专利名称：电路板结构以及移动终端的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子技术领域，具体涉及一种电路板结构以及设有该电路板结构 的移动终端。
背景技术：
随着电子技术的不断发展，手机、掌上电脑等移动终端已经成为人们日常生活中 最为常见的通信工具。电路板是移动终端内的各种功能器件的重要载体，电路板的层数越多、则耗费材 料越多、制造工艺越复杂，进而价格也越高。目前，比较常见的电路板通常由八层板或六层板堆叠而成。通常，电路板上的功能 器件设置越多，则电路板上的走线会越复杂，为了保证走线之间不互相干扰，则必须要增加 电路板的层数或表面积。现有的移动终端，通常均包括电路板、设置于电路板上的处理器以及功能器件，功 能器件通过电路板上的走线与处理器电连接，对于一般的中端或低端的移动终端，电路板 通常均采用从下往上依次堆叠的六层一阶板、八层一阶板或八层二阶板，功能器件通常均 包括IXD显示屏(Liquid Crystal Display，液晶显示器)、扬声器、听筒、按键、麦克、天线、 电池连接器以及数据卡卡座。以上这些功能器件，足以保证移动终端实现比较基本的功能。本发明人在实现本实用新型的过程中发现，现有技术至少存在以下缺点由于电路板的层数越多、则成本也越高，而现有的移动终端中电路板通常均采用 从下往上依次堆叠的六层一阶板、八层一阶板或八层二阶板，因为其层数较多、成本很高， 直接导致设置有该电路板的移动终端的成本较高。
实用新型内容本实用新型实施例提供了一种电路板结构以及设有该电路板结构的移动终端，解 决了现有的移动终端内的电路板层数较多、成本较高的技术问题。为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案该电路板结构，包括电路板、设置于所述电路板上的处理器以及功能器件，所述功 能器件通过所述电路板上的走线与所述处理器电连接，其中所述电路板包括从下往上依次堆叠的第一层板、第二层板、第三层板以及第四层 板；所述处理器设置于所述第四层板顶部的外表面；所述功能器件包括设置于所述第一层板底部的外表面的IXD显示屏、按键、麦克 以及设置于所述第四层板顶部的外表面的天线、电池连接器、扬声器以及数据卡卡座。进一步，所述功能器件还包括设置于所述第四层板顶部的外表面的听筒、马达、天 线开关、存储器芯片、IO 口以及FM芯片。进一步，所述第三层板上与所述处理器位置相对的区域设置有接地的铜皮。[0016]进一步，所述IXD显示屏通过焊接的方式与所述第一层板上的走线电连接，所述数据卡卡座和/或所述电池连接器通过焊接的方式与所述第四层板上的走线电连接。进一步，所述走线包括用于传输时钟信号的时钟信号线、用于传输音频信号的音 频信号线、用于传输射频信号的射频信号线，所述时钟信号线、所述音频信号线和/或所述 射频信号线的周围以地线护送的方式进行隔离。进一步，位于所述第二层板上的所述时钟信号线、所述音频信号线和/或所述射 频信号线远离所述LCD显示屏的焊盘，位于所述第三层上的所述时钟信号线、所述音频信 号线和/或所述射频信号线远离所述数据卡卡座的焊盘以及所述电池连接器的焊盘。进一步，所述第二层板以及所述第三层板上分别与所述按键、所述数据卡卡座位 置相对的区域的走线以垂直的方式设置。进一步，所述处理器为CDMA集成芯片，且所述处理器外还罩设有处理器屏蔽罩。进一步，所述处理器为QSC1100芯片。进一步，所述电路板为一阶板。该移动终端，包括上述本实用新型所提供的电路板结构。与现有技术相比，本实用新型所提供上述技术方案中的任一技术方案具有如下优占.
