专利名称：电子装置的制作方法
技术领域：
本申请涉及热量管理，更具体地，涉及作为热量管理方案的一部分的微尺度冷却装置，其产生离子和电场以推动产生流体流动(如空气流动)进行散热。发明背景无论是电子、光学或机械的许多装置或系统可以包括、提供或需要空气或其它流体的强制流动。在某些情况下，强制流动用于冷却或者缓和由装置或系统内的热源所产生的热。在这种情况下，冷却或热量缓和可以有助于防止装置过热、减少热量的热点、对温度敏感装置提供所需的热稳定性、改善长期可靠性或者提供其它好处。在某些情况下，强制流动可以是所述装置或系统的主要功能。现有技术已经知道使用风扇、鼓风机或其它类似的机械式运动装置来提供冷却空气流；然而，这种装置一般工作寿命有限、往往会产生不希望有的噪音或振动、消耗功率或受其它设计问题困扰。此外，这种装置通常会对其提供冷却空气流的系统带来几何尺寸、夕卜形因素和/或布局等制约。现代消费电子装置的尺寸已成为重要的市场区别要素，这些制约特别对现代消费电子装置构成问题。在一些应用中，使用离子流式空气推进器例如电动流体(EHD)装置或电液动力(EFD)装置可以使冷却效率提高，并且降低振动、功耗、电子器件温度和噪音的产生。这样的配置可以降低EHD装置的成本、减小装置尺寸、厚度或体积，并且在某些情况下可以改善电子装置的性能或用户的体验。一般地，EHD技术使用离子流原理来产生流体(例如空气分子)。使用流体的离子运动的原理构造的装置在文献中具有不同的称谓离子风机、电风机、电晕风泵、电-流体-力学(EFD)装置、电动流体(EHD)推进器和EHD气泵。该技术的某些方面也已被开发用于称为静电空气清洁器或静电除尘器的装置中。因此，本领域中寻求在传统机械式风扇冷却的应用中实施EHD空气推进器冷却的改进方案。发明内容本发明总体上涉及EHD型空气推进器与电子装置的整合，尤其涉及将机械式空气推进器或EHD空气推进器结合各种电子组件容纳在有限的安装体积内的技术。已经发现，流动路径、管道系统、通风边界和/或EHD和机械式空气推进器在电子装置的外壳内的安放都可以影响热量管理方案的效率。特别是，对于希望在热工作机壳的一部分上使用强制对流冷却的电子装置而言，消费电子产品外形因素的实际设计对流动路径、管道系统和通风边界的设计以及EHD和机械式空气推进器组件的安放可以相当敏感。以下的图示实施方案、说明书和权利要求书是对各种创造性方案的描述，这些方案已经被用来解决一部分或全部的设计挑战。已经发现，可将电子装置配置为通过重置电子装置的组件，例如SSD(固态硬盘)、硬盘驱动器、通信卡、1/0(输入/输出)板、电池或其它基本上非对称的组件，来容纳机械式空气推进器(例如风扇或鼓风机)或电动流体(EHD)空气推进器。在一些实施方案中，可转移或重置整个主板或子板以在有限的内部空间内容纳EHD空气推进器和机械式空气推进器之一。在一些实施方案中，可以使用替代的组件以适应所述两种空气推进器之间的尺寸差异，例如改变电池中的单元数量。在按照本发明的一些实施方案中，电子装置包括具有入口和出口通风边界的外壳，和限定在所述外壳内并位于所述入口和出口通风边界之间的流动路径。在电子装置的工作过程中，所述外壳内的一个或多个热源产生热量。所述热源与引入在所述流动路径中的传热表面作热耦合，通过强制对流冷却和通过被动冷却来散热。在一些实施方案中，可将装置配置为容纳两个机械式空气推进器或者是一个机械式空气推进器和一个EHD空气推进器的结合。因此，对机械式空气推进器替换一个或多个EHD空气推进器的描述不排除在特定的装置或系统中实施EHD和机械式空气推进器二者结
八
