专利名称：电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板。
背景技术：
在信息、通讯及消费性电子产业中，电路板是所有电子产品不可或缺的基本构成 要件。随着电子产品往小型化、高速化方向发展，电路板也从单面电路板往双面电路板、多 层电路板方向发展。多层电路板由于具有较多的布线面积和较高的装配密度而得到广泛的 应用，i青参见Takahashi, A·等人于 1992 年发表于 IEEE Trans, on Components,Packaging, andManufacturing Technology 白勺 JC "High density multilayer printed circuit boardfor HITAC M 880”。多层电路板具有交替排列的多层导电层和多层绝缘层，各层导电层之间通常通过 导通孔实现电性连接。导通孔的制作工艺较为复杂，通常包括孔壁清洁、化学沉铜、黑化以 及电镀铜等流程。每个流程中均有多个步骤，一个步骤的处理参数不当就容易造成导通孔 的失效或者不稳定。并且，由于导通孔中的铜层一般难以具有均勻的厚度，因此，导通孔通 常具有较大的阻抗。也就是说，现有技术中电路板的制作技术较为复杂，而且制成的电路板 中的导通孔难以具有良好的导电性能。也就是说，现有技术中的电路板难以具有良好的信 号传输性能。因此，有必要提供一种具有较佳信号传输性能的电路板。
发明内容
以下将以实施例说明一种电路板。一种电路板，其依次包括第一导电层、第一复合材料层以及第二导电层，所述第一 导电层形成有第一导电图形，所述第二导电层形成有第二导电图形，所述第一复合材料层 包括聚合物基体以及至少一个设置于聚合物基体中的碳纳米管束，所述至少一个碳纳米管 束的一端与第一导电图形电连接，另一端与第二导电图形电连接。本技术方案的电路板中具有复合材料层，所述复合材料层包括至少一个碳纳米管 束，碳纳米管束具有良好的导电性，可以较好地电连接电路板中的各个导电层，并具有阻抗 小、不易失效、稳定等优点。
图1为本技术方案第一实施例提供的电路板的示意图。图2为本技术方案第一实施例提供的第一导电层的示意图。图3为本技术方案第一实施例提供的在第一导电层上形成第一催化剂层的示意 图。图4为本技术方案第一实施例提供的在第一催化剂层上生长多个碳纳米管束的 示意图。
图5为本技术方案第一实施例提供的以聚合物填充多个碳纳米管束的间隙从而
形成第一复合材料层的示意图。图6为本技术方案第一实施例提供的在第一复合材料层表面形成第二导电层的
示意图。
图7为本技术方案第二实施例提供的电路板的示意图。图8为本技术方案第二实施例提供的第一线路基板、第二电路基板和第三电路基
板的示意图。图9为本技术方案第二实施例提供的在第一线路基板的相对两侧分别压和第一
电路基板和第二电路基板后的示意图。主要元件符号说明
权利要求
1.一种电路板，其依次包括第一导电层、第一复合材料层以及第二导电层，所述第一导 电层形成有第一导电图形，所述第二导电层形成有第二导电图形，所述第一复合材料层包 括聚合物基体以及至少一个设置于聚合物基体中的碳纳米管束，所述至少一个碳纳米管束 的一端与第一导电图形电连接，另一端与第二导电图形电连接。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一复合材料层具有相对的第一表 面和第二表面，所述第一表面与第一导电层接触，所述第二表面与第二导电层接触，所述至 少一个碳纳米管束自第一表面或自靠近第一表面处向第二表面延伸，所述至少一个碳纳米 管束的延伸方向与第二表面的夹角在80度至100度之间。
3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述至少一个碳纳米管束的延伸长度在 20微米至2毫米之间。
4.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括与所述至少一个碳纳 米管束相对应的第一催化剂层，所述第一催化剂层形成于所述至少一个碳纳米管束与所述 第一导电层之间，用于在所述第一导电层上催化生长所述至少一个碳纳米管束。
5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述至少一个碳纳米管束的延伸长度和 第一催化剂层的厚度的加和等于第一表面和第二表面之间的距离。
6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述至少一个碳纳米管束包括多根平行 排列的碳纳米管。
7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述至少一个碳纳米管束为多个碳纳米 管束，所述多个碳纳米管束彼此绝缘地设置于聚合物基体中。
8.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第三导电层和第二复 合材料层，所述第三导电层具有第三导电图形，所述第二复合材料层设置于第一导电层和 第三导电层之间，所述第二复合材料层也包括聚合物基体以及至少一个设置于聚合物基体 中的碳纳米管束，所述第二复合材料层的碳纳米管束的一端与第一导电图形电连接，另一 端与第三导电图形电连接。
9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第四导电层和第三复 合材料层，所述第四导电层具有第四导电图形，所述第三复合材料层设置于第二导电层和 第四导电层之间，所述第三复合材料层也包括聚合物基体以及至少一个设置于聚合物基体 中的碳纳米管束，所述第三复合材料层的碳纳米管束的一端与第二导电图形电连接，另一 端与第四导电图形电连接。
10.如权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第一催化剂层、第二 催化剂层以及第三催化剂层，所述第一催化剂层与第一复合材料层的至少一个碳纳米管束 相对应，形成于所述第一复合材料层的至少一个碳纳米管束与所述第一导电层之间，所述 第二催化剂层与第二复合材料层的至少一个碳纳米管束相对应，形成于所述第二复合材料 层的至少一个碳纳米管束与所述第三导电层之间，所述第三催化剂层与第三复合材料层的 至少一个碳纳米管束相对应，形成于所述第三复合材料层的至少一个碳纳米管束与所述第 四导电层之间。
全文摘要
本发明提供一种电路板，其依次包括第一导电层、第一复合材料层以及第二导电层，所述第一导电层形成有第一导电图形，所述第二导电层形成有第二导电图形，所述第一复合材料层包括聚合物基体以及至少一个设置于聚合物基体中的碳纳米管束，所述至少一个碳纳米管束的一端与第一导电图形电连接，另一端与第二导电图形电连接。本发明的电路板具有较佳的信号传输性能。
文档编号H05K3/46GK102143652SQ201010300948
公开日2011年8月3日 申请日期2010年1月30日 优先权日2010年1月30日
发明者唐攀, 李小平, 白耀文 申请人:宏恒胜电子科技(淮安)有限公司, 鸿胜科技股份有限公司