专利名称：在软式印刷电路板上印刷锡膏的工具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种软式印刷电路板的生产工具，具体地说，涉及一种在软式印刷电路板上印刷锡膏的工具。
背景技术：
现有技术中，软板SMT锡膏印刷借助钢板来实现。参见附图1和附图2所示。在钢板1上预先开口 2，将软式印刷电路板3放置于载板4上，通过刮刀5的压力将具有流动性的锡膏6挤压转移至软式印刷电路板3上。目前，在同一印刷面只能印刷同一种锡膏6， 但在实际使用中，部分元件7需要先预备好锡膏6，在后期制程中再通过其他热制程将元件 7压接上去。由于同种锡膏6的熔点相同，在后期热制程中，已上件的部分会产生锡膏重熔， 影响先压接元件7的锡膏6的质量。
发明内容本实用新型的目的是提供一种为避免锡膏重熔而在软式印刷电路板上印刷两种锡膏的工具。为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种在软式印刷电路板上印刷锡膏的工具，用于在所述的软式印刷电路板上印刷两种不同的锡膏，其包括第一载板、与所述的第一载板相配合的第一钢板、第二载板、与所述的第二载板相配合的第二钢板；所述的第一钢板上开设有第一通孔，所述的第一通孔的位置与所述的软式印刷电路板上印刷第一种所述的锡膏的位置相对应；所述的第二载板上设置有挖开区域，所述的挖开区域与所述的软式印刷电路板上印刷有第一种所述的锡膏并搭载零件的区域相对应；所述的第二钢板上开设有第二通孔，所述的第二通孔的位置与所述的软式印刷电路板上印刷第二种所述的锡膏的位置相对应。优选的，所述的挖开区域为所述的第二载板的上表面向下凹进而形成的凹槽或通孔。优选的，所述的挖开区域的截面为矩形。优选的，所述的第一通孔的截面、所述的第二通孔的截面均为矩形。优选的，所述的在软式印刷电路板上印刷锡膏的工具还包括将所述的锡膏印刷至所述的软式印刷电路板上的刮刀。本实用新型在使用时，首先将所述的软式印刷电路板放置于所述的第一载板上， 并在所述的软式印刷电路板的上方加盖所述的第一钢板，由于第一钢板上在需要印刷第一种所述的锡膏的位置上开设有第一通孔，此时，可使用所述的刮刀将第一种所述的锡膏印刷至所述的软式印刷电路板上。然后在印刷的第一种所述的锡膏上搭载元件。再将所述的软式印刷电路板放置于所述的第二载板上，将搭载有所述的元件的区域放置在所述的第二载板的挖开区域上，再盖上所述的第二钢板。由于所述的第二钢板的压力作用及所述的软式印刷电路板的柔软性，搭载有元件的区域被压至所述挖开区域之中，此时，再使用所述的刮刀从所述的第二通孔中将第二种所述的锡膏印刷至所述的软式印刷电路板上。这样，就可以实现在所述的软式印刷电路板的同一面上印刷两种不同的锡膏，由于两种不同的锡膏的熔点不同，在后期制程中再通过热制程压接元件时不会导致锡膏重熔，避免了对锡膏质
量的影响。由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点由于本实用新型可方便的在软式印刷电路板的统一面上印刷两种不同的锡膏，避免了后期制程中锡膏重熔带来的影响，结构简单，使用方便。
附图1为现有技术在软式印刷电路板上印刷锡膏的示意图。附图2为现有技术在软式印刷电路板上搭载元件的示意图。附图3为使用本实用新型的软式印刷电路板上印刷锡膏的工具在软式印刷电路板上印刷第一种锡膏的示意图。附图4为使用本实用新型的软式印刷电路板上印刷锡膏的工具在软式印刷电路板上搭载元件的示意图。附图5为使用本实用新型的软式印刷电路板上印刷锡膏的工具在软式印刷电路板上印刷第二种锡膏的示意图。附图6为使用本实用新型的软式印刷电路板上印刷锡膏的工具在软式印刷电路板上印刷第二种锡膏后的示意图。以上附图中:1、钢板；2、开口 ；3、软式印刷电路板；4、载板；5、刮刀；6、锡膏；7、元件；11、第一载板；12、第一钢板；13、第一通孔；14、第一种锡膏；21、第二载板；22、第二钢板；23、挖开区域；24、第二通孔；25、第二种锡膏。
具体实施方式
