专利名称：电子装置的制作方法
技术领域：
本公开涉及一种将电路基板容置在壳体中的电子装置。
背景技术：
通常，将容置在壳体中的电路基板固定到车辆，以保护电路基板上的附接元件。JP-A-2011-166048和JP-A-2005-317692描述了一种没有使用诸如螺钉的紧固件的结构，以降低将电路基板固定到壳体时的成本。上述结构主要包括顶部壳体和底部壳体。电路基板插在顶部壳体与底部壳体之间。用于保持电路基板的力受到顶部壳体与底部壳体之间接合状态的影响，并且由此电路基板可能会松散地容纳在顶部壳体和底部壳体中。由于不能牢固地容纳电路基板，因此顶部壳体和底部壳体中的一个可能易于通过外力与另一个分离。因此，可能造成移位，并且电路基板和元件可能长时间受到施加到壳体的振荡的影响。另外，加速度传感器或陀螺仪传感器可能被附接到电路基板。例如，用于两个方向的加速度传感器被附接到安全气囊电子控制单元(安全气囊ECU)。由于电路基板上的传感器用于测量与施加到车辆的移动有关的参数，因此必须在基板与壳体之间保持无移位状态。当发生移位时，传感器不能正确地测量参数，并且可能造成诸如错误检测的异常。例如，安全装置可能在不应激活安全装置时激活。
发明内容
本公开的目的是提供一种电子装置，在该电子装置中，电路基板可在不使用诸如螺钉的紧固件的情况下固定的，同时能够防止电路基板移位。根据本公开的方面，电子装置包括电路基板、底部壳体以及顶部壳体。电路基板设置有电子电路。底部壳体在顶侧具有开口部，并且底部壳体容纳并保持电路基板。顶部壳体在底侧具有开口部，并且从底部壳体的顶侧附接到底部壳体。电路基板具有穿过该电路基板的多个狭缝。底部壳体具有定位在底部壳体的内表面处的凹槽部，使得电路基板的边缘部可在凹槽部中滑动并且插入到凹槽部中。此外，多个销状突起部设置在底部壳体中，以与顶部壳体插销配合，并且每个突起部在末端部部分处均具有多个锁定部。每个突起部均通过在锁定部分别插入到狭缝中之后将锁定部锁定到电路基板，而使电路基板朝向底部壳体的顶侧弹性地偏置并且将电路基板压到凹槽部的顶表面。如上所述，电路基板可在底部壳体的凹槽部中滑动，并且突起部的锁定部分别插入到狭缝中。由于锁定部使电路基板朝向底部壳体的顶侧弹性地偏置并且将电路基板压到凹槽部的顶表面，因此能够在不使用诸如螺钉的紧固件的情况下固定电路基板。
根据参照附图进行的以下详细描述，本公开的上述及其他目的和优点将变得更加明显。在附图中:
图1A是示出了根据本公开第一实施例的电子装置的组装状态的截面图，并且图1B是示出了根据本公开第一实施例的组装之后的电子装置的截面图，这些截面图是沿着图2中的线1-1获得的；图2是示出了根据第一实施例的电子装置的顶部壳体的俯视图；图3是示出了根据第一实施例的电子装置的底部壳体和电路基板的俯视图；图4A和图4B是示出了根据第一实施例以及另一实施例的突起部的末端部部分的放大图；图5A是示出了根据第一实施例的电子装置的组装状态的截面图，图5B是示出了根据第一实施例的电子装置的另一组装状态的截面图，图5C是示出了根据第一实施例的电子装置的另一组装状态中的突起部和导引部的放大图，并且图是根据第一实施例的电子装置组装之后的突起部和导引部的放大图；以及图6A是示出了根据本公开的第二实施例的电子装置的组装状态的截面图，并且图6B是示出了根据本公开的第二实施例的组装之后的电子装置的截面图。
