以下的结构
由导体形成且向所述屏蔽壳体的外部突出的至少一个舌片，
其中，
所述屏蔽壳体在内部收容元件且由导体形成。
本发明的图像显示装置具备以下的结构
上述的屏蔽壳体；
所述元件；
所述电路基板；
在表面显示图像而在背面的至少一部分上形成有接地导体的显示面板，
其中，
所述屏蔽壳体的形成有所述舌片的面与所述显示面板的背面对置，并且，所述舌 片与所述接地导体接触。
图1是示出本发明的一实施方式的屏蔽壳体的结构的分解立体图。
图2是示出本发明的一实施方式的屏蔽壳体的舌片的结构的主要部分立体图。
图3是示出本发明的一实施方式的图像显示装置的结构的一例的示意性分解侧 视图。
图4是示出本发明的一实施方式的图像显示装置的结构的另一例的示意性分解 侧视图。
具体实施方式
本发明的意义及效果通过以下所示的实施方式的说明能够进一步明确。其中，以 下的实施方式只不过是本发明的实施方式的一种，本发明及各结构要件的用语的意义并不 局限于以下的实施方式所记载的情况。
<屏蔽壳体>
首先，参照图1，说明本发明的一实施方式的屏蔽壳体的结构。图1是示出本发明 的一实施方式的屏蔽壳体的结构的分解立体图。
如图1所示，本发明的一实施方式的屏蔽壳体具备上部壳体10和下部壳体20。上 部壳体10是下表面打开的大致长方体的箱状，下部壳体20是上表面打开的大致长方体的箱 状。而且，上部壳体10和下部壳体20为了将屏蔽壳体内部电磁屏蔽或接地而由导体形成。
上部壳体10及下部壳体20将设有IC (Integrated Circuit)等元件40的 PCB (Printed Circuit Board)等电路基板30从上下方向以夹持的方式设置，在其内部收容 元件40。具体来说，例如在电路基板30的上表面设置元件40，上部壳体10在内部收容元 件40而其下表面设置成与电路基板30的上表面接触。而且，下部壳体20的上表面设置成 与电路基板30的下表面接触。此外，上部壳体10的下表面和下部壳体20的上表面成为大 致相等的形状。
上部壳体10的下表面的两条大致平行的短边上分别设有与下表面大致平行且与 短边大致垂直地向外部突出的壳体连结部111 113。壳体连结部111、112设置在相同的 短边，壳体连结部113设置在与设有壳体连结部111、112的短边不同的短边。而且，壳体连 结部111、112设置在短边的端部，壳体连结部113设置在从短边的端部离开的位置。而且， 壳体连结部111 113上分别设有供螺钉从上方插通到下方的螺纹孔Illa 113a。
此外，上部壳体10的各个包含短边的侧面上设有与下表面大致垂直且从下表面 向上方切口的切口部121、122。切口部121在包含设有壳体连结部111、112的短边的侧面 上设置在从壳体连结部111、112离开的位置。而且，切口部122在包含设有壳体连结部113 的短边的侧面上设置在从壳体连结部113离开的位置。
在下部壳体20的上表面的两条大致平行的短边上分别设有与上表面大致平行且 与短边大致垂直地向外部突出的壳体连结部211 213。壳体连结部211、212设置在相同 短边，壳体连结部213设置在与设有壳体连结部211、212的短边不同的短边上。而且，壳体 连结部211、212设置在短边的端部，壳体连结部213设置在从短边的端部离开的位置。而 且，壳体连结部211 213上分别设有供螺钉从上方插通到下方的螺纹孔211a 213a。
再者，在下部壳体20的上表面的各条短边上设有与上表面大致垂直且向上方突出的突起部221、222。突起部221在设有壳体连结部211、212的短边上设置在从壳体连结 部211、212离开的位置。突起部222在设有壳体连结部213的短边上设置在从壳体连结部 213离开的位置。