以下结合附图所示的实施例对本实用新型作进一步描述。实施例一参见附图3至附图6所示。一种在软式印刷电路板上印刷锡膏的工具，用于在软式印刷电路板3上印刷两种不同的锡膏。该在软式印刷电路板上印刷锡膏的工具包括第一载板11、与第一载板11相配合的第一钢板12、第二载板21、与第二载板21相配合的第二钢板22、将锡膏印刷至软式印刷电路板3上的刮刀5。第一钢板12上开设有截面为矩形的第一通孔13，第一通孔13的位置与软式印刷电路板3上印刷第一种锡膏14的位置相对应。第二载板21上设置有挖开区域23，挖开区域23与软式印刷电路板3上印刷有第一种锡膏14并搭载元件7的区域相对应。挖开区域23为第二载板21的上表面向下凹进而形成的凹槽或通孔，本实施例中，挖开区域23为第二载板21的上表面向下凹进而形成的凹槽，其截面为矩形。第二钢板22上开设有截面为矩形的第二通孔对，第二通孔M的位置与软式印刷电路板3上印刷第二种锡膏25的位置相对应。[0027]按照从附图3至附图6的顺序使用本在软式印刷电路板上印刷锡膏的工具。首先将软式印刷电路板3放置于第一载板11上，并在软式印刷电路板3的上方加盖第一钢板 12，由于第一钢板12上在需要印刷第一种锡膏14的位置上开设有第一通孔13，此时，可使用刮刀5将第一种锡膏14印刷至软式印刷电路板3上。然后在印刷的第一种锡膏14上搭载元件7。再将软式印刷电路板3放置于第二载板21上，将搭载有元件7的区域放置在第二载板21的挖开区域23上，再盖上第二钢板22。由于第二钢板22的压力作用及软式印刷电路板3的柔软性，搭载有元件7的区域被压至所述挖开区域23之中，此时，再使用刮刀5 从第二通孔M中将第二种锡膏25印刷至软式印刷电路板3上。这样，就可以实现在软式印刷电路板3的同一面上印刷上两种不同的锡膏。上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。 凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种在软式印刷电路板上印刷锡膏的工具，用于在所述的软式印刷电路板上印刷两种不同的锡膏，其特征在于所述的在软式印刷电路板上印刷锡膏的工具包括第一载板、与所述的第一载板相配合的第一钢板、第二载板、与所述的第二载板相配合的第二钢板；所述的第一钢板上开设有第一通孔，所述的第一通孔的位置与所述的软式印刷电路板上印刷第一种所述的锡膏的位置相对应；所述的第二载板上设置有挖开区域，所述的挖开区域与所述的软式印刷电路板上印刷有第一种所述的锡膏并搭载零件的区域相对应；所述的第二钢板上开设有第二通孔，所述的第二通孔的位置与所述的软式印刷电路板上印刷第二种所述的锡膏的位置相对应。
2.根据权利要求1所述的在软式印刷电路板上印刷锡膏的工具，其特征在于所述的挖开区域为所述的第二载板的上表面向下凹进而形成的凹槽或通孔。
3.根据权利要求1所述的在软式印刷电路板上印刷锡膏的工具，其特征在于所述的挖开区域的截面为矩形。
4.根据权利要求1所述的在软式印刷电路板上印刷锡膏的工具，其特征在于所述的第一通孔的截面、所述的第二通孔的截面均为矩形。
5.根据权利要求1所述的在软式印刷电路板上印刷锡膏的工具，其特征在于所述的在软式印刷电路板上印刷锡膏的工具还包括将所述的锡膏印刷至所述的软式印刷电路板上的刮刀。
专利摘要本实用新型涉及一种在软式印刷电路板上印刷锡膏的工具，用于在软式印刷电路板上印刷两种不同的锡膏，其包括第一载板、与第一载板相配合的第一钢板、第二载板、与第二载板相配合的第二钢板；第一钢板上开设有第一通孔，第一通孔的位置与软式印刷电路板上印刷第一种锡膏的位置相对应；第二载板上设置有挖开区域，挖开区域与软式印刷电路板上印刷有第一种锡膏并搭载零件的区域相对应；第二钢板上开设有第二通孔，第二通孔的位置与软式印刷电路板上印刷第二种锡膏的位置相对应。由于本实用新型可方便的在软式印刷电路板的统一面上印刷两种不同的锡膏，避免了后期制程中锡膏重熔带来的影响，结构简单，使用方便。
文档编号H05K3/34GK202050599SQ20112011876
公开日2011年11月23日 申请日期2011年4月21日 优先权日2011年4月21日
发明者莫卫龚, 顾大余 申请人:淳华科技(昆山)有限公司