电子装置的制作方法

专利名称：电子装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子装置。
背景技术：
存在一种电子装置，其包括设置有第一电子元件的第一壳体、设置有第二电子元件的第二壳体、将第一电子元件和第二电子元件彼此电连接的柔性基板以及天线。例如，所谓的折叠型移动电话、滑动型移动电话等对应于这种电子装置。在上述电子装置中，由于电子装置的尺寸或天线布置位置等的限制，存在将第一电子元件和第二电子元件彼此电连接的柔性基板和天线被布置成彼此接近的情况。例如，在折叠型移动电话的情况下，存在将天线和将第一电子元件和第二电子元件彼此电连接的柔性基板被布置在铰链附近，并且产生这些元件相互接近的状态，其中铰链将第一壳体(例如，具有操作按钮等的壳体)和第二壳体(例如，具有显示器等的壳体)彼此连接。 在柔性基板以这种方式布置在天线附近的情况下，从天线发射的无线电波干扰天线以外的导体，从而产生电流，或者流经柔性基板的电流噪声影响天线，从而存在天线性质可能劣化的问题。这里，作为解决天线性质劣化问题的方式，专利文件I中描述了一种技术。专利文件I中描述的便携式无线通信设备包括进行RF信号的发送和接收的第一发送和接收部分、设置在第一发送和接收部分处的天线、远离第一发送和接收部分设置并且进行基带信号的发送和接收的第二发送和接收部分，以及将第一发送和接收部分以及第二发送和接收部分彼此连接的连接线，其中在连接线的线路上还设置了具有适当的电感值的电感元件，从而截断了从第一发送和接收部分到第二发送和接收部分的高频波，并且抑制了天线性质的劣化。相关文件专利文件专利文件I日本专利No.2989850

发明内容
然而，在专利文件I所述的技术中，不能抑制从天线发射的无线电波干扰柔性基板的导体，从而产生电流。因此，在本发明中，在柔性基板有时布置在天线附近的电子装置中，设置了用于抑制由柔性基板造成的天线性质的劣化的装置。根据本发明的方面，提供了一种电子装置，其包括第一壳体，其设置有第一电子元件；第二壳体，其设置有第二电子元件；天线，其设置在第一壳体的端部；以及连接体，其穿过第一壳体的端部并且将第一电子元件和第二电子元件彼此连接，其中，连接体具有电导体层、电介质层以及至少在一些区域中具有重复结构的第一导体。根据本发明，在柔性基板有时布置在天线附近的电子装置中，可以抑制由柔性基板造成的天线性质的劣化。


图I是示意性地示出了关于实施例的电子装置的示例的透视图。图2是示意性地示出了关于实施例的电子装置的内部结构的示例的透视图。图3是示意性地示出了关于实施例的电子装置的内部结构的示例的平面图和侧视图。图4是示意性地示出了关于实施例的电子装置的内部结构的示例的透视图。图5是示意性地示出了实施例中的连接体的截面结构的示例的示图。图6是示意性地示出了实施例中的第一结构体的最外层和第二结构体的截面结 构的示图。图7是示意性地示出了在实施例中的连接体中构成的EBG结构的示例的立体图。图8是示意性地示出了在实施例中的连接体中构成的EBG结构的示例的立体图。图9是在实施例中的连接体中构成的EBG结构的单元体的等效电路图。图10是在实施例中的连接体中构成的EBG结构的单元体的等效电路图。图11是计算其传播被EBG结构抑制的噪声的频带的表达式。图12是示出了天线与连接体之间的相互作用的示图。图13是用于描述实施例中的第二结构体设置的位置的示例的示图。图14是用于描述制造实施例中的第二结构体的方法的示图。图15是示意性地示出了实施例中的第一结构体的最外层和第二结构体的截面结构的示图。图16是示意性地示出了实施例中的第一结构体的最外层和第二结构体的截面结构的示图。图17是示意性地示出了实施例中的第一结构体的最外层和第二结构体的示图。图18是在实施例中的连接体中构成的EBG结构的单元体的等效电路图。图19是用于描述制造实施例中的第二结构体的方法的示图。图20是示意性地示出了实施例中的第一结构体的最外层和第二结构体的截面结构的示图。图21是示意性地示出了实施例中的第一结构体的最外层和第二结构体的截面结构的示图。图22是示意性地示出了实施例中的第一结构体的最外层和第二结构体的平面图。图23是在实施例中的连接体中构成的EBG结构的单元体的等效电路图。图24是示意性地示出了实施例中的第一结构体的最外层和第二结构体的截面结构的示图。图25是用于描述制造实施例中的第二结构体的方法的示图。图26是示意性地示出了实施例中的第一结构体的最外层和第二结构体的截面结构的示图。图27是示出了实施例中的第二结构体的岛状导体的示例的透视图。
图28是示意性地示出了在实施例中的连接体中构成的EBG结构的示例的透视图。图29示意性地示出了在实施例中的连接体中构成的EBG结构的示例的截面图。图30是在实施例中的连接体中构成的EBG结构的单元体的等效电路图。图31是示出了实施例中的第二结构体的岛状导体的示例的透视图。图32是示意性地示出了在实施例中的连接体中构成的EBG结构的示例的透视图。图33是在实施例中的连接体中构成的EBG结构的单元体的等效电路图。图34是示意性地示出了实施例中的第一结构体的最外层和第二结构体的截面结构的示图。图35是示意性地示出了实施例中的第一结构体的最外层和第二结构体的截面结构的示图。 图36是示意性地示出了实施例中的第一结构体的最外层和第二结构体的截面结构的示图。图37是示意性地示出了实施例中的第一结构体的最外层和第二结构体的截面结构的示图。图38是示出了设置在实施例中的连接体中的导体的示例的平面图。图39是示出了设置在实施例中的连接体中的导体的示例的平面图。图40是示意性地示出了在实施例中的连接体中构成的EBG结构的示例的透视图。图41是示意性地示出了在实施例中的连接体中构成的EBG结构的示例的透视图。图42是示意性地示出了比较示例的截面结构的示图。
具体实施例方式在下文中，将利用附图描述本发明的实施例。在所有附图中，相同的组成元件由相同的附图标记来标识，并且将不重复其描述。<实施例1>首先，将描述关于本实施例的电子装置的整体配置。图I是示意性地示出了关于本实施例的电子装置的示例。如图所示，关于本实施例的电子装置具有第一壳体10和第二壳体20。第一壳体10具有第一电子兀件(电路)，并且第二壳体20具有第二电子兀件(电路)。第一壳体10和第二壳体20通过例如铰链50彼此连接。图2是示意性地示出了图I所示的电子装置的内部结构的示例的透视图。图3是示意性地示出了在排除第一壳体10和第二壳体20的状态下的电子装置的平面图和侧视图。如图所示，关于本实施例的电子装置包括第一电子元件11、第二电子元件21、天线30和连接体40，其中第一壳体10具有第一电子元件11，第二壳体20具有第二电子元件21，连接体40将第一电子元件11和第二电子元件21彼此电连接。图4是示意性地示出了在从图3的状态又排除了天线30的状态下、一个示例的透视图。如图所示，连接体40也通过铰链50的内部。在下文中，将描述各个配置。第一壳体10设置有第一电子兀件11。此外，第二壳体20设置有第二电子兀件21。在本实施例中，第一壳体10、第二壳体20、第一电子兀件11和第二电子兀件21的配置(壳体的形状和材料、电子元件的类型等)没有特定地限制，并且根据相关技术的任何配置也是可接受的。天线30设置在第一壳体10的端部。第一壳体10的该端部是在平面图中观察第一壳体10时、沿第一壳体10的外周附近的端部。考虑到天线性质而将天线30设置在第一壳体10的端部。例如，如图2所示，天线30也可以设置在第一壳体10的端部和第二壳体20的端部所处的位置。在这种情况下，存在当在平面图中观看时天线30部分或全部与铰链50重叠。此外，天线30的配置(形状、材料、在第一壳体10的端部处的位置等)没有特定的限制，并且根据相关技术的任何配置也是可接受的。连接体40将第一电子元件11和第二电子元件21彼此电连接，其中第一壳体10具有第一电子元件11并且第二壳体20具有第二电子元件21。具有这样的功能的连接体40被设置成延伸过第一壳体10和第二壳体20。作为连接体40的沉积方法,存在各种方法。然而，在设计方面，存在连接体40被设置成通过第一壳体10的设置有天线30的端部。术语“通过第一壳体10的端部”意味着，当在平面图中观看时，连接体40的至少一部分与第 一壳体10的端部重叠。在关于本实施例的电子装置的情况下，例如，如图2所示，在两者的位置关系方面，天线30和连接体40有时进入彼此相邻的状态。此外，也存在当在平面图中观看时、天线30和连接体40相互重叠的状态。在这种情况下,从天线30发射的无线电波干扰连接体40的导体，从而产生电流，或者流经连接体40的导体的电流噪声影响天线，因而存在天线性质可能劣化的问题。因此，在本实施例中的连接体40具有用于避免上述确定的结构。在下文中，将描述在本实施例中连接体40的结构示例。图5是示意性地图示了本实施例中的连接体40的截面结构的示例。如图所示，连接体40包括具有叠层结构的第一结构体60以及第二结构体70，其中第二结构体70设置成与第一结构体60的最外层(6IA和61B)接触。第一结构体60具有包括导体和电介质的叠层结构,并且最外层(61A和61B)成为电导体层。除了最外层(61A和61B)成为电导体层以外，第一结构体60的层配置没有具体地限定，并且层的数目也没有具体地限定。第一结构体60可以是根据相关技术地具有任何配置的柔性基板。作为第一结构体60的一个示例，例如，如下叠层结构也是可接受的，其中电导体层61A、电介质层62、由导体和绝缘体组成的层63、电介质成64、由导体和绝缘体组成的层65、电介质层66以及电导体层61B按顺序层叠，如图5所示。