具体实施例方式将对本公开的实施例进行描述。在实施例中，与在先实施例中所描述的事物相对应的部件可被分配相同的附图标记，并且可能省去对该部件的重复说明。当在实施例中仅描述配置的一个部件时，另一在先实施例可被用于该配置的其他部件。即使没有明确地描述出部件能够结合，但这些部件仍可以进行结合。即使没没有明确地描述出实施例能够结合，但只要结合没有坏处，则实施例就可以部分地结合。下面，将参照附图对根据本公开的实施例的电子装置I进行描述。(第一实施例)图1A和图1B是沿着图2中的1-1获得的电子装置I的截面图。图1A是示出了根据本公开的第一实施例的电子装置I的组装状态的截面图，并且图1B是示出了根据本公开的第一实施例的组装之后的电子装置I的截面图。如图1A和图1B中所示，电子装置I包括顶部壳体2、电路基板3以及底部壳体4。顶部壳体2和底部壳体4均由诸如聚丙烯(PP)的树脂制成。顶部壳体2包括四个支脚部5、多个导引部6以及多个接合部7。如图2中所示，支脚部5用于固定整个电子装置I。每个导引部6均为U形以导引突起部12。每个接合部7均在顶部壳体2组装到底部壳体4时与底部壳体4的钩13接合。电路基板3为安装有电路元件和连接器8的印刷电路基板板，并被保持在底部壳体4中。电路元件可以是电子电路(未图示)。连接器8用于连接到外部。在电路基板3中设置有四个狭槽9以将电路基板3固定到顶部壳体2。底部壳体4例如包括凹槽部10、四个突起部12以及六个钩13。凹槽部10设置成使得电路基板3可在凹槽部10中滑动。在每个突起部12的末端部部分处设置四个锁定部
11。如图3中所示，锁定部11俯视看来像是正方形。在图4A的示例中，每个锁定部11均被形成为根据自突起部12的末端的距离增大而扩展出突起部12的表面之外。在这种情况下，锁定部11的厚度可以设定成近似一致。当锁定部11分别穿过狭缝9时，通过包括锁定部11的树脂的突起部12的弹性来使锁定部11减小直径以穿过狭缝9，然后在穿过狭缝9之后又锁定部11回复初始形状。锁定部11构造成具有插销形状，以防止在穿过狭缝9之后从狭缝9脱出。将对根据第一实施例的电子装置I的组装方法进行描述。电路基板3在底部壳体4的凹槽部10中滑动并插入到凹槽部10中。图3是示出了电路基板3完全插入到底部壳体4中的组装状态的俯视图。如图3中所示，底部壳体4的突起部12设置在与电路基板3的狭缝9对应的位置处。通过利用与底部壳体4的底表面接触一小块区域的夹具(未图示)来放置电路基板
3。顶部壳体2的底部端部部分可以如在图5C的组装状态中那样，低于底部壳体4的底表面，或者支脚部5可以定位成低于顶部壳体2的底部端部部分。这样，夹具用于将顶部壳体2充分地压到底部壳体4，并且用于防止支脚部5、顶部壳体2与工作台之间的干扰。从底部壳体4的顶侧覆盖并按压顶部壳体2。如图5A中所示，钩13和顶部壳体2的底部部分14由于树脂的弹性而变形和弯曲,使得底部壳体4能够插入到顶部壳体2中。底部部分14设置成与钩13相对应。突起部12的末端部部分沿着导引部6被导引，并弯向与突起部12的突起方向相反的方向。导引部6设置在顶部壳体2中，使得导引部6的内表面为U形。锁定部11在穿过狭缝9之前像伞那样张开。如图5B中所示，当进一步按压并降低顶部壳体2时，锁定部11变形，使得每个锁定部11在移动方向上突出的突出区域减小。即，锁定部11变形并像伞那样收缩。在这种情况下，锁定部11能够穿过狭缝9。如图5C中所示，在突起部12的锁定部11完全穿过狭缝9之后，每个锁定部11均回复其初始形状。在这种情况下，底部壳体4的突起部12的基部表面12a触及顶部壳体2，并且由此顶部壳体2不能再降低。另外，由于钩13插入到接合部7中，因此钩13和底部部分14的变形(弯曲)消失了。通过声音或传递到手的震动很容易确认六个钩13分别插入到顶部壳体2的接合部7中。也可以从外观来确认弯曲是否消失。由于突起部12的末端部部分在突起部12沿着导引部6被导引时变化很大，因此导引部6被设置成具有足够的余量，使得突起部12能够作U形转弯。图5C是示出了顶部壳体2被按压到最低位置的组装状态的截面图。在图5C的组装状态中，顶部壳体2的接合部7和底部壳体4的钩13没有彼此配合。