在电路基板30上设有成为与突起部221、222相对应的位置关系的插通孔321、 322。具体来说，成为当使突起部221通过插通孔321时，能够使突起部222通过插通孔322 的位置关系。同样地，突起部221、222和切口部121、122成为对应的位置关系。具体来说， 成为当使突起部221与切口部121嵌合时，能够使突起部222与切口部122嵌合的位置关系。
S卩，通过使下部壳体20的突起部221、222分别通过电路基板30的插通孔321、 322，而且使分别从插通孔321、322突出的突起部221、222分别与上部壳体10的切口部 121、122嵌合，而能够将下部壳体20、电路基板30及上部壳体10的相对的位置关系唯一确定。
另外，在电路基板30上设有供螺钉从上方插通到下方的螺纹孔311 313。在将下 部壳体20、电路基板30及上部壳体10形成为上述的唯一确定的位置关系时，螺纹孔111a、 螺纹孔311及螺纹孔211a成为相对于上下方向一致的位置。同样地，螺纹孔112a、螺纹孔 312及螺纹孔21 相对于上下方向一致，螺纹孔113a、螺纹孔313及螺纹孔213a相对于上下方向一致。
利用上述结构，例如如下所述能够将上部壳体10及下部壳体20安装在电路基板 30上。在本例的方法中，首先，分别将下部壳体20的突起部221、222插通到电路基板30的 插通孔321、322中。然后，对下部壳体20及电路基板30进行钎焊。此时，根据需要，也可 以使用焊料等将电路基板30的接地图案与下部壳体20电连接。
接下来，使上部壳体10的切口部121、122分别与从电路基板30的插通孔321、322 突出的突起部221、222嵌合。然后，对螺纹孔111a、螺纹孔311及螺纹孔211a进行螺纹固 定，对螺纹孔112a、螺纹孔312及螺纹孔21 进行螺纹固定，而且对螺纹孔113a、螺纹孔 313及螺纹孔213a进行螺纹固定。由此，将上部壳体10固定于电路基板30及下部壳体20。 此时，根据需要，也可以使用焊料等将电路基板30的接地图案和上部壳体10电连接。如上 所述，能够将上部壳体10及下部壳体20安装在电路基板30上。
此外，在元件40的上表面设有散热片41，而且在其上表面上设有散热板42。在散 热板42的上表面设有供螺钉从上方插入的两个螺纹孔421、422。在上部壳体10的上表面 设有比周围凹陷的散热板安装部13。散热板安装部13中设有供螺钉从上方插通到下方的 两个螺纹孔131、132。螺纹孔421、422和螺纹孔131、132成为对应的位置关系。具体来说， 成为当将螺纹孔421和螺纹孔131螺纹固定时，能够将螺纹孔422和螺纹孔132螺纹固定 的位置关系。
在上部壳体10的包含短边的两个侧面上，例如为了散热而分别设有多个将内部 与外部连通的贯通孔141、142。而且，在上部壳体10的包含长边的两个侧面上，例如为了在 将上部壳体10固定于电路基板30及下部壳体20后确认上部壳体10内部的状态，而分别 设有将内部与外部连通的贯通孔151、152各一个。
另外，在下部壳体20的下表面设有向下部壳体20的外部(下方)突出的舌片231、 232。舌片231、232通过与接地导体(未图示，具体例子后述)接触而将屏蔽壳体接地。
在图1中，示出了两个舌片231、232在成为大致矩形形状的下部壳体20的下表面 的大致对角线上离开设置的例子。此外，舌片231、232的个数或设置位置等能够适当变更。 其中，优选考虑用于设置舌片231、232的作业量或向接地导体的接触性等来确定个数或设置位置。
关于该舌片231、232，进一步参照图2，详细地进行说明。图2是示出本发明的一 实施方式的屏蔽壳体的舌片的结构的主要部分立体图，是以图1的舌片231为代表进行示 出的图。如图2所示，舌片231通过将下部壳体20的下表面切出并向外部(下方)折弯而 形成。例如，在下部壳体20的下表面的某矩形区域，切出周围的三边且对一边不切出而保 留，以该一边为折痕将矩形区域内的部分向外部(下方)折弯而形成。此外，如图1所示， 也可以使作为折痕的一边为下部壳体20的下表面的中心侧的边。