在这种配置的情况下，由导体和绝缘体组成的层63以及由导体和绝缘体组成的层65成为具有信号线的层。最外层(电导体层61A和61B)也可以是例如各个由诸如铜等材料形成的层，或者各个由银浆等形成的层。最外层(电导体层61A和61B)也可以构成GND层。第二结构体70设置成与第一结构体60的最外层(电导体层61A和61B)的至少一者的外表面接触。在图5所不的不例中，第二结构体70A和70B设置成与第一结构体60的两个最外层(电导体层61A和61B)的各个外表面接触。此外，第二结构体70也可以设置在第一结构体60的最外层(电导体层61A和61B)的整个外表面上，并且也可以设置在某些区域上。下面将描述在第二结构体70设置在某些区域上的情况下的有利位置。此外，语句“设置在最外层(电导体层61A和61B)的整个外表面上”意味着第二结构体70可以设置在其中在设计上可以能够布置第二结构体70的地方的整个表面上，并且在其他配置(用于将第二结构体70连接到第一电子元件11或第二电子元件12等的配置)存在于最外层(电导体层61A和61B)的外表面上的情况下，第二结构体70设置在除了这些配置以外的整个表面上也是可以接受的。这里，在图6中，示意性地示出了第一结构体60的最外层61和第二结构体70的截面图。图6所示的最外层61对应于例如图5中所示的最外层6IA和6IB的各个等。如图6所示，第二结构体70包括第一导体71、连接构件73以及电介质层75。电介质层75设置成与第一结构体60的最外层61接触。此外，电介质层75的至少一部分构成粘着层75B，粘着层75B粘着到第一结构体60的最外层61。例如，如图6所示，电介质层75也可以是由层75A和粘着层75B构成的叠层结构，其中层75A由电介质形成。层75A也可以是例如具有柔性基板。更具体而言，层75A也可以是例如环氧玻璃基板、含氟树脂基板等。层75A也可以是单层并且也可以是多层。下面，可以由例如粘着剂形成粘着层75B。作为粘着剂的原材料，没有具体地限制，并且例如能够使用天然橡胶、丙烯酸树脂、硅有机树月旨(silicone)等。此外,层75A和粘着层75B的厚度是设计事项。
第一导体71设置在电介质层75的表面上，即，在与第一结构体60的最外层61的表面77相对侧的表面76上。此外,第一导体71也可以设置成,在电介质层75的内部面向最外层61。第一导体71具有重复结构，例如至少在一些区域中的周期性结构。作为重复结构，如下结构是可以想象的，其中重复地，例如周期性地设置彼此间隔的多个岛状导体71A，如图6所示。此外，关于岛状导体7IA的术语“重复”，也包括其中岛状导体71A部分缺失的情况。此外，在术语“周期性”中，也包括岛状导体71A的一些的布置偏移的情况。S卩，即使在严格意义上的周期性被打破的情况下，在岛状导体71A重复地布置时，由于仍可以得到以岛状导体71A作为一些构成元素的EBG结构(下面描述)的超材料的特性，因此，在“周期性”中的一些缺陷是允许的。岛状导体71A的原材料没有特别地限制，并且例如可以选择铜等。岛状的形状也没有特别地限制，并且可以选择诸如三角形、四角形、五角形、有更多的顶点的多边形或圆形等任何形状。此外，也可以重复地布置在尺寸和/或形状上彼此不同的两种或两种以上类型的岛状导体71A。在这种情况下，优选地，两种或两种以上类型的岛状导体71A对于每种类型周期性地布置。岛状导体71A的尺寸、岛状导体71A之间的相互间隔等根据期望的带隙带(band-gap band)来确定,其中该带隙带在以岛状导体71A作为一些构成元素的EBG结构(下面描述)中设定。连接构件73设置在电介质层75的内部中，并且使一些或全部岛状导体71A与第一结构体60的最外层61彼此电连接。即，连接构件73至少在电介质层75侧的表面77 (与第一结构体60的最外层61接触的表面)上暴露，从而与最外层61接触，并且也与一些或全部岛状导体71A接触。此外，在连接构件73设置成使一些或全部岛状导体71A与最外层61彼此电连接的情况下，连接构件73可以周期性地设置，但不一定周期性地设置。然而，由于在连接构件73周期性地设置的情况下，以连接构件73作为一些构成元素的EBG结构(下面描述)产生布拉格反射(Bragg reflection),使得带隙带变宽，因此优选地连接构件73周期性地设置。在这里所引用的术语“周期性地”中，也包括一些连接构件73本身的布置偏移的情况。例如，这样的连接构件73可以由诸如铜、铝和不锈钢等金属形成。在本实施例中的第二结构体70是具有粘着层75B的薄片，并且本实施例中的连接体40是通过将第二结构体70 (薄片)粘贴到柔性基板第一结构体60的外表面得到的。这里，在本实施例中，EBG结构由第二结构体70和第一结构体60的最外层61构成。在图7和图8中，示意性地图示了由本实施例中的第二结构体70和第一结构体60的最外层61构成的EBG结构的示例。图7示意性地示出了 EBG结构的透视图，并且图8是图7所示的EBG结构的截面图。图7和8所示的EBG结构包括片状导体2、相互间隔的多个岛状导体I以及多个连接构件3。片状导体2对应于第一结构体60的最外层61，岛状导体I对应于第二结构体70的岛状导体71A,并且连接构件3对应于第二结构体70的连接构件73。当在平面图中观看时，多个岛状导体I布置在与片状导体2重叠的区域中，并且位于远离片状导体2的位置处，以电介质层(在图中未示出)夹在两者之间。此外，多个岛状 导体I周期性地布置。连接构件3将多个岛状导体I的各个电连接到片状导体2。在EBG结构中，其单元体(unit celDA由单个岛状导体I、设置成与该岛状导体I对应的连接构件3以及面对片状导体2的岛状导体I的区域。然后，该单元体A重复地，例如周期性地布置，从而该结构体用作超材料(metamaterial)，例如EBG(电磁带隙)。该电磁带隙是具有所谓的蘑燕式结构(mushroom structure)的EBG结构。这里，在单元体A的“重复性”中，也包括在任何单元体A中配置的一部分缺失的情况。此外，在单元体A具有二维阵列的情况下，也包括单元体A部分缺失的情况。此外，在术语“重复性”中，也包括在一些单元体A中一些构成元素(岛状导体I和连接构件3)偏移的情况，或者一些单元体A本身的布置偏移的情况。即，即使在严格意义上的周期性被打破的情况下，在单元体A重复布置时，由于仍然可以得到作为超材料的特性，因此在“周期性”上的一些缺陷是允许的。此外，作为这些缺陷发生的因素，以下情况是可以想象的互连(interconnection)或过孔(via)通过单元体A之间的情况；当向现有的互连布局添加超材料结构时、由于现有的过孔或图案或者制作误差而不能布置单元体A的情况；使用现有的过孔或图案作为单元体A的一部分的情况下。上述前提在后面的全部实施例中同样如此。图9是图8所示的单元体A的等效电路图。如图9所示，单元体A由设置在相邻的岛状导体I之间的电容C以及连接构件3产生的电感L构成。根据该EBG结构，可以抑制在片状导体2的表面中的噪声的传播。此外，相邻的岛状导体I在其两者之间形成电容C，从而可以抑制在EBG结构体附近中的噪声的传播。即，其中如上所述的EBG结构由第一结构体60的最外层61和第二结构体70构成的本实施例中的连接体40，可以抑制在设置第二结构体70的区域处、在第一结构体60的最外层61的表面中的噪声的传播，并且可以抑制在连接体40的附近的噪声的传播。这里，在上述EBG结构中，通过调节多个岛状导体I与片状导体2之间的距离、连接构件3的厚度、多个岛状导体I之间的相互间隔等，可以调节成为带隙的频带。S卩，可以调节噪声的频率，其中该噪声的传播受到EBG结构的抑制。例如，在图8所示的EBG结构的情况下，两个相邻的岛状导体I、分别连接到各个岛状导体I的两个连接构件3、以及面对岛状导体I的片状导体2可以通过图10所示的等效电路图示出。由该等效电路图示出的EBG结构的带隙带f可以通过图11所示的表达式计算。通过根据表达式、适当地调节构成EBG结构的电容C和/或电感L，可以设定期望的f值。更具体而言，例如，通过改变相邻的岛状导体I之间的距离、改变岛状导体I的尺寸、或者改变连接构件3的长度，可以适当地调节电容C和/或电感L，从而设定期望的f值。此夕卜，同样在具有其他配置(在后面的实施例中描述)的EBG结构的情况下，通过基于用于计算由各个EBG结构决定的带隙带f的表达式、适当地调节电容C和/或电感L,可以设定期望的f值。这里，在通过设置第二结构体70得到的上述操作和效果的前提下，将描述设置第二结构体70的有利位置。如上所述，第二结构体70设置成与第一结构体60的最外层61的至少一个的外表面接触。然而，考虑到上述操作和效果，优选地，将第二结构体70设置在第一结构体60的两个最外层61 (图5的情况中的61A和61B)的外表面上。此外，在第二结构体70仅设置在任意一个侧面上的情况下，优选地将第二结构体70设置在容易与天线30相互作用的表 面上。例如，第二结构体70也可以设置在面向天线30的一侧的表面上。此外，如上所述，第二结构体70也可以设置在最外层61的整个外表面上，并且也可以设置在一些区域中。然而，考虑到上述操作和效果，优选地将第二结构体70设置在最外层61的整个外表面上。此外，在第二结构体70设置在一些区域中的情况下，优选地将第二结构体70至少设置在(I)最靠近天线的馈电点的位置和/或(2)当从平面图中观看时与天线重叠的位置(2)。