专利名称：Led灯条的柔性线路板结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种LED灯条的柔性线路板结构，特别是涉及一种具有更好散热性能 的柔性线路板结构。
背景技术：
柔性线路板主要应用于电子产品的连接部位，具有节省空间、减轻重量及灵活性 高等诸多优点，其在便携设备(如移动电话、笔记本电脑等)中的使用非常广泛。柔性线路 板主要由柔性线路板基材和附着于其上的导电铜箔组成，传统的柔性线路板在设计时，如 图1，为了节省空间导电铜箔12相对于柔性线路板基材11的宽度要细得多，但这种设计方 式的缺点是在导电铜箔上焊接元件后，因为导电铜箔的散热面积太小不容易散热，同时对 于产品的平整度也会造成一定影响。因此需要改变传统柔性线路板的设计方式，使其可以 加快散热，提高产品平整度稳定性。综上所述，亟待解决的问题是，传统柔性线路板上的导电铜箔的散热面积太小且
其平整度有待进一步提高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，提供一种LED灯条的柔性线路板结构，改变传统 柔性线路板的设计方式，使其可以加快散热并提高了产品的平整度和稳定性。为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是一种LED灯条的柔性线路板结 构，该柔性线路板包括柔性线路板基材；以及导电铜箔，其附着于所述柔性线路板基材之 上，其中，所述导电铜箔的宽度与所述柔性线路板基材的宽度一致。优选地，所述的LED灯条的柔性线路板结构中的导电铜箔的宽度为1 mm。优选地，所述的LED灯条的柔性线路板结构中的导电铜箔的焊接点处的宽度为 0. 2 mm。本发明的优点是，本发明所涉及的LED灯条的柔性线路板的导电铜箔的宽度与所 述柔性线路板基材的宽度一致即相对于传统的柔性线路板设计增加了导电铜箔的宽度，使 导电铜箔的散热面积增加，可以加快散热并提高了产品的平整度的稳定性。
图1为传统柔性线路板的整体结构示意图2为本发明LED灯条的柔性线路板的整体结构示意图。
具体实施例方式为进一步揭示本发明的技术方案，兹结合附图详细说明本发明的实施方式。图1为传统柔性线路板的整体结构示意图，图2为本发明LED灯条的柔性线路板 的整体结构示意图，其中，包括柔性线路板基材21 ；以及导电铜箔22，其附着于所述柔性
3线路板基材21之上，其中，所述导电铜箔22的宽度与所述柔性线路板基材21的宽度一致。 所述柔性线路板基材21的边缘可留有一绝缘边，使所述导电铜箔22的边缘与外界绝缘。在本发明的一个优选实施方式中，所述导电铜箔22的宽度可以设计为1 mm，所述 导电铜箔22的焊接点处的宽度可以设计为0. 2 mm。本发明LED灯条的柔性线路板结构中，在柔性线路板基材21尺寸允许的情况下， 除了在导电铜箔22的焊脚处，所有导电铜箔22都加宽。由于导电铜箔22具有较好的散热 性能，因此，加快了柔性线路板基材21的整体散热，提高了产品的平整度和稳定性。以上通过对所列实施方式的介绍，阐述了本发明的基本构思和基本原理。但本发 明绝不限于上述所列实施方式，凡是基于本发明的技术方案所作的等同变化、改进及故意 变劣等行为，均应属于本发明的保护范围。
权利要求
一种LED灯条的柔性线路板结构，该柔性线路板包括柔性线路板基材(21)；以及导电铜箔(22)，其附着于所述柔性线路板基材(21)之上，其特征在于，所述导电铜箔(22)的宽度与所述柔性线路板基材(21)的宽度一致。
2.根据权利要求1所述的LED灯条的柔性线路板结构，其特征在于，所述导电铜箔 (22)的宽度为1 mm。
3.根据权利要求1或2所述的LED灯条的柔性线路板结构，其特征在于，所述导电铜箔 (22)的焊接点处的宽度为0. 2 mm。
全文摘要
本发明公开了一种LED灯条的柔性线路板结构，该柔性线路板包括柔性线路板基材；以及导电铜箔，其附着于所述柔性线路板基材之上。本发明所涉及的LED灯条的柔性线路板的导电铜箔的宽度与所述柔性线路板基材的宽度一致即相对于传统的柔性线路板增加了导电铜箔的宽度，使导电铜箔的散热面积增加，可以加快散热并提高了产品的平整度和稳定性。
文档编号H05K1/11GK101998759SQ20101056080
公开日2011年3月30日 申请日期2010年11月26日 优先权日2010年11月26日
发明者潘福春 申请人:台龙电子(昆山)有限公司