专利名称：在手机中弯折软性电路板连接的方法及其软性电路板的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种于手机中弯折软性电路板连接的方法及其软性电路板，特指一种可减少手机内组装空间受占据的零件组装方式及应用的组件。
背景技术：
随着科技的进步，手机的发明为现代人带来极大的便利性，其除了具备可随时发讯及通话的功能外，更因具有随身携带便利等诸多优点，故成为现代人生活中不可或缺的重要沟通工具，且随着电子技术日新月异，手机的功能亦逐年成长演进、推陈出新，具有处理器以提供高运算能力的手机逐渐成为主流，然而由于该类型手机所附属的功能甚多，诸如照相、摄影等等，其所需利用的电路零组件亦较传统的手机要来的复杂且繁多。而现有技术中，在手机组装时为了将各零组件作电性连接，普遍会利用一软性电路板(FPC)作为桥接单元，且在软性电路板上作双面打孔，以作为插接的连接手段，而后在软性电路板的正反两面上分别接设手机内部的各个电子零组(例如电路主板、音源器、收音器、开关等等)，但如此作双面打孔的作法在实际实施上需要经过较多的加工工法，故有提高成本之虞，且传统的软性电路板配置较占据空间，对于希望精简内部空间配置的需求而言，并非为最妥善的方式，故考虑到上述原因，本发明的发明人思索并设计一种在手机中弯折软性电路板连接的方法及其软性电路板，以期针对现有技术的缺失加以改善，进而增进产业上的实施利用。
发明内容
有鉴于上述习知之问题，本发明的主要目的就是在提供一种在手机中弯折软性电路板连接的方法及其软性电路板，以期克服现有技术的难点。为达到上述目的，本发明所采用的技术手段为设计一种在手机中弯折软性电路板连接的方法，其包含
A.软性电路板单面布接点步骤，其为在一软性电路板的一正面上配置有多个连接点；
B.软性电路板弯折步骤，其为将软性电路板作弯折进而让软性电路板成一L字型配置以减少占据空间，且各连接点暴露于外以供电性连接；
C.手机内部组装配置步骤，其为将软性电路板对应组配于一手机内并以各连接点分别对应连接于手机内部的一开关单元、一收音器、一电路主板及一音源器，以使其相互作电性导通。其中，此软性电路板包含一基部，基部上设有一第一连接点，且自基部朝一侧延伸设有一第一延伸臂，第一延伸臂于一延伸端处垂直弯折并进而延伸成型为一垂直延伸臂， 且在垂直延伸臂的一延伸端处上设有一第二连接点，且基部在另一侧处延伸设有一第二延伸臂，第二延伸臂上设有一第三连接点，且在第三连接点处的一侧缘上延伸设有一连接片， 连接片上进一步设有一第四连接点。且其中，在B.软性电路板弯折步骤中，首先对应基部朝一垂直侧弯折第一延伸臂
3的一根部，接着将垂直延伸臂作多段的折合，进而迭合并使第二连接点朝向反侧，而后再自第二延伸臂的根部处将第二延伸臂对应基部作卷折，进而让第二延伸的正面朝向反侧，最后再将连接片作一垂直的弯折使其立起。且其中，C.手机内部组装配置步骤中，以立起的连接片对应于手机的一顶端，且以第四连接点接设固定于开关单元，且以第三连接点对应接设于收音器，并且以第二连接点对应接设于电路主板之上，且以第一连接点对应接设于音源器。此外，为达到上述目的，本发明更进一步设计一种在手机中使用的软性电路板，其包含
一基部，基部上设有一第一连接点，且自基部朝一侧延伸设有一第一延伸臂，第一延伸臂在一延伸端处垂直弯折并进而延伸成型为一垂直延伸臂，且在垂直延伸臂的一延伸端处上设有一第二连接点，且基部在另一侧处延伸设有一第二延伸臂，第二延伸臂上设有一第三连接点，且在第三连接点处的一侧缘上延伸设有一连接片，连接片上进一步设有一第四连接点。而本发明的于手机中弯折软性电路板连接的方法在设计上将软性电路板作多处弯折，进而达到可以对应连接手机内部中位于正、反两面上的元件，且如此的设计中，因为软性电路板仅需在一面上作加工布设接点，故可有效地降低生产成本，且该软性电路板通过折合之后，可确实降低空间的占据，有利于手机实施上的轻薄短小化。
图1为本发明的在手机中弯折软性电路板连接的方法的步骤流程图。图2为本发明的在手机中弯折软性电路板的实施例图。图3为本发明的于手机中弯折软性电路板的实施例图。图4为本发明的于手机中弯折软性电路板的实施例图。图中
10软性电路板 11基部
111第一连接点 12第一延伸臂 13垂直延伸臂 131第二连接点 14第二延伸臂 141第三连接点 15连接片 151第四连接点 90智能手机 91开关单元 92收音器 93电路主板 94音源器
具体实施例方式
为利于贵审查员了解本发明的发明特征、内容与优点及其所能达成的功效，兹将本发明配合附图，并以实施例的表达形式详细说明如下，而其中所使用的图式，其主旨仅为示意及辅助说明书之用，未必为本发明实施后的真实比例与精准配置，故不应就所附的图式的比例与配置关系局限本发明在实际实施上的专利范围，合先叙明。请配合参看图1所示，本发明为一种在手机中弯折软性电路板连接的方法，其在一较佳的实施方式中包含下述步骤
A.软性电路板单面布接点步骤；
B.软性电路板弯折步骤；
