专利名称：防水型电子装置及其组装方法
技术领域：
本发明涉及可以优选用作为例如设置于发动机室等中的车载电子控制装置等的防水型电子装置及其组装方法。
背景技术：
在车载电子控制装置中，作为与固定于电路基板的连接器外壳和盖板分开而形成的结构，已知有使设置于电路基板的一边的连接器外壳的端面露出至外部，并利用成为壳体的第一部分的基座、成为壳体的第二部分的盖板、以及一体地形成连接器外壳而成为壳体的第三部分的端盖，对电路基板进行水密容纳而形成的防水型控制单元。与采用对连接器外壳和盖板进行一体成形的形式的防水型控制单元相比，采用该方式的防水型控制单元适于对连接器部分进行标准化，但除了在盖板与基座之间的防水密封结构以外，还需要在盖板与端盖之间以及在端盖与基座之间的防水结构。例如，存在采用以下结构的防水型控制单元(例如，参照专利文献1)即，包括从底板竖直设置有四边的周壁且该周壁的端面侧开口的设成有底四边形的基座；装载有电子元器件的呈四边形的设置于该基座的开口侧的电路基板；以及具有对所述电路基板的电子元器件进行覆盖的盖部并在该盖部上形成有与电路基板的周边部位相抵接的凸缘部的盖板而形成的箱形控制单元中，在所述基座上，设有在确保用于使密封材料介于所述基座的周壁的端面与所述盖板的凸缘部之间的密封用间隙的状态下，与所述电路基板的背面相抵接的底座，在使所述电路基板与所述底座相抵接，并用盖板对所述电路基板进行覆盖的状态下，将密封材料设置于所述密封用间隙中。专利文献1 日本专利特开2003-258451号公报(摘要、图3)
发明内容
在如上所述的现有技术中，由于采用了用单独设置于外周密封部的内侧的基座的台阶部和盖板的凸缘部夹着电路基板的结构，因此电路基板的面积会变小，另一方面，在想要将尺寸较大的发热元器件安装于电路基板的背面时，会导致较难获得足够大的尺寸。这是由于，印刷基板的面积减小了只相当于设置于密封面的内侧的阶梯面的面积的量，并且印刷基板与基座的内底面接近至相当于减小的阶梯差阶梯尺寸的量。另外，根据成为电路基板的周围的底座的平面状突起的高度对密封用间隙进行调整，但实际上是根据连结基座和盖板的安装螺钉的抵接面的高度来决定密封用间隙的，若根据基座的平面状突起的高度对密封用间隙进行调整，则需要在安装螺钉的抵接面上隔开间隙，会导致安装螺钉保持螺钉未被拧紧好的状态从而容易产生螺钉松动。相反，在安装螺钉的抵接面先发生抵接从而可以确实地对螺钉进行拧紧的状态下，会导致无法对密封用间隙进行调整，从而由于各部分的尺寸偏差无法将其调整至决定的间隙以下。本发明用于解决上述问题，其目的在于，提供一种能增大电路基板面积和发热元器件的高度尺寸而不损害防水密封性能，而且具有能容易地涂布密封材料的密封面结构的防水型电子装置及其组装方法。本发明的防水型电子装置包括连接器构件，该连接器构件具有与电路基板相连接的外部连接端子；基座，该基座被配置成在使所述外部连接端子露出至外部的状态下， 覆盖所述电路基板的背面及所述连接器构件的外周密封部的下部，从而构成壳体的第一部分；以及盖板，该盖板被配置成覆盖所述电路基板的表面及所述连接器构件的外周密封部的剩余部分，从而构成所述壳体的第二部分，具有第一密封部，该第一密封部使所述基座与所述盖板的外周部相互直接相对而防水密封；以及第二密封部，该第二密封部经由所述连接器构件的外周密封部进行防水密封，相对于所述第一密封部具有两个交点部，所述防水密封都通过使由分别形成于相对面上的凹条和凸条所形成的凹凸面隔着密封材料相互啮合而紧贴，所述电路基板由所述第一密封部中的所述基座一侧的最内周部凸条和所述盖板一侧的最内周部凹条所夹持，并且，设置于所述基座上的构成所述第二密封部的凸条在所述交点部上向外侧偏倚，与设置于所述基座上的构成所述第一密封部的凹条相连，形成密封面阶梯差，使该凹条的底面和该凸条的顶面距离所述基座的内底面的高度相互近似相同。另外，本发明所涉及的防水型电子装置的组装方法的特征在于，在进行组装时，包括下面的步骤A、步骤B、以及步骤C、或者步骤α、步骤β、以及步骤Y。Α.将密封材料从第二密封部上的所述基座一侧的凹条的一个交点部涂布至另一个交点部的第一处理工序。B.在将连接有所述连接器构件的所述电路基板装载于经过所述第一处理工序后的所述基座的规定位置之后，将密封材料跨过第一密封部中的所述基座侧的凸条、以及所述连接器构件的外周密封部之中的、露出至上方的构成第二密封部的凹条，呈环状地进行涂布的第二处理工序。C.继该第二处理工序之后，对所述盖板进行安装，对该盖板、所述基座、以及所述连接器构件进行一体化的第三处理工序。α .将密封材料从设置于所述盖板上的第二密封部的凹条的一个交点部涂布至另一个交点部的第1处理工序。β .在将连接有所述连接器构件的所述电路基板装载于经过所述第1处理工序后的所述盖板的规定位置之后，将密封材料跨过设置于所述盖板的第一密封部的凹条、以及所述连接器构件的外周密封部之中的、露出至上方的构成第二密封部的凹条，呈环状地进行涂布的第2处理工序。Y .继所述第2处理工序之后，对所述基座进行安装，对该基座、所述盖板、以及所述连接器构件进行一体化的第3处理工序。在本发明的防水型电子装置中，与连接器构件相连接的电路基板被第一密封部上的基座一侧的最内周部凸条和盖板一侧的最内周部凹条所夹持，并且在设置于基座上的构成第一密封部的凹凸面和构成第二密封部的凹凸面上设有阶梯差，第一密封部的凹条与第二密封部的凸条相连而发生偏倚。因此，具有以下效果S卩，不需要用于夹持电路基板的专用的底座，从而可以将电路基板的面积扩大被去除的底座的宽度尺寸，并可以根据基座的最内周部凸条的高度尺寸来对电路基板与基座的内底面之间的间隙尺寸进行变更，从而可以增大电路元器件的容纳容积。另外，具有以下效果即，通过设于密封面的阶梯差和凹凸条的偏倚，可以顺畅地进入密封材料的涂布，并能扩大连接器构件的下表面与基座之间的尺寸，能扩大压入连接器外壳的外部连接端子与电路基板之间的连接面上的端面位置的空间。另外，在本发明的防水型电子装置的组装方法中，由于无论是在采用步骤A、步骤 B、以及步骤C的情况下，还是在采用步骤α、步骤β、以及步骤γ的情况下，都对密封材料的涂布操作进行了分割处理，从而在互为前后的工序的前一工序中，将密封材料呈非环状地涂布于构成第二密封部的基座或盖板的凹条上，在其后续工序中，将密封材料跨过第一密封部和第二密封部，呈环状地进行涂布，并在再后续的工序中进行了一体化，因此，在对密封材料的涂布和接合操作进行了简化，并对密封材料进行了涂布之后进行接合处理，因而，不会因密封材料的放置而发生接合不良。另外，还可以通过对密封材料进行常温放置或加热，在固化处理后或固化处理中，同时进行性能检查和外观检查。