口 o 在一些实施方案中，根据本发明一个方面的特征在于，电子装置包括容纳多个电子组件的外壳、穿过所述外壳的空气流动路径、以及EHD空气推进器，所述EHD空气推进器被设置为沿所述空气流动路径在所述外壳的入口和出口通风边界之间产生空气流。所述空气流动路径和所述多个电子组件中至少一个被配置为替换地在所述外壳内容纳机械式空气推进器以置换EHD空气推进器。在一些实施方案中，相应的一个电子组件的连接器能够被选择性地配置在该相应的电子组件的不同排布上，以适应在EHD空气推进器和机械式空气推进器之间的几何形状上的差异。在一些实施方案中，所述电子装置还包括第一和第二安装点，用于在第一和第二种排布上安装所述相应的电子组件。在一些实施方案中，所述电子装置还包括复制的电连接点，用于在第一和第二种排布上容纳所述相应的电子组件。在一些实施方案中，所述至少一个电子组件可重置于第一和第二种排布上，所述第一种排布提供容纳机械式风扇的基本对称的空间，所述第二种排布提供容纳EHD空气推进器的细长空间。在一些实施方案中，所述电子装置还包括替换的安装点，用于在替换的排布方式上安装相应的至少一个所述电子组件。在一些实施方案中，所述电子装置还包括在所述EHD空气推进器和一部分空气流动路径之间的过渡管道。在一些实施方案中，管道系统是适配的或可变的，以容纳EHD空气推进器或机械式空气推进器。例如，较宽阔的出风口或者至少是这种出风口的宽阔部分可用于所述细长的EHD空气推进器，而较短的出风口或者至少是这种出风口的较短部分可用于机械式空气推进器。例如，简单的挡板可以插在所述出风口的一部分上，以使所述出风口的尺寸与机械式空气推进器的截面一致。类似地，可以打开一部分出风口，用于EHD空气推进器和机械式空气推进器之一；关闭该一部分出风口，用于EHD空气推进器和机械式空气推进器中另一个。在一些实施方案中，所述空气流动路径被配置为通过交替的机械式空气推进器过渡管道来容纳机械式空气推进器。在一些实施方案中，本发明另一个方面的特征在于，电子装置包括容纳多个电子组件的外壳、穿过所述外壳的空气流动路径、和机械式空气推进器，所述机械式空气推进器被设置为沿所述空气流动路径在所述外壳的入口和出口通风边界之间产生空气流。所述空气流动路径和所述多个电子组件中至少一个被配置为替换地在所述外壳内容纳EHD空气推进器以置换机械式空气推进器。在一些实施方案中，所述至少一个电子组件的数据或电源连接器是可移动的连接器、可伸缩的连接器、可枢转的连接器和柔性连接器中之一，以适应重置所述至少一个电子组件。在一些实施方案中，在EHD空气推进器下游的表面上提供减少臭氧的材料。在一些实施方案中，电路板或其它电子组件和所述外壳或管道的内表面的其中之一或两者的至少一部份涂覆针对臭氧的加强保护涂层。在某些情况下，所述针对臭氧的加强保护涂层包括由诸如Teflon 材料的四氟乙烯构成的含氟聚合物。在某些情况下，所述电路板和所述外壳的内表面的其中之一或两者的至少一部份涂覆对臭氧具有催化作用或反应活性的材料。在一些实施方案中，所述电子装置包括热传递路径，所述热传递路径从设置在电路板上的一个或多个热源至流动路径中的传热表面，通过所述机械或EHD空气推进器沿着所述流动路径产生流体流。在一些实施例中，所述热传递路径包括热管和散热器之一或两者。在一些实施例中，所述热传递路径的至少一部分涂覆对臭氧具有催化作用或反应活性的材料。在一些实施方案中，可以提供多个EHD空气推进器。例如，第一 EHD空气推进器可以迫使空气在消费电子装置的入口进入所述外壳，而第二 EHD空气推进器用于例如从所述装置的出口排出空气。在一些实施方案中，所述外壳基本上是密封的，以致于由EHD流体推进器产生的流体流基本上包含在所述外壳之内。在一些实施方案中，所述外壳允许至少一些流体流通过在所述外壳内的内部空间和外部之间的边界。