电子装置制造方法
【专利摘要】本发明有关于一种电子装置，包含一外壳、一热源及一散热器。热源位于外壳内。散热器设置于外壳内，且散热器热接触于热源。散热器包含一壳体，壳体内具有一散热材料。散热材料包含15%~30%容积百分比的多个铜材、50%~85%容积百分比的一相变材料以及15%~20%容积百分比的一空气。其中散热器具有一表面热接触于热源，表面定义有一中央区以及一外环区。外环区环绕中央区，中央区的几何中点与表面的几何中点相重叠。热源位于外环区，散热器通过热传导而吸收热源的热量。
【专利说明】电子装置
【技术领域】
[0001]本发明关于一种电子装置，特别是一种具散热器的电子装置。
【背景技术】
[0002]随着科技的不断进步，现代人的日常生活用品，皆朝着数字化及信息化发展。以移动运算装置为例，如笔记型电脑、平板型电脑等，具有方便使用者携带的优点，以令使用者能够不限场合的自由使用。
[0003]此外，一般移动运算装置内部会藉由设置一散热鳍片组与一风扇，以将移动运算装置所产生的热能移除。然而，由于移动运算装置的效能不断提升，因此移动运算装置于运算处理过程所产生的热能也因此增加。对此,一般藉由增加散热鳍片的散热面积以及增加风扇的功率，以提升移除移动运算装置的热能的速率。
[0004]然而，在科技发展的趋势下，研发人员致力于使移动运算装置不断朝着高效能以及轻薄短小的体积的目标前进。上述藉由增加散热鳍片的散热面积以及增加风扇的功率的散热手段，将造成移动运算装置的内部的体积需要额外增加来容设较大的散热鳍片以及高功率风扇。如此一来，将阻碍移动运算装置的体积薄型化的发展。
【发明内容】
[0005]本发明在于提供一种电子装置，藉以因应体积薄型化的移动运算装置的散热需求。
[0006]本发明所揭露的 电子装置，包含一外壳、一热源及一散热器。热源位于外壳内。散热器设置于外壳内，且散热器热接触于热源。散热器包含一壳体，壳体内具有一散热材料。散热材料包含15%~30%容积百分比的多个铜材、50%~85%容积百分比的一相变材料以及15%~20%容积百分比的一空气。其中壳体具有一表面热接触于热源,表面定义有一中央区以及一外环区。外环区环绕中央区，中央区的几何中点与表面的几何中点相重叠，且中央区的面积为表面的面积的10%~50%。热源位于外环区，散热器通过热传导而吸收热源的热量。
[0007]根据上述本发明所揭露的电子装置，藉由散热材料包含15%~30%容积百分比的多个铜材、50%~85%容积百分比的相变材料以及15%~20%容积百分比的空气，使得热量可经由这些铜材而迅速地传递扩散至散热器的各处。藉此，使散热器内部各处的相变材料皆能够均匀吸热而进行相变化，以提升散热器的吸热效率。并且，由于散热器并不需要搭配排风扇，因此散热器可利于运用于薄型化的电子装置，并可减少噪音的产生。
[0008]有关本发明的特征、实作与功效，兹配合图式作最佳实施例详细说明如下。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为根据本发明一实施例的电子装置的结构剖视图；
[0010]图2为根据图1的散热器的结构仰视图；
[0011]图3为根据本发明另一实施例的散热器的结构仰视图。[0012]其中，附图标记:
[0013]
【权利要求】
1.一种电子装置，其特征在于，包含: 一外壳; 一热源，位于该外壳内；以及 一散热器，设置于该外壳内，且该散热器热接触于该热源，该散热器包含一壳体，该壳体内具有一散热材料，该散热材料包含15%~30%容积百分比的多个铜材、50%~85%容积百分比的一相变材料以及15%~20%容积百分比的一空气； 其中，该壳体具有一表面热接触于该热源，该表面定义有一中央区以及一外环区，该外环区环绕该中央区，该中央区的几何中点与该表面的几何中点相重叠，且该中央区的面积为该表面的面积的10%~50%，该热源位于该外环区，该散热器通过热传导而吸收该热源的热量。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述铜材由该中央区朝该外环区延伸。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述铜材为多个铜管或多个铜质隔板。
4.根据权利要 求2所述的电子装置，其特征在于，至少其中一该铜材与该热源接触该散热器的范围相重叠。
5.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，至少其中一该铜材通过该散热器的几何中点。
6.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述铜材分别延伸至该散热器的该壳体的各角隅部。
7.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述铜材分别延伸至该散热器的该壳体的各侧边。
8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该壳体内设有多个铝质隔板，所述铝质隔板的容积百分比小于所述铜材的容积百分比的3%。
9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述铝质隔板环绕该散热器的几何中点，所述铜材为多个铜质隔板，所述铜质隔板分别自所述铝质隔板延伸至该壳体的各角隅部及各侧边。
10.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该相变材料的成分为烷类。
【文档编号】H05K7/20GK103796479SQ201210427480
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2012年10月31日 优先权日:2012年10月31日
【发明者】郑懿伦, 林铭宏, 林春龙 申请人:英业达科技有限公司, 英业达股份有限公司