专利名称：一种具有隔片的薄膜电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板，尤其是一种具有隔片的薄膜电路板，属于电子产 品技术领域。
背景技术：
目前，电脑键盘上使用的薄膜电路板，一般由上薄膜电路板、下薄膜电路板和 平隔片组成；由于上薄膜电路板、下薄膜电路板和平隔片之间没有空气通道，因此，当 空气湿度比较大从而导致上薄膜电路板和下薄膜电路板之间夹杂水汽的时候，水汽不容 易从两薄膜电路板之间逸出，这常常导致上薄膜电路板和下薄膜电路板上的电路触头接 触不良，从而影响工作。为了使上薄膜电路板和下薄膜电路板之间空气流畅，并避免有 水汽贮存其间，应对上述薄膜电路板的结构作出改进。
实用新型内容本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种具有隔片的薄膜电路 板。为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种具有隔片的薄膜电路 板，包含上薄膜电路板、下薄膜电路板和隔片；所述隔片夹在上薄膜电路板与下薄膜电 路板之间；所述隔片的上、下面上设置有横向凹槽、所述隔片的中间设置有纵向通孔。由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点本实用新型的具有隔片的薄膜电路板，所述隔片设置在上薄膜电路板和下薄膜 电路板之间，其上的凹槽与薄膜电路板之间形成了一定的间隙，实现上薄膜电路板和下 薄膜电路板之间空气畅通并且其间难以贮存水汽，同时隔片的中部设置有纵向通孔，使 气流更通顺；因此，可以避免目前广泛使用的采用平隔片结构所造成的容易贮存水汽、 上薄膜电路板和下薄膜电路板上的电路触头接触不良或误通的现象。
以下结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明附
图1为本实用新型的具有隔片的薄膜电路板的结构示意图；其中1、上薄膜电路板；2、下薄膜电路板；3、隔片；4、纵向通孔；5、横 向凹槽。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。如附图1所述为本实用新型所述的一种具有隔片的薄膜电路板，包含上薄膜电 路板1、下薄膜电路板2和隔片3 ；所述隔片3夹在上薄膜电路板1与下薄膜电路板2之 间；所述隔片3的上、下面上设置有横向凹槽5、所述隔片3的中间设置有纵向通孔5。[0012]由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点本实用新型的具 有隔片的薄膜电路板，所述隔片设置在上薄膜电路板和下薄膜 电路板之间，其上的凹槽与薄膜电路板之间形成了一定的间隙，实现上薄膜电路板和下 薄膜电路板之间空气畅通并且其间难以贮存水汽，同时隔片的中部设置有纵向通孔，使 气流更通顺；因此，可以避免目前广泛使用的采用平隔片结构所造成的容易贮存水汽、 上薄膜电路板和下薄膜电路板上的电路触头接触不良或误通的现象。以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限 制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，或任何对本实用新型中所述平板 的移动方式，均落在本实用新型权利保护范围之内。
权利要求1. 一种具有隔片的薄膜电路板，包含上薄膜电路板、下薄膜电路板和隔片；所述隔 片夹在上薄膜电路板与下薄膜电路板之间；其特征在于所述隔片的上、下面上设置有 横向凹槽、所述隔片的中间设置有纵向通孔。
专利摘要本实用新型涉及一种具有隔片的薄膜电路板，包含上薄膜电路板、下薄膜电路板和隔片；所述隔片夹在上薄膜电路板与下薄膜电路板之间；所述隔片的上、下面上设置有横向凹槽、所述隔片的中间设置有纵向通孔；本实用新型的具有隔片的薄膜电路板，所述隔片设置在上薄膜电路板和下薄膜电路板之间，其上的凹槽与薄膜电路板之间形成了一定的间隙，实现上薄膜电路板和下薄膜电路板之间空气畅通并且其间难以贮存水汽，同时隔片的中部设置有纵向通孔，使气流更通顺；因此，可以避免目前广泛使用的采用平隔片结构所造成的容易贮存水汽、上薄膜电路板和下薄膜电路板上的电路触头接触不良或误通的现象。
文档编号H05K1/02GK201797638SQ201020505600
公开日2011年4月13日 申请日期2010年8月26日 优先权日2010年8月26日
发明者张方荣 申请人:张方荣