靠近馈电点的位置是例如设置天线的馈电点处的壳体(电子元件)与柔性电缆相互连接的点。此时，上述位置是在本实施例中适合的情况。然而，在壳体(电子元件)与天线、柔性电缆之间的连接关系不同的情况下，可以不限于此。在下文中，将描述优选地将第二结构体70设置在上述位置处的原因。图12示出了在处于从本实施例中的连接体40除去第二结构体70的状态中的电子元件中，当885MHz的电流已经流入到天线30时的电流分布。在图中越黑的部分，标识电流密度越高。如图所示，可以看出电流从天线30流到连接体40。特别地,可以看出，电流从最靠近馈电点(图中由B所指示的位置)以及当从平面图中观看时与天线30重叠的位置、流向连接体40的表面。即，通过将第二结构体70设置在(I)最靠近天线的馈电点的位置和/或(2)当从平面图中观看时与天线重叠的位置处、来构成具有上述操作和效果的EBG结构，可以有效地抑制电流从天线30向连接体40的表面的流动。例如，第二结构体70也可以设置在由图13中的C所示的区域内，以包括最靠近天线30的馈电点(图中的B所指示的位置)的位置。然后，除了该位置以外或代替该位置，第二结构体70也可以设置在图13中的D所示的区域内，以包括当从平面图中观看时与天线30重叠的位置。此外，为了通过EBG结构抑制电流从天线30到连接体40的流动，需要在EBG结构的带隙带中包括期望其传播被抑制的电流的频率。即，在图10所示的示例中，需要在EBG结构的带隙带中包括885MHzο方式与如上所述的相同。根据与本实施例有关的电子装置，通过形成在连接体40的外表面上的EBG结构，除了能够抑制电流从天线30向连接体40的外表面的运动以外,还可以抑制通过连接体40的外表面(第一结构体60的外表面)传播的噪声的运动。如果在柔性基板(连接体40)中产生了不需要的(不期望的)电流，则由于在天线的设计时没有假设的电流在附近流动，因此，其会影响天线30的辐射效率或指向性，造成天线性质的劣化。在使用本实施例中的结构的情况下，由于可以防止在柔性基板(连接体40)中产生不需要的(不期望的)电流，因此可以防止诸如辐射效率或指向性等天线性质的劣化。即，即使在柔性基本被布置在天线附近的情况下，也可以抑制由于柔性基板而产生的天线性质的劣化。此外，柔性基板(连接体40)连接到封闭在壳体中的电子电路。然而，在使用本实施例中的结构的情况下，通过防止在柔性基板(连接体40)中产生不需要的电流，也得到了防止其他电路的故障等的效果。此外，在本实施例中，由于EBG结构的带隙带可以被调节，因此，通过根据电子装置使用的频率来调节EBG结构的带隙带，可以有效地抑制天线性质的劣化。例如，EBG结 构的带隙带也可以包括等于或天于700MHz以及等于或大于2. 3GHz的频带的一些或全部。如果EBG结构的带隙带在该数值范围内，则其变得可以包括在移动电话中使用的频带。此外，在本实施例中，带隙带彼此不同的两种或两种以上的EBG结构由第二结构体70和第一结构体60的最外层61构成，并且EBG结构的各个也重复地，例如周期性地布置。如果这样，则变得可以加宽带隙带。此外，与后面所述的实施例中所描述的具有其他结构的第二结构体70相比，本实施例中的第二结构体70在配置上相对简单。因此，除了能够减少制造工艺以外，也在制造成本方面也表现优秀。下面，将使用图14描述制造本实施例中的连接体40的方法的示例。图14是示出了本实施例中的连接体40的制造工艺的示例的截面图。首先，将描述制造第二结构体70的方法。首先，如(I)所示，在诸如环氧玻璃基板或含氟树脂基板等的基板(层75A)的第一表面(图中的上表面)上形成铜箔71。下面，如(2)所示，通过利用光刻和蚀刻选择性地蚀刻铜箔71的一部分来形成图案(相互间隔的多个岛状导体71A)。其后，如(3)所示，通过钻孔形成通过岛状导体7IA和层75A的孔。下面，如(4)所示,将由诸如铜、招和不锈钢等金属形成的穿透销(penetrationpin)(连接构件73)插入到在(3)中形成的孔中。其后，如(5)所示，在层75A的第二表面(图中的下表面)上形成粘着层75B。粘着层75B形成为使得连接构件73通过粘着层75B，从而被暴露。作为以这种方式形成粘着层75B的具体方式，虽然没有特别地限定，但下面的方式是也可接受的。例如，也可以通过如下方式来实现将在(4)中插入的连接构件73的长度形成为在插入状态中其一端从层75A的第二表面(图中的下表面)露出的程度，然后通过片状粘着剂形成粘着层75B，并且当在层75A的第二表面上形成片状粘着剂(粘着层75B)时，通过用力推挤片状粘着剂(粘着层75B)来使得连接构件73的一端从片状粘着剂(粘着层75B)的表面露出。或者，也可以通过以下方式使连接构件73从粘着层75B的表面露出，即，利用具有流动性的粘着剂来形成粘着层75B，将粘着剂涂覆到层75A的第二表面(图中的下表面)上，并且然后刮刀(squeegee)去除被涂覆到连接构件73的表面的粘着剂。下面，如果需要，设置非导电表面层(在图中未示出)，该非导电表面层覆盖相互间隔的多个岛状导体71A和层75A的第一表面。
其后，如图5所示，将第二结构体70粘贴在根据相关技术制作的第一结构体60 (柔性基板)的期望位置处，使得粘着层75B与第一结构体60的最外层61A (或61B)接触。此时，进行粘贴，使得连接构件73与第一结构体60的最外层61A (或61B)接触。这里，仅通过将具有如图7和图8所示的EBG结构的薄片简单地粘贴到第一结构体60(柔性基板)的外表面，不能实现上述效果。下面将使用图42描述原因。图42是示出了具有图7和图8所示的EBG结构的薄片700被粘贴到第一结构体610(柔性基板)的最外层的状态的截面图。图42所示的薄片700具有片状导体702、相互间隔的多个岛状导体701以及多个连接构件703。如图42所示，通常，薄片700具有绝缘的粘着剂层704，以确保被粘物的粘合度(adhesiveness)。在具有EBG结构的薄片700被粘贴到第一结构体610 (柔性基板)的状态下，粘着剂层704位于片状导体702与第一结构体610 (柔性基板)之间，从而使得片状导体702和第一结构体610处于彼此电绝缘的状态,如图42所不。以这样的方式，在第一结构体610 (柔性基板)和EBG结构彼此电绝缘的状态下，不可能抑制在第一结构体610 (柔 性基板)的表面中的噪声的传播。涉及本实施例的电子装置解决上述问题。具体而言，在涉及本实施例的电子装置中，如图6所示，第一结构体60(柔性基板)的最外层61构成EBG结构的一部分。在这种情况下，不会产生如上所述的第一结构体610 (柔性基板)和EBG结构彼此电绝缘的情况。这里，在上面的描述中，所谓的折叠型移动电话已经描述为示例。然而，涉及本实施例的电子装置不限于此，并且包括设置有第一电子元件的第一壳体、设置有第二电子元件的第二壳体、设置在第一壳体的端部的天线以及将第一电子元件和第二电子元件彼此电连接的连接体(其中，天线和连接体有时能够彼此靠近)的任何装置都对应于此。例如，涉及本实施例的电子装置也可以是所谓的滑动型移动电话。〈实施例2>涉及本实施例的电子装置是基于涉及实施例I的电子装置的，并且第二结构体70的配置在两个实施例中部分不同。由于其他的配置与在涉及实施例I的那些配置相同，因此这里将不再重复其描述。图15是示意性地示出了在本实施例中第一结构体60的最外层61和第二结构体70的示例的截面图。图中所示的第二结构体70是基于实施例中的第二结构体70(参考图6)的，并且连接构件73(73A、73B和73C)的配置在两个实施例中不同。由于其他配置与实施例I中的那些配置相同，因此这里将不再重复其描述。在本实施例中的连接构件73由导电的第一连接构件73A、导电的第二连接构件73B和导电的第三连接构件73C组成。第一连接构件73A的一端穿过电介质层75的表面77并且与第一结构体60的最外层61接触，而且第一连接构件73A允许通过另一端与第二连接构件73B导通。第一连接构件73A以与岛状导体71A不接触的状态、穿过设置在岛状导体71A处的孔。第二连接构件73B设置成允许与第一连接构件73A导通，并且面向岛状导体71A。第二连接构件73B的平面形状也可以是直线，也可以是曲线，也可以是螺旋线，并且也可以是其他形状。第三连接构件73C允许通过一端与第二连接构件73B导通，并且允许通过在朝向电介质层75的表面77的方向上延伸的另一端与岛状导体7IA导通。这里，在图16和17中示出了其中第二连接构件73B具有螺旋形状的示例。图16是沿着图17中的线XVI-XVI的截面图，并且图17是当在图中从上向下观看图16时的平面图。此外，在图16和17中，为了使配置更清楚，在另一个图中使用不同的剖面线。这里，同样在图15和16所不的本实施例中，EBG结构由第一结构体60的最外层61和第二结构体70构成。然而，在本实施例中所构成的EBG结构与在实施例I中所述的EBG结构不同。在本实施例中所构成的EBG结构中，其单元体A由单个岛状导体71A、设置成与岛状导体7IA对应的连接构件73 (73A、73B和73C)、以及面对第一结构体60的最外层61的岛状导体71A的区域构成。该EBG结构是短路短截线型(short stub type)EBG结构,其中形成为包括第二连接构件73B的微带线(microstrip line)用作短路短截线。具体地,第一连接构件73A形成电感。此外，第二连接构件73B电连接到所面向的岛状导体71A，从而与作为返回路径的岛状导体71A形成微带线。微带线的一端由于第三连接构件73C而变成短路端，并且构成为用作短路短截线。