在一些实施方案中，通过所述EHD空气推进器的流体通量大大地超过通过所述边界的流体通量，至少会超过两倍。在某些情况下，所述外壳包括所述边界的一个或多个通风部份，基本上全部的由所述EHD空气推进器产生的流体通量通过所述通风部份来进入和排出。当然，本领域技术人员可以理解，EHD原理可用来产生任意数量的流体。因此，对EHD空气推进器的参考引证也适用于空气以外的其它流体。在一些实施方案中，根据本发明再一个方面的特征在于，电子装置包括容纳多个电子组件的基本上密封的外壳、和设置在该外壳内的空气流动路径。EHD空气推进器被设置为沿所述空气流动路径产生空气流，所述多个电子组件中至少一个的位置被配置为替换地在所述外壳内容纳机械式空气推进器以置换EHD空气推进器。在一些实施方案中，相应的一个电子组件的连接器能够被选择性地配置在该相应的电子组件的不同排布上，以适应在EHD空气推进器和机械式空气推进器之间的几何形状上的差异。在一些实施方案中，所述外壳允许至少一些空气流通过在外壳内部空间和外部之间的边界。本发明又一个方面的特征在于一种配置电子装置的方法，所述电子装置用于对流冷却容纳在外壳内的多个电子组件。该方法包括将所述多个电子组件中至少一个以两个预定配置方式中之一放置，以适应机械式空气推进器或EHD空气推进器进行对流冷却。该方法还包括将所述电子装置的所述多个电子组件中至少一个电子组件与所述多个电子组件中另一个电子组件在所述多个电子组件中该至少一个电子组件的选择性位置上耦接；和安装机械式风扇或EHD空气推进器，以沿空气流动路径在所述外壳的入口和出口通风边界之间产生空气流。在某些应用中，所述方法还包括配置用于耦接相应的一个电子组件的连接器，以适应在EHD空气推进器和机械式空气推进器之间的几何形状上的差异。在一些应用中，所述配置连接器的步骤包括基于所述相应的电子组件的选择性位置而对所述连接器执行枢转、旋转和延伸之一的操作。在一些应用中，将所述相应的电子组件设置为提供可容纳机械式空气推进器的基本上对称的空间。在某些应用中，将所述相应的电子组件设置为提供可容纳EHD空气推进器的基本上细长的空间。在一些应用中，所述方法还包括靠近被放置的机械式空气推进器或EHD空气推进器安装过渡管道，以限定至少一部分空气流动路径。在一些应用中，所述过渡管道可用来适应EHD空气推进器和机械式空气推进器之间的尺寸差异，例如，在一个特定的例子中，EHD出口的横截面可以比机械式空气推进器出口的横截面更大，最多可大50%。 在一些应用中，耦接所述多个电子组件中至少一个电子组件的步骤包括选择相应的一个复制连接点，所述复制连接点对应于该相应的电子组件的选择排布方式。参照此处的描述、附图和附上的权利要求，能更好地理解这些和其它实施方案。
通过参照附图，本领域的技术人员可更好地理解本发明及其众多的目的、特征和优点。图IA所示为电动流体(EHD)流体流的某些基本原理的示意图。图IB所示为示范性高压电源配置图，其中发射极和集电极电极获得能量从而产生流体流。图2所示为含有机械式风扇的电子装置配置的顶视图。图3所示为含有EHD空气推进器的电子装置配置的顶视图。图4所示为另一个含有机械式空气推进器的电子装置配置的顶视图。图5所示为另一个含有EHD空气推进器的电子装置配置的顶视图。在不同附图中所用的相同参考符号表示相类似或相同的对象。
具体实施方式