当压力消失时，突起部12趋于通过树脂的弹性而回复其初始形状。突起部12的回复力通过锁定部11使得电路基板3朝向顶部壳体2的顶侧。如图中所示，电路基板3接触凹槽部10的顶表面10a，并且在电路基板3与凹槽部10的底表面IOb之间产生空间。由于回复力，钩13配合到接合部7，使得顶部壳体2不能容易地从底部壳体4中取出。电路基板3将被突起部12的弹性一直按压到凹槽部10。这样，能够在不使用诸如螺钉的紧固件的情况下固定电路基板3，并且能够将电路基板3不移动地容纳在底部壳体4中。根据第一实施例，电子装置I包括电路基板3、底部壳体4以及顶部壳体2。电路基板3设置有电子电路。底部壳体4在顶侧具有开口部，并且底部壳体4容纳并保持电路基板3。顶部壳体2在底侧具有开口部，并且从底部壳体4的顶侧附接到底部壳体4。电路基板3具有穿过电路基板3的狭缝9。底部壳体4具有定位在底部壳体4的内表面处的凹槽部10，使得电路基板3的边缘部可在凹槽部10中滑动并被插入到凹槽部10中。此外，销状突起部12被设置在底部壳体4中，以与顶部壳体2进行插销配合，并且每个突起部12在末端部部分处均具有多个锁定部11。每个突起部12通过在锁定部11分别插入到狭缝9中之后将锁定部11锁定到电路基板3，而使电路基板3朝向底部壳体4的顶侧弹性地偏置并将电路基板3压到凹槽部10的顶表面10a。如上所述，电路基板3可在底部壳体4的凹槽部10中滑动，并且突起部12的锁定部11分别插入到狭缝9中。由于锁定部11使电路基板3朝向底部壳体4的顶侧弹性地偏置并且将电路基板3压到凹槽部10的顶表面10a，因此能够在不使用诸如螺钉的紧固件的情况下固定电路基板3。另外，通过顶部壳体2和底部壳体4来保护电路基板3。可以通过利用手指将锁定部11分别插入到狭缝9中。顶部壳体2还可以具有多个导引部6，多个导引部6被设置成使得每个导引部6的内表面为U形。突起部12朝向底部壳体4的顶侧突起。当顶部壳体2组装到底部壳体4时，可以通过以下方式来获得锁定部11被插入到狭缝9中的配置:将锁定部11沿着导引部6导引并转到与突起部12的突起方向相反的方向，以去向狭缝9。这样，能够以较少的组装时间组装电子装置I。(第二实施例)根据第二实施例，如图6A和图6B中所示，突起部12与第一实施例中的突起部12的设置方式不同。具体地，突起部12的末端部部分定位在狭缝9的正顶侧，并去向底部壳体4的底侧。此外，顶部壳体2的导引部6也不同于第一实施例中的导引部6的形状。如图6A和图6B中所不，导引部6的底表面从导引部6的基部部分6a向导引部6的内侧表面6b下倾。除了突起部12和导引部6之外，根据第二实施例的电子装置I的其他部件可以与根据第一实施例的电子装置I的部件相同。当朝向底部壳体4的底侧按压顶部壳体2时，导引部6将突起部12导引成去向狭缝9，使得突起部12分别插入到狭缝9中。如图6B中所示，当顶部壳体2完全组装到底部壳体4时，突起部12的锁定部11将电路基板3压到凹槽部10的顶表面10a。钩子13与接合部7接合，使得顶部壳体2不能容易地从壳体4中取出。电路基板3将被突起部12的弹性一直压到凹槽部10。这样，能够在不使用诸如螺钉的紧固件的情况下固定电路基板3，并且能够将电路基板3在不移动的情况下容纳在底部壳体4中。根据第二实施例，导引部6的底表面从导引部6的基部部分6a向导引部6的内侧表面6b下倾。突起部12设置在底部壳体4中，使得末端部部分定位在狭缝9的正顶侧并去向狭缝9。当顶部壳体2被组装到底部壳体4时，由于突起部12被沿着导引部6朝向底部壳体4的底侧按压，因此锁定部11被插入到狭缝9中。于是，通过将顶部壳体2压到底部壳体4，电路基板3和顶部壳体2能够彼此配合。应将这种变化和改装理解成在由所附权利要求限定的本公开的范围之内。可以在使电路基板3在底部壳体4中滑动之后通过手指将突起部12插入到狭缝9中。