图18是图15和16所示的单元体A的等效电路图。如图18所示，该单元体A由 阻抗部分X和导纳部分Y组成。阻抗部分X由设置在相邻的岛状导体7IA之间的电容C以及岛状导体71A产生的电感L组成。导纳部分Y由第一结构体60的最外层61和岛状导体71A产生的电容C、第一连接构件73A产生的电感L、以及包括第二连接构件73B (输送线)和第三连接构件73C的所形成的短棒组成。通常，在EBG结构中，已知阻抗部分X具有电容性质，并且电磁带隙由其中导纳部分Y具有电感性质的频域产生。在图15和16所示的短棒型EBG结构中，通过加长短棒的棒长度，可以使得其中导纳部分Y具有电感性质的频带的频率更低。为此，可以使得带隙带的频率更低。在短棒型EBG结构中，需要棒长度使得带隙带的频率更低。然而，由于面积不是必要的，因此可以减小单元体的大小。根据该EBG结构,能够抑制在第一结构体60的最外层61的表面中的噪声的传播，并且也能够抑制在连接体40附近的噪声的传播。S卩，根据关于本实施例的电子装置，通过形成在连接体40的外表面上的EBG结构，除了能够抑制电流从天线30向连接体40的外表面的移动以外,还能够抑制经由连接体40的外表面(第一结构体60的外表面)向天线30传播的噪声的移动。此外，柔性基板(连接体40)连接到封闭在壳体中的电子电路。然而，在使用本实施例中的结构的情况下，通过防止在柔性基板(连接体40)中产生不必要的电流，也可以得到防止其他电路的故障的效果。此外，在本实施例中，由于能够调节EBG结构的带隙带，因此可以通过根据电子装置使用的频率调节EBG结构的带隙带，来有效地抑制天线性质的劣化。例如，EBG结构的带隙带也可以包括大于等于700MHz并且小于等于2. 3GHz的频带中的一些或全部。如果在该数值范围内，则变得可以包括在移动电话中使用的频带。此外，在本实施例中，带隙带相互不同的两种或两种以上类型的EBG结构由第二结构体70和第一结构体60的最外层61构成，并且EBG结构的各个也可以重复地，例如周期性地布置。如果这样，则变得可以加宽带隙带。在由本实施例中的第二结构体70构成的EBG结构中，通过特有的连接构件73(73A、73B和73C)的配置，可以形成各种电感L和电容C，如图18所示。结果，变得可以在使得岛状导体71A或连接构件73 (73A、73B和73C)的尺寸不超过所需的情况下，得到抑制期望频带的噪声的传播所需要的电感L和电容C。即，变得可以使单元体A的尺寸相对较小。在这样的情况下，变得可以增加每单位面积的单元体A的数目，从而变得可以更有效地抑制噪声的传播。下面，将使用图19描述制造关于本实施例的电子装置的方法的示例。图19是示出了本实施例中的第二结构体70的制造工艺的示例的截面图。首先，将描述制造第二结构体70的方法。首先，如(I)所示，在诸如环氧玻璃基板或含氟树脂基板等的基板(层75A)的第一表面(图中的上表面)上形成铜箔73B，并且在第二表面(图中的下表面)上形成铜箔71。下面，如(2)所示，通过利用光刻和蚀刻选择性地蚀刻铜箔71的一部分来形成图案(相互间隔的多个岛状导体71A)。此外，通过利用光刻和蚀刻选择性地蚀刻铜箔第二连接构件73B来形成图案(第二连接构件73B)。此外，岛状导体71A形成为设置有孔的图案，该孔用于使得第一连接构件73A通过其中。孔形成为大于第一连接构件73A的直径。 其后，如(3)所示，通过钻孔形成穿过第二连接构件73B、层75A(1)和岛状导体71A的孔，并且将由诸如铜、铝和不锈钢等金属形成的穿透销(第三连接构件73C)插入到该孔中，来得到⑶所示的状态。下面，如(4)所示，在层75A(1)的第二表面(图中的下表面)上再形成电介质层75A(2)。例如，这也可以通过准备具有柔性的新基板(层75A(2))(诸如环氧玻璃基板或含氟基本等)、并且将该基板(层75A(2))的第一表面(图中的上表面)粘贴到层75A(1)的第二表面(图中的下表面)来实现。以这样的方式，在本实施例中，将岛状导体71A(第一导体)设置在由层75A(1)和75A(2)构成的电介质层的内部。其后，如(5)所示，使用钻孔形成穿过第二连接构件73B、层75A(1)和75A(2)和岛状导体71A的孔。该孔具有比在(2)中设置在岛状导体71A中的孔更小的直径，并且该孔通过使钻头贯穿以在不接触岛状导体71A的状态下通过孔而形成。其后，如(6)所示，将由诸如铜、铝和不锈钢等金属形成的穿透销(第一连接构件73A)插入到在(5)中形成的孔中。其后，如(7)所示，在层75A(2)的第二表面(图中的下表面)上形成粘着层75B。该粘着层75B形成为使得连接构件73A穿过粘着层75B从而露出。作为以这种方式形成粘着层75B的具体方式，可以使用与在实施例I中所述的方式相同的方式。接下来，必要时，设置非电导体层(在图中未示出)，其中该非电导体层覆盖第二连接构件73B和层75A(1)
的第一表面。其后，如图15所示，在根据相关技术制作的第一结构体60(柔性基板)的期望位置处粘贴第二结构体70，使得粘着层75B与第一结构体60的最外层61A (或61B)接触。此时，执行该粘贴，使得第一连接构件73A与第一结构体60的最外层61A (或61B)接触。〈实施例3>关于本实施例的电子装置是基于关于实施例I的电子装置的，并且第二结构体70的配置在两个实施例中部分不同。由于其他配置与在关于实施例I的电子装置中的那些配置相同，因此这里将不再重复其描述。图20是示意性地示出了实施例中的第一结构体60的最外层61以及第二结构体70的示例的截面图。图中所示的第二结构体70是基于实施例I中的第二结构体70的，并且连接构件73(73A和73B)的配置在两个实施例中不同。由于其他配置与实施例I中的那些配置相同，因此这里将不再重复其描述。实施例中的连接构件73由第一导电连接构件73A和第二导电连接构件73B构成。第一连接构件73A的一端穿过电介质层75的表面77并且与第一结构体60的最外层61接触，并且第一连接构件73A允许通过其另一端与第二连接构件73B导通。第一连接构件73A在与岛状导体71A不接触的状态下穿过设置在岛状导体71A中的孔。第二连接构件73B设置为允许与第一连接构件73A导通，并且面向岛状导体71A。第二连接构件73B的平面形状也可以是直线，也可以是曲线，也可以是螺旋形状，并且也可以是其他形状。第二连接构件73B的另一端成为开路端。这里，在图21和22中示出了其中第二连接构件73B具有螺旋形状的示例。图21是沿着图22中的X XI-X XI线的截面图，并且图22是当在图中从上向下观看图21时的平面图。此外，在图21和22中，为了使配置更清楚，使用与其他的附图 不同的阴影。这里，同样在图20和21所示的本实施例中，EBG结构由第一结构体60的最外层61和第二结构体70构成。然而，在本实施例中构成的EBG结构与在实施例I和实施例2中所示的EBG结构不同。在本实施例中所构成的EBG结构中，其单元体A由单个岛状导体71A、设置成与岛状导体71A对应的连接构件73(73A和73B)以及第一结构体60的最外层61的面向岛状导体71A的区域构成。该EBG结构是开路短截线型(open stub type)EBG结构,其中形成为包括第二连接构件73B的微带线用作开路短截线。具体而言，第二连接构件73B电连接到所面对的岛状导体71A，从而以岛状导体71A作为返回路径形成微带线。微带线的一端成为开路端并且被构造为用作开路短截线。图23是图20和21所示的单元体A的等效电路图。如图23所示，该单元体A由阻抗部分X和导纳部分Y组成。阻抗部分X由设置在相邻的岛状导体71A之间的电容C以及岛状导体71A产生的电感L组成。导纳部分Y由第一结构体60的最外层61和岛状导体71A产生的电容C、第一连接构件73A产生的电感L、以及形成为包括第二连接构件73B (输送线)的开路短截线组成。通常，在EBG结构中，已知阻抗部分X具有电容性质，并且电磁带隙由其中导纳部分Y具有电感性质的频域产生。在图20和21所示的开路短截线型EBG结构中，通过加长开路短截线的短截线长度，可以使得其中导纳部分Y具有电感性质的频带的频率更低。为此，可以使得带隙带的频率更低。在开路短截线型EBG结构中，需要短截线长度使得带隙带的频率更低。然而，由于面积不是必要的，因此可以减小单元体的大小。根据该EBG结构,能够抑制在第一结构体60的最外层61的表面中的噪声的传播，并且也能够抑制在连接体40附近的噪声的传播。即，根据关于本实施例的电子装置，通过形成在连接体40的外表面上的EBG结构，除了能够抑制电流从天线30向连接体40的外表面的移动以外,还能够抑制经由连接体40的外表面(第一结构体60的外表面)向天线30传播的噪声的移动。为此，即使在柔性基板布置在天线附近的情况下，也能够抑制由柔性基板造成的天线性质的劣化。此外，柔性基板(连接体40)连接到封闭在壳体中的电子电路。然而，在使用本实施例中的结构的情况下，通过防止在柔性基板(连接体40)中产生不必要的电流，也可以得到防止其他电路的故障等的效果。此外，在本实施例中，由于能够调节EBG结构的带隙带，因此可以通过根据电子装置使用的频率调节EBG结构的带隙带，来有效地抑制天线性质的劣化。例如，EBG结构的带隙带也可以包括大于等于700MHz并且小于等于2. 3GHz的频带中的一些或全部。如果在该数值范围内，则变得可以包括在移动电话中使用的频带。此外，在本实施例中，带隙带相互不同的两种或两种以上类型的EBG结构由第二结构体70和第一结构体60的最外层61构成，并且EBG结构的各个也可以重复地，例如周期性地布置。