图1是简要地表示本发明的实施方式1所涉及的防水型电子装置的外观的局部剖视立体图。图2是表示与图1的电子装置的被安装面相对应安装状态的主要部分剖视图，是图3的Ζ2-Ζ2线剖面。图3是图1的电子装置的俯视图。图4是图3的Ζ4-Ζ4线处的剖视图。图5是图3的Ζ5-Ζ5线处的剖视图。图6是图1的电子装置的后视图。图7是表示图1所示的基座单体的内部侧的俯视图。图8是表示将电路基板的中间组装体装载于图7的基座上的状态的俯视图。图9是图8的Ζ9-Ζ9线处的剖视图。图9 (a)表示密封材料的涂布状态，图9 (b) 表示省略了密封材料的图示的状态。图10是沿图8的箭头ZlO的方向观察的侧视图。图11是表示从图8的箭头Zll的方向观察到的连接器构件的主视图。图12是表示图1所示的盖板单体的内面侧的俯视图。图13是表示将电路基板的中间组装体装载于图12的盖板上的状态的俯视图。图14是表示图1所示的连接器构件的上表面的俯视图。图15是表示图1所示的连接器构件的下表面的俯视图。图16是图13的Z16-Z16线处的剖视图。图17是对本发明的实施方式2所涉及的防水型电子装置的组装方法进行说明的工序图。图18是对本发明的实施方式3所涉及的防水型电子装置的组装方法进行说明的工序图。标号说明10被安装面、100防水型控制单元、200基座(壳体的第一部分)、200a抵接面、200b外底面、200c内底面、200d环状突起、200e定位销、201a 201d安装脚、203a 203d 固定螺钉、20 204d密封材料(固定螺钉)、205a通气过滤器、20 环状壁、205c外界气体导入口、206环状壁、210a、210e第一导热底座、210b、210d第二导热底座、210c第三导热底座、211a 211e导热材料、230基座侧第二凹凸面、230ca中间凹条、230dl、230d2宽缘凹部、240基座侧第一凹凸面、240c中间凸条、240d最内周部凸条、300电路基板、310a 310e发热元器件、350 连接器构件(壳体的第三部分)、351a、351b连接器外壳、352a、35^外部连接端子、353a、 353b隔壁:35 ；35如铆头模、360连接器构件下侧凹凸面、360cb中间凹条、370连接器构件上侧凹凸面、370a内侧凹条、400盖板(壳体的第二部分)、401凸缘部、403抵接部、420盖板侧第一凹凸面、420c中间凹条、420cl、420c2宽缘凹部、420d最内周部凹条、430盖板侧第二凹凸面、430c中间凹条、500 502密封材料、602第一处理工序、604第二处理工序、605 第三处理工序、702第1处理工序、704第2处理工序、705b第3处理工序、d安装面阶梯差、 hi螺钉拧紧面阶梯差、h2密封面阶梯差、Cl、C2交点部、H压入孔。
具体实施例方式实施方式1.下面，参照图1 图16对本发明的实施方式1所涉及的防水型电子装置进行说明。此外，这里对电子装置为车载电子控制单元(以下简称为控制单元)的情况进行说明。 此外，关于各附图的内容，由于在上述“
”的项目中进行了揭示，因此这里除有特别需要的情况以外，省略其说明。如图1至图6所示，控制单元100由四侧具有安装脚201a 201d的铝压铸成形制的四边形的基座200、装载有多个电路元器件311和后述的图4、图5 所示的发热元器件(310a 310c及未图示的310d、310e)等的电路基板300、图的上部三侧的外周壁部的端部上具有凸缘状的凸缘部401的树脂制的盖板400、以及对盖板400的图的下方的开口部分进行封闭的连接器构件350所构成。连接器构件；350由包括筒状的连接器外壳:351a、351b、以及隔壁:353a、353b C353b 图示于图11)的树脂成形体所构成，所述隔壁353a、35;3b如图4、图5所示，对该连接器外壳351a、351b的内侧进行内外封堵，并设置有多个使与电路基板300相连接的外部连接端子35h、352b(352b图示于图13)穿过的压入孔H。电路基板300的图的下侧的边上安装有对上述连接器外壳351a、351b进行了一体成形的连接器构件350。此外，在连接器构件350 的外周部上，形成有将细节后述的凹条和凸条进行了组合的外周密封部。基座200构成壳体的第一部分，盖板400构成壳体的第二部分。控制单元100被基座200和盖板400的外周部相互直接相对而防水密封的上部三侧的基本呈U形的第一密封部、以及在基座200和盖板400之间经由连接器构件350的外周密封部防水密封的第二密封部所封闭。此外，第一密封部与第二密封部在两个交点部Cl、C2(参照图7)上相交。另外，连接器构件350构成上述壳体的第三部分。此外，当在相对的两个接合面上形成组合有凸条和凹条的凹凸面并涂布密封材料，并使两者相重合时，上述第一密封部和第二密封部都通过对凸条与凹条进行卡合从而使它们与相对的对方一侧的凹条和凸条相互啮合来进行防水密封，从而延长了密封路径， 其具体内容将在后文中阐述。另外，盖板400与基座200利用设置于盖板400的四个角上的螺纹孔40 402d，由后述的固定螺钉203a 203d进行连结固定。在作为表示与被安装面10相对的安装状态的主要部分剖视图的图2中，将控制单元100安装固定于被安装面10的安装螺钉Ila llddla Ilc未图示)插入设置于基座200的四侧的安装脚201a 201cK201a 201c参照图3)的螺钉孔，并用螺钉拧紧工具 12拧入设置于被安装面10的螺纹孔。安装脚201a 201d使与被安装面10相抵接的抵接面200a与基座200的外底面200b之间设有安装面阶梯差d，基座200的外底面200b与被安装面10不全面接触。安装脚201a 201d的上表面与盖板400的凸缘部401的外上表面之间设有螺钉拧紧面阶梯差hl，螺钉拧紧工具12的头部不与凸缘部401相接触。在作为控制单元100的上表面图的图3中，图示出了图1中的安装脚201a 201d 和螺纹孔40 402d，并示出了与未图示的外部布线的不同目标方向相对应而分成两部分的、连接对方一侧连接器的连接器外壳351a、351b。在作为图3的Z4-Z4线处的剖视图的图4中，作为基座200和盖板400之间的连结固定部位，固定螺钉203a 203d (203b 203d 参照图6)穿过设置于基座200 —侧的螺钉孔，拧入盖板400的螺纹孔40 402d (402b 402d未图示)。固定螺钉203a 203d的头部涂布有封口用密封材料20 204d(204b 204d 未图示)，该密封材料的外周被基座200的环状壁206所包围。此外，固定螺钉203a 203d 也可以是自攻螺钉。另外，连结盖板400和基座200的抵接部403呈平面状，通过拧紧固定螺钉203a 203d在抵接部403上对盖板400和基座200进行固定，同时对构成第一密封部和第二密封部的、隔着密封材料而相对的互相啮合的凹条、凸条相互之间的间隙进行调整。如图4所示，在设置于连接器外壳351a、351b的隔壁353a、353b的压入孔H中，压入有多根被垂直弯曲的外部连接端子35h、352b(352b参照图13)的一端，外部连接端子 352a,352b的另一端的前端嵌入并焊接于设置于电路基板300的一边部的通孔镀敷孔。此外，在图4中只图示出了两根外部连接端子352(35h、352b)，而在图5、图11中省略了图
