专利名称：具有静电防护功能的壳体的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种容置电子组件的壳体，特别涉及一种具有静电防护功能的壳 体。
背景技术：
电子产品在生产、制造、加工、组装、运送、或使用等过程中都会受到静电放电 (electrostatic discharge,ESD)的威胁，若无适当防护措施，产品就会受到破坏而无法销
售与使用。一般而言，静电放电是指不同电位的两个物体之间产生电荷急速流动的现象，由 于静电放电中的电荷并不会平白无故消失在环境之中，该电荷经由放电路径而产生在不同 电位之间移转现象，而此现象在前述过程中极可能造成IC元件的损坏。为了提高产品的可 靠度并避免静电破坏造成的危害，目前防静电的方法包括以金属铁片、喷涂导电漆、电镀、 镁铝合金及真空溅镀等方式形成静电防护层，以作为放电路径的终点。承前所述，该金属铁片是以另外搭接物件的方式将静电接地。而喷涂、电镀、或溅 镀导电薄膜乃是由在电子设备的内部电子组件(例如印刷电路板)及/或电子产品的塑 料壳体朝向该内部电子组件的壳面上，形成一具低阻抗的遮蔽膜(例如一金属膜)，或掺混 低阻抗材料至塑料壳体中，来解决静电的问题，例如，在该电子产品的壳体上，运用一层遮 蔽的复合材料即是一种常见的处理方式。或者，可利用真空电镀或其他方式，在塑料壳体朝 向该电子组件的壳面上布满一层如镍或其他金属材质之类的屏蔽材质，借此隔绝静电的破 坏。然而，在电子产品内加装金属铁片需多一道工序亦增加成本。此外，一般塑料壳体 在镀膜时会有死角，例如笔记本电脑的上盖内面的角缘，难以在镀膜制程中完整镀覆导电 膜于该角缘区域。因此，如何在电子产品上进行静电防护的措施，并符合现今微型化、大量生产的趋 势，为目前业界亟待解决的课题之一。
发明内容为解决前述现有技术的问题，本实用新型提供一种具有静电防护功能的壳体，以 实现无须另外搭接金属物件就可以防止静电的破坏的目的。本实用新型的静电防护功效的壳体，以供容置电子组件，包括第一壳体构成部， 形成有第一接合部及至少一个第一屏蔽部；以及第二壳体构成部，与该第一壳体构成部之 间形成容置该电子组件的容置空间，且形成有对应该第一接合部的第二接合部，以使该第 二壳体构成部以该第二接合部与该第一壳体构成部的第一接合部接合，且该第一壳体构成 部的第一屏蔽部由该第一壳体构成部延伸趋近该第二壳体构成部。在一实施方式中，该第一壳体构成部的该第一屏蔽部阻隔于该第一接合部与该第 二接合部的接合处与该电子组件之间。[0010]在一实施方式中，该第一屏蔽部延伸于该接合处的邻近侧边。在一实施方式中，该第二壳体构成部具有至少一个第二屏蔽部，该第二屏蔽部由 该第二壳体构成部延伸趋近该第一壳体构成部，且阻隔于该接合处与该电子组件之间。再 者，该第二屏蔽部延伸于该接合处的邻近侧边。在一实施方式中，该第二屏蔽部与该第一屏蔽部于该第一壳体构成部与该第二壳 体构成部接合时相邻设置。在一实施方式中，该至少一个第二屏蔽部在该第一壳体构成部与该第二壳体构成 部接合时与该至少一个第一屏蔽部啮合。在一实施方式中，该第二壳体构成部的第二屏蔽部的表面涂布有导电膜层。在一实施方式中，该第一壳体构成部朝该容置空间的面以及该第一屏蔽部的表面 均涂布有导电膜层。在一实施方式中，该第二壳体构成部朝该容置空间的面涂布有导电膜层。与现有技术相比，本实用新型的具有静电防护功能的壳体无须加装金属物件，仅 需于第一壳体构成部(例如壳体上壳盖)形成至少一个朝第二壳体构成部(例如壳体下壳 座)延伸的屏蔽件，或于第二壳体构成部形成至少一个朝第一壳体构成部延伸的屏蔽件， 借此阻挡自壳体外经该第一接合部及第二接合部的接合处进入壳体内的静电，而有效防止 静电放电下破坏收容于该壳体内的电子组件。