一般的电动流体(EHD)流体加速本领域很熟悉电动流体(EHD)流体流的基本原理，在这方面，Jewell-Larsen等人的题为“Modeling of corona-induced electrohydrodynamic flow withCOMSOL multiphysics”(在会议文集 “Proceedings of the ESA Annual Meeting onElectrostatics2008”中)(以下简称“Jewell-Larsen Modeling article”)的文章提供了有用的概述。同样，Krichtafovitch等人于1999年10月14提出的题为“ElectrostaticFluid Accelerator”的美国专利6，504，308叙述了可用于一些EHD装置的若干电极和高压电源结构。美国专利6，504，308,连同“Jewell-Larsen Modeling article”的章节“I (Introduction)，II (Background)，and III (Numerical Modeling) ” 在此纳入作为参考，以便可参照它们所有的启示。此处所述的 EHD流体推进器设计可以包含一个或多个电晕放电式发射极电极。在一般情况下，所述电晕放电电极包括一个部份(或多个部份)，其显示出小的半径曲率和可以采取线、杆、刃或点的形式。所述电晕放电电极还可有其它的形状，例如，所述电晕放电电极可采用的形状为刺铁丝、宽金属条以及具有尖利和薄部份的锯齿形板或非锯齿形板，在施加高电压时，所述尖利和薄部份有助于离子在具有小曲率半径的电极部份上生成。一般而言，电晕放电电极可用各种材料制作。例如，在一些实施方案中，可使用诸如在发明者Krichtafovitch 等人于 2003 年 12 月 2 日提交的题为“Corona Discharge Electrode andMethod of Operating the Same”的美国专利7，157，704中所述的组合物。在此结合美国专利7，157, 704,目的仅限于作为叙述可用于若干电晕放电型实施例的一些发射极电极的材料。一般来说，高压电源可在电晕放电极和集电极之间产生电场。本文所述的EHD流体推进器的设计包括离子收集表面，其定位在一个或多个电晕放电极的下游。通常，EHD流体推进器部份的离子收集表面包括在电晕放电极下游延伸的大体平面的集电极的前沿面。在某些情况下，集电极可以作为传热表面而具有双功能。在某些情况下，可以提供可渗透流体的离子收集表面。在一般情况下，集电极的表面可用任何合适的导电材料来制作，诸如铝或铜。另夕卜，如Krichtafovitch的美国专利6，919，698所述的集电极(文中称为“加速”电极)可用高电阻材料体制成，迅速传导电晕电流，但其结果是沿着所述高电阻材料体的电流路径的电压下降，使得表面电势下降，从而抑制或限制火花放电的发生。上述的较高电阻材料的例子包括碳填充塑料、硅、镓砷化镓、磷化铟、氮化硼、碳化硅、硒化镉。在此结合美国专利6,919,698,目的限于叙述可用于若干实施例的一些集电极的材料。请注意，在本文所述的一些实施方案中，可使用高电阻材料表面修整或涂层(与整体高电阻成对照)。本领域技术人员对EHD流体流的基本原理已有很充分的理解。因此，对简单的双电极系统中使用电晕放电原理的离子流作简要说明，这可为下文的详细描述提供了基础。参照图IA所示，EHD原理包括在第一电极10 (常被称为“电晕电极”、“电晕放电电极”、“发射极电极”或只是“发射极”)和第二电极12之间施加高强度电场。在发射极放电区11附近的流体分子，例如周围的空气分子，在离子化后形成向第二电极12加速的离子16流14，并与中性流体分子17碰撞。在碰撞期间，动量从离子16流14传递到中性流体分子17，导致流体分子17沿箭头13所示的所希望的流体流动方向朝第二电极12相应地移动。第二电极12有各种不同的称谓，如“加速电极”、“吸引电极”、“目标电极”或“集电极”。