7J\ ο另外，在基座200的内底面200c上突出设置有上表面平坦的第一导热底座210a、 210d210e示出于图7)，该第一导热底座210a、210e经由例如为糊状硅粘结剂的导热材料 211a、211e(211e未图示)，与电路基板300的背面的一部分区域相接合，该一部分区域的相反一侧的表面上焊接有一个或多个发热元器件310a、310e (310e未图示)。在图5、图6中，在作为图3的Z5-Z5线处的剖视图的图5中，利用设置于基座200 的三侧的轮廓外周部的内壁上的最内周部凸条M0d(同时参照图7)、以及设置于盖板400 的三侧的轮廓外周部的内壁上的最内周部凹条420d(同时参照图1 对电路基板300进行夹持，利用固定螺钉203a 203d拧紧基座200与盖板400，从而对电路基板300进行压接夹持。在基座200的内底面200c上，设置有上表面平坦的第二导热底座210b，该第二导热底座210b在组装时经由例如为糊状硅粘结剂的导热材料211b，与焊接于电路基板300的表面的一部分区域中的发热元器件310b的表面相接合。此外，在基座200的内底面200c上设置有第三导热底座210c，该第三导热底座 210c在组装时同样经由导热材料211c，与焊接于电路基板300的背面的一部分区域中的发热元器件310c的表面紧密接合。但是，第三导热底座210c是与基座200的内底面200c处于同一平面的导热面区域，利用突出而包围该第三导热底座210c的周围的环状突起200d，CN 102413655 A
说明书
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可以对导热面区域进行识别，并能防止导热材料211c流出。另外，如图5 图7所示，在基座200的内底面200c上，固定有阻止液体通过的通气过滤器20 ，与通气过滤器20 相连通的外底面的外界气体导入口 205c的周围被环状壁20 所包围，该环状壁20 的壁高的尺寸小于等于图2所示的安装面阶梯差d。在作为控制单元100的仰视图的图6中，图示出了上述外界气体导入口 205c和环状壁20恥。此外，安装脚201a 201d的下表面与基座200的外底面之间的安装面阶梯差d利用倒角斜面平缓过渡，图示出了过渡面208a 208d。接着，参照作为表示包含图1所示的基座单体的内底面200c的内部侧的俯视图的图7、作为表示在图7的基座上装载有电路基板的中间组装体的状态的俯视图的图8、作为图8的Z9-Z9线处的剖视图的图9、作为沿图8的箭头ZlO的方向观察的侧视图的图10、以及作为从图8的箭头Zll的方向观察到的表示连接器构件的主视图的图11，依次对包含密封部的结构的详细情况进行说明。此外，图7和图8兼为用于说明后述的实施方式2所涉及的第一组装方法中的第一处理工序602、第二处理工序604的图。在图7中，在基座200的图的上边和左右两边这三侧的轮廓外周部上，设置有构成从最内周部凸条MOd起沿外侧方向依次组合有内侧凹条MOa、中间凸条MOc、以及外侧凹条MOb的第一密封部的基座侧第一凹凸面M0，并且在剩下一侧的图的下边侧的轮廓外周部上，设置有构成组合有夹着中间凹条230ca的内侧凸条230a和中间凸条230cb、以及外侧凹条230b的第二密封部的基座侧第二凹凸面230。中间凹条230ca的两端部呈圆弧状向图的上方弯曲，在与基座侧第一凹凸面240相交的左右的交点部C1、C2上，分别设置有一对横向宽度加宽的宽缘凹部230dl、230d2。此外，关于图示于平面方向的凸条及凹条，为了易于理解，在附图的符号上添加了“凹”、“凸”的文字，并且利用阴影、点状花纹等对相邻的凹凸进行了适当区分。此外，在基座侧第一凹凸面240与基座侧第二凹凸面230的交点部Cl、C2上，相互之间设有阶梯差，另一方面，设有使图的左右方向的凹凸面的位置如正弦波的位相偏移 180°那样偏移的偏倚部。例如，内侧凹条MOa的底面与内侧凸条230a的顶面为同一平面，而且配置成相互相连的关系。因此，与基座侧第二凹凸面230相比，基座侧第一凹凸面 240形成于离开基座200的内底面200c较高的位置，而基座侧第二凹凸面230向外侧偏倚。 此外，最内周部凸条MOd是与电路基板300的三边部相抵接的基板底座，在该例子中，设置于基座200的内底面200c的第一导热底座210a、210e的顶面的高度与该最内周部凸条 240d的顶面的高度相一致。此外，第二导热底座210b、210d的顶面的高度低于最内周部凸条MOd的顶面的高度，位于比基座200的内底面200c高的位置。对基座200的导热底座210a 210e涂布导热材料211a 21 le，接着以宽缘凹部 230dl、230d2中的一个为起点，以另一个为终点，呈非环状地对中间凹条230ca涂布糊状的密封材料，然后将已与连接器构件350进行了一体化的电路基板300装载于基座200上，从而成为图8所示的状态。在图8中，在电路基板300上设有多个定位孔301、301，与设于基座200上的定位销200e (参照图7)卡合。此外，如图10的侧视图和图11的主视图所示，在图8中俯看到的连接器构件350 被设置成相对于基座200呈立体状突出，如图14所示，连接器构件350的突出侧的三侧的外周部上设有由夹着中间凸条370c的内侧凹条370a和外侧凹条370b所构成的构成第二密封部的连接器构件上侧凹凸面370。另外，如图15所示，在连接器构件350的剩下一侧的与基座侧第二凹凸面230相对的外周部上，设有构成第二密封部的连接器构件下侧凹凸面360，该连接器构件下侧凹凸面360由夹着中间凹条360cb的中间凸条360ca和外侧凸条 360b、以及内侧凹条360a所构成。