专利名称：软硬结合电路板的生产工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及电路板，特别涉及软硬电路板生产的工艺技术。
背景技术：
目前行业内生产软硬结合板的工艺有以下两种1 :PUSH BACK工艺即将软硬结合板硬板需要开窗的地方的硬板先冲掉或铣切掉，然后再将冲下来的硬板或重新铣切和窗口一样大小的的硬板再贴回去。2.在硬板区域V-CUT槽工艺既将软板窗口部分的硬板在软硬结合板边缘铣切出槽口，在软硬结合板的成型工序将其再铣切掉。第一种工艺手工操作太多，不便管理控制，容易造成报废。第二种因为V-CUT槽工艺只能走直线，在面对多变的外形状况下无能为力。
发明内容
本发明提供一种软硬结合电路板的生产工艺，采用盲锣工艺制作软硬结合电路板，解决现有技术中除胶渣以及沉铜工序容易造成电路板分层以及起泡的技术问题。本发明为解决上述技术问题而提出的这种一种软硬结合电路板的生产工艺，其特征在于该工艺包括以下步骤A.在内层硬板上蚀刻电线路，并棕化处理；B.先将软板内层线路蚀刻完成，并进行棕化处理，去除与内层硬板贴合处的粘接胶，然后与内层硬板进行贴合；C.在绝缘板上开通透的窗口，并在外层硬板表面铣出深度为外层硬板厚度一半的半透盲槽；D.将步骤B中软板与内层硬板结合的表面上敷设覆盖膜，并压合；E.将步骤 C中的绝缘板覆盖在覆盖膜上，窗口对准软板与内层硬板的结合处；F.将步骤C中的外层硬板覆盖在绝缘板上，盲槽对准所述的窗口，并进行压合；G.进行除胶渣以及沉铜；H.将外层硬板的盲槽部分铣成通透的窗口。本发明的有益效果是，可以解决难于量产、生产成本高的难题和软硬结合板结合出软板在冲切时易撕裂与外形尺寸不好控制的问题，能保护内部弯折区已经冲裁过的软板，避免除胶渣、沉铜等工序强碱性药水造成FPC边缘分层和表面起泡，而且在不规则外形的软硬结合板生产上有优势，小零件也可以按照节省排板面积的方式任意排板。
图I是本发明中硬板结构的立体示意图。图2是本发明硬板组成剖视示意图。
具体实施例方式结合上述
本发明的具体实施例。由图I和图2中可知，这种软硬结合电路板的生产工艺包括以下步骤A.在内层硬板上蚀刻电线路，并棕化处理；B.将软板与内层硬板贴合；C.在绝缘板上开通透的窗口，并在外层硬板表面铣出半透的盲槽，盲槽的深度优选为外层硬板厚度的一半；D.将步骤B中软板与内层硬板结合的表面上敷设覆盖膜，并压合；E.将步骤C中的绝缘板覆盖在覆盖膜上，窗口对准软板与内层硬板的结合处；F.将步骤C中的外层硬板覆盖在绝缘板上，盲槽对准所述的窗口，并进行压合；G.进行除胶渣以及沉铜；H.将外层硬板的盲槽部分铣成通透的窗口。先把绝缘板20上进行开窗21，把外层硬板10表面层用盲锣(铣)的方法把盲槽11 锣出，做好后放置到叠层，然后把内层硬板40进行蚀刻线路，蚀刻完后把覆盖膜30叠合在内层硬板上，进行压合；压合好后在叠层与外层硬板、绝缘板、覆盖膜以及内层硬板依次叠合好，整体叠合好后再进行一次压合，最终形成整个零件结构，这样盲槽上部的硬板就能对里面的各层进行有效的保护。本发明的进一步改进是先将软板内层线路蚀刻完成，并进行棕化处理，去除与内层硬板贴合处的粘接胶，然后与内层硬板进行贴合。步骤A中的内层硬板为双面敷铜板，步骤A至H在所述内层硬板的双面进行，步骤 C中外层硬板为双面敷铜板。本发明中步骤C可以在在步骤A之前进行，也可以步骤C与步骤A同时进行。以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
权利要求
1.一种软硬结合电路板的生产工艺，其特征在于该工艺包括以下步骤A.在内层硬板上蚀刻电线路，并棕化处理；B.将软板与内层硬板贴合；C.在绝缘板上开通透的窗口， 并在外层硬板表面铣出半透的盲槽；D.将步骤B中软板与内层硬板结合的表面上敷设覆盖膜，并压合；E.将步骤C中的绝缘板覆盖在覆盖膜上，窗口对准软板与内层硬板的结合处；F.将步骤C中的外层硬板覆盖在绝缘板上，盲槽对准所述的窗口，并进行压合；G.进行除胶渣以及沉铜；H.将外层硬板的盲槽部分铣成通透的窗口。
2.根据权利要求I所述软硬结合电路板的生产工艺，其特征在于步骤B中还包括先将软板内层线路蚀刻完成，并进行棕化处理，去除与内层硬板贴合处的粘接胶，然后与内层硬板进行贴合。
3.根据权利要求I所述软硬结合电路板的生产工艺，其特征在于步骤C中盲槽的深度为外层硬板厚度的一半。
4.根据权利要求I所述软硬结合电路板的生产工艺，其特征在于步骤A中的内层硬板为双面敷铜板，步骤A至H在所述内层硬板的双面进行。
5.根据权利要求I所述软硬结合电路板的生产工艺，其特征在于步骤C中外层硬板为双面敷铜板。
6.根据权利要求I所述软硬结合电路板的生产工艺，其特征在于步骤C在步骤A之
7.根据权利要求I所述软硬结合电路板的生产工艺，其特征在于步骤C与步骤A同时进行。
全文摘要
一种软硬结合电路板的生产工艺包括先把绝缘板20上进行开窗21，把外层硬板10表面层用盲锣(铣)的方法把盲槽11锣出，做好后放置到叠层，然后把内层硬板40进行蚀刻线路，蚀刻完后把覆盖膜30叠合在内层硬板上，进行压合；压合好后在叠层与外层硬板、绝缘板、覆盖膜以及内层硬板依次叠合好，整体叠合好后再进行一次压合，最终形成整个零件结构，这样盲槽上部的硬板就能对里面的各层进行有效的保护。
文档编号H05K3/36GK102595807SQ20121004936
公开日2012年7月18日 申请日期2012年2月29日 优先权日2012年2月29日
发明者叶夕枫 申请人:博罗县精汇电子科技有限公司