^ \\\ ·本实用新型中电路板包括从下往上依次堆叠的第一层板、第二层板、第三层板以 及第四层板，由于电路板仅包括四层板，与现有技术相比电路板的层数更少、进而耗费的材 料也更少、成本也更低，所以解决了现有的移动终端内的电路板层数较多、成本较高的技术 问题。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例 或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图仅仅是本实用新型 的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据 这些附图获得其他的附图。图1为本实用新型实施例所提供的设置有功能器件的电路板结构中第一层板底 部的外表面的示意图；图2为本实用新型实施例所提供的设置有功能器件的电路板结构中第四层顶部 的外表面的示意图；图3为本实用新型的实施例所提供的设置有功能器件的电路板结构的一张侧面 示意图；图4为本实用新型的实施例所提供的电路板结构的一张剖视示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的 实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提 下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。[0032]本实用新型实施例提供了一种成本比较低的电路板结构以及设有该电路板结构 的移动终端。如图1、图2和图3所示，本实用新型实施例所提供的电路板结构，包括如图3所示 的电路板1、设置于电路板1上如图2所示的处理器2以及功能器件，功能器件通过电路板 1上的走线与处理器2电连接，其中电路板1包括从下往上依次堆叠如图4所示的第一层板Li、第二层板L2、第三层 板L3以及第四层板L4;如图2所示的处理器2设置于第四层板L4顶部的外表面；功能器件包括设置于如图3所示第一层板Ll底部的外表面的IXD显示屏3、按键 4、麦克5以及设置于第四层板L4顶部的外表面如图2所示的天线、扬声器15、电池连接器 7以及数据卡卡座8。本实用新型中电路板1包括从下往上依次堆叠的第一层板Li、第二层板L2、第三 层板L3以及第四层板L4，由于电路板1仅包括四层板，与现有技术相比电路板1的层数 更少、进而耗费的材料也更少、成本也更低，所以解决了现有的移动终端内的电路板层数较 多、成本较高的技术问题。如图2所示，本实施例中功能器件还可以包括设置于第四层板L4顶部的外表面的 听筒、马达9、天线开关10、存储器芯片、IO 口 12以及FM芯片13。本实施例中扬声器15优选为同时兼有听筒与扬声器的功能的二合一(听筒+扬 声器)扬声器；当然，本实施例中扬声器和听筒也可以为互相独立的两个器件。电池连接器7与如图3所示电池16相抵靠而形成电连接，用于从电池16获取电 能并输入其他功能器件；马达9可以在设置有本实用新型电路板1的移动终端上实现振动功能；天线开关10用于切换天线是处于测试状态，还是处于正常工作状态；存储器芯片可以扩展设置有本实用新型电路板1的移动终端的存储空间；本实施 例中存储器芯片外还罩设有存储器屏蔽罩11。存储器屏蔽罩11对存储器芯片不仅可以起 到保护作用，而且可以避免周围信号对存储器芯片的干扰。外部设备可以通过IO 口 12与设置有本实用新型电路板1的移动终端实现数据交 互；FM芯片13可以在设置有本实用新型电路板1的移动终端上实现广播功能；如图2所示，本实施例中数据卡卡座8优选为UIM卡卡座。UIM卡卡座技术成熟且 应用广泛，适宜应用于本实用新型中。当然，数据卡卡座8也可以为SIM卡卡座、USIM卡座 等其他数据卡卡座。作为本实施例的一种改进，本实施例中如图4所示第三层板L3上与处理器2位置 相对的区域A设置有接地的铜皮。接地的铜皮起到隔离保护射频信号的作用，从而避免射频传输线周围的其他信号 与射频信号之间互相干扰。由于铜材料是一种良导体，且便于在电路板1上设置，所以本实 施例中使用铜皮进行隔离保护。当然，本实施例中也可以使用其他导体材料来替代铜皮。如图3所示IXD显示屏3通过焊接的方式与如图4所示的第一层板Ll上的走线 电连接，如图2所示数据卡卡座8和/或电池连接器7通过焊接的方式与第四层板L4上的走线电连接。 焊接的方 式具有成本低廉、连接可靠的优点。本实施例中IXD显示屏3可以通过 导线或柔性线路板与第一层板Ll上的走线电连接，数据卡卡座8和/或电池连接器7也可 以通过导线或柔性线路板与第四层板L4上的走线电连接。 本实施例中优选为数据卡卡座8与电池连接器7均通过焊接的方式与第四层板L4 上的走线电连接。走线包括用于传输时钟信号的时钟信号线、用于传输音频信号的音频信号线、用 于传输射频信号的射频信号线，时钟信号线、音频信号线和/或射频信号线的周围以地线 护送的方式进行隔离。时钟信号线、音频信号线以及射频信号线均为比较重要的信号线，所以最好可以 在其周围均进行接地隔离。以地线护送的方式进行隔离不仅能够有效的对比较重要的走线 进行隔离，而且占用空间小，本实用新型电路板上没有设置整层的地平面，所以与现有技术 中在电路板内增加大面积的地平面层的方式相比，大大增加了可以走线的区域。当然，本实 施例中走线还包括一些不重要的信号线，处于节省空间、节约成本的考虑，不重要的信号线 的周围也可以不进行接地隔离。如图4所示，位于第二层板L2上的时钟信号线、音频信号线和/或射频信号线远 离LCD显示屏3的焊盘，位于第三层上的时钟信号线、音频信号线和/或射频信号线远离数 据卡卡座8的焊盘以及电池连接器7的焊盘。图4中标记出了 IXD显示屏3的焊盘所在的区域B、数据卡卡座8的焊盘以及电池 连接器7的焊盘所在的区域C。