在图8中的基座侧三侧的中间凸条MOc和连接器构件侧三侧的内侧凹条370a 上，呈立体环状地涂布有糊状的密封材料，该密封材料的起点和终点是中间凸条MOc的长边方向中间部。在作为图8的Z9-Z9线处的剖视图的图9中，图9(a)示出了涂布于基座 200的中间凹条230ca的非环状的密封材料501、以及涂布于基座200的三侧及连接器构件 350的三侧的环状的密封材料502，非环状的密封材料501与环状的密封材料502在融合部分W上接触融合，该融合部分W位于形成于第一密封部和第二密封部的交点部Cl、C2的图 7的宽缘凹部230dl、230d2上。此外，图9(b)是去除了呈非环状涂布的密封材料501和呈环状涂布的密封材料 502时的剖视图。另外，如图9(a)所示，基座侧第一凹凸面240与基座侧第二凹凸面230在凹条谷底面上存在密封面阶梯差h2，该密封面阶梯差h2的值是与凹凸条的凸的高度(凹的深度)基本相等的值。在图8的状态下安装盖板400，拧紧四角的固定螺钉203a 203d， 然后进行自然放置或加热干燥以使密封材料500和导热材料干燥固化，从而完成控制单元 100的组装操作。接着，依次对作为表示盖板400单体的内面侧的俯视图的图12、作为将电路基板的中间组装体安装于图12上的俯视图的图13、作为表示连接器构件350的盖板侧上表面的俯视图的图14、作为表示连接器构件350的基座侧下表面的俯视图的图15、以及作为图13 的Z16-Z16线处的剖视图的图16进行说明。此外，图12和图13是用于对图18所示的第 1处理工序702、第2处理工序704进行说明的图，图18对后述实施方式3所涉及的第二组装方法进行说明。在图12中，在盖板400的三侧的轮廓外周部上，设有构成从最内周部凹条420d 起依次组合有内侧凸条420a、中间凹条420c以及外侧凸条420b的第一密封部的盖板侧第一凹凸面420。此外，中间凹条420c的两端部位于交点部Cl、C2，形成有宽缘凹部420cl、 420c2。在剩下一侧的轮廓外周部上，设置有构成与连接器构件350的外周部的三侧相对的第二密封部的盖板侧第二凹凸面430。该盖板侧第二凹凸面430由夹着中间凹条430c的内侧凸条430a和外侧凸条430b所构成。另外，对图12中的盖板侧第二凹凸面430进行了俯视，但实际上是如下的立体结构即，相对于位于图12的纸面上的左右部分，中间部分呈斜面状地向纸面背面下降，沿盖板400的顶板内面平行，再呈斜面状地恢复到纸面位置。设置于内侧凸条430a的两端位置的嵌合凹部43如、43釙与图14所示的设置于连接器构件350的左右的嵌合凸部35fe、35 卡合，从而对连接器构件350与盖板400进行相对定位。以宽缘凹部420cl、420c2中的一个为起点，以另一个为终点，呈非环状地对中间凹条430c涂布糊状的密封材料，然后将事先与连接器构件350进行了一体化的电路基板300 装载于盖板400内，从而形成图13的状态。在图13中，在多个外部连接端子35h、352b的两端和中间部上压入有图16所示的铆头模35^、3Mb、35k。另外，连接器构件350的下表面上设置有构成图15所示的第二密封部的连接器构件下侧凹凸面360，对构成连接器构件下侧凹凸面360的中间凹条360cb、两侧的中间凸条360ca、以及外侧凸条360b进行了图示。在图13中的盖板侧三侧的中间凹条420c和连接器构件侧一侧的中间凹条360cb上，呈环状地涂布有糊状的密封材料，该密封材料的起点和终点是例如中间凹条420c的长边方向中间部。在图13的状态下安装基座200，拧紧四角的固定螺钉203a 203d，然后进行自然放置或加热以使密封材料和导热材料固化，从而完成作为防水型电子装置的控制单元100的组装操作。在图14 图16中，在连接器构件350上压入固定有金属制的铆头模35 35 的一端，铆头模35 35 的另一端在多个外部连接端子35h、352b的两侧位置和中间位置上被弹性压入并嵌合于设置于电路基板300上的保持孔。此外，在对多个外部连接端子35h、352b进行焊接操作之前，多个铆头模35 35 用于对连接器构件350与电路基板300进行临时固定。此外，上述第一密封部由基座侧第一凹凸面240和盖板侧第一凹凸面420所构成， 第二密封部由基座侧第二凹凸面230和连接器构件下侧凹凸面360、以及盖板侧第二凹凸面430和连接器构件上侧凹凸面370所构成，都对多条凹凸条进行组合，使它们相互啮合而卡合，但凹条和凸条的角部呈倒角斜面或圆弧状，而在凹条底面与凸条顶面之间、或凹条凸条的侧壁面之间，设有用于夹入密封材料500的适当的间隙尺寸。另外，在将在实施方式2中进行后述的图7、图8中，对基座侧第二凹凸面230涂布密封材料501 (参照图9)，涂布部分的形状呈非环状，对基座侧第一凹凸面240和连接器构件上侧凹凸面370涂布密封材料502(参照图9)，涂布部分的形状呈环状。另外，在将在实施方式3中进行后述的图12、图13中，对盖板侧第二凹凸面430涂布密封材料501 (参照图9)，涂布部分的形状呈非环状，对盖板侧第一凹凸面420和连接器构件下侧凹凸面360涂布密封材料502 (参照图9)，涂布部分的形状呈环状。未图示的密封材料500是呈非环状涂布的密封材料501和呈环状涂布的密封材料502的总称。如上所述，实施方式1的控制单元100包括连接器构件350，该连接器构件350 具有与电路基板300相连接的外部连接端子35h、352b ；基座200，该基座200被配置成在使外部连接端子35h、352b露出至外部的状态下，覆盖电路基板300的背面及连接器构件 350的外周密封部的下部，从而构成壳体的第一部分；以及盖板400，该盖板400被配置成覆盖电路基板300的表面及连接器构件350的外周密封部的剩余部分，从而构成壳体的第二部分。另外，作为防水型电子装置的控制单元100具有第一密封部，该第一密封部(基座侧第一凹凸面Mo、盖板侧第一凹凸面420)使基座200与盖板400的外周部相互直接相对而防水密封；以及第二密封部，该第二密封部(基座侧第二凹凸面230、连接器构件下侧凹凸面360、盖板侧第二凹凸面430、连接器构件上侧凹凸面370)经由连接器构件350的外周密封部而防水密封，相对于第一密封部具有两个交点部C1、C2，上述防水密封都通过使由分别形成于相对面的凹条和凸条所形成的凹凸面隔着密封材料500相互啮合而紧贴，电路基板300由第一密封部中的基座一侧的最内周部凸条MOd和盖板一侧的最内周部凹条 420d所夹持，并且，设置于基座200上的构成第二密封部的凸条在上述交点部Cl、C2上发生偏倚，与设置于基座200上的构成第一密封部的凹条相连，形成密封面阶梯差h2，使该凹条的底面和该凸条的顶面距离基座200的内底面200c的高度相互近似相同。接着，关于本发明的技术方案2，
