电子装置与其机壳结构的制作方法
【专利摘要】一种电子装置，包括机壳结构与电子元件。机壳结构包括顶板与弹臂。顶板具有第一表面、位于第一表面上的扣孔与第一导电层。弹臂具有本体、固定端与卡扣端。固定端设置在第一表面上。本体具有第二导电层。卡扣端可拆卸地卡扣于扣孔内，以使第二导电层连接第一导电层。电子元件配置在机壳结构内。本体的第二导电层抵接在电子元件上，以使电子元件、第二导电层与第一导电层彼此电性连接。另揭露机壳结构的制作方法。
【专利说明】电子装置与其机壳结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种电子装置与其机壳结构的制作方法，且特别是有关于一种具有防止电磁干扰与静电放电的结构的电子装置与其机壳结构的制作方法。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，许多消费型的电子装置出现在市场上，例如移动电话(MobilePhone)、平板电脑(Tablet PC)及笔记本电脑(Notebook computer)等。这些电子装置不仅便利人们的生活，也扮演者生活中不可或缺的角色。
[0003]以笔记本电脑为例，在传统技艺中，为了使笔记本电脑可具有防止电磁干扰(electro-magnetic interference, EMI)与静电放电(electro-static discharge, ESD)的功能，于笔记本电脑的机壳内部通常会贴附多个作为接地端的导电衬垫(Gasket)例如为金属垫片或导电布。当这些导电衬垫接触电子元件的导电壳体或导电箔片后，电子元件可透过这些导电衬垫接地。
[0004]然而，由于导电衬垫不仅具有较高的生产成本，其组装上亦较为费时，因此，使用导电衬垫会提高笔记本电脑的生产成本。
【发明内容】
[0005]本发明提供一种电子装置与其机壳结构的制作方法，其具有易于制造与安装的防止电磁干扰与静电放电的结构。
[0006]本发明提出一种电子装置，包括机壳结构与电子元件。机壳结构包括顶板与弹臂。顶板具有第一表面、位于第一表面上的扣孔与第一导电层。弹臂具有本体、固定端与卡扣端。固定端设置在第一表面上。本体具有第二导电层。卡扣端可拆卸地卡扣于扣孔内，以使第二导电层连接第一导电层。电子兀件配置在机壳结构内。本体的第二导电层抵接在电子元件上，以使电子元件、第二导电层与第一导电层彼此电性连接。
[0007]本发明提出一种机壳结构的制作方法。机壳结构包括顶板与弹臂。顶板具有第一表面与位于第一表面上的扣孔。弹臂具有本体、固定端与卡扣端。固定端设置在第一表面上。卡扣端背离第一表面延伸。机壳结构的制作方法包括，弯折本体，以将卡扣端卡扣至扣孔内，以及，配置导电层在第一表面上与弹臂上。
[0008]在本发明的一实施例中，上述的本体呈弯折状且具有相对的第二表面与第三表面。第三表面朝向顶板，第二表面背对顶板且抵接电子元件。第二导电层配置在第二表面上。
[0009]在本发明的一实施例中，上述的顶板还具有位于第一表面的第三导电层。第一导电层与第三导电层被弹臂与扣孔分隔。第二导电层连接在第一导电层与第三导电层之间。
[0010]在本发明的一实施例中，上述的第二导电层突出于第一表面。
[0011]在本发明的一实施例中，上述的机壳结构还包括底板，组装至顶板。电子元件位于顶板与底板之间。电子元件包括电路板与连接器。电路板设置在底板上。连接器设置在电路板上，且第二导电层抵接在连接器上。
[0012]在本发明的一实施例中，上述的其中本体具有相对的第二表面与第三表面。当卡扣端未卡扣至扣孔时，本体立设在第一表面上，第二表面背对扣孔，且第三表面位于扣孔与第二表面之间。当卡扣端卡扣至扣孔内时，第三表面朝向顶板，第二表面背对顶板，且导电层的局部配置在第二表面上。
[0013]在本发明的一实施例中，当上述的卡扣端卡扣至扣孔内时，第二表面连接第一表面且突出于第一表面。
[0014]基于上述，本发明机壳结构通过可弯折卡扣于扣孔的弹臂，并在其弯折后配置导电层于其上，因而让电子元件安装后使弹臂能抵接在电子元件上。如此，弹臂上的导电层、顶板上的导电层与电子元件便能达到相互电性连接的效果，以使电子装置内的静电被导引至机壳结构外。再者，弹臂在机壳结构内的位置与型态可根据电子元件的配置条件而改变，因而更具有较佳的适用范围，同时亦能有效地降低额外设置导电元件所需的成本以提高机壳结构的生产效能。
[0015]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1为本发明一实施例的电子装置的立体图。
[0017]图2为图1的壳体沿1-1割面线的局部剖视图。
[0018]图3是本发明一实施例的机壳结构的`制作流程图。
[0019]图4A与图4B分别绘示对照图3流程的示意图。
[0020]【主要元件符号说明】
[0021]100:电子装置
[0022]110:机壳结构
[0023]112:顶板
[0024]112a:侧向开口
[0025]112b:扣孔
