专利名称：一种印刷电路板固定柱组件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种印刷电路板零件，特别是一种印刷电路板固定柱组件，属 于电子技术领域。
背景技术：
随着自动化产业技术的进步及印刷电路板(Printed circuit board ； PCB)上电路日
益复杂化下，为了避免在制程加工时破坏印刷电路板的电路，利用表面粘着技术(Surface Mount Technology ； SMT)装设零件，在印刷电路板自动化产业上已相当常见。表面粘着 技术系利用真空吸取将零件放置于印刷电路板欲装配且已预先设有锡膏的位置上；当零 件放置定位后，将印刷电路板经锡炉加热，以使零件焊固于印刷电路板上。因为是利用 真空采吸取零件，所以对被吸取的零件表面有一定的限制。如常见的连接器(connect)或 固定印刷电路板上的螺柱表面与真空吸取器接触的吸取面必须为平整面，方能利用真空 吸取进行表面粘着固定。
实用新型内容本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种缩短制程时间、降低装 置制造成本的印刷电路板固定柱组件。为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种印刷电路板固定柱组 件，包含固定柱、电路板、锡片、通孔、突出部、固定孔、台阶孔、凹槽；所述固定孔 设置在电路板上；所述突出部设置在固定柱的底部；所述通孔设置在固定柱的中心；所 述台阶孔设置在通孔的上部；所述凹槽设置在台阶孔的底部；所述突出部设在固定孔 内，所述锡片设置在固定柱的上表面。优选的，所述固定柱的外表面设置有齿形槽。由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点由于实用新型，包括设有台阶孔的固定柱及装于固定柱上并盖住台阶孔以便利 作表面黏着技术作业时真空吸取操作的锡片；所述台阶孔的底部设置有凹槽，可以将多 余的融化了的锡收集起来，以避免流入通孔内，影响零件的安装质量；由于形成平整吸 取面的薄锡片在锡炉内加热过程中即融化不需拆除，以缩短整体制程时间，且薄锡片无 需开模制作，从而减少制作成本；不仅缩短制程时间，而且降低装置制造成本。
以下结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明附
图1、为本实用新型的印刷电路板固定柱组件的立体图；附图2、为本实用新型的印刷电路板固定柱组件的剖视图；其中1、固定柱；2、电路板；3、锡片；4、通孔；5、突出部；6、固定 孔；7、台阶孔；8、凹槽。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。如附图1、2所示为本实用新型所述的一种印刷电路板固定柱组件，包含固定柱 1、电路板2、锡片3、通孔4、突出部5、固定孔6、台阶孔7、凹槽8;所述固定孔6设 置在电路板3上；所述突出部5设置在固定柱1的底部；所述通孔4设置在固定柱1的中 心；所述台阶孔7设置在通孔4的上部；所述凹槽8设置在台阶孔6的底部；所述突出 部5设在固定孔6内，所述锡片3设置在固定柱1的上表面，所述固定柱1的外表面设置 有齿形槽。由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点由于实用新型，包括设有台阶孔的固定柱及装于固定柱上并盖住台阶孔以便利 作表面黏着技术作业时真空吸取操作的锡片；所述台阶孔的底部设置有凹槽，可以将多 余的融化了的锡收集起来，以避免流入通孔内，影响零件的安装质量；由于形成平整吸 取面的薄锡片在锡炉内加热过程中即融化不需拆除，以缩短整体制程时间，且薄锡片无 需开模制作，从而减少制作成本；不仅缩短制程时间，而且降低装置制造成本。以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限 制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，或任何对本实用新型中所述平板 的移动方式，均落在本实用新型权利保护范围之内。
权利要求1. 一种印刷电路板固定柱组件，其特征在于包含固定柱、电路板、锡片、通孔、 突出部、固定孔、台阶孔、凹槽；所述固定孔设置在电路板上；所述突出部设置在固定 柱的底部；所述通孔设置在固定柱的中心；所述台阶孔设置在通孔的上部；所述凹槽设 置在台阶孔的底部；所述突出部设在固定孔内，所述锡片设置在固定柱的上表面。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板固定柱组件，其特征在于所述固定柱的外表 面设置有齿形槽。
专利摘要本实用新型涉及一种印刷电路板固定柱组件，包含固定柱、电路板、锡片、通孔、突出部、固定孔、台阶孔、凹槽；所述固定孔设置在电路板上；所述突出部设置在固定柱的底部；所述通孔设置在固定柱的中心；所述台阶孔设置在通孔的上部；所述凹槽设置在台阶孔的底部；所述突出部设在固定孔内，所述锡片设置在固定柱的上表面；本实用新型包括设有台阶孔的固定柱及装于固定柱上并盖住台阶孔以便利作表面黏着技术作业时真空吸取操作的锡片；所述台阶孔的底部设置有凹槽，可以将多余的融化了的锡收集起来，以避免流入通孔内，影响零件的安装质量。
文档编号H05K3/34GK201797657SQ20102050548
公开日2011年4月13日 申请日期2010年8月26日 优先权日2010年8月26日
发明者张方荣 申请人:张方荣