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基座200由高导热性材料的成形体所形成，在该基座的内底面200c上，设置有任意多个高度不同的第一导热底座至第三导热底座210a 210e，第一导热底座210a、210e经由导热材料211a、211e与电路基板300的一部分的背面相接合，并且，在与该一部分的背面相对应的一部分的表面上，焊接有发热元器件310a、 310e,第二导热底座210b、2IOd经由导热材料21 lb、21 Id与焊接于电路基板300的另一部分的背面的发热元器件310b、310d相接合，第三导热底座210c形成为与基座200的内底面200c相同的高度，该导热底座的周围被表示涂布导热材料211c的区域的环状突起200d 所包围，焊接于电路基板300的背面的发热元器件310c经由导热材料211c与内底面200c
相接合。这样，在基座的内底面上设置有具有多种高度面的第一导热底座、第二导热底座、 第三导热底座，与基座内底面处于同一平面的第三导热底座可以利用环状突起对导热面区域进行识别。因此，其特征在于，对从基座内底面突起的第一导热底座、第二导热底座的上表面、以及利用环状突起进行识别的第三导热底座面涂布导热材料，从而可以应对多种导热面高度的发热元器件，并且可以使配置于第三导热底座的发热元器件的高度更高，从而利用环状突起来防止导热材料流出。另外，关于本发明的技术方案3，连接器构件350由具有连接器外壳351a、351b和隔壁353a、35;3b的树脂成形体所形成，所述连接器外壳351a、351b为筒状，设置有具有在外周部上构成第二密封部的凸条和凹条的凹凸面，所述隔壁353a、35;3b对该连接器外壳的内周部进行封堵，并具有使外部连接端子35h、352b穿过的压入孔H，并且，在所述外壳的端部上，突出设置有多个用于将连接器构件350临时固定于电路基板300上的铆头模35 35 。这样，压入固定有多个连接端子的连接器外壳与连接器构件一体成形，利用多个铆头模将其临时固定于电路基板的一边，再进行焊接。因此，其特征在于，在对外部连接端子和电路基板进行焊接操作时，可以防止外部连接端子掉落，并且，可以通过对基座侧的三边的接合面和剩下一边的接合面上的凸条和凹条进行偏倚配置来确保空间，从而将多个铆头模设置于连接器构件下侧的内侧凹条面上。 另外，关于本发明的技术方案4，在基座200的所述第一密封部的外侧部上设置有多个安装脚201a 201d，该安装脚的与被安装面10相对的抵接面200a沿基座200的壁厚方向突出，相对于基座200的外底面200b具有安装面阶梯差d，在基座200的内底面200c上设置有外界气体导入口 205c、 以及阻止通过该外界气体导入口的液体通过的通气过滤器20 ，外界气体导入口 205c的外底面200b —侧的周围突出设置有尺寸小于等于安装面阶梯差d的环状壁20恥。这样，在基座的安装脚上设有安装面阶梯差，从而以低于安装面阶梯差的环状壁对通气过滤器的外界气体导入口进行包围。因此，其特征在于，由于基座的整个外底面不与被安装面相接触，因此可以较稳定地进行安装，并且，可以防止沿着安装于壁面的基座的外底面流下的水滴封锁通气过滤器的外界气体导入口。
另外，关于本发明的技术方案5，盖板400由俯视呈四边形的树脂材料所形成，构成第一密封部的盖板400 —侧的凹凸面设置于一体成形于外周部三边而突出的凸缘部401上，基座200的安装脚201a 201d的高度面位于高于凸缘部401的外表面位置的位置上，两者之间设有螺钉拧紧面阶梯差hi。这样，用于安装固定控制单元的安装脚的端面设置于高于盖板的凸缘部分的位置上。因此，其特征在于，即使使安装脚的位置接近于凸缘部分，螺钉拧紧工具的前端也不会与凸缘部分相接触，从而可以对控制单元进行小型化。另外，关于本发明的技术方案6，在绕过第一密封部(基座侧第一凹凸面对0、盖板侧第一凹凸面420)的外侧的位置上，设置有使用了对基座200和盖板400进行拧紧固定的固定螺钉203a 203d的抵接部403，对该抵接部上的基座200与凸缘部401的抵接方向的尺寸进行调节，从而对用于使密封材料500介于第一密封部和第二密封部之间的间隙尺寸进行调节，并对由基座200 — 侧的最内周部凸条MOd和盖板400 —侧的最内周部凹条420d所夹持的电路基板300的夹持间隙尺寸进行调节。这样，基座与盖板之间的密封面的间隙尺寸由对基座和盖板进行螺钉拧紧固定的抵接平面部的高度位置所决定，电路基板以对其变形畸变进行矫正的关系被夹持于基座与盖板之间。因此，其特征在于，可以获得正确的密封间隙，并且能可靠地对电路基板进行夹持。另外，关于本发明的技术方案7，第二密封部上的基座200 —侧的凹条的端部、以及盖板400 —侧的凹条的端部都在交点部C1、C2上形成于宽缘凹部230dl、230d2、420cl、420c2上，并且相互相对，这些宽缘凹部被用作为涂布于第一密封部和第二密封部的密封材料500的融合部。这样，涂布于第一密封部和第二密封部的环状和非环状的密封材料在一对宽缘凹部上相融合。因此，其特征在于，可以用相对的宽缘凹部包围住产生于非环状的密封材料与环状的密封材料的融合点上的剩余密封材料，同时扩大融合面积，从而可以进行无间隙的密封处理。实施方式2.接着，参照图17的工序图，对作为本发明的实施方式2所涉及的防水型电子装置的车载用控制单元的组装方法进行说明。此外，适当利用实施方式1的各图，对控制单元 100进行说明。在图17中，工序600是控制单元100的第一组装方法的组装操作的开始工序，但在开始该工序600之前，先实施准备工序601a、603a、60;3b。工序601a是利用粘结剂将通气过滤器20 粘接固定于基座200的外界气体导入口 205c的工序。工序603a是将所决定的规定数量的外部连接端子35h、352b压入固定于构成连接器构件350的连接器外壳351a、351b的隔壁353a、353b，并将铆头模35 35 压入固定于连接器构件350的工序。工序603b是将发热元器件310a 310e和多个电路元器件311安装并焊接于电路基板300，并对连接器构件350和电路基板300进行组合，以将外部连接端子35h、352b 的一端焊接于设置于电路基板300上的连接盘上，从而加工成电路基板的中间组装体的工序。