图1为本实用新型的具有静电防护功能的壳体的一实施方式的局部剖面图。 图2为本实用新型的具有静电防护功能的壳体的另一实施方式的局部剖面图。 图3为本实用新型的具有静电防护功能的壳体的再一实施方式的局部剖面图。 图4为本实用新型的具有静电防护功能的壳体的又一实施方式的局部剖面图。 图5为本实用新型的具有静电防护功能的壳体的又再一实施方式的局部剖面图。 图6为沿图5中A-A切线的局部壳体剖面图。 其中，附图标记说明如下
1、5第一壳体构成部
11、51第一接合部
12、52第一屏蔽部 13,53容置空间 14面
2、2’、6第二壳体构成部 21、21，、61第二接合部 22，、62第二屏蔽部
24面
3电子组件 4导电膜层。
具体实施方式
以下通过特定的具体实施方式
说明本实用新型的技术内容，熟悉此技术的人员可 由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效，也可以利用其他不同 的具体实施方式
加以施行或应用。请参阅图1，本实用新型的具有静电防护功能的壳体包括第一壳体构成部1和第 二壳体构成部2。第一壳体构成部1具有第一接合部11和至少一个第一屏蔽部12。须说 明的是，第一壳体构成部1、第一接合部11和第一屏蔽部12可为同一种材料，例如塑料，且 三者在制作时可利用射出成型的技术一体成型。第二壳体构成部2具有第二接合部21。第二壳体构成部2和第二接合部21也可 以为塑料且为一体成型。如图1所示，第一接合部11和第二接合部21可为相反结构，以在第一壳体构成部 1和第二壳体构成部2接合时能通过第一接合部11和第二接合部21而相互接合固定。再 者，该第一接合部11和第二接合部21也可以通过卡合、扣合、啮合、榫接等或其他阴阳接合 等方式(仅为例示性举例而未图示，接合部的接合方式乃为现有技术，在此不予以赘述)， 使第一壳体构成部1和第二壳体构成部2得以接合固定。另外，第一壳体构成部1和第二壳体构成部2于接合时形成有容置空间13，其可容 置电子组件3，例如电路板、显卡或其他电子板材。因此，本实用新型的具有静电防护功能的 壳体以供容置电子组件3，而成为电子产品的外壳。在本实施方式中，该第一壳体构成部1 为上壳盖，而第二壳体构成部2为下壳座。再者，第一壳体构成部1的至少一个第一屏蔽部12由第一壳体构成部1延伸趋近 于第二壳体构成部2，且阻隔于第一接合部11与第二接合部21的接合处与电子组件3之 间，此外，第一屏蔽部12更可延伸于该接合处的邻近侧边，以阻挡自壳体外经第一接合部 11与第二接合部21的接合处的间隙进入壳体内的静电。比较详细地，结合该第一壳体构成部1和第二壳体构成部2时，该第一接合部11 与第二接合部21之间仍形成有间隙，而静电则可通过该间隙进入壳体内破坏电子组件3， 因此，本实用新型在该壳体内且在第一、第二接合部11、21与电子组件3之间形成有自第一 壳体构成部1延伸趋近第二壳体构成部2的第一屏蔽部12，以增加静电传递路径，使得阻抗 增加，得以提高静电进入到容置空间13破坏电子组件3的困难度。再者，为有效防止静电 对该电子组件3的破坏，该第一屏蔽部12更可由第一壳体构成部1朝该第二壳体构成部2 延伸趋近以至于该接合处的邻近侧边，使收容于壳体内的该电子组件3通过该第一壳体构 成部1及第二壳体构成部2间的接合结构以及该第一屏蔽部12所形成的阻挡结构而获得 双重保护。