天线的焊盘所在的区域D、处理器2的焊盘所在的区域E以 及按键4的设置区域F。为了避免IXD显示屏3、数据卡卡座8以及电池连接器7与时钟信号线、音频信号 线、射频信号线所传输的信号之间互相影响，所以本实施例中时钟信号线、音频信号线和/ 或射频信号线尽量避开LCD显示屏3、数据卡卡座8以及电池连接器7。第二层板L2与第三层板L3上与按键4以及数据卡卡座8位置相对的区域H的走 线以垂直的方式设置。垂直的方式走线也称为交叉的方式走线。这种走线方式可以有效的 避免走线之间互相干扰。如图2和图3所示，处理器2为CDMA集成芯片，且处理器2外还罩设有处理器屏 蔽罩14。处理器屏蔽罩14 一方面用于保护处理器2，另一方面可以避免处理器2以及处理 器2周围器件发射出的射频信号与周围其他信号相互干扰。CDMA集成芯片可以支持上述本实用新型所提供的各种功能器件实现其各自的功 能。本实施例中处理器2优为QSC1100芯片。QSCl 100芯片是一种成本比较低廉的CDMA集 成芯片，有助于降低设置有本实用新型电路板结构的移动终端的成本。本实施例中电路板优选为一阶板。一阶板成本比较低，且堆叠的工艺比较简单，走 线的设置更为容易。当然，本实施例中电路板也可以为二阶板。本实用新型所提供的移动终端，包括上述本实用新型所提供的电路板结构。由于本实用新型所提供的移动终端具有与上述本实用新型所提供的电路板结构 相同的技术特征，所以也能产生相同的技术效果，解决相同的技术问题。本实施例中电路板为移动终端的主板，如图2所示的处理器2为移动终端的中央处理器。移动终端的主板是移动终端上用于设置各种重要器件的电路板，适宜应用本实用 新型所提供的上述技术方案。当然，上述本实用新型所提供的电路板结构也可以应用于移动终端之外的其他电 子设备上。以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并不局限 于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化 或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要 求的保护范围为准。
权利要求一种电路板结构，其特征在于包括电路板、设置于所述电路板上的处理器以及功能器件，所述功能器件通过所述电路板上的走线与所述处理器电连接，其中所述电路板包括从下往上依次堆叠的第一层板、第二层板、第三层板以及第四层板；所述处理器设置于所述第四层板顶部的外表面；所述功能器件包括设置于所述第一层板底部的外表面的LCD显示屏、按键、麦克以及设置于所述第四层板顶部的外表面的天线、电池连接器、扬声器以及数据卡卡座。
2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于所述功能器件还包括设置于所述 第四层板顶部的外表面的听筒、马达、天线开关、存储器芯片、IO 口以及FM芯片。
3.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于所述第三层板上与所述处理器位 置相对的区域设置有接地的铜皮。
4.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于所述LCD显示屏通过焊接的方式 与所述第一层板上的走线电连接，所述数据卡卡座和/或所述电池连接器通过焊接的方式 与所述第四层板上的走线电连接。
5.根据权利要求4所述的电路板结构，其特征在于所述走线包括用于传输时钟信号 的时钟信号线、用于传输音频信号的音频信号线、用于传输射频信号的射频信号线，所述时 钟信号线、所述音频信号线和/或所述射频信号线的周围以地线护送的方式进行隔离。
6.根据权利要求5所述的电路板结构，其特征在于位于所述第二层板上的所述时钟 信号线、所述音频信号线和/或所述射频信号线远离所述LCD显示屏的焊盘，位于所述第三 层上的所述时钟信号线、所述音频信号线和/或所述射频信号线远离所述数据卡卡座的焊 盘以及所述电池连接器的焊盘。
7.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于所述第二层板以及所述第三层板 上分别与所述按键、所述数据卡卡座位置相对的区域的走线以垂直的方式设置。
8.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于所述处理器为CDMA集成芯片，且 所述处理器外还罩设有处理器屏蔽罩。
9.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于所述电路板为一阶板。
10.一种移动终端，其特征在于包括权利要求1至9任一所述电路板结构。
专利摘要本实用新型实施例公开了一种电路板结构以及移动终端，涉及电子技术领域。解决了现有的移动终端内的电路板层数较多、成本较高的技术问题。该电路板结构，包括电路板、设置于电路板上的处理器以及功能器件，功能器件通过电路板上的走线与处理器电连接，电路板包括从下往上依次堆叠的第一层板、第二层板、第三层板以及第四层板；处理器设置于第四层板顶部的外表面；功能器件包括设置于第一层板底部的外表面的LCD显示屏、按键、麦克以及设置于第四层板顶部的外表面的天线、电池连接器、扬声器以及数据卡卡座。该移动终端，包括本实用新型所公开的电路板结构。本实用新型应用于移动终端。
文档编号H05K1/18GK201733518SQ201020171679
公开日2011年2月2日 申请日期2010年4月27日 优先权日2010年4月27日
发明者杜英 申请人:青岛海信移动通信技术股份有限公司