进而如图2所示，舌片231的前端即前端部231a通过折弯而形成。尤其是，将屏 蔽壳体及(或)电路基板30安装于电子设备时，以使前端部231a与电子设备的接地导体 大致平行的方式折弯形成。此外，在图1及图2中，示出了假定将下部壳体20的下表面以 与接地导体大致平行的方式安装于电子设备的结构(具体例子后述)。因此，前端部231a 与下部壳体20的下表面大致平行。
如上所述构成时，通过设置成从屏蔽壳体突出的舌片231、232，能够进行屏蔽壳体 的接地。因此，可以不需要用于接地的填料片或接地接头。因此，能够以简单的结构容易地 进行接地。
另外，通过将屏蔽壳体的一部分向外部折弯而形成舌片231、232，能够容易制造具 备舌片231、232的屏蔽壳体。进而，通过切出并折弯屏蔽壳体的某面(下部屏蔽件20的下 表面)的某区域而形成舌片231、232，从而能够在任意的位置容易地形成舌片231、232。而 且，如此构成时，仅通过加工现有的屏蔽壳体就能够形成舌片231、232。因此，不需要从现有 的结构进行大的变更，就能够制造具备舌片231、232的屏蔽壳体。
另外，通过将舌片231、232的前端部231a、232a以与接地导体大致平行的方式折 弯而形成，能够增大舌片231、232与接地导体的接触面积，从而能够实现良好的接触。因 此，能够有效地将舌片231、232接地。
此外，图1及图2所示的屏蔽壳体和电路基板30的结构只不过是一例，可以施加 各种变更。例如，可以在屏蔽壳体的内部具备多个元件40，也可以将用于屏蔽各个元件40 的屏蔽板设置在屏蔽壳体的内部。另外，例如不仅可以在电路基板30的上表面设置元件 40，也可以在下表面设置元件40。
另外，例示了舌片231、232设置在同一面(下部屏蔽件20的下表面)上的结构， 但是也可以根据向电子设备安装的方式或接地导体的结构等，设置在多个面上。
<图像显示装置>
接下来，参照附图对安装有上述屏蔽壳体及电路基板30的电子设备的一例即图 像显示装置的结构例进行说明。
首先，参照图3说明图像显示装置的结构例。图3是示出本发明的一实施方式的 图像显示装置的结构的一例的示意性分解侧视图。如图3所示，图像显示装置具备在表面 显示图像的显示面板50 ；设置在显示面板50的表面侧的框体即前壳60 ；设置在显示面板 50的背面侧的框体即后壳70 ；安装有上述屏蔽壳体的电路基板30。
为了从外部视觉辨认在显示面板60的表面显示出的图像，前壳60成为中央部61 打开的结构。而且，显示面板50由例如液晶显示面板形成，在其背面设有例如用于向显示 面板50供给接地电位的接地导体51。进而，在显示面板50的背面设有用于安装电路基板 30 的凸起 521,522ο
凸起521、522分别形成为向显示面板50的背面侧突出，且分别设有供螺钉从背面 侧插入的螺纹孔521a、522a。而且，在电路基板30上设有供螺钉从背面侧插通到表面侧的 螺纹孔331、332。螺纹孔52la、52 和螺纹孔331、332成为对应的位置关系。具体来说，成 为当将螺纹孔521a和螺纹孔331螺纹固定时，能够将螺纹孔52 和螺纹孔332螺纹固定 的位置关系。
将电路基板30螺纹固定于凸起521、522时，下部壳体20的下表面与显示面板50 的背面对置。此时，下部壳体20的下表面与接地导体51大致平行，而且在下部壳体20的 下表面与接地导体51之间形成间隙(例如，3mm 5mm左右)。因此，将电路基板30安装 于显示面板50前的舌片231、232从下部壳体20的下表面突出的突出量形成为上述间隙的 尺寸以上。