此外，前述第一屏蔽部12除用以防止静电破坏该电子组件3外，也可以通过该第 一屏蔽部12增加第一壳体构成部1的壳体强度。再者，如图2所示，第一壳体构成部1朝容置空间13的面14和第一屏蔽部12的 表面可涂布有导电膜层4，例如类金属披膜层，使得静电自壳体外从第一、第二接合部11、 21之间的间隙进入容置空间13后，能沿着导电膜层4行走，而不会直接破坏电子组件3，具 有静电放电(electrostatic discharge, ESD)的防护功能。另一方面，通过导电膜层4，该 壳体能提升自身抵抗自壳体外传送到壳体内的电磁能量的相对能力，以增强壳体的辐射耐受性(radiated susceptibility, RS)。另一方面，请参阅图3，其为本实用新型的具有静电防护功能的壳体的另一实施方 式的局部剖面图。图3与图1所示的壳体差异处在于，图3的第二壳体构成部2’也可以具 有至少一个第二屏蔽部22’。第二屏蔽部22’由第二壳体构成部2’朝该第一壳体构成部1延 伸趋近该第一壳体构成部1，并阻隔于第一接合部U与第二接合部21’的接合处与电子组件 3之间，以阻挡自壳体外由该第一接合部11与第二接合部21’的接合处进入壳体内的静电。另外，第二屏蔽部22’可延伸于该接合处的邻近侧边。第一屏蔽部12和第二屏蔽 部22’于第一壳体构成部1和第二壳体构成部2’结合时相邻设置，以在第一、第二接合部 11、21’接合时能加强第一壳体构成部1和第二壳体构成部2，的壳体强度，且越多的屏蔽部 能增加更多的阻抗，对于防治静电的破坏也有加强效果。接着，请参阅图4，其为本实用新型的具有静电防护功能的壳体的又一实施方式的 局部剖面图。图4与图3所示的壳体差异处在于，第一壳体构成部1朝容置空间13的面14、 第一屏蔽部12的表面、第二壳体构成部2’朝容置空间13的面M、及第二屏蔽部22’的表 面均可涂布有导电膜层4，除了防治静电破坏之外，更可提升壳体的辐射耐受性。其次，请参阅图5及图6，图5为本实用新型的具有静电防护功能的壳体的又再一 实施方式的局部剖面图，图6为沿图5中A-A切线的局部壳体剖面图。第一壳体构成部5 形成有第一接合部51和至少一个第一屏蔽部52，第二壳体构成部6形成有第二接合部61 和至少一个第二屏蔽部62。与图1至图4所示的实施方式的差异在于，当第一壳体构成部5与第二壳体构成 部6通过第一接合部51和第二接合部61接合时，第一屏蔽部52与第二屏蔽部62啮合。如 图5所示，相互啮合的第一屏蔽部52和第二屏蔽部62阻隔于电子组件3与第一接合部51 与第二接合部61的接合处之间。另外，如图6所示，其为沿图5中所示的A-A切线的局部 壳体的剖面图，电子组件3及第一接合部51与第二接合部61的接合处之间设有第一屏蔽 部52和第二屏蔽部62，因而静电自壳体外经该接合处进入壳体内时，由于第一屏蔽部52和 第二屏蔽部62的阻挡，静电不会直接破坏到电子组件3，如此达到壳体的静电防护的功能。另外，在图5及图6所示的实施方式中，也可以于第一壳体构成部5的朝容置空间 53的面、第一屏蔽部52的表面、第二壳体构成部6的朝容置空间53的面、或第二屏蔽部62 的表面涂布导电膜层(未图示)，以提升壳体抵抗自壳体外传送至壳体内的电磁能量的相 对能力。综上所述，本实用新型的具有静电防护功能的壳体以供容置电子组件，通过至少 一个形成于电子组件与第一、第二接合部之间的屏蔽部，来防止静电对电子组件的破坏，且 该屏蔽部可形成于壳体的上壳盖或下壳座其中一者的内面，或者上壳盖和下壳座的内面都 形成有至少一屏蔽部，以阻止自壳体外进入壳体内而破坏壳体内的电子组件的静电。