如果这样，则变得可以加宽带隙带。在由本实施例中的第二结构体70构成的EBG结构中，通过特有的连接构件73 (73A和73B)的配置，可以形成各种电感L和电容C，如图23所示。结果，变得可以在使得岛状导体71A或连接构件73 (73A和73B)的尺寸不超过所需的情况下，得到抑制期望频带的噪声 的传播所需要的电感L和电容C。即，变得可以使单元体A的尺寸相对较小。在这样的情况下，变得可以增加每单位面积的单元体A的数目，从而变得可以更有效地抑制噪声的传播。制造关于本实施例的电子装置的方法可以根据制造实施例2中所示的电子装置的方法来实现。因此，这里将不再重复其描述。〈实施例4>关于本实施例的电子装置是基于关于实施例I的电子装置的，并且第二结构体70的配置在两个实施例中部分不同。由于其他配置与在关于实施例I中的电子装置的那些配置相同，因此这里将不再重复其描述。图24是示意性地示出了本实施例中的第一结构体60的最外层61以及第二结构体70的示例的截面图。图中所示的第二结构体70是基于实施例I中的第二结构体70 (参考图6)的，并且连接构件73(73A和73B)的配置在两个实施例中不同。由于其他配置与实施例I中的那些配置相同，因此这里将不再重复其描述。本实施例中的连接构件73由第一导电连接构件73A和第二导电连接构件73B构成。第一连接构件73A的一端穿过电介质层75的表面77并且与第一结构体60的最外层61接触，并且第一连接构件73A允许通过其另一端与第二连接构件73B导通。第一连接构件73A不接触岛状导体71A。第二连接构件73B设置为允许与第一连接构件73A导通并且面向岛状导体71A。第二连接构件73B的平面形状也可以是直线，也可以是曲线，也可以是螺旋形状，并且也可以是其他形状。第二连接构件73B的另一端成为开路端。这里，同样在图24所示的本实施例中，EBG结构由第一结构体60的最外层61和第二结构体70构成。然而，在本实施例中构成的EBG结构与在实施例I和实施例3中所述的EBG结构不同。在本实施例中所构成的EBG结构中，其单元体A由单个岛状导体71A、设置成与岛状导体71A对应的连接构件73(73A和73B)以及第一结构体60的最外层61的面向岛状导体71A的区域构成。该EBG结构是开路短截线型EBG结构，其中形成为包括第二连接构件73B的微带线用作开路短截线。具体而言，第一连接构件73A形成电感。此外，第二连接构件73B电连接到所面对的岛状导体71A，从而以岛状导体71A作为返回路径形成微带线。微带线的一端成为开路端并且被构造为用作开路短截线。
图24所示的单元体A的等效电路图与实施例3中所述的等效电路图(图23)相同。因此，这里将省略其描述。根据该EBG结构,能够抑制在第一结构体60的最外层61的表面中的噪声的传播，并且也能够抑制在连接体40附近的噪声的传播。即，根据关于本实施例的电子装置，通过形成在连接体40的外表面上的EBG结构，除了能够抑制电流从天线30向连接体40的外表面的移动以外,还能够抑制经由连接体40的外表面(第一结构体60的外表面)向天线30传播的噪声的移动。为此，即使在柔性基板布置在天线附近的情况下，也能够抑制由柔性基板造成的天线性质的劣化。此外，柔性基板(连接体40)连接到封闭在壳体中的电子电路。然而，在使用本实施例中的结构的情况下，通过防止在柔性基板(连接体40)中产生不必要的电流，也可以得到防止其他电路的故障等的效果。此外，在本实施例中，由于能够调节EBG结构的带隙带，因此可以通过根据电子装 置使用的频率调节EBG结构的带隙带，来有效地抑制天线性质的劣化。例如，EBG结构的带隙带也可以包括大于等于700MHz并且小于等于2. 3GHz的频带中的一些或全部。如果在该数值范围内，则变得可以包括在移动电话中使用的频带。此外，在本实施例中，带隙带相互不同的两种或两种以上类型的EBG结构由第二结构体70和第一结构体60的最外层61构成，并且EBG结构的各个也可以重复地，例如周期性地布置。如果这样，则变得可以加宽带隙带。在由本实施例中的第二结构体70构成的EBG结构中，通过特有的连接构件73 (73A和73B)的配置，可以形成各种电感L和电容C，如图23所示。结果，变得可以在使得岛状导体71A或连接构件73 (73A和73B)的尺寸不超过所需的情况下，得到抑制期望频带的噪声的传播所需要的电感L和电容C。即，变得可以使单元体A的尺寸相对较小。在这样的情况下，变得可以增加每单位面积的单元体A的数目，从而变得可以更有效地抑制噪声的传播。下面，将使用图25描述制造关于本实施例的电子装置的示例。图25是示出了本实施例中的第二结构体70的制造工艺的示例。首先，将描述制造第二结构体70的方法。首先，如(I)所示，在诸如环氧玻璃基板或含氟树脂基板等的基板(层75A(1))的第一表面(图中的上表面)上形成铜箔73B。此外，在诸如环氧玻璃基板或含氟树脂基板等具有柔性的另一个基板(层75A(2))的第一表面(图中的上表面)上形成铜箔71。接下来，如(2)所示，通过光刻和蚀刻选择性地蚀刻铜箔73B的一部分来形成图案(第二连接构件73B)。此外，通过光刻和蚀刻选择性地蚀刻铜箔71的一部分来形成图案(彼此分开的多个岛状导体71A)。其后，如(3)所示，通过钻孔形成穿过第二连接构件73B和层75A(1)的孔。接下来，如(4)所示，将由诸如铜、铝和不锈钢等金属形成的穿透销(第一连接构件73A)插入到在(3)中形成的孔中。其后，如(5)所示，将层75A(2)的第二表面(图中的下表面)粘贴到层75A(1)的第一表面(图中的上表面)以与第一表面接触。接下来，如(6)所不,在层75A(1)的第二表面(图中的下表面)上形成粘着层75B。粘着层75B形成为使得第一连接构件73A穿过粘着层75B，从而露出。作为用于以这种方式形成粘着层75B的具体方式，可以使用与在实施例I中所述的方式相同的方式。接下来，必要时，设置非导电表面层(在图中未示出)，其中该非导电表面层覆盖彼此间隔的岛状导体71A和层75A(2)的表面。其后，如图24所示，将第二结构体70粘贴在根据相关技术制作的第一结构体60 (柔性基板)的期望位置处，以使得粘着层75B与第一结构体60的最外层61A (或61B)接触。此时，执行该粘贴，使得第一连接构件73A与第一结构体60的最外层61A(或61B)接触。〈实施例5>关于本实施例的电子装置是基于关于实施例I的电子装置的，并且第二结构体70的配置在两个实施例中部分不同。由于其他配置与在关于实施例I中的电子装置的那些配置相同，因此这里将不再重复其描述。图26是示意性地示出了本实施例中的第一结构体60的最外层61以及第二结构体70的示例的截面图。本实施例中的第二结构体70包括电介质层75以及第一导体71，其 中第一导体71形成在电介质层75的一个侧面的表面76(表面77相对侧的表面76，其中表面77与第一结构体60的最外层61接触)上，并且至少在一些区域中具有重复结构，例如周期性结构。作为第一导体71的重复结构，这样的结构是可以想象的，其中相互间隔的多个岛状导体71A重复地，例如周期性地设置。然后，在多个岛状导体71A的一些或全部中，设置开口 71B，如图27的放大透视图所示。在开口 71B设置在岛状导体71A的一些中的情况下，优选地，开口 71B周期性地设置。在开口 71B中，设置互连71C，其中互连71C的一端电连接到岛状导体71A。开口 71B的尺寸、互连71C的长度和厚度等是根据其传播被抑制的噪声的频率来确定的设计问题。第一导体71设置成面向第一结构体60的最外层61。此外，第一导体71也可以设置成在电介质层75的内部面向第一结构体60的最外层61。电介质层75的一部分由粘贴到第一结构体60的最外层61的粘着层75B构成。这里，同样在图26和图27所不的本实施例中，EBG结构由第一结构体60的最外层61和第二结构体70构成。然而，在本实施例中所构成的EBG结构与在实施例I至4中所述的EBG结构不同。在图28和29中，示意性地示出了由本实施例中的第一结构体60的最外层61和第二结构体70构成的EBG结构。图28是示意性地示出了 EBG结构的配置的透视图，并且图29是图28所示的EBG结构的侧视图。图28和图29所示的EBG结构包括片状导体2、相互间隔的多个岛状导体I、设置在岛状导体I处的开口 IB以及分别设置在开口 IB中的互连1C。多个岛状导体I布置在当在平面图中观看时与片状导体2重叠的区域处，并且布置在远离片状导体2的位置处，以电介质层(在图中未示出)夹在岛状导体I与片状导体2之间。此外，多个岛状导体I周期性地布置。在多个岛状导体I处，设置了开口 1B，并且在各个开口 IB中，设置了一端电连接到岛状导体I的互连1C。互连IC用作开路短截线，并且片状导体2的面对互连IC的部分和互连IC形成输送线，例如，微带线。在该EBG结构中，其单元体A由单个岛状导体I、设置在岛状导体I的开口 IB中的互连IC以及片状导体2的面对它们的区域构成。该单元体A周期性地布置，从而该结构体用作超材料，例如EBG。在图28和图29所示的示例中，当在平面图中观看时，单元体A具有二维阵列。多个单元体A具有相互等同的结构，并且沿相同方向布置。岛状导体I和开口 IB各个具有正方形形状，并且被布置成使得两者的中心相互重叠。互连IC与开口 IB的一个侧边近似重直地从该侧边的大约中心处延伸。图30是图28和图29所示的单元体A的等效电路图。如图30所示，在片状导体2和岛状导体I之间形成了电容C。此外，在相邻的岛状导体I之间也形成了电容C。然后，在具有开口 IB的岛状导体I中，形成了电感L。此外，如上所述，互连IC用作开路短截线，并且片状导体2的面对互连IC的部分和互连IC形成输送线，例如，微带线。输送线的另一端成为开路端。根据该EBG结构，可以抑制在片状导体2的表面中的噪声的传播。此外，相邻的岛状导体I之间形成电容C，从而可以抑制在EBG结构附近的噪声的传播。