接着开始工序600的工序601b是将通过准备工序601a而粘接固定有通气过滤器 205a的基座200装载于未图示的组装夹具的工序。后续工序602如图7所示，将糊状的导热材料211a 211e涂布于设置于基座200的内底面200c上的导热底座210a 210e，然后沿着以宽缘凹部230dl和230d2为起点和终点的非环状路径，将糊状的密封材料501涂布于中间凹条230ca的第一处理工序。后续工序603c是将由准备工序60 所加工成的电路基板的中间组装体装载于基座200上，将由工序602进行了涂布的导热材料211a 211e和密封材料501与相对面相接合的工序。后续工序604如图8所示，是将糊状的密封材料502沿绕基座200的中间凸条MOc和连接器构件350的中间凹条370a —周的立体的环状路径进行涂布的第二处理工序，环状路径的起点和终点位于中间凸条MOc的中间部分并具有重合部分，交点部Cl、C2 的宽缘凹部230dl、230d2是上述环状路径的中继点。后续工序605是对盖板400进行安装，将在工序604中进行了涂布的密封材料与相对面相接合，将组装夹具正反倒转，利用固定螺钉203a 203d，从基座200的外底面一侧对盖板400和基座200进行连结固定，并利用止转用的密封材料20 204d，对固定螺钉 203的头部进行封口的第三处理工序。后续工序606是对工序602、工序604、工序605中所涂布的导热材料和密封材料进行常温放置或加热，并对控制单元100进行初始设定、性能检查、以及外观检查的工序， 由此进入总组装完成工序607。此外，各工序间的过渡动作、导热材料和密封材料的涂布处理、以及拧紧处理等全都自动进行，进行用于防止导热材料和密封材料发生过量或不足的适量管理。然而，环状路径的密封材料的起点和终点具有尺寸至少大于等于成为最短密封路径的相邻的三条左右的凹条和凸条的总宽度的重合部分，在该重合部分上，重合涂布有从圆形喷射口呈带状挤出的糊状密封材料的前端变细的前端部和后端变细的后端部。如上所述，实施方式2所涉及的防水型电子装置的组装方法，在对具有电路基板300、连接器构件350、基座200、以及盖板400的防水型电子装置100进行组装时，包含下面的步骤A、步骤B、以及步骤C。A.将密封材料500从第二密封部上的所述基座200 —侧的凹条的一个交点部Cl 涂布至另一个交点部C2的第一处理工序602。B.在将连接有所述连接器构件350的所述电路基板300装载于经过了所述第一处理工序602后的所述基座200的规定位置之后，将密封材料跨过第一密封部中的所述基座侧的凸条、以及所述连接器构件350的外周密封部之中的、露出至上方的构成第二密封部的凹条，呈环状地进行涂布的第二处理工序604。C.继该第二处理工序604之后，对所述盖板400进行安装，对该盖板400、所述基座200、以及所述连接器构件350进行一体化的第三处理工序605。这样，以将基座置于下方并依次结合电路基板和盖板的步骤对产品进行组装，在多个互为前后的处理工序内对在基座、连接器构件、以及盖板之间涂布密封材料的操作进行分割处理，在连续的工序内对密封材料进行涂布和接合操作。因此，由于在将密封材料进行涂布后直接进行接合处理，因此具有不会因密封材料的干燥而发生接合不良的特征。接着，关于本发明的技术方案9，在第二处理工序604中，在涂布密封材料500时，以构成第一密封部的、基座一侧的凸条MOc的中间部为起点和终点，在该起点和终点部分上，重合涂布有密封材料500的前端变细的前端部和后端变细的后端部，并且，使该重合部分上的密封材料500的总宽度的尺寸大于等于作为第一密封部的最小横跨距离的相邻的凹条和凸条的总宽度。这样，第二处理工序中的环状密封材料在起点之后和终点之前的位置上具有重合部分。因此，其特征在于，在对盖板和基座进行了螺钉拧紧固定时，虽然有微量的密封材料流出而附着于基座的内表面或外表面、或者盖板的内表面或外表面，但可以进行无间隙的密封处理。另外，其特征在于，由于密封材料的重合部分位于对盖板和基座进行连结的多个固定螺钉的中间位置，因此，即使因盖板的变形而在中间部上产生了微小的间隙，也能确保用于填充该间隙的密封材料的涂布量。另外，关于本发明的技术方案10，防水型电子装置100包括通气过滤器20 ，在所述第一处理工序602之前，预先将该通气过滤器粘接固定于所述基座200的内底面上。这样，在基座上预先粘接固定有通气过滤器。因此，其特征在于，可以防止密封材料、导热材料和粘接材料的混用，并且由于在本实施方式2中采用了将基座置于下方的组装方法，因此，也可以不将通气过滤器粘接于向内的基座上，因而可以提高操作性。另外，关于本发明的技术方案11，防水型电子装置100包括第一导热底座至第三导热底座210a 210e、以及与该导热底座相邻的发热元器件310a 310e，在第一处理工序602的前后，预先将导热材料 211a 211e涂布于导热底座210a 210e上。这样，以将基座置于下方并依次结合电路基板和盖板的步骤对产品进行组装，在第一处理工序中，在设置于电路基板上的发热元器件和设置于基座上的导热底座之间对导热材料进行涂布操作，在连续的工序内对导热材料和密封材料进行涂布和接合操作。因而，由于在将导热材料和密封材料进行涂布后直接进行接合处理，因此具有不会因导热材料和密封材料的干燥而发生接合不良的特征。另外，关于本发明的技术方案12，防水型电子装置100包括固定螺钉203a 203d，在第三处理工序605之后，将密封材料20 204d填充于设置于基座200上的环状壁206的内部，以对固定螺钉203a 203d的头部的周围进行包围。这样，利用密封材料对连结盖板和基座的固定螺钉的头部进行封口。因此，其特征在于，可以防止固定螺钉因振动而发生松动，并且能进行意味着一旦固定螺钉被拧紧就不会发生松动的封口。实施方式3.接着，参照图18，对作为本发明的实施方式3所涉及的防水型电子装置的车载控制单元的组装方法进行说明。在图18中，工序700是控制单元100的第二组装方法的组装操作的开始工序，但在开始该开始工序700之前，先实施准备工序703a、703b、705a。准备工序703a是将预先决定的规定数量的外部连接端子35h、352b压入固定于构成连接器构件 350的连接器外壳351a、351b的隔壁353a、353b，并将铆头模35 35 压入固定于连接器构件350的工序。