如上所述构成时，仅通过将电路基板30安装在显示面板50的背面就能够使舌片 231、232与接地导体51接触而进行接地。因此，能够简化制造工序。而且，可以无需在后壳 70上形成收容或安装屏蔽壳体或电路基板30的部分。
另外，通过将舌片231、232的突出量形成为上述间隙以上，在将电路基板30安装 在显示面板50的背面时，舌片231、232(尤其是前端部231a、232a)与接地导体51压接。因 此，能够进行有效的接地。
另外，由于能够缩小上述的间隙，因此能够减小舌片231、232的突出量。缩小舌片 231、232的突出量时，相对于来自外部的冲击等能够变强(例如，能够抑制形状变化)。因 此，可以无需将舌片231、232(或屏蔽壳体整体)的材料形成为特殊的材料(例如，具有弹 性的材料)。因此，能够实现成本下降。
此外，上述结构只不过是一例，也可以为其它的结构。具体来说例如，也可以为图 4所示的结构。图4是示出本发明的一实施方式的图像显示装置的结构的另一例的示意性 分解侧视图，相当于示出一例的图3。需要说明的是，对与图3同样的部分附加相同符号，省 略其详细说明。
在图4所示的例子中，电路基板30安装在后壳70的表面侧。因此，在后壳70的 表面上设有用于螺纹固定电路基板30的螺纹孔721、722 (相当于图3的螺纹孔52la、522a， 其中，螺钉从表面侧插入)和用于收容上部壳体10的收容部71。
如上所述构成时，仅将电路基板30安装在后壳70的表面侧而组装图像显示装置， 就能够使舌片231、232与接地导体51接触而进行接地。因此，能够简化制造工序。而且， 可以无需在显示面板50上形成安装电路基板30的部分。
此外，形成为本例的结构时，存在下部壳体20的下表面与接地导体51的间隙变大 (例如，几十mm)的情况。如上所述，这种情况下也优选将舌片231、232的突出量形成为该 间隙的尺寸以上。其中，当产生舌片231、232的突出量变大而相对于来自外部的冲击变弱 等问题时，仅通过将舌片231、232(或屏蔽壳体整体)的材料形成特殊的材料(例如，具有 弹性的材料)，就能够在不使制造工序复杂化的情况下应对冲击的问题。
以上，说明了本发明的一实施方式，但是本发明的范围并不局限于此，能够在不脱 离发明的主要内容的范围内施加各种变更来执行。
本发明涉及对收容在内部的元件进行电磁屏蔽的屏蔽壳体及具备该屏蔽壳体的 图像显示装置。
权利要求
1.一种屏蔽壳体，其具备以下的结构由导体形成且向所述屏蔽壳体的外部突出的至少一个舌片，其中， 所述屏蔽壳体在内部收容元件且由导体形成。
2.根据权利要求1所述的屏蔽壳体，其中，所述舌片通过将所述屏蔽壳体的一部分以向外部突出的方式折弯而形成。
3.根据权利要求1所述的屏蔽壳体，其中， 所述元件设置于电路基板，所述屏蔽壳体通过夹持所述电路基板而将所述元件收容在内部， 所述舌片向从所述电路基板离开的方向突出。
4.一种图像显示装置，其具备以下的结构 权利要求3所述的屏蔽壳体；所述元件； 所述电路基板；在表面显示图像而在背面的至少一部分上形成接地导体的显示面板，其中， 所述屏蔽壳体的形成有所述舌片的面与所述显示面板的背面对置，并且，所述舌片与 所述接地导体接触。
5.根据权利要求4所述的图像显示装置，其中，所述舌片的前端部以与所述接触导体大致平行的方式折弯而形成。
6.根据权利要求4或5所述的图像显示装置，其中，通过将所述电路基板安装在所述显示面板的背面，而使所述舌片与所述接地导体压
全文摘要
本发明提供一种屏蔽壳体及图像显示装置。屏蔽壳体具备由导体形成且向屏蔽壳体的外部突出的至少一个舌片。而且，该屏蔽壳体在内部收容元件且由导体形成。
文档编号H05K9/00GK102036542SQ20101029901
公开日2011年4月27日 申请日期2010年9月29日 优先权日2009年10月1日
发明者雪吉良白 申请人:三洋电机株式会社