[0026]114:底板
[0027]116:弹臂
[0028]116a:本体
[0029]120:电子元件
[0030]122:电路板
[0031]124:连接器
[0032]130:输入模块
[0033]Cl:第一导电层
[0034]C2:第二导电层
[0035]C3:第三导电层
[0036]El:固定端
[0037]E2:卡扣端[0038]S1:第一表面
[0039]S2:第二表面
[0040]S3:第三表面
[0041]S4:第四表面
【具体实施方式】
[0042]图1为本发明一实施例的电子装置的立体图。图2为图1的电子装置沿1-1线的局部剖视图。请参考图1与图2，在本实施例中，电子装置100例如为笔记本电脑，其包括机壳结构110与配置在其内的电子元件120，在此机壳结构110为笔记本电脑的主机部分，而电子元件120是设置在主机内的连接器模块，例如通用串行总线(USB)连接模块，或网络连接模块(如RJ45)，但本实施例并不以此为限。
[0043]承上述，机壳结构110具有相互组装在一起的顶板112与底板114，以及设置在顶板112上的弹臂116。电子元件120位于顶板112与底板114之间。进一步地说，电子元件120包括设置在底板114上的电路板122，与设置在电路板122上的连接器124，且连接器124从顶板112的侧向开口 112a而暴露出机壳结构110。
[0044]请再参考图2,顶板112具有彼此相对的第一表面SI与第四表面S4,其中第一表面SI朝向底板114，而第四表面S4用以承载输入模块130 (例如键盘)。在本实施例中，顶板112还具有位于第一表面SI上的扣孔112b与第一导电层Cl，其中第一导电层Cl例如是通过派镀方式而将导电材质镀在第一表面SI上。
[0045]再者，弹臂116具有本体116a、固定端El与卡扣端E2,其中本体116a通过固定端El而固设在第一表面SI上，卡扣端E2可拆卸地卡扣至扣孔112b，以使本体116a呈现以固定端El与卡扣端E2为支撑点，并突出于第一表面SI的弧形弯折结构。此外,本体116a具有彼此相对的第二表面S2与第三表面S3,第二表面S2背对第一表面SI而朝向底板114,第三表面S3朝向第一表面SI而背对底板114。
[0046]本体116a还具有位于第二表面S2上的第二导电层C2,其与第一导电层Cl类似，是以溅镀方式将导电材料镀制其上。当卡扣端E2卡扣至扣孔112b时，第一导电层Cl与第二导电层C2相互连接。值得一提的是，当电子元件120组装至机壳结构110内时，位于顶板112的第一表面SI处的弹臂116会以其第二表面S2抵压在连接器124上，进而使连接器124、位于第二表面S2的第二导电层C2,与位于第一表面SI的第一导电层Cl相互电性连接而呈现电性导通的状态。据此，电子装置100的内部的静电可经由上述传导路径而被导引出机壳结构110之外。此举让电子装置100相较于传统电子装置可减少导电衬垫的配置需求，并可缩短组装工时并减少零件用量，进而可降低电子装置100的生产成本。
[0047]另一方面，顶板112还具有位于第一表面SI的第三导电层C3,且第一导电层Cl与第三导电层C3被弹臂116与扣孔112b分隔，而使第二导电层C2连接在第一导电层Cl与第三导电层C3之间。在本实施例中，第三导电层C3提供用以将连接器124上的静电传导出机壳结构110的另一传导路径。同时，在第一导电层Cl、第二导电层C2、与第三导电层C3彼此电性连接的状态下，亦能提高电荷传导通量，以提高机壳结构110对于静电电荷的传导效能。
[0048]图3是本发明一实施例的机壳结构的制作流程图。图4A与图4B分别绘示对照图3流程的示意图。请同时参考图3、图4A与图4B，其中相关构件已于上述实施例中说明，在此便不再赘述。
[0049]在本实施例中，当设计者确定连接器124配置在机壳结构110内的位置之后，便能据以设计弹臂116位于顶板112上的位置。另外，设计者亦可在顶板112的第一表面SI上设置多个弹臂116，以对应可能配置连接器124的位置，此举同样也能达到上述效果。
[0050]据此，在制作完机壳结构110之后，位于顶板112之第一表面SI上的弹臂116，会如图4A所绘示者，其固定端El在第一表面SI上，而其卡扣端E2则是由第一表面SI朝向底板114延伸而呈长条状。再者，本体116a的第二表面S2背对扣孔112b，而本体116a的第三表面S3朝向顶板112具有扣孔112b的一方，即第三表面S3是位于第二表面S2与扣孔112b之间。
[0051]因此，在将电子元件120组装在机壳结构110内之前，需先在步骤SllO中将弹臂116的本体116a弯折，以将卡扣端E2卡扣至扣孔112b内。接着，在步骤S120中，以例如溅镀的方式，配置导电层在顶板112的第一表面SI与弹臂116上。此时由于弹臂116的第三表面S3与第一表面SI的局部,会因本体116a的弯折而被遮蔽，因此并不会存在导电层，亦即导电层仅会配置在顶板112的第一表面SI的局部与弹臂116的第二表面S2上。在此为容易了解，仍在图4B中依据前述实施例将导电层区分为顶板112左侧的第三导电层C3、弹臂116之第二表面S2上的第二导电层C2，以及位于顶板112右侧的第一导电层Cl，其中左侦U、右侧是以图4A或图4B的弹臂116作为中心分隔而加以定义。