本实施例中的连接体40 (其中如上所述的EBG结构由第一结构体60的最外层61和第二结构体70构成)可以在设置第二结构体70的区域处、抑制在第一结构体60的最外层61的表面中的噪声的传播，并且也可以抑制在连接体40的附近的噪声的传播。根据关于具有这样的连接体40的本实施例的电子装置，通过形成在连接体40的外表面上的EBG结构，除了能够抑制电流从天线30向连接体40的外表面的移动以外，还能够抑制经由连接体40的外表面(第一结构体60的外表面)向天线30传播的噪声的移动。即，即使在柔性基板布置在天线附近的情况下，也能够抑制由柔性基板造成的天线性质的劣化。此外，柔性基板(连接体40)连接到封闭在壳体中的电子电路。然而，在使用本实施例中的结构的情况下，通过防止在柔性基板(连接体40)中产生不必要的电流，也可以得到防止其他电路的故障等的效果。此外，在本实施例中，由于能够调节EBG结构的带隙带，因此可以通过根据电子装置使用的频率调节EBG结构的带隙带，来有效地抑制天线性质的劣化。例如，EBG结构的带隙带也可以包括大于等于700MHz并且小于等于2. 3GHz的频带中的一些或全部。如果在该数值范围内，则变得可以包括在移动电话中使用的频带。此外，在本实施例中，带隙带相互不同的两种或两种以上类型的EBG结构由第二结构体70和第一结构体60的最外层61构成，并且EBG结构的各个也可以重复地，例如周期性地布置。如果这样，则变得可以加宽带隙带。由于本实施例中的第二结构体70与实施例I至4中的第二结构体70不同，不具有连接构件73，因此本实施例中的第二结构体70不需要设置用于确保连接构件73与第一结构体60的最外层61之间的导通的装置。结果，质量稳定性变高。下面，将描述制造关于本实施例的电子装置的方法的示例。首先，将描述制造第二结构体70的方法。在本实施例中的第二结构体70中，在如图14的(I)所示、在诸如环氧玻璃基板或含氟树脂基板等的基板(层75A)的第一表面上形成铜箔71之后，如(2)所示，通过光刻和蚀刻选择性地蚀刻铜箔71的一部分来形成图案(相互间隔的多个岛状导体71A)。由于该光刻和蚀刻，形成了图27所示的图案中的岛状导体71A。其后，可以通过在层75A的第二表面上形成粘着层75B可以得到第二结构体70。粘着层75B可以根据实施例I来形成。
在以这种方式制作了第二结构体70之后，如图26所示，将第二结构体70粘贴在根据相关技术制作的第一结构体60 (柔性基板)的期望位置处，使得粘着层75B与第一结构体60的最外层61A (或61B)接触。〈实施例6>关于本实施例的电子装置是基于关于实施例5的电子装置的，并且第二结构体70的配置在两个实施例中部分不同。具体而言，岛状导体71A的开口 71B中的配置在两个实施例中不同。由于其他配置与在关于实施例5中的电子装置的那些配置相同，因此这里将不再重复其描述。示意性地示出了本实施例中的第一结构体60的最外层61和第二结构体70的示例的截面图与实施例5中的截面图相同(参考图26)。下面，在图31中示出了在本实施例中的第二结构体70的岛状导体7IA的放大透视图。在本实施例中的第二结构体70中，图31所示的开口 71B设置在多个岛状导体71A的一些或全部中，并且在开口 71B的一些或全部中，设置了第二岛状导体71D和互连71C。互连71C将岛状导体71A和第二岛状导体71D 彼此电连接。这里，同样在图26和图31所示的本实施例中，EBG结构由第一结构体60的最外层61和第二结构体70构成。然而，在本实施例中所构成的EBG结构与在实施例I至5中所述的EBG结构不同。在图32中，示意性地示出了由本实施例中的第一结构体60的最外层61和第二结构体70构成的EBG结构。图32是示意性地示出了 EBG结构的配置的透视图。该EBG结构的截面图与实施例5中的截面图相同(参考图29)。图29和图32所示的EBG结构由片状导体2、相互间隔的多个岛状导体I、设置在岛状导体I处的开口 IB以及设置在开口 IB中的互连IC和第二岛状导体ID构成。多个岛状导体I布置在当在平面图中观看时与片状导体2重叠的区域处，并且布置在远离片状导体2的位置处，以电介质层(在图中未示出)夹在岛状导体I与片状导体2之间。此外，多个岛状导体I周期性地布置。在多个岛状导体I处，设置了开口 1B，并且在各个开口 IB中，设置了互连1C，其中互连IC的一端电连接到岛状导体I。此外，在各个开口 IB中，设置了电连接到互连IC的另一端的第二岛状导体1D。在该EBG结构中，其单元体A由单个岛状导体I、设置在岛状导体I的开口 IB中的互连IC和第二岛状导体1D、以及片状导体2的面对它们的区域构成。该单元体A周期性地布置，从而该结构体用作超材料，例如EBG。在图32所示的示例中，当在平面图中观看时，单元体A具有二维阵列。多个单元体A具有相互等同的结构，并且沿相同方向布置。岛状导体I、第二岛状导体ID和开口 IB各个具有正方形形状，并且被布置成使得两者的中心相互重叠。互连IC与开口 IB的一个侧边近似垂直地从该侧边的大约中心处延伸。然后，互连IC将第二岛状导体ID的第一侧边的中心与开口 IB的面对第二岛状导体ID的第一侧边的侧边的中心彼此电连接。图33是图32所示的单元体A的等效电路图。如图30所示，在片状导体2和岛状导体I之间形成了电容C。此外，在相邻的岛状导体I之间也形成了电容C。此外，在第二岛状导体ID与片状导体2之间也形成了电容C。然后，在具有开口 IB的岛状导体I中，形成了电感L。此外，将岛状导体I与第二岛状导体ID彼此电连接的互连IC具有电感L。根据该EBG结构，可以抑制在片状导体2的表面中的噪声的传播。此外，相邻的岛状导体I之间形成电容C，从而可以抑制在EBG结构附近的噪声的传播。本实施例中的连接体40 (其中如上所述的EBG结构由第一结构体60的最外层61和第二结构体70构成)可以在设置第二结构体70的区域处、抑制在第一结构体60的最外层61的表面中的噪声的传播，并且也可以抑制在连接体40的附近的噪声的传播。根据关于具有这样的连接体40的本实施例的电子装置，通过形成在连接体40的外表面上的EBG结构，除了能够抑制电流从天线30向连接体40的外表面的移动以外，还能够抑制经由连接体40的外表面(第一结构体60的外表面)向天线30传播的噪声的移动。即，即使在柔性基板布置在天线附近的情况下，也能够抑制由柔性基板造成的天线性质的劣化。此外，柔性基板(连接体40)连接到封闭在壳体中的电子电路。然而，在使用本实 施例中的结构的情况下，通过防止在柔性基板(连接体40)中产生不必要的电流，也可以得到防止其他电路的故障等的效果。此外，在本实施例中，由于能够调节EBG结构的带隙带，因此可以通过根据电子装置使用的频率调节EBG结构的带隙带，来有效地抑制天线性质的劣化。例如，EBG结构的带隙带也可以包括大于等于700MHz并且小于等于2. 3GHz的频带中的一些或全部。如果在该数值范围内，则变得可以包括在移动电话中使用的频带。此外，在本实施例中，带隙带相互不同的两种或两种以上类型的EBG结构由第二结构体70和第一结构体60的最外层61构成，并且EBG结构的各个也可以重复地，例如周期性地布置。如果这样，则变得可以加宽带隙带。由于本实施例中的第二结构体70与实施例I至4中的第二结构体70不同，不具有连接构件73，因此本实施例中的第二结构体70不需要设置用于确保连接构件73与第一结构体60的最外层61之间的导通的装置。结果，质量稳定性变高。由于制造关于本实施例的电子装置的方法可以根据制造实施例5所述的电子装置的方法来实现，因此这里将不再重复其描述。<实施例7>关于本实施例的电子装置是基于关于实施例I至6中的任意一者的电子装置的，并且连接体40的配置在两个实施例中部分不同。由于其他配置与在实施例I至6的任意一者中的那些配置相同，因此这里将不再重复其描述。在实施例I至6中，第一结构体60是具有多层结构的柔性基板，第二结构体70是具有粘着层75B的薄片，并且连接体40通过与第一结构体60的最外层61相接触地粘贴第二结构体70来构成。与之相反，在本实施例中，具有多层结构的柔性基板，即连接体40由第一结构体60和第二结构体70构成。制造关于本实施例的电子装置的方法没有特别地限制，并且可以使用传统的层形成技术来实现。即，可以例如通过组合化学气相沉积(CVD方法)、化学-机械抛光(CMP方法)、光刻、蚀刻等，来制造具有在实施例I至6中所述的配置的连接体40。根据关于本实施例的电子装置，除了在实施例I至6中所述的效果以外，还可以得到延长抑制天线性质劣化的功能的寿命的效果。S卩，在实施例I至6的情形，存在第二结构体70(薄片)可能由于第二结构体70 (薄片)的粘着层75B (粘着剂)的性质寿命或意外的因素、而从第一结构体60 (柔性基板)剥离的问题。与之相反，在本实施例的情况下，由于第一结构体60与第二结构体70之间的粘着剂与实施例I至6中的那些相比要牢固，因此不容易发生如上所述的缺点。〈实施例8>关于本实施例的电子装置是基于关于实施例I至7中的任意一者的电子装置的，并且第二结构体70的配置在两个实施例中部分不同。由于其他配置与在实施例I至7的任意一者中的那些配置相同，因此这里将不再重复其描述。
