专利名称：一种有电磁屏蔽层的软性电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种有电磁屏蔽层的软性电路板，特别是一种结构合理、不易损坏的有电磁屏蔽层的软性电路板，属于印刷电路技术领域。
背景技术：
在抗电磁干扰有严格要求的电子、通讯、计算机等领域，电路板上的印刷电路会产生电磁干扰，严重的会影响产品的性能，造成机器设备产生故障，特别是在精密电子设备上使用的软性电路板，相邻近的印刷电路会产生电磁干扰；通常为了电磁干扰，在软性电路板的外侧设置一屏蔽层；所述屏蔽层为一金属网状物，这种金属网状物在软性电路板折弯的过程中，容易刺坏软性电路板，甚至破坏软性电路板上的印刷电路。
发明内容
针对上述存在的技术问题，本发明的目的是提出了一种结构合理、不易损坏的有电磁屏蔽层的软性电路板。本发明的技术解决方案是这样实现的一种有电磁屏蔽层的软性电路板，包含屏蔽层、分隔层、软性印刷电路板；所述分隔层设置在屏蔽层和软性印刷电路板之间；。优选的，所述屏蔽层是一层高金属导电体薄膜。优选的，所述高金属导电体薄膜的厚度为10_30hQ微米。由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点本发明的有电磁屏蔽层的软性电路板，结构设计合理，简单实用，可以屏蔽电磁， 抗电磁干扰，印刷电路板的电路不易折断，可提高印刷电路板的弯曲次数；同时在软性电路板和屏蔽层之间设置有分隔层，可以防止屏蔽层在折弯过程中对软性电路板的损坏。
下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明附图1是本发明的有电磁屏蔽层的软性电路板的立体剖视图；其中1、屏蔽层；2、分隔层；3、软性印刷电路板。
具体实施例方式下面结合附图来说明本发明。如附图1所示为本发明所述的一种有电磁屏蔽层的软性电路板，包含屏蔽层1、分隔层2、软性印刷电路板3 ；所述分隔层2设置在屏蔽层1和软性印刷电路板3之间；所述屏蔽层1是一层高金属导电体薄膜；所述高金属导电体薄膜的厚度为10-30hQ微米。由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点本发明的有电磁屏蔽层的软性电路板，结构设计合理，简单实用，可以屏蔽电磁， 抗电磁干扰，印刷电路板的电路不易折断，可提高印刷电路板的弯曲次数；同时在软性电路板和屏蔽层之间设置有分隔层，可以防止屏蔽层在折弯过程中对软性电路板的损坏。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。
权利要求
1.一种有电磁屏蔽层的软性电路板，其特征在于包含屏蔽层、分隔层、软性印刷电路板；所述分隔层设置在屏蔽层和软性印刷电路板之间。
2.根据权利要求1所述的有电磁屏蔽层的软性电路板，其特征在于所述屏蔽层是一层高金属导电体薄膜。
3.根据权利要求1所述的有电磁屏蔽层的软性电路板，其特征在于所述高金属导电体薄膜的厚度为10-30hQ微米。
全文摘要
本发明公开了一种有电磁屏蔽层的软性电路板，包含屏蔽层、分隔层、软性印刷电路板；所述分隔层设置在屏蔽层和软性印刷电路板之间；本发明的有电磁屏蔽层的软性电路板，结构设计合理，简单实用，可以屏蔽电磁，抗电磁干扰，印刷电路板的电路不易折断，可提高印刷电路板的弯曲次数；同时在软性电路板和屏蔽层之间设置有分隔层，可以防止屏蔽层在折弯过程中对软性电路板的损坏。
文档编号H05K9/00GK102378470SQ20101026341
公开日2012年3月14日 申请日期2010年8月26日 优先权日2010年8月26日
发明者张方荣 申请人:张方荣