此外， 若上壳盖和下壳座都有屏蔽部则两者的屏蔽部相邻设置或相互啮合，除可屏蔽静电的破 坏，还能增强壳体强度。再者，另可于上壳盖、下壳座的内面、屏蔽部的表面涂布导电膜层， 以一并提升壳体的辐射耐受性。上述实施方式仅例示性说明本实用新型的原理、特点及其功效，并非用以限制本 实用新型的可实施范畴，本领域普通技术人员均可在不违背本实用新型的精神及范畴下， 对上述实施方式进行修饰与改变。任何运用本实用新型所揭示内容而完成的等效改变及修饰，均仍应为所附的权利要求所涵盖。因此，本实用新型的权利保护范围，应如权利要求所 列。
权利要求1.一种具有静电防护功能的壳体，以供容置电子组件，其特征在于，包括第一壳体构成部，形成有第一接合部及至少一个第一屏蔽部；以及第二壳体构成部，与该第一壳体构成部之间形成容置该电子组件的容置空间，且形成 有对应该第一接合部的第二接合部，以使该第二壳体构成部以该第二接合部与该第一壳体 构成部的该第一接合部接合，且该第一壳体构成部的该第一屏蔽部由该第一壳体构成部延 伸趋近该第二壳体构成部。
2.根据权利要求1所述的具有静电防护功能的壳体，其特征在于，该第一壳体构成部 的该第一屏蔽部阻隔于该第一接合部与该第二接合部的接合处与该电子组件之间。
3.根据权利要求2所述的具有静电防护功能的壳体，其特征在于，该第一屏蔽部延伸 于该接合处的邻近侧边。
4.根据权利要求1所述的具有静电防护功能的壳体，其特征在于，该第二壳体构成部 形成有至少一个第二屏蔽部，该第二屏蔽部由该第二壳体构成部延伸趋近该第一壳体构成 部。
5.根据权利要求4所述的具有静电防护功能的壳体，其特征在于，该第二壳体构成部 的该第二屏蔽部阻隔于该第一接合部与该第二接合部的接合处与该电子组件之间。
6.根据权利要求5所述的具有静电防护功能的壳体，其特征在于，该第二屏蔽部延伸 于该接合处的邻近侧边。
7.根据权利要求4、5或6所述的具有静电防护功能的壳体，其特征在于，该至少一个第 二屏蔽部与该至少一个第一屏蔽部在该第一壳体构成部与该第二壳体构成部接合时相邻 设置。
8.根据权利要求4、5或6所述的具有静电防护功能的壳体，其特征在于，该至少一个第 二屏蔽部在该第一壳体构成部与该第二壳体构成部接合时与该至少一个第一屏蔽部啮合。
9.根据权利要求4、5或6所述的具有静电防护功能的壳体，其特征在于，该第二壳体构 成部的第二屏蔽部的表面涂布有导电膜层。
10.根据权利要求1所述的具有静电防护功能的壳体，其特征在于，该第一壳体构成部 朝该容置空间的面以及该第一屏蔽部的表面均涂布有导电膜层。
11.根据权利要求1所述的具有静电防护功能的壳体，其特征在于，该第二壳体构成部 朝该容置空间的面涂布有导电膜层。
专利摘要本实用新型提供一种具有静电防护功能的壳体，以供容置电子组件，包括第一壳体构成部，形成有第一接合部及至少一个第一屏蔽部；以及第二壳体构成部，与该第一壳体构成部之间形成容置该电子组件的容置空间，且形成有对应该第一接合部的第二接合部，以使该第二壳体构成部以该第二接合部与该第一壳体构成部的第一接合部接合，且该第一屏蔽部由该第一壳体构成部延伸趋近该第二壳体构成部，并阻隔于该第一接合部与第二接合部的接合处与该电子组件之间。据此，通过本实用新型的应用，得以防止静电对于壳体内的电子组件的破坏，进而加强该壳体的辐射耐受性及结构强度。
文档编号H05K5/00GK201937998SQ201120040030
公开日2011年8月17日 申请日期2011年2月15日 优先权日2011年1月24日
发明者陈韦安 申请人:精英电脑股份有限公司