[0052]届此，机壳结构110便完成组装前的准备。接着，在步骤S130中，组装电子元件120在机壳结构110内，其中弹臂116抵压在连接器124上，以使连接器124与弹臂116上的导电层、第一表面SI上的导电层相互电性连接。换句话说，当电子元件120组装至机壳结构110内时，弹臂116弯折的本体116a便会抵压在连接器124上(绘示于图2)，而使上述导电层Cl至C3与连接器124之间产生电性导通的效果。同时，弯折的本体116a尚能作为定位连接器124之用，且无须担心因机壳结构110振动而导致连接器124与第二导电层C2之间产生脱落的情形，同时亦让连接器124与顶板112之间具备保持适当距离的缓冲效果。另外，产线组装时也能避免需仔细地考虑连接器124在机壳结构110内的高度位置，因为此时具有缓冲效果的弹臂116已能有效地涵盖连接器124在制造或组装时的高度公差。
[0053]综上所述，本发明利用导电层设置于壳体与弹臂上，其中弹臂通过固定端与卡扣端作为支撑而突出于顶板，以让第二导电层能抵接在连接器上，并进而使第二导电层与顶板上的第一、第三导电层相互电性连接，以使电子元件的静电荷能经此路径有效地被传导至机壳结构外。相较于传统电子装置，本案的机壳结构能通过上述配置而缩短组装工时且减少零件用量，进而可降低电子装置的生产成本。
[0054]此外，弹臂利用卡扣端与固定端作为支撑，因而能以较为稳固的结构抵压在连接器上，除能保持与连接器之间稳固的连接关系之外，尚能藉此提供连接器与机壳结构之间的缓冲效果。
[0055]虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属【技术领域】中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定的为准。
【权利要求】
1.一种电子装置，包括: 一机壳结构，包括: 一顶板，具有一第一表面、位于该第一表面的一扣孔与一第一导电层； 一弹臂，具有一本体、一固定端与一卡扣端，该固定端设置在该第一表面上，该本体具有一第二导电层，该卡扣端可拆卸地卡扣于该扣孔内，以使该第二导电层连接该第一导电层；以及 一电子元件，配置在该机壳结构内，且该本体的该第二导电层抵接在该电子元件上，以使该电子元件、该第二导电层与该第一导电层彼此电性连接。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该本体呈弯折状且具有相对的一第二表面与一第三表面，该第三表面朝向该顶板，该第二表面背对该顶板且抵接该电子元件，且该第二导电层配置在该第二表面上。
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该顶板还具有位于该第一表面的一第三导电层，且该第一导电层与该第三导电层被该弹臂与该扣孔分隔，而该第二导电层连接在该第一导电层与该第三导电层之间。
4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第二导电层突出于该第一表面。
5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该机壳结构还包括一底板，组装至该顶板，而该电子元件位于该顶板与该底板之间，该电子元件包括: 一电路板，设置在该底板上；以及 一连接器，设置在该电路板上，且该第二导电层抵接在该连接器上。
6.一种机壳结构的制作方法，该机壳结构包括一顶板与一弹臂，该顶板具有一第一表面与位于该第一表面上的一扣孔，该弹臂具有一本体、一固定端与一卡扣端，其中该固定端设置在该第一表面上，该卡扣端背离该第一表面延伸，该机壳结构的制作方法包括: 弯折该本体，以将该卡扣端卡扣至该扣孔内；以及 配置一导电层在该第一表面上与该弹臂上。
7.如权利要求6所述的机壳结构的制作方法，其特征在于，该本体具有相对的一第二表面与一第三表面，当该卡扣端未卡扣至该扣孔时，该本体立设在该第一表面上，该第二表面背对该扣孔，该第三表面位于该扣孔与该第二表面之间，当该卡扣端卡扣至该扣孔内时，该第三表面朝向该顶板，该第二表面背对该顶板，该导电层的局部配置在该第二表面上。
8.如权利要求7所述的机壳结构的制作方法,其特征在于，当该卡扣端卡扣至该扣孔内时，该第二表面连接该第一表面且突出于该第一表面。
【文档编号】H05K5/02GK103796462SQ201210426012
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2012年10月30日 优先权日:2012年10月30日
【发明者】曾繁荣 申请人:英业达科技有限公司, 英业达股份有限公司