准备工序70 是将发热元器件310a 310e和多个电路元器件311安装并焊接于电路基板300，并对连接器构件350和电路基板300进行组合，以将外部连接端子35加、 352b的一端焊接于设置于电路基板300上的连接盘上，从而加工成电路基板的中间组装体的工序。准备工序70 是利用粘结剂将通气过滤器20 粘接固定于设置于基座200的内底面上的外界气体导入口 205c的工序。接着开始工序700的工序701是将盖板400翻转装载于未图示的组装夹具的工序。后续工序702如图12所示，是沿以宽缘凹部420cl和420c2为起点和终点的非环状路径，将糊状的密封材料501涂布于盖板400的中间凹条430c的第1处理工序。后续工序703c是将由准备工序70 所加工成的电路基板与连接器构件的中间安装体装载于盖板 400之中，将由工序702进行了涂布的密封材料501与作为相对面的连接器构件上侧凹凸面 370相接合的工序。 后续工序704是将导热材料21 Ia 21 Ie涂布于电路基板300的发热元器件310a、 210e的装载位置的背面、以及发热元器件310b 310d的表面，并如图13所示，将糊状的密封材料502 (参照图9)沿绕盖板400的中间凹条420c和连接器构件350的中间凹条360cb 一周的环状路径进行涂布的第2处理工序，环状路径的起点和终点位于中间凹条420c的中间部分并具有重合部分，宽缘凹部420cl、420c2是环状路径的中继点。后续工序70 是将在准备工序70 中粘接固定有通气过滤器20 的基座200 以翻转状态装载于盖板400上，将在工序704中进行了涂布的导热材料和密封材料与相对面相接合，利用固定螺钉203a 203d从基座200的外底面一侧对盖板400和基座200进行连结固定，并利用止转用的密封材料20 204d对螺钉的头部进行封口的第3处理工序。后续工序706是对工序702、工序704、工序70 中所涂布的导热材料和密封材料进行常温放置或加热，并对控制单元100进行初始设定、性能检查、以及外观检查的工序，由此进入总组装完成工序707。此外，各工序间的过渡动作、导热材料和密封材料的涂布处理、以及拧紧处理等全都自动进行，进行用于防止导热材料和密封材料发生过量或不足的适量管理。然而，环状路径的密封材料的起点和终点具有尺寸至少大于等于成为最短密封路径的相邻的三条左右的凹条和凸条的总宽度的重合部分，在该重合部分上，重合涂布有从圆形喷射口挤出的带状的糊状密封材料的前端变细的前端部和后端变细的后端部。如上所述，实施方式3所涉及的防水型电子装置的组装方法，在对具有电路基板300、连接器构件350、基座200、以及盖板400的防水型电子装置100进行组装时，包含下面的步骤α、步骤β、以及步骤Y，其特征与实施方式2的情况相同。但是，由于本实施方式3是将盖板400置于下侧的组装方法，因此，与利用盖板400 的最内周部凹条420d对电路基板300进行定位而将基座200置于下侧的实施方式2的情
17况相比，其特征在于，不需要基座侧的定位销200e以及与其相对应的电路基板300侧的定位孔301。α .将密封材料500从设置于所述盖板400上的第二密封部的凹条的一个交点部 Cl涂布至另一个交点部C2的第1处理工序702。β .在将连接有所述连接器构件350的所述电路基板300装载于经过了所述第1 处理工序702后的所述盖板400的规定位置之后，将密封材料500跨过设置于所述盖板400 的第一密封部的凹条、以及所述连接器构件350的外周密封部之中的、露出至上方的构成第二密封部的凹条，呈环状地进行涂布的第2处理工序704。y .继所述第2处理工序704之后，对所述基座200进行安装，对该基座200、所述盖板400、以及所述连接器构件350进行一体化的第3处理工序70釙。接着，关于本发明的技术方案9，在第2处理工序704中，在涂布密封材料500时，以构成第一密封部的、盖板侧的中间凹条420c的中间部为起点和终点，在该起点和终点部分上，重合涂布有密封材料500 的前端变细的前端部和后端变细的后端部，并且，使该重合部分上的密封材料500的总宽度的尺寸大于等于作为第一密封部的最小横跨距离的相邻的凹条与凸条的总宽度，其特征与实施方式2的情况相同。另外，关于本发明的技术方案10，防水型电子装置100包括通气过滤器20 ，在第3处理工序70 之前，预先将该通气过滤器粘接固定于所述基座200的内底面上，其特征与实施方式2的情况相同。另外，关于本发明的技术方案11，防水型电子装置100包括第一导热底座至第三导热底座210a 210e、以及与该导热底座相邻的发热元器件310a 310e，在第2处理工序704的前后，预先将导热材料 211a 211e涂布于发热元器件310b 310d或电路基板300上，其特征与实施方式2的情况相同。另外，关于本发明的技术方案12，防水型电子装置100包括固定螺钉203a 203d，在第3处理工序70 之后，将密封材料20 204d填充于设置于基座200上的环状壁206的内部，以对固定螺钉203a 203d的头部的周围进行包围，其特征与实施方式2的情况相同。但是，由于本实施方式3是将盖板400置于下侧的组装方法，因此，由于在第3处理工序70 中，即使不对整体进行翻转倒转也能对固定螺钉203a 203d进行拧紧，因此， 与将基座200置于下侧的实施方式2的情况相比，具有可以提高组装的操作性的特征。此外，在上述各实施方式中，对将本发明用于车载电子控制装置的情况进行了说明，但不言而喻，本发明的用途并不局限于此。另外，壳体的形状并不局限于俯视为四边形， 当然可以在本发明的思想的范围内对其他例如电路基板的支承状态、导热底座的设置数量和形状、连接器构件的结构、以及凹凸面的结构等进行适当的变形和变更。
权利要求
1.一种防水型电子装置，包括连接器构件，该连接器构件具有与电路基板相连接的外部连接端子；基座，该基座被配置成在使所述外部连接端子露出至外部的状态下，覆盖所述电路基板的背面及所述连接器构件的外周密封部的下部，从而构成壳体的第一部分；以及盖板，该盖板被配置成覆盖所述电路基板的表面及所述连接器构件的外周密封部的剩余部分，从而构成所述壳体的第二部分，具有第一密封部，该第一密封部使所述基座与所述盖板的外周部相互直接相对而防水密封；以及第二密封部，该第二密封部经由所述连接器构件的外周密封部进行防水密封，相对于所述第一密封部具有两个交点部，所述防水密封都通过使由分别形成于相对面上的凹条和凸条所形成的凹凸面隔着密封材料相互啮合而紧贴，其特征在于，所述电路基板由所述第一密封部中的所述基座一侧的最内周部凸条和所述盖板一侧的最内周部凹条所夹持，并且，构成设置于所述基座上的所述第二密封部的凸条在所述交点部上发生偏倚，与构成设置于所述基座上的所述第一密封部的凹条相连，形成密封面阶梯差，使该凹条的底面和该凸条的顶面距离所述基座的内底面的高度相互近似相同。