虽然离子16流14被第二电极12吸引，通常被第二电极12中和，但是中性流体分子17仍继续以一定的速度经过第二电极12。由EHD原理产生的流体运动也有各种不同称谓，如“电”、“电晕”或“离子”风，被定义为由高压放电电极10附近的离子运动所导致的气体运动。[0056]参照图1B，图中示出了一种EHD空气推进器，其中发射极电极10和集电极电极12由高压电源18供电，推动在传热表面20 (例如散热鳍片、热管或散热器)上产生流体流。被推动的流体通常是空气，虽然在一些实施例中，特别是在密封外壳的实施例中，可以使用具有其它成分的流体，不一定是典型的空气。在本申请中，本文所示和所述的实施例的若干方面可称为电动流体加速器装置，也可称为“EHD装置”、“EHD流体加速器”、“EHD流体推进器”等等。为了说明的目的，一些实施方案会相对于特定的EHD装置结构来叙述，其中在发射极上面或靠近发射极的电晕放电产生离子，所述离子在有电场的情况下被加速，从而产生流体流。虽然电晕放电型装置提供有用的叙述内容，但可以理解(基于本说明书)的是，还可以采用其它的离子生成技术。例如，在一些实施例中，诸如无声放电、AC放电、电介质势垒放电(DBD)等等的技术，可用于产生离子，所述离子依次在有电场的情况下被加速以及推动流体流。在一般情况下，可以为在功能上构成集电极的静电操作表面设想各种不同的尺 寸、几何形状和其它设计的变型，以及在这种静电操作表面和给定EHD装置的发射极和/或集电极之间的各种位置相互关系。例如，在一些实施方案中，将对置的平面集电极设置成靠近电晕放电式发射极线的平行表面，所述发射极线移离相应的集电极的前缘部份。尽管如此，其它实施例可以采用其它静电操作表面结构或其它离子生成技术，在本文提供的叙述范围内仍可以被理解。在一些实施方案中使用的传热表面为传热鳍片的形式，由电子设备(例如微处理器、制图单元等等)和/或其它组件散发的热可以传递到所产生的流体流中，并通过通风边界从外壳排出。通常，当热量管理系统整合入工作环境时，可设置热传递路径(通常实现为热管或使用其它技术)，将热量从散发(或产生)之处转移到在所述外壳内的一个位置(或多个位置)，其中由EHD空气推进器(或机械式空气推进器)产生的气流会流过传热表面。参照图2,电子装置200包括外壳202,所述外壳容纳各种电子组件,例如微处理器204、视频单元、电池和/或显示器照明光源，这些电子组件在电子装置工作过程中产生热量。热管或其它散热路径将热量从一个或多个电子组件传递到一个或多个传热表面上，这些传热表面位于由机械式风扇219推动产生的空气流218中。需要注意的是，为使附图简单和清楚起见，没有具体画出传热表面、热管、散热器等等，但是，本领域技术人员很容易明白如何为特定的电路板或风扇配置来设置这些器件。 外壳202具有入口和出口通风边界222和224，机械式风扇219沿着入口和出口通风边界222和224之间的流动路径推动产生空气流218。机械式风扇219可以是轴流式风扇或径流式风机或其它适合推动空气的空气推进器。所述电子组件的至少一个，如3G卡206，被安装在与机械式风扇219相邻的第一位置上。参照图3，电子装置200包括置换机械式风扇219的EHD空气推进器220。3G卡206被安装在第二位置上，以适应EHD空气推进器220。因此，EHD空气推进器220和电子装置200中至少一个组件(如重新放置的3G卡206)的安装空间与之前安装机械式风扇219和3G卡206所占据的空间大致相同。为简单起见，没有显示热传递装置，如热管、散热器、特别是传热表面配置，但是，本领域技术人员可以明白如何在特定的布局或应用中设置这些器件。