专利名称：一种具有隔片的薄膜电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电路板，尤其是一种具有隔片的薄膜电路板，属于电子产品技术领域。
背景技术：
目前，电脑键盘上使用的薄膜电路板，一般由上薄膜电路板、下薄膜电路板和平隔片组成；由于上薄膜电路板、下薄膜电路板和平隔片之间没有空气通道，因此，当空气湿度比较大从而导致上薄膜电路板和下薄膜电路板之间夹杂水汽的时候，水汽不容易从两薄膜电路板之间逸出，这常常导致上薄膜电路板和下薄膜电路板上的电路触头接触不良，从而影响工作。为了使上薄膜电路板和下薄膜电路板之间空气流畅，并避免有水汽贮存其间，应对上述薄膜电路板的结构作出改进。
发明内容
针对上述存在的技术问题，本发明的目的是提出了一种具有隔片的薄膜电路板。本发明的技术解决方案是这样实现的一种具有隔片的薄膜电路板，包含上薄膜电路板、下薄膜电路板和隔片；所述隔片夹在上薄膜电路板与下薄膜电路板之间；所述隔片的上、下面上设置有横向凹槽、所述隔片的中间设置有纵向通孔。由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点本发明的具有隔片的薄膜电路板，所述隔片设置在上薄膜电路板和下薄膜电路板之间，其上的凹槽与薄膜电路板之间形成了一定的间隙，实现上薄膜电路板和下薄膜电路板之间空气畅通并且其间难以贮存水汽，同时隔片的中部设置有纵向通孔，使气流更通顺； 因此，可以避免目前广泛使用的采用平隔片结构所造成的容易贮存水汽、上薄膜电路板和下薄膜电路板上的电路触头接触不良或误通的现象。
下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明附图1为本发明的具有隔片的薄膜电路板的结构示意图；其中1、上薄膜电路板；2、下薄膜电路板；3、隔片；4、纵向通孔；5、横向凹槽。
具体实施例方式下面结合附图来说明本发明。如附图1所述为本发明所述的一种具有隔片的薄膜电路板，包含上薄膜电路板1、 下薄膜电路板2和隔片3 ；所述隔片3夹在上薄膜电路板1与下薄膜电路板2之间；所述隔片3的上、下面上设置有横向凹槽5、所述隔片3的中间设置有纵向通孔5。由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点本发明的具有隔片的薄膜电路板，所述隔片设置在上薄膜电路板和下薄膜电路板之间，其上的凹槽与薄膜电路板之间形成了一定的间隙，实现上薄膜电路板和下薄膜电路板之间空气畅通并且其间难以贮存水汽，同时隔片的中部设置有纵向通孔，使气流更通顺； 因此，可以避免目前广泛使用的采用平隔片结构所造成的容易贮存水汽、上薄膜电路板和下薄膜电路板上的电路触头接触不良或误通的现象。 上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。
权利要求
1. 一种具有隔片的薄膜电路板，包含上薄膜电路板、下薄膜电路板和隔片；所述隔片夹在上薄膜电路板与下薄膜电路板之间；其特征在于所述隔片的上、下面上设置有横向凹槽、所述隔片的中间设置有纵向通孔。
全文摘要
本发明公开了一种具有隔片的薄膜电路板，包含上薄膜电路板、下薄膜电路板和隔片；所述隔片夹在上薄膜电路板与下薄膜电路板之间；所述隔片的上、下面上设置有横向凹槽、所述隔片的中间设置有纵向通孔；本发明的具有隔片的薄膜电路板，所述隔片设置在上薄膜电路板和下薄膜电路板之间，其上的凹槽与薄膜电路板之间形成了一定的间隙，实现上薄膜电路板和下薄膜电路板之间空气畅通并且其间难以贮存水汽，同时隔片的中部设置有纵向通孔，使气流更通顺；因此，可以避免目前广泛使用的采用平隔片结构所造成的容易贮存水汽、上薄膜电路板和下薄膜电路板上的电路触头接触不良或误通的现象。
文档编号H05K1/03GK102378473SQ20101026345
公开日2012年3月14日 申请日期2010年8月26日 优先权日2010年8月26日
发明者张方荣 申请人:张方荣