2.如权利要求1所述的防水型电子装置，其特征在于，所述基座由高导热性材料的成形体所形成，在该基座的内底面上，设置有任意多个高度不同的第一导热底座至第三导热底座，所述第一导热底座经由导热材料与所述电路基板的一部分的背面相接合，并且，在与该一部分的背面相对应的一部分的表面上，焊接有发热元器件，所述第二导热底座经由导热材料与焊接于所述电路基板的另一部分的背面的发热元器件相接合，所述第三导热底座形成为与所述基座的内底面相同的高度，该导热底座的周围被表示涂布导热材料的区域的环状突起所包围，焊接于所述电路基板的背面的发热元器件经由导热材料与所述内底面相接合。
3.如权利要求1所述的防水型电子装置，其特征在于，所述连接器构件由具有连接器外壳和隔壁的树脂成形体所形成，所述连接器外壳为筒状，设置有具有在外周部上构成所述第二密封部的凸条和凹条的凹凸面，所述隔壁对该连接器外壳的内周部进行封堵，并具有使所述外部连接端子穿过的压入孔，并且，在所述外壳的端部上，突出设置有多个用于将所述连接器构件临时固定于所述电路基板上的铆头模。
4.如权利要求1所述的防水型电子装置，其特征在于，在所述基座的所述第一密封部的外侧部上设置有多个安装脚，该安装脚的与被安装面相对的抵接面向所述基座的壁厚方向突出，相对于所述基座的外底面具有安装面阶梯差，在所述基座的内底面上设置有外界气体导入口、以及阻止通过该外界气体导入口的液体通过的通气过滤器，所述外界气体导入口的外底面一侧的周围突出设置有尺寸小于等于所述安装面阶梯差的环状壁。
5.如权利要求1所述的防水型电子装置，其特征在于，所述盖板由俯视呈四边形的树脂材料所形成，构成所述第一密封部的所述盖板一侧的凹凸面设置于一体成形于外周部三边而突出的凸缘部上，所述基座的所述安装脚的高度面位于高于所述凸缘部的外表面位置的位置上，两者之间设有螺钉拧紧面阶梯差。
6.如权利要求5所述的防水型电子装置，其特征在于，在绕过所述第一密封部的外侧的位置上，设置有使用了对所述基座和所述盖板进行拧紧固定的固定螺钉的抵接部，对该抵接部上的所述基座与所述凸缘部的抵接方向的尺寸进行调节，从而对用于使密封材料介于所述第一密封部和第二密封部之间的间隙尺寸进行调节，并对由所述基座一侧的最内周部凸条和所述盖板一侧的最内周部凹条所夹持的所述电路基板的夹持间隙尺寸进行调节。
7.如权利要求1所述的防水型电子装置，其特征在于，所述第二密封部上的所述基座一侧的凹条的端部、以及所述盖板一侧的凹条的端部都在所述交点部上形成于宽缘凹部上，并且相互相对，这些宽缘凹部被用作为涂布于所述第一密封部和所述第二密封部的所述密封材料的融合部。
8.一种防水型电子装置的组装方法，其特征在于，在对具有上述权利要求1至权利要求7中的任一项所述的电路基板、连接器构件、基座、以及盖板的防水型电子装置进行组装时，包括下面的步骤A、步骤B、以及步骤C、或者步骤α、步骤β、以及步骤Y Α.将密封材料从第二密封部上的所述基座一侧的凹条的一个交点部涂布至另一个交点部的第一处理工序，B.在将连接有所述连接器构件的所述电路基板装载于经过所述第一处理工序后的所述基座的规定位置之后，将密封材料跨过第一密封部中的所述基座侧的凸条、以及所述连接器构件的外周密封部之中的、露出至上方的构成第二密封部的凹条，呈环状地进行涂布的第二处理工序，C.继该第二处理工序之后，对所述盖板进行安装，对该盖板、所述基座、以及所述连接器构件进行一体化的第三处理工序；α.将密封材料从设置于所述盖板上的第二密封部的凹条的一个交点部涂布至另一个交点部的第1处理工序，β.在将连接有所述连接器构件的所述电路基板装载于经过所述第1处理工序后的所述盖板的规定位置之后，将密封材料跨过设置于所述盖板的第一密封部的凹条、以及所述连接器构件的外周密封部之中的、露出至上方的构成第二密封部的凹条，呈环状地进行涂布的第2处理工序，Y.继所述第2处理工序之后，对所述基座进行安装，对该基座、所述盖板、以及所述连接器构件进行一体化的第3处理工序。
9.如权利要求8所述的防水型电子装置的组装方法，其特征在于，在所述第二处理工序或所述第2处理工序中，在涂布所述密封材料时，以构成所述第一密封部的、所述基座一侧的凸条的中间部、或所述盖板一侧的凹条的中间部为起点和终点，在该起点和终点部分上，重合涂布有密封材料的前端变细的前端部和后端变细的后端部，并且，使该重合部分上的所述密封材料的总宽度的尺寸大于等于作为第一密封部的最小横跨距离的相邻的凹条和凸条的总宽度。
10.如权利要求8所述的防水型电子装置的组装方法，其特征在于，防水型电子装置包括如权利要求4所述的通气过滤器，在所述第一处理工序或第3处理工序之前，预先将该通气过滤器粘接固定于所述基座的内底面上。
11.如权利要求8所述的防水型电子装置的组装方法，其特征在于，防水型电子装置包括如权利要求2所述的第一导热底座至第三导热底座、以及与该导热底座相邻的发热元器件，在所述第一处理工序的前后、或在第2处理工序的前后，预先将导热材料涂布于所述导热底座、所述发热元器件、或所述电路基板上。
12.如权利要求8所述的防水型电子装置的组装方法，其特征在于，防水型电子装置包括如权利要求6所述的固定螺钉，在所述第三处理工序或第3处理工序之后，将密封材料填充于设置于所述基座上的环状壁的内部，以对所述固定螺钉的头部的周围进行包围。
全文摘要
本发明的目的在于，获得一种密封性能优越的、能增大电路基板的面积和发热元器件的高度的防水型电子装置。基座(200)和盖板(400)的三侧的密封面作为使凹条与凸条组合的第一密封部而相互嵌合，将电路基板(300)的三边夹持于基座一侧的最内周部凸条(240d)与盖板一侧的最内周部凹条(420d)之间。在电路基板(300)的一边上固定有具有第二密封部的连接器构件(350)，基座(200)与连接器构件(350)之间的凹凸密封面位于较低的阶梯面上，设置于基座(200)上的连接器构件(350)的密封面的凹凸条与三侧的密封面的凹凸条错开相连。由此，可以增大电路基板的面积，还可以扩展电路基板(300)在连接器用连接端子的焊接面上的空间。
文档编号H05K5/06GK102413655SQ201110128719
公开日2012年4月11日 申请日期2011年5月11日 优先权日2010年9月22日
发明者安积功, 桥本光司 申请人:三菱电机株式会社