例如，通过诸如电源、数据、信号传导的柔性连接器和/或双连接点、断开和/或接通风扇接触点，都可以提供这种重置电子组件的灵活性。例如，双连接点可为重置组件的任一个位置提供电源和/或数据耦接器。或者，连接点本身可以是通用的或灵活的，以适应重置组件的任一排布方式或适应机械式风扇219和EHD空气推进器220中任一个。例如，连接点可以包括可移动的、可枢转的、可延伸的、或柔性的电源和/或数据耦接。在某些情况下，适配器或延长的数据和/或电源接头可以用于适应组件的重置。在一些实施实案中，入口和出口通风边界222和224、空气流动218和外壳202被配置和安排为通过最少的改动或没有改动来适应机械式风扇219和EHD空气推进器220。例如，在某些情况下，可以在外壳202上提供用于机械式风扇219和EHD空气推进器220两者的安装点。或者，可使用具有共享安装点的适配器基座或不同的适配器基座在外壳内安装所选择的机械式或EHD空气推进器。在某些情况下，合适的过渡管道可以调整机械式风扇的流动路径和EHD装置的流动路径之间尺寸差异，它可以与其中任一个装置集成一体或可单独安装。在一些实施方案中，重置的电子组件是SSD、硬盘驱动器、和通信卡之一，它的重置方式为选择性地适应机械式风扇219或EHD空气推进器220。可以提供各种空气流配置。例如，空气流218可以流过外壳202的广泛区域，或者跨过其中较有限的通道。类似地，入口和出口通风边界222和224可以按照任何合适的组合来布置，例如沿外壳202的表面、边缘或侧面的任意组合。在一些实施方案中(未示出)，可以提供多个EHD空气推进器220，用于在入口和出口通风边界222和224之间对气流218既推又拉。需要注意的是，在一些不通风的实施例中，EHD推动产生的流体流可在外壳之内循环，藉此可通过辐射或对流将热量传递到周围环境。这样，可以排除或至少可以减少在外壳的外表面上的热点，即使在没有大量气流通过通风边界的情况下也如是。当然，在一些实施方案中，使用EHD产生的流体流既可管理局部的热点，又可藉由强制对流传热而将热量排到会流过通风边界的气流。参照图4，电子装置包括外壳202，所述外壳容纳各种电子装置组件，例如微处理器204、图形单元206和电池208，它们中任一个或全部在电子装置的工作过程中产生热量。外壳202进一步限定了容纳一个或多个电子装置组件204、206的内部压力通风系统212。热管214或其它热传递路径将热量从在所述内部压力通风系统212中的一个或多个热源传递到一个或多个传热表面216，这些传热表面位于由机械式空气推进器219产生的空气流218中。需要注意的是,热管214是示意性地显示的,并不表示或提示从特定的热源到传热表面216的热传递路径具有任何特定的拓扑结构。而是，在此处描述的基础上，本领域技术人员将认识到，为适合特定系统的热传递需要可以作出各种拓扑结构的变型。外壳202具有入口和出口通风边界222和224，机械式空气推进器219在入口和出口通风边界222和224之间沿流动路径推动产生空气流。参照图5，电子装置包括置换图4所示的机械式空气推进器的EHD空气推进器220。电池208延伸进入一部分空间，该空间在图4的配置中由机械式空气推进器占据。因此，装置组件可以被重新放置，和/或可以使用替代的组件，以适应机械式空气推进器219和EHD空气推进器220之间的互换或所替换的装置配置。可以在各种装置配置中使用任意数量的入口和出口配置或其任意组合。在外壳202内的任意数量的电子组件的表面，甚至外壳的内部表面，都可以涂覆对臭氧稳定的或耐臭氧的涂层，减轻由EHD空气推进器220产