图34是示意性地示出了本实施例中的第一结构体60的最外层61和第二结构体70的示例的截面图。本实施例中的第二结构体70包括，例如第一电介质层78、第一导体71、第二导体72、第二电介质层79和连接构件73,其中第一导体71形成为在第一电介质层78的一侧的表面76上而面向第二导体72并且至少在一些区域中具有重复结构(例如，周期性结构)，第二导体72形成在第一电介质层78的表面77 (表面76的相对侧的表面)上，连接构件73设置在第一电介质层78的内部并且将第一导体71和第二导体72彼此电连接。此外，第一导体71也可以设置成在第一电介质层78的内部面向第二导体72。图34所示的第一导体71的配置与例如在实施例I中所述的第一导体71的配置相同。此外，除了第一电介质层78不具有粘着层以外，第一电介质层78的配置与实施例I中所述的电介质层75的配置相同。当在平面图中观看时，第二导体72是在第一电介质层78的表面77上延伸以面对多个岛状导体71A的片状导体。第二导体72可以由诸如铜等金属形成。第二电介质层79设置在第二导体72的表面(在接触第一电介质层78的表面相对侧上的表面)上，并且与第一结构体60的最外层61接触。即，第二电介质层79夹在第一结构体60的最外层61与第二导体72之间。第二电介质层79也可以是由天然橡胶、丙烯酸树脂、硅氧烷等形成的粘着剂。或者，第二电介质层79也可以是通过使用例如CVD方法在第一结构体60的最外层61上形成的电介质层。在第二电介质层79的内部中，设置了导通构件79A。导通构件79A构造为允许第二导体72与第一结构体60的最外层61之间的导通。例如，导通构件79A也可以是混合在第二电介质层79中的多个导电填料。或者，导通构件79A也可以是过孔，如图35所示。这里，本实施例中的连接构件73的配置不限于图34所示的配置，并且例如可以采用如图15、16、20、21和24所示的配置。由于在上面的实施例中已经描述了在这些附图中所示的连接构件73和第二结构体70，因此这里将不再重复其描述。此外，在本实施例中，不需要设置连接构件73。在这样的情况下，在多个岛状导体71A的一些或全部中，设置如图27的放大透视图所示的开口 71B和互连71C。此外，在多个岛状导体71A的一些或全部中，也可以设置如图31的放大透视图所示的开口 71B、互连71C和第二岛状导体71D。由于在上面的实施例中已经描述了在这些附图中所示的岛状导体7IA和第二结构体70，因此这里将不再重复其描述。
由于制造关于本实施例的电子装置的方法可以根据上述的实施例来实现，因此这里将不再重复其描述。 在关于本实施例的电子装置中，第二结构体70设置有EBG结构并且也设置有用于将EBG结构和第一结构体60的最外层61彼此电连接的装置。根据关于本实施例的电子装置，可以得到与上面的实施例中的那些效果相同的效果。<实施例9>关于本实施例的电子装置是基于关于实施例I至7中的任意一者的电子装置的，并且第二结构体70的配置在两个实施例中部分不同。由于其他配置与在实施例I至7的任意一者中的那些配置相同，因此这里将不再重复其描述。图36是示意性地示出了本实施例中的第一结构体60的最外层61和第二结构体70的示例的截面图。本实施例中的第二结构体70包括，例如第一电介质层78、第一导体71、第二电介质层79和连接构件73，其中第一导体71形成为在第一电介质层78 —个侧面 的表面76上而面向第一结构体60的最外层61并且至少在一些区域中具有重复结构(例如，周期性结构)，第二电介质层79形成在第一电介质层78的表面77 (表面76的相对侧的表面)上，连接构件73设置在第一电介质层78的内部并且将第一导体71和第一结构体60的最外层61彼此电连接。此外，第一导体71也可以设置成在第一电介质层78的内部面向第一结构体60的最外层61。图36所示的第一导体71的配置与例如在实施例I中所述的第一导体71的配置相同。此外，除了第一电介质层78不具有粘着层以外，第一电介质层78的配置与实施例I中所述的电介质层75的配置相同。第二电介质层79设置在第一电介质层78的表面77上，并且与第一结构体60的最外层61接触。S卩，第二电介质层79夹在第一结构体60的最外层61与第一电介质层78之间。第二电介质层79也可以是由天然橡胶、丙烯酸树脂、硅氧烷等形成的粘着剂。或者，第二电介质层79也可以是通过使用例如CVD方法在第一结构体60的最外层61上形成的电介质层。在第二电介质层79的内部中，设置了导通构件79A。导通构件79A构造为允许从第一电介质层78的表面77露出的连接构件73与第一结构体60的最外层61之间的导通。例如，导通构件79A也可以是混合在第二电介质层79中的多个导电填料。这里，本实施例中的连接构件73的配置不限于图36所示的配置，并且例如可以采用如图15、16、20、21和24所示的配置。由于在上面的实施例中已经描述了在这些附图中所示的连接构件73和第二结构体70，因此这里将不再重复其描述。此外，在本实施例中，不需要设置连接构件73。在这样的情况下，在多个岛状导体71A的一些或全部中，设置如图27的放大透视图所示的开口 71B和互连71C。此外，在多个岛状导体71A的一些或全部中，也可以设置如图31的放大透视图所示的开口 71B、互连71C和第二岛状导体71D。由于在上面的实施例中已经描述了在这些附图中所示的岛状导体7IA和第二结构体70，因此这里将不再重复其描述。由于制造关于本实施例的电子装置的方法可以根据上面的实施例来实现，因此这里将不再重复其描述。在关于本实施例的电子装置中，EBG结构由第一结构体60的最外层61和第二结构体70构成。根据关于本实施例的电子装置，可以得到与上面的实施例中的那些效果相同的效果。〈实施例10>关于本实施例的电子装置是基于关于实施例I的电子装置的，并且第二结构体70的配置在两个实施例中部分不同。由于其他配置与在关于实施例I的电子装置中的那些配置相同，因此这里将不再重复其描述。图37是示意性地示出了本实施例中的第一结构体60的最外层61和第二结构体70的示例的截面图。本实施例中的第二结构体70包括第一电介质层78、第一导体71、第二导体80和第三电介质层81，其中第一导体71形成为在第一电介质层78 一个侧面的表面76上而面向第二导体80并且在至少一些区域中具有重复结构(例如，周期性结构)，第二导体80形成在第一电介质层78的表面77 (表面76的相对侧的表面)上,并且第三电介质层81形成在第二导体80上。此外，第一导体71也可以设置成在第一电介质层78的内部面向第二导体80。除了没有连接到连接构件73以外，图37所示的第一导体71的配置与在实施例I中所述的第一导体71的配置相同。此外，除了第一电介质层78不具有粘着层以 夕卜，第一电介质层78的配置与实施例I中所述的电介质层75的配置相同。这里，在图38中，示意性地示出了第二导体80的平面形状的示例。第二导体80具有开口 80B。开口 80B分别设置在面对重复布置的多个岛状导体71A的位置处。此外，在开口 80B中，设置了互连80A，互连80A的一端电连接到第二导体80。在图39中，示意性地示出了第二导体80的平面形状的另一个示例。开口 80B分别设置在面对重复布置的多个岛状导体71A的位置处。此外，在开口 80B中，设置了互连80A和第二岛状导体80C。此外，互连80A将第二导体80与第二岛状导体80C电连接。第三电介质层81设置在第二导体80的表面(与第一电介质层78接触的表面相对侧的表面)上，并且与第一结构体60的最外层61接触。即，第三电介质层81夹在第一结构体60的最外层61与第二导体80之间。第三电介质层81也可以是由天然橡胶、丙烯酸树脂、硅氧烷等形成的粘着剂。或者，第三电介质层81也可以是通过使用例如CVD方法在第一结构体60的最外层61上形成的电介质层。在第三电介质层81的内部，设置了过孔82。过孔82将第二导体80与第一结构体60的最外层61彼此电连接。此外，第二导体80的形状具有开口 80B (如上所述)，并且在开口 80B中具有互连80A或者互连80A和第二岛状导体80C。然而,优选地,过孔82电连接到第二导体80而不是互连80A和第二岛状导体80C。这样，可以实现稳定的连接。这里，在本实施例中，第二结构体70设置有EBG结构。然而，本实施例中的第二结构体70所具有的EBG结构不同于在实施例I至9中所述的EBG结构。在图40和41中，示出了示意性地图示各个由如上所述的第二导体80和多个岛状导体71A组成的EBG结构的透视图。图40所示的EBG结构的单元体A的等效电路图是这样的电路图，其中在图28和29所示的单元体A的等效电路图(参考图30)中，将电容C和电感L的位置改变到适当的位置。此外，图41所示的EBG结构的单元体的等效电路图是这样的电路图，其中在图32所示的单元体A的等效电路图(参考图32)中，将电容C和电感L的位置改变到适当的位置。因此，这里将不再重复其描述。此外，制造关于本实施例的电子装置的方法可以根据上面的实施例来实现，因此这里将不再重复其描述。根据关于本实施例的电子装置，通过形成在连接体40的外表面上的EBG结构，除了能够抑制电流从天线30向连接体40的外表面的移动以外,还能够抑制经由连接体40的外表面(第一结构体60的外表面)向天线30传播的噪声的移动。即，即使在柔性基板布置在天线附近的情况下，也能够抑制由柔性基板造成的天线性质的劣化。此外，柔性基板(连接体40)连接到封闭在壳体中的电子电路。然而，在使用本实施例中的结构的情况下，通过防止在柔性基板(连接体40)中产生不必要的电流，也可以得到防止其他电路的故障等的效果。此外，在本实施例中，由于能够调节EBG结构的带隙带，因此可以通过根据电子装置使用的频率调节EBG结构的带隙带，来有效地抑制天线性质的劣化。例如，EBG结构的带隙带也可以包括大于等于700MHz并且小于等于2. 3GHz的频带中的一些或全部。如果在该数值范围内，则变得可以包括在移动电话中使用的频带。
