专利名称：均温板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种均温板，特别涉及一种用于对电子元件进行散热的均温板。
背景技术：
电子元件在运行过程中通常产生大量的热量，为确保电子元件正常运行，这些热量需要及时散热出去，该电子元件上通常加装一散热器为其散热。传统的散热器与电子元件接触达成散热的目的。为适应较高的热通量(heat flux)，在电子元件与散热器之间通常加装一具有良好热传导性的均温板(heat spreader) 0该均温板的作用是将发热电子元件产生的热量先均匀分布，然后再传到散热器上，以充分发挥散热器的效能。
现有的均温板通常包括一下板、盖设于该下板上的一上板及封设于该上板与下板所围成的密闭腔体内的工作介质。所述上板以及下板的内表面上设有如烧结粉末、金属丝网、沟槽等毛细结构以加速工作介质的回流，由于沟槽具有成本低制造简单等特点，该均温板的下板设置若干沟槽作为毛细结构，且这些若干沟槽沿纵向由该下板的一端向另一端延伸。由于各沟槽间互不相通，于该密闭腔体内的工作介质只能由沿沟槽内流动，从而限制了该工作介质的流动空间，进而大大影响该均温板的热传导效率。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种具有较高热传导效率的均温板。—种均温板,包括一吸热板、与该吸热板结合的一放热板、设于该吸热板上的第一毛细结构及设于该放热板上的第二毛细结构，该吸热板与放热板之间形成一腔体，该腔体内填充有工作流体，该第一毛细结构和第二毛细结构位于该腔体内，该第一毛细结构包括若干平行排列的第一沟槽及若干平行排列的第二沟槽，各第一沟槽由吸热板的一端向另一端沿纵向延伸，各第二沟槽与各第一沟槽交错设置。相较现有技术，该均温板的吸热板上同时设有交错设置的第一沟槽及第二沟槽，该均温板内的蒸发的气态工作介质可以在第一沟槽及第二沟槽内流动，而使热量分布更均匀，增加了气态工作介质流动空间及与该盖板的接触面积，减小了传热热阻及回流时的阻力，从而提闻热传导效率。
图I为本发明均温板的第一实施例的立体组装图。图2为图I所示均温板的分解图。图3为图2所示均温板的圈111部分的放大图。图4为图2所示均温板的倒置图。图5为本发明均温板的吸热板部分的第二实施例的立体示意图。主要元件符号说明 __
均温板|ioo
权利要求
1.一种均温板,包括ー吸热板、与该吸热板结合的ー放热板、设于该吸热板上的第一毛细结构及设于该放热板上的第二毛细结构，该吸热板与放热板之间形成一腔体，该腔体内填充有工作流体，该第一毛细结构和第二毛细结构位于该腔体内，其特征在于该第一毛细结构包括若干平行排列的第一沟槽及若干平行排列的第二沟槽，各第一沟槽由吸热板的一端向另一端沿纵向延伸，各第二沟槽与各第一沟槽交错设置。
2.如权利要求I所述的均温板，其特征在于所述第二沟槽与第一沟槽相互垂直。
3.如权利要求I所述的均温板，其特征在于所述第一沟槽的横截面呈V型或矩形。
4.如权利要求I至3任何一项所述的均温板，其特征在于所述第二沟槽的横截面呈V型或矩形。
5.如权利要求I所述的均温板，其特征在于所述第二毛细结构为金属丝网、纤维素、烧结粉末、碳纳米管阵列。
6.如权利要求5所述的均温板，其特征在于所述第二毛细结构通过所述吸热板的顶端抵靠于所述放热板的下表面而与该放热板相抵靠设置。
7.如权利要求I所述的均温板，其特征在于所述吸热板上一体延伸ー凸台，所述第一毛细结构设于该凸台上。
8.如权利要求I所述的均温板，其特征在于所述第一沟槽通过挤压成型，第二沟槽通过机加工成型。
全文摘要
一种均温板，包括一吸热板、与该吸热板结合的一放热板、设于该吸热板上的第一毛细结构及设于该放热板上的第二毛细结构，该吸热板与放热板之间形成一腔体，该腔体内填充有工作流体，该第一毛细结构和第二毛细结构位于该腔体内，该第一毛细结构包括若干平行排列的第一沟槽及若干平行排列的第二沟槽，各第一沟槽由吸热板的一端向另一端沿纵向延伸，各第二沟槽与各第一沟槽交错设置，可使气态工作介质同时在第一沟槽及第二沟槽内流动，增加了气态工作介质流动空间及与该盖板的接触面积，减小了传热热阻及回流时的阻力，从而提高热传导效率。
文档编号H05K7/20GK102693949SQ20111006843
公开日2012年9月26日 申请日期2011年3月22日 优先权日2011年3月22日
发明者严清平, 王德玉, 胡江俊 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司, 鸿准精密工业股份有限公司