生的臭氧影响。在一些实施方案中，出口通风口或传热表面可以被配置成流过EHD空气推进器装置的气流阻力低于流过机械式空气推进器装置的气流阻力。例如，与EHD空气推进器配合使用的传热鳍片相对于与机械式空气推进器配合使用的传热鳍片可以具有更宽的鳍片间距或更小的鳍片深度。类似地，相对于由EHD产生的空气流所冷却的传热表面，由机械式空气推进器产生的空气流可以支持该相应的传热表面具有较大的热负荷。例如，使用不同的导电材料或不同的传热表面尺寸可以构成装置配置的一部分，与相应的EHD或机械式空气推进器配合使用。例如，较厚的铜制热管和/或较紧密的鳍片间距可与机械式空气推进器配合使用，而较薄的铝制热管和/或较宽的鳍片间距可与EHD空气推进器配合使用。在一些实施方案中，与机械式空气推进器配合使用的散热鳍片相对于热管成一角度，以适应因为机械式空气推进器旋转所造成的空气流动方向或“攻击角度”。散热鳍片的角度、尺寸或间距的变化还可适应机械式空气推进器的空气流分布的变化，例如风扇叶片的运动可以在空气流的一侧产生压力更高的更快的流动，而在空气流的相对一侧产生压力较低的较慢的流动。在一些实施方案中，传热表面的这种变化可以用于在相应的领域上提供大致均匀或者至少部分地平滑的气流分布，使得通过出口通风边界的流动更均匀。在一些低轮廓(low-profile)的消费电子装置中，装置的总厚度可小于约10毫米，其中键盘组件则占用一部份的可用的垂直厚度。这种垂直厚度可以适应相应的空气推进器以及印刷电路板(PCB)安装的集成电路、分立器件、连接器等等，它们占用了大部份可用的内部空间。正如前述，PCB安装的集成电路的例子包括中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、通信处理器和收发器、存储器等等，它们往往产生相当大部份的装置热负荷，在一些实施方案中，它们可通过非常紧密地靠近热源(或热耦合的鳍片/散热器)的空气推进器来冷却。装置组件的定位能够适应各种尺寸范围的EHD空气推进器或机械式空气推进器。例如，在一个配置有EHD空气推进器的特定实施方案中，EHD空气推进器为约130毫米长、6毫米高、28毫米深(即气流深度)。相比之下，一个配置有机械式空气推进器的特定实施方案是约55-65毫米见方和超过6毫米厚。在一些实施方案中，可以使用两个机械式空气推进器，例如每个约40-50毫米见方和超过6毫米厚。本文所述的热量管理系统的一些实施方案采用EFA或EHD装置基于离子加速来产生流体流，通常为空气流，其中所述流体流是基于电晕放电导致离子加速而产生的。其它实施方案可以采用其它离子产生技术，根据此处提供的描述性内容是完全可以理解这些技术。使用热传递表面，由电子(如微处理器、图形单元等)和/或其它组件所散发的热量可以被转移到流体流中并且被散去。提供热传递路径(例如热管)将热量从其所耗散或产生的位置转移到外壳内的另一个位置(或多个位置)，在该另一个位置(或多个位置)中由EHD装置(或多个EHD装置)所产生的空气流将流过传热表面进行散热。在一些实施方案中，EHD空气冷却系统或其它类似的离子作用装置可以整合在一个工作系统中，如笔记本电脑、平板或台式电脑、投影机或视频显示装置等，其它的实施方案可采用子组件的形式。不同的特征可以与包含EFA或EHD装置的不同器件使用，例如空气转换器、薄膜分离器、薄膜处理装置、空气微粒清洁机、影印机、以及用于例如电脑、笔记本电脑和手持电子器件的冷却系统。一或多个器件包括包括以下其中之一计算装置、机顶盒控制台、投影机、复印机、传真机、打印机、收音机、录音或录像装置、音频或视频播放装置、通信装置、充电装置、逆变电源、光源、医疗装置、家电、电动工具、玩具、游戏机、电视和视频显示装置。虽然前面描述了本发明的不同实施方案，可以理解的是，本发明的特征由后附的权利要求限定，而且这里没有具体描述的其它实施方案也落在本发明的范围内。