在这种情况下，顶部壳体2可以被设置成在没有诸如导引部6的构件的结构的情况下保护电路基板3。这样，能够降低用于注射成型的模具和冲模的加工成本。如图4B中所示，可以以如下方式来设置锁定部11:使一个锁定部11位于突起部12的侧表面处。替代性地，可以以如下方式来设置锁定部11:使两个锁定部11分别位于突起部12的两个相对的侧表面处。顶部壳体2和底部壳体4的材料不限于PP。也可以使用其他树脂，例如聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、ABS树脂或聚合物合金。树脂可以是导电级的(conductive grade)或可以包括诸如玻璃纤维或碳纤维的填充材料。另外，顶部壳体2和底部壳体4的材料可以是彼此不同的。根据本公开的第一方面，电子装置包括电路基板、底部壳体以及顶部壳体。电路基板设置有电子电路。底部壳体在顶侧具有开口部，并且底部壳体容纳并保持电路基板。顶部壳体在底侧具有开口部，并且从底部壳体的顶侧附接到底部壳体。电路基板具有穿过该电路基板的多个狭缝。底部壳体具有定位在底部壳体的内表面处的凹槽部，使得电路基板的边缘部可在凹槽部中滑动并且插入到凹槽部中。此外，多个销状突起部设置在底部壳体中，以与顶部壳体插销配合，并且每个突起部在末端部部分处均具有多个锁定部。每个突起部均通过在锁定部分别插入到狭缝中之后将锁定部锁定到电路基板，而使电路基板朝向底部壳体的顶侧弹性地偏置并且将电路基板压到凹槽部的顶表面。如上所述，电路基板可在底部壳体的凹槽部中滑动，并且突起部的锁定部分别插入到狭缝中。由于锁定部使电路基板朝向底部壳体的顶侧弹性地偏置并且将电路基板压到凹槽部的顶表面，因此能够在不使用诸如螺钉的紧固件的情况下固定电路基板。根据本公开的第二方面，顶部壳体的底部端部部分可以包括用于将电子装置附接到某一对象的多个支脚部。顶部壳体可以被定位成覆盖底部壳体(4)。这样，容纳并保持电路基板的底部壳体能够在不接触组装表面的情况下组装到整个电子装置。根据本公开的第三方面，突起部可以设置成朝向底部壳体的顶侧和底侧中的一个来突起。在这种情况下，能够通过手指或工具将突起部插入到狭缝中，并且电路基板能够在不需要诸如螺钉的紧固件的情况下容易地固定到底部壳体。根据本公开的第四方面，顶部壳体还可以具有多个导引部，所述多个导引部设置成使得每个导引部的内表面为U形。突起部可以朝向底部壳体的顶侧突起。当顶部壳体组装到底部壳体时，锁定部可以分别沿着导引部被导引并弯向与突起部的突起方向相反的方向以去向狭缝，并且可以分别插入到狭缝中。这样，能够以较少的组装时间组装电子装置。根据本公开的第五方面，导引部的底表面可以从导引部的基部部分向导引部的内侧表面下倾。突起部可以设置在底部壳体中，使得末端部部分定位在狭缝的顶侧并去向底部壳体的底侧。在顶部壳体组装到底部壳体时，由于突起部被沿着导引部朝向底部壳体的底侧按压，导致锁定部分别插入到狭缝中。根据本公开的第六方面，电路基板可以设置有加速度传感器或陀螺仪传感器。在这种情况下，电子装置可以用作安全气囊ECU、传感器基板或电子稳定控制系统ECU (ESCECU)。尽管已经参照本公开的实施例对本公开进行了描述，但要理解的是，本公开不限于这些实施例和结构。本公开意在涵盖各种修改以及等同布置。另外，尽管存在各种优选的组合及配置，但是包括更多、更少或仅仅单个元件的其他组合及配置同样落在本公开的精神和范围内。
权利要求
