一种变频器的散热器的制作方法

文档序号:8187947阅读:287来源:国知局
专利名称:一种变频器的散热器的制作方法
技术领域
一种变频器的散热器技术领域[0001]本实用新型涉及散热器,具体涉及一种变频器的散热器。
技术背景[0002]变频器作为变频调速系统的核心部分,在工业控制领域得到越来越多的应用,其核心部件电子模块的高频、高压、高速和集成电路高度密集化,使得电子器件单位体积内的发热量迅速增加,电子器件的一般工作温度为_5°C +65°C,而超过这个范围,电子器件的性能显著下降,影响了变频器的稳定工作,因而,变频器需要有个良好的散热技术,散热效率高、体积小、加工成本低是散热器发展的方向之一。[0003]参见图1,由于铝合金具有质轻,传统变频器的散热器多数采用铝合金做基板及翅片,热源(IGBT模块和逆变模块)固定在散热器的基板上,热源散发出的热量通过基板传导到翅片,再经由翅片进行强迫风冷散热,将热量散出变频器外,传导速度限制了散热器翅片的使用效率。[0004]因此,如何设计一个散热效率高、成本低的散热器是本领域的技术人员所要解决的问题之一。实用新型内容[0005]为了解决上述提出的问题,本实用新型采用如下技术方案[0006]一种变频器的散热器,包括基板以及安装在基板上的翅片,所述基板上设置有凹槽,所述凹槽内设有散热体。[0007]优选的,所述基板和翅片的材料为铝合金,所述散热体材料为铜合金。[0008]优选的,所述散热体可以通过爆炸复合工艺安装于所述凹槽内,也可通过螺钉安装于所述凹槽内。[0009]优选的,所述翅片与所述凹槽分别位于所述基板的二个表面上。[0010]优选的,所述凹槽底部距离所述基板另一表面的距离为G_5)mm。[0011]优选的,所述凹槽表面形状为方形、圆形或椭圆形。[0012]本实用新型具有如下的有益效果[0013]产品易设计、工艺简单、成本低、散热效率高,且不改变变频器整体的结构及大小。

[0014]图1是传统变频器的散热器的立体图;[0015]图2是本实用新型的变频器的散热器的立体图;[0016]具体实施实例[0017]下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步说明,但本实用新型的实施方式并不仅限于此。[0018]参见图2,是本实用新型的散热器的立体图,包括基板1以及安装在基板上的翅片3,在基板1上还设置有凹槽2,凹槽2内部设有散热体4。[0019]在本实施例中,基板本体1和翅片3的材料为铝合金,散热体材料为铜合金;散热体4可以通过爆炸复合工艺安装在凹槽2内,也可以通过螺钉安装在凹槽2内。[0020]凹槽2和翅片3分别位于基板的二个表面上,热源模块(IGBT模块和/或逆变模块)安装在散热体4上;由资料可知,铜合金的导热系数较铝合金的导热系数大,即凹槽2 内的散热体4的导热系数较基板1的导热系数大,根据热学的基本原理可知,导热系数较大的材料,导热的速度较快,导热的效果较好;散热体4上的热源散发出来的热量以较快的速度通过散热体4传递到翅片3,再进行强迫风冷散热,将热量散发出变频器外,从而加快了散热的速度和散热的效果;根据模块的不同形状,可以将凹槽表面的形状设置成方形、圆形、椭圆形或者其任意结合,这样均可达到散热的效果。[0021]为了能更好的达到散热的效果和方便凹槽的加工,开设的凹槽的底部距离基板另一表面的距离为;试验证明,使用该种散热器的散热效果较传统散热器好,传热速度可达2倍于传动散热器的效果。[0022]上述实施例为本实用新型较佳的实施方式,但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制,其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种变频器的散热器,包括基板以及安装在基板上的翅片,其特征在于所述基板上设置有凹槽,所述凹槽内设有散热体。
2.根据权利要求1所述的散热器,其特征在于所述基板和翅片的材料为铝合金,所述散热体材料为铜合金。
3.根据权利要求1或2所述的散热器,其特征在于所述散热体通过爆炸复合工艺安装于所述凹槽内。
4.根据权利要求1或2所述的散热器,其特征在于所述散热体通过螺钉安装于所述凹槽内。
5.根据权利要求1所述的散热器,其特征在于所述翅片与所述凹槽分别位于所述基板的二个表面上。
6.根据权利要求1所述的散热器,其特征在于所述凹槽底部距离所述基板另一表面的距离为(4_5)mm。
7.根据权利要求1所述的散热其,其特征在于所述凹槽的表面形状为方形或圆形或椭圆形。
专利摘要本实用新型涉及散热器技术领域,具体涉及一种变频器的散热器,包括基板及安装在基板上的翅片,在基板上设置有凹槽,凹槽内设有散热体,变频器热源散发出的热量通过散热体将热量散至翅片,并通过强迫风冷散热,将热量散出变频器外,本实用新型具有产品易设计、工艺简单、成本低、散热效率高,且不改变变频器整体的结构及大小。
文档编号H05K7/20GK202334267SQ20112047853
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月21日 优先权日2011年11月21日
发明者陈柳花, 黄永科 申请人:广州三晶电气有限公司
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