专利名称：电子装置及其导风罩的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子装置及其导风罩。
背景技术：
电子装置(如服务器、计算机)的主板上装设有不同规格的电子元件(如中央处理器、南桥、内存条等)，这些电子元件发热量不同，现有的导风罩不能按电子元件发热量的大小来分配风流量，造成部分发热量大的电子元件不能充分散热，影响电子装置的正常工作。
发明内容
鉴于以上，有必要提供一种能合理分配风流量的导风罩及设有该导风罩的电子装置。一种导风罩，包括一顶壁及设于该顶壁两侧的侧壁，该两侧壁之间设有若干隔板以形成若干风流通道，这些风流通道具有不同的通风率。一种电子装置，包括一电路板、若干装设于该电路板的具不同发热量的发热元件、一正对这些发热元件的风扇及一组设于该电路板的导风罩，该导风罩对应这些发热元件设有若干具不同通风率且可分别收容这些发热元件的风流通道。相较现有 技术，该电子装置的导风罩根据电子元件发热量的大小设有若干不同通风率的风流通道以对应分配风扇产生的风流量。
图1是本发明电子装置的较佳实施方式的立体分解图，该电子装置包括一导风罩。图2是图1的导风罩的立体放大图。图3是图1的立体组装图。主要元件符号说明 __
权利要求
1.一种导风罩，包括一顶壁及设于该顶壁两侧的侧壁，该两侧壁之间设有若干隔板以形成若干风流通道，这些风流通道具有不同的通风率。
2.如权利要求1所述的导风罩，其特征在于:该两侧壁之间设有两隔板，该两隔板之间形成一第三风流通道，该两隔板分别与该两侧壁之间形成一第一风流通道及一第二风流通道，该第一、第二、第三风流通道的同一端分别未设置挡风板及设有不同开孔率的挡风板。
3.如权利要求1所述的导风罩，其特征在于:该两侧壁之间设有两隔板，该两隔板之间形成一第三风流通道，该两隔板分别与该两侧壁之间形成一第一风流通道及一第二风流通道，该第一、第二、第三风流通道的同一端分别设有不同开孔率的挡风板。
4.一种电子装置，包括一电路板、若干装设于该电路板的具不同发热量的发热元件、一正对这些发热元件的风扇及一组设于该电路板的导风罩，该导风罩对应这些发热元件设有若干具不同通风率且可分别收容这些发热元件的风流通道。
5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于:该导风罩包括一顶壁、两垂直设于该顶壁两侧的侧壁及设于该两侧壁之间的两隔板，两侧壁之间利用隔板依次形成一第一风流通道、一第二风流通道及一第三风流通道，该第二、第三风流通道的同一端分别设有不同开孔率的挡风板，该第一、第二、第三风流通道内分别收容有发热量不同的发热元件。
6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于:该第一风流通道收容有中央处理器，该第二风流通道收容有南桥芯片，第三风流通道收容有内存条。
全文摘要
一种导风罩，包括一顶壁及设于该顶壁两侧的侧壁，该两侧壁之间设有若干隔板以形成若干风流通道，这些风流通道具有不同的通风率。本发明还提供一种装设有该导风罩的电子装置。该电子装置的导风罩根据电子元件发热量的大小设有若干不同通风率的风流通道以对应分配风扇产生的风流量。
文档编号H05K7/20GK103153021SQ20111040328
公开日2013年6月12日 申请日期2011年12月7日 优先权日2011年12月7日
发明者张耀廷 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司