此外，在本实施例中，第二结构体70所具有的EBG结构是带隙带相互不同的两种或两种以上类型的EBG结构，并且EBG结构的各个也可以重复地，例如周期性地布置。如果这样，则变得可以加宽带隙带。由于本实施例中的第二结构体70与实施例I至4中的第二结构体70不同，不具有连接构件73，因此本实施例中的第二结构体70不需要设置用于确保连接构件73与第一结构体60的最外层61之间的导通的装置。结果，质量稳定性变高。〈实施例11>关于本实施例的电子装置是基于关于实施例10的电子装置的，并且用于构成图40和41所示的EBG结构的装置在两个实施例中不相同。由于其他配置与在关于实施例I的电子装置中的那些配置相同，因此这里将不再重复其描述。在本实施例中，第一结构体60的最外层61构成图40和41所示的各个EBG结构的第二导体4。用于在第一结构体60的最外层61中形成图40和41所示的第二导体4的图案的方式没有特别地限定，并且例如也可以通过光刻和蚀刻来形成。此外，在最外层61由银浆形成的情况下，可以通过经由其中形成有预定图案的掩膜来涂覆银浆来实现。本实施例中的第二结构体70包括电介质层和第一导体，其中电介质层与第一结构体60的最外层61接触，并且第一导体设置在电介质层的表面(与第一结构体60的最外层61接触的表面相对侧的表面)上或者电介质层的内部。第一导体面向第一结构体60的最外层61并且至少在一些区域中具有重复结构(例如，周期性结构)。作为重复结构，如图40和41所示，如下结构是可以想象的，其中相互间隔的多个岛状导体I重复地，例如周期性地设置。用于与第一结构体60的最外层61相接触地设置第二结构体70的方式没有特别地限制，并且可以使用在上面的实施例中所述的任何方式。根据关于本实施例的电子装置，通过形成在连接体40的外表面上的EBG结构，除了能够抑制电流从天线30向连接体40的外表面的移动以外,还能够抑制经由连接体40的外表面(第一结构体60的外表面)向天线30传播的噪声的移动。即，即使在柔性基板布置在天线附近的情况下，也能够抑制由柔性基板造成的天线性质的劣化。此外，柔性基板(连接体40)连接到封闭在壳体中的电子电路。然而，在使用本实施例中的结构的情况下，通过防止在柔性基板(连接体40)中产生不必要的电流，也可以得到防止其他电路的故障等的效果。此外，在本实施例中，由于能够调节EBG结构的带隙带，因此可以通过根据电子装置使用的频率调节EBG结构的带隙带，来有效地抑制天线性质的劣化。例如，EBG结构的带隙带也可以包括大于等于700MHz并且小于等于2. 3GHz的频带中的一些或全部。如果在该数值范围内，则变得可以包括在移动电话中使用的频带。此外，在本实施例中，带隙带相互不同的两种或两种以上类型的EBG结构由第二结构体70和第一结构体60的最外层61构成，并且EBG结构的各个也可以重复地，例如周期性地布置。如果这样，则变得可以加宽带隙带。由于本实施例中的第二结构体70与实施例I至4中的第二结构体70不同，不具有连接构件73，因此本实施例中的第二结构体70不需要设置用于确保连接构件73与第一结构体60的最外层61之间的导通的装置。结果，质量稳定性变高。
本申请要求基于在2010年3月19日提交的日本专利申请No. 2010-064759的优先权，该申请的全部内容通过引用结合于此。
权利要求
1.一种电子装置，其包括 第一壳体，其设置有第一电子元件； 第二壳体，其设置有第二电子元件； 天线，其设置在所述第一壳体的端部上；以及 连接体，其穿过所述第一壳体的所述端部，并且将所述第一电子元件和所述第二电子元件彼此连接， 其中，所述连接体具有电导体层、电介质层以及至少在一些区域中具有重复结构的第一导体。
2.根据权利要求I所述的电子装置，其中所述连接体包括 第一结构体，其具有叠层结构，所述叠层结构包括导体和电介质，并且所述第一结构体的最外层成为电导体层，以及 第二结构体，其设置成与所述第一结构体的所述最外层的至少一者的外表面接触，并且 所述第二结构体包括 电介质层，其与所述第一结构体的第一最外层接触，以及 第一导体，其设置成在所述电介质层的内部或者在与所述第一最外层接触的表面相对侧的表面上、面向所述第一最外层，并且至少在一些区域中具有重复结构。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述第一导体的所述重复结构是相互间隔的多个岛状导体，并且 所述电子装置还具有连接构件，所述连接构件设置在所述电介质层的内部并且将所述岛状导体的至少一些与所述第一结构体的所述第一最外层彼此连接。
4.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述第一导体的所述重复结构是相互间隔的多个岛状导体， 开口设置在所述岛状导体的至少一些中，并且 互连设置在所述开口中，其中所述互连连接到所述岛状导体。
5.根据权利要求2至4中的任一项所述的电子装置，其中所述第一结构体是具有多层结构的柔性基板，并且 所述第二结构体是其中所述电介质层的一部分构成粘着层的薄片，其中所述粘着层粘着到所述第一结构体的所述最外层。
6.根据权利要求2至4中的任一项所述的电子装置，其中具有多层结构的柔性基板由所述第一结构体和所述第二结构体构成。
7.根据权利要求I所述的电子装置，其中所述连接体包括 第一结构体，其具有包括导体和电介质的叠层结构，并且所述第一结构体的最外层成为电导体层，以及 第二结构体，其设置成与所述第一结构体的所述最外层的至少一者的外表面接触，并且 所述第二结构体包括 第一电介质层， 第一导体，其设置在所述第一电介质层的内部或第一表面上，并且至少在一些区域中具有重复结构， 第二导体，其设置成在所述第一电介质层的所述第一表面的相对侧的表面上、面对所述第一导体， 第二电介质层，其设置在所述第二导体上并且与所述第一结构体的所述最外层接触，以及 导通构件，其设置在所述第二电介质层的内部并且允许所述第二导体与所述第一结构体的所述最外层之间的导通。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其中所述第一导体的所述重复结构是相互间隔的多个岛状导体，并且 所述电子装置还包括连接构件，所述连接构件设置在所述第一电介质层的内部并且将所述岛状导体的至少一些与所述第二导体彼此连接。
9.根据权利要求7所述的电子装置，其中所述第一导体的所述重复结构是相互间隔的多个岛状导体， 开口设置在所述岛状导体的至少一些中，并且 互连设置在所述开口中，其中所述互连连接到岛状导体。
10.根据权利要求7至9中的任一项所述的电子装置，其中所述导通构件是过孔或导电填料。
11.根据权利要求7至10中的任一项所述的电子装置，其中所述第一结构体是具有多层结构的柔性基板，并且 所述第二结构体是其中所述第二电介质层构成粘着层的薄片，其中所述粘着层粘着到所述第一结构体的所述最外层。
12.根据权利要求7至10中的任一项所述的电子装置，其中具有多层结构的柔性基板由所述第一结构体和所述第二结构体构成。
13.根据权利要求I至12中的任一项所述的电子装置，其中所述第二结构体至少设置在所述第一结构体的所述最外层的所述外表面中、最靠近所述天线的馈电点的位置处。
14.根据权利要求I至13中的任一项所述的电子装置，其中当在平面图中观看时，所述天线和所述连接体具有相互重叠的叠加区域，并且 所述第二结构体至少设置在所述第一结构体的所述最外层的所述外表面中的所述叠加区域处。
15.根据权利要求I至14中的任一项所述的电子装置，还包括 铰链，其将所述第一壳体和所述第二壳体彼此连接， 其中当在平面图中观看时，所述天线具有与所述铰链重叠的区域，并且 所述连接体穿过所述铰链的内部。
16.根据权利要求I至6中的任一项所述的电子装置，其中具有一种或多种类型的EBG结构的EBG结构体由所述第一结构体的所述第一最外层以及与所述第一最外层接触的所述第二结构体构成。
17.根据权利要求7至12中的任一项所述的电子装置，其中所述第二结构体构成具有一种或多种类型的EBG结构的EBG结构体。
18.根据权利要求16或17所述的电子装置，其中所述EBG结构包括带隙带中大于等于700MHz并且小于等于2. 3GHz的频带中的至少 一些。
全文摘要
公开了一种电子装置，其具有第一壳体，其设置有第一电子元件(11)；第二壳体，其设置有第二电子元件(21)；天线，其设置在第一壳体的端部上；以及连接体(40)，其延伸过第一壳体的端部，并且将第一电子元件(11)和第二电子元件(12)彼此连接。连接体(40)具有电导体层、电介质层和第一导体，其中第一导体至少在一个区域中具有重复结构。在柔性基板布置成靠近天线的情况下，抑制了天线性质由于柔性基板而被劣化的问题。
文档编号H05K1/02GK102823059SQ201180014839
公开日2012年12月12日 申请日期2011年2月18日 优先权日2010年3月19日
发明者堤刚一, 小林直树, 安道德昭, 鸟屋尾博, 今里雅治 申请人:日本电气株式会社