1.一种电子装置，包括: 电路基板(3 )，所述电路基板(3 )设置有电子电路； 底部壳体(4)，所述底部壳体(4)在顶侧具有开口部，并且容纳并保持所述电路基板(3);以及 顶部壳体(2)，所述顶部壳体(2)在底侧具有开口部，并且从所述底部壳体(4)的顶侧附接到所述底部壳体(4 )，其中， 所述电路基板(3 )具有穿过所述电路基板(3 )的多个狭缝(9 )， 所述底部壳体(4)具有定位在所述底部壳体(4)的内表面处的凹槽部(10)，使得所述电路基板(3)的边缘部可在所述凹槽部(10)中滑动并且被插入到所述凹槽部(10)中，以及所述底部壳体(4)被设置有多个销状突起部(12)，每个突起部(12)均在末端部部分处具有多个锁定部(11 )，并且，每个突起部(12 )均通过在所述锁定部(11)被分别插入到所述狭缝(9)中之后将所述锁定部(11)锁定到所述电路基板(3)，而使所述电路基板(3)朝向所述底部壳体(4)的顶侧弹性地偏置并将所述电路基板(3)压到所述凹槽部(10)的顶表面(IOa)0
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中， 所述顶部壳体(2)的底部端部部分包括用于将所述电子装置附接到对象的多个支脚部(5)，并且 所述顶部壳体(2)被定位成覆盖所述底部壳体(4)。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中， 所述突起部(12)被设置成朝向所述底部壳体(4)的顶侧和底侧中的一个来突起。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子装置，还包括: 多个导引部(6)，所述多个导引部(6)被设置在所述顶部壳体(2)中，使得每个导引部(6)的内表面均为U形，其中: 所述突起部(12)被设置成朝向所述底部壳体(4)的顶侧来突起，以及当所述顶部壳体(2)被组装到所述底部壳体(4)时，所述锁定部(11)被分别沿着所述导引部(6)导引并弯向与所述突起部(12)的突起方向相反的方向以去向所述狭缝(9)，并且被分别插入到所述狭缝(9)中。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的电子装置，还包括: 多个导引部(6)，所述多个导引部(6)被设置成使得每个导弓丨部(6)的底表面均从所述导引部(6)的基部部分(6a)向所述导引部(6)的内侧表面(6b)下倾，其中， 所述突起部(12)被设置在所述底部壳体(4)中，使得所述末端部部分被定位在所述狭缝(9)的正顶侧并且去向所述底部壳体(4)的底侧，并且，当所述顶部壳体(2)被组装到所述底部壳体(4)时，由于所述突起部(12)被沿着所述导引部(6)朝向所述底部壳体(4)的底侧按压，导致所述锁定部(11)被分别插入到所述电路基板(3)的所述狭缝(9)中。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的电子装置，其中 所述电路基板(3 )被设置有加速度传感器或陀螺仪传感器。
全文摘要
一种电子装置，包括电路基板(3)、底部壳体(4)以及顶部壳体(2)。电路基板(3)具有贯穿其中的多个狭缝(9)。底部壳体(4)具有定位在底部壳体(4)的内表面处的凹槽部(10)，使得电路基板(3)的边缘部可在凹槽部(10)中滑动并且被插入到凹槽部(10)中。此外，在底部壳体(4)中设置有多个销状突起部(12)，以与顶部壳体(2)插销配合，并且每个突起部(12)均在末端部部分处具有多个锁定部(11)。每个突起部(12)均通过在锁定部(11)被分别插入到狭缝(9)中之后将锁定部(11)锁定到电路基板(3)，而使得电路基板(3)朝向底部壳体(4)的顶侧弹性地偏置并将电路基板(3)压到凹槽部(10)的顶表面(10a)。
文档编号H05K7/14GK103188908SQ20121058763
公开日2013年7月3日 申请日期2012年12月28日 优先权日2011年12月28日
发明者佐野义政 申请人:株式会社电装