C.手机内部组装配置步骤。请进一步配合参看图2所示，前述的A.软性电路板单面布接点步骤是为于一软性电路板10的正面上配置有多个连接点，且其中软性电路板10包含一基部11，基部11上设有一第一连接点111，且自基部11朝一侧延伸设有一第一延伸臂12，第一延伸臂12在一延伸端处垂直弯折并进而延伸成型为一垂直延伸臂13，且在垂直延伸臂13的一延伸端处上设有一第二连接点131，且基部11在另一侧处延伸设有一第二延伸臂14，第二延伸臂14上设有一第三连接点141，且在第三连接点141处的一侧缘上延伸设有一连接片15，连接片15 上进一步设有一第四连接点151。请进一步配合参看图3所示，前述的B.软性电路板弯折步骤为将软性电路板10 作弯折进而让软性电路板10成一 L字型配置以减少占据空间，且各连接点暴露于外以供电性连接，其中首先朝一垂直侧弯折第一延伸臂12的一根部，接着将垂直延伸臂13作多段的折合，进而迭合并使第二连接点131朝向反侧，而后再自第二延伸臂14的根部处将第二延伸臂14对应基部11作卷折，进而让第二延伸臂14的正面朝向反侧，故第三连接点141、连接片15及第四连接点151皆朝向反侧，最后再将连接片15作一垂直的弯折使其立起。请进一步配合参看图4所示，前述的C.手机内部组装配置步骤为将软性电路板10 对应组配于一智能手机90内，其中以立起的连接片15对应于智能手机90的一顶端，且以第四连接点151接设固定于一开关单元91，且以第三连接点141对应接设于一收音器92， 并且以第二连接点131对应接设于一电路主板93之上，且以第一连接点111对应接设于一音源器94。而通过本发明的在手机中弯折软性电路板连接的方法在设计上的巧思变化，将软性电路板10在多处作适当的弯折，以令其除了达到可以对应连接该智能手机90内部中位于正反两面的元件，且由于该软性电路板10仅需在一面上作加工布设接点，可有效地降低生产作业的成本，且该软性电路板10通过折合之后，对照现有技术中的连接方式而言，可确实达到有效地降低空间的占据，有利于手机的轻薄短小化，故可见其增益性所在。但是，上述的具体实施方式
只是示例性的，是为了更好的使本领域技术人员能够理解本专利，不能理解为是对本专利包括范围的限制；只要是根据本专利所揭示精神的所作的任何等同变更或修饰，均落入本专利包括的范围。
权利要求
1.一种在手机中弯折软性电路板连接的方法，其特征在于，包含A.软性电路板单面布接点步骤，其为在一软性电路板的一正面上配置有多个连接点；B.软性电路板弯折步骤，其为将所述软性电路板作弯折进而让所述软性电路板成一L 字型配置以减少占据空间，且各所述连接点暴露于外以供电性连接；C.手机内部组装配置步骤，其为将所述软性电路板对应组配于一智能手机内并以各所述连接点分别对应连接于所述智能手机内部的多个组件，以使其相互作电性导通。
2.如权利要求1所述的在手机中弯折软性电路板连接的方法，其特征在于所述多个组件包含一开关单元、一收音器、一电路主板及一音源器。
3.如权利要求2所述的在手机中弯折软性电路板连接的方法，其特征在于其中所述软性电路板包含一基部，所述基部上设有一第一连接点，且自所述基部朝一侧延伸设有一第一延伸臂，所述第一延伸臂在一延伸端处垂直弯折并进而延伸成型为一垂直延伸臂，且在所述垂直延伸臂的一延伸端处上设有一第二连接点，且所述基部在另一侧处延伸设有一第二延伸臂，所述第二延伸臂上设有一第三连接点，且在所述第三连接点处的一侧缘上延伸设有一连接片，所述连接片上进一步设有一第四连接点。
4.如权利要求3所述的在手机中弯折软性电路板连接的方法，其特征在于其中所述B.软性电路板弯折步骤中，首先对应所述基部朝一垂直侧弯折所述第一延伸臂的一根部， 接着将所述垂直延伸臂作多段的折合，进而迭合并使所述第二连接点朝向反侧，而后再自所述第二延伸臂的根部处将所述第二延伸臂对应所述基部作卷折，进而让所述第二延伸臂的正面朝向反侧，最后再将所述连接片作一垂直的弯折使其立起。
5.如权利要求4所述的在手机中弯折软性电路板连接的方法，其特征在于其中所述C.手机内部组装配置步骤中，以所述立起的连接片对应于所述智能手机的一顶端，且以所述第四连接点接设固定于所述开关单元，且以所述第三连接点对应接设于所述收音器，并且以所述第二连接点对应接设于所述电路主板之上，且以所述第一连接点对应接设于所述音源器。
6.一种在手机中使用的软性电路板，其特征在于，包含一基部，所述基部上设有一第一连接点，且自所述基部朝一侧延伸设有一第一延伸臂， 所述第一延伸臂在一延伸端处垂直弯折并进而延伸成型为一垂直延伸臂，且在所述垂直延伸臂的一延伸端处上设有一第二连接点，且所述基部在另一侧处延伸设有一第二延伸臂， 所述第二延伸臂上设有一第三连接点，且在所述第三连接点处的一侧缘上延伸设有一连接片，所述连接片上进一步设有一第四连接点。
全文摘要
本发明公开一种在手机中弯折软性电路板连接的方法及其软性电路板，其在设计上将软性电路板作多处弯折，进而达到可以对应连接手机内部中位于正、反两面上的元件，如此的设计中，因为软性电路板仅需在一面上作加工布设连接点，故制作上可有效地降低生产成本，且此软性电路板通过折合之后，可确实降低空间的占据，有利于手机实施上的轻薄短小化。
文档编号H05K1/11GK102447755SQ201010508299
公开日2012年5月9日 申请日期2010年10月15日 优先权日2010年10月15日
发明者张志铭, 王思维, 赖劲旭 申请人:华晶科技股份有限公司