权利要求1.一种电子装置，包括 容纳多个电子组件的外壳； 穿过所述外壳的空气流动路径；和 EHD空气推进器，所述电动流体空气推进器被设置为沿所述空气流动路径在所述外壳的入口和出口通风边界之间产生空气流； 其特征在于，所述多个电子组件中至少一个的位置被配置为替换地在所述外壳内容纳机械式空气推进器以置换EHD空气推进器。
2.根据权利要求I的电子装置，特征在于，相应的一个电子组件的连接器能够被选择性地配置在该相应的电子组件的不同排布上，以适应在EHD空气推进器和机械式空气推进器之间的几何形状上的差异。
3.根据权利要求2的电子装置，特征在于，所述电子装置还包括第一和第二安装点，用于在第一和第二种排布上安装所述相应的电子组件。
4.根据权利要求2的电子装置，特征在于，所述电子装置还包括复制的电连接点，用于在第一和第二排布上容纳所述相应的电子组件。
5.根据权利要求I的电子装置，特征在于，所述至少一个电子组件可重置于第一和第二种排布上，其中，所述第一种排布提供容纳机械式风扇的基本对称的空间，所述第二种排布提供容纳EHD空气推进器的细长空间。
6.根据权利要求I的电子装置，特征在于，所述电子装置还包括在所述EHD空气推进器和一部分空气流动路径之间的过渡管道。
7.根据权利要求6的电子装置，特征在于，所述空气流动路径被配置为通过替换的机械式空气推进器过渡管道来容纳所述机械式空气推进器。
8.一种电子装置，包括 容纳多个电子组件的外壳； 穿过所述外壳的空气流动路径；和 机械式空气推进器，所述机械式空气推进器被设置为沿所述空气流动路径在所述外壳的入口和出口通风边界之间产生空气流； 其特征在于，所述多个电子组件中至少一个的位置被配置为替换地在所述外壳内容纳EHD空气推进器以置换机械式空气推进器。
9.根据权利要求8的电子装置，特征在于，所述至少一个电子组件的数据连接器是可移动的连接器、可枢转的连接器和柔性连接器中之一，以适应所述至少一个电子组件的重置。
10.根据权利要求8电子装置，特征在于，所述电子装置还包括复制的电连接点，用于在第一和第二种排布上容纳相应的电子组件。
11.一种电子装置，包括 容纳多个电子组件的基本上密封的外壳； 穿过所述外壳的空气流动路径； EHD空气推进器，所述EHD空气推进器被设置为沿所述空气流动路径产生空气流； 其特征在于，所述多个电子组件中至少一个的位置被配置为替换地在所述外壳内容纳机械式空气推进器以置换EHD空气推进器。
12.根据权利要求11的电子装置，特征在于，相应的一个电子组件的连接器能够被选择性地配置在该相应的电子组件的不同排布上，以适应在EHD空气推进器和机械式空气推进器之间的几何形状上的差异。
13.根据权利要求11的电子装置，特征在于，所述外壳允许至少一些空气流通过在外壳内部空间和外部之间的边界。
专利摘要一种电子装置，被配置为其外壳内可容纳机械式空气推进器或者电动流体(EHD)空气推进器。多个电子组件中至少一个可被选择性地配置为可替换地适应设在所述外壳内的机械式空气推进器或EHD空气推进器。机械式风扇或EHD定位为沿空气流动路径在所述外壳的入口和出口通风边界之间产生空气流。相应的一个电子组件的连接器可以选择性地配置在该相应的电子组件的不同排布上，以适应在EHD空气推进器和机械式空气推进器之间的几何形状上的差异。
文档编号H05K7/20GK202535668SQ201120458519
公开日2012年11月14日 申请日期2011年11月10日 优先权日2010年11月11日
发明者K·A·霍纳, 章燕 申请人:德塞拉股份有限公司