专利名称：一种组合型印制板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印制电路板(Printed Circuit Board, PCB)领域,特别是涉及一种组合型印制板。
背景技术：
随着国民经济的增长，民众生活的不断改善，在物价和劳动力成本方面却不断上升，企业要想获得更多的利润，就必须从劳动生产效率的提高和降低物料的消耗着手，更是从管理层上严加管理效益，才能获得企业经济效益的增长。目前公司生产制程导电图形转移工序的图形转移胶片需要母片最少六张才能完成印制板的图形转移工作。一是导电线路图形胶片，精密的双面板就是二张，多层板的内层图形胶片则是根据层数确定，如六层板就要六张，防焊层胶片二张(多层板经过压合后，内层是不需要防焊的)，文字层胶片二张(技术的进步，印制板两面都有贴片组装)，为了在生产制程提高效率，都是将线路图形和防焊图形的母胶片进行复制多张，物料的消耗量非常大，生产前和生产中就要花费很多的时 间进行多次的检测，文字图形的转移就要进行二张网版制作，从而造成水电物料的浪费。例如申请号为200920264933. 6，公开号为201608968U的中国专利“双面胶联片的挠性印制电路板”公开了一种双面胶联片的挠性印制电路板，其特征是由挠性印制电路板和双面胶联片构成，在挠性印制电路板的一面粘附上双面胶，将双面胶联片粘贴到挠性印制板上。此专利的不足之处在于，母胶片进行复制多张，物料的消耗量非常大，生产前和生产中就要花费很多的时间进行多次的检测，文字图形的转移就要进行二张网版制作，报废品较多，成本高。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术存在的上述问题，提出一种组合型印制板。本实用新型采用布线层设置在板体的任一面，顶层和底层按交替顺序分布在板体上；导电线路图形和防焊图形、文字图形在生产前或生产中的检测时间和物料的耗用量减少了一半，提高了劳动生产效率，降低了人工成本，减少了生产时的出错误机会，减少了报废品和产品不良品，从而节约成本和提升了经济效益。本实用新型的采用以下技术方案来实现一种组合型印制板，包括板体和线层，所述线层由导电线路图形、防焊图形和文字图形组成，所述线层分为顶层和底层，其特征在于所述线层设置在板体的任一面，所述顶层和底层按交替顺序分布在板体上。所述交替顺序为先排一个顶层接着排一个底层进行排版，或先排一个底层接着排一个顶层进行排版。所述交替顺序为先横行排列多个顶层，接着横行排列多个底层，依次进行排版；或先横行排列多个底层，接着横行排列多个顶层，依次进行排版。用于组合型印制板的板体形成的多层板内层，所述多层板内层由导电线路图形的顶层和底层组合而成。本实用新型与现有技术相比，其优点在于I、本实用新型采用线层设置在板体的任一面，所述顶层和底层按交替顺序分布在板体上；导电线路图形和防焊图形、文字图形在生产前或生产中的检测时间和物料的耗用量减少了一半，提高了劳动生产效率，降低了人工成本，由于只有一面胶片生产工具，减少了生产时的出错误机会，减少了报废品和产品不良品的出现，从而提升了经济效益。2、本实用新型采用组合型印制板的板体形成的多层板内层，多层板内层由导电线路图形的顶层和底层组合而成。按此种方式，将现有二面的线路图形顶层和底层线路图形合并为一层，如2层和3层，4层和5层等合并成一层，在母胶片的制作和生产工序复制时就减少了一半的物料使用，即节省物料与工具制作时间50%。
图I为本实用新型结构示意图图2为本实用新型实施例3结构示意图图3为本实用新型实施例5结构示意图图中标记1、板体，2、顶层，3、底层。
具体实施方式
实施例I :一种组合型印制板，包括板体I和线层，所述线层由导电线路图形、防焊图形和文字图形组成，所述线层分为顶层2和底层3，所述线层设置在板体I的任一面，所述顶层2和底层3按交替顺序分布在板体I上。本实用新型在使用时，将顶层2和底层3按交替顺序分布在板体I上，可让导电线路图形和防焊图形、文字图形在生产前或生产中的检测时间和物料胶片的使用量减少了一半，提高了劳动生产效率，降低了人工成本，由于只有一面胶片生产工具，减少了生产时的出错误机会，减少了报废品和产品不良品的出现，从而提升了经济效益。实施例2 一种组合型印制板，包括板体I和线层，所述线层由导电线路图形、防焊图形和文字图形组成，所述线层分为顶层2和底层3，所述线层设置在板体I的任一面，所述顶层2和底层3按交替顺序分布在板体I上。本实用新型在使用时，交替顺序为先排一个顶层2接着排一个底层3进行排版。实施例3 一种组合型印制板，包括板体I和线层，所述线层由导电线路图形、防焊图形和文字图形组成，所述线层分为顶层2和底层3，所述线层设置在板体I的任一面，所述顶层2和底层3按交替顺序分布在板体I上。本实用新型在使用时，交替顺序为先排一个底层3接着排一个顶层2进行排版。实施例4 —种组合型印制板，包括板体I和线层，所述线层由导电线路图形、防焊图形和文字图形组成，所述线层分为顶层2和底层3，所述线层设置在板体I的任一面，所述顶层2和底层3按交替顺序分布在板体I上。本实用新型在使用时，交替顺序为先横行排列多个顶层2，接着横行排列多个底层3，依次进行排版.实施例5 一种组合型印制板，包括板体I和线层，所述线层由导电线路图形、防焊图形和文字图形组成，所述线层分为顶层2和底层3，所述线层设置在板体I的任一面，所述顶层2和底层3按交替顺序分布在板体I上。本实用新型在使用时，交替顺序为先横行排列多个底层3，接着横行排列多个顶层2，依次进行排版。实施例6 用组合型印制板的板体形成的多层板内层，所述多层板内层由导电线路图形的顶层和底层组合而成。本实用新型在使用时，多层板的每两个相邻的板体中，将顶层和底层按交替顺序分布在一板体上，将现有二面的线路图形顶层和底层合并为一层，如2层和3层，4层和5层等合并成一层，在母胶片的制作和生产工序复制胶片时就减少了一半的物料使用，即节省物料与工具制作时间以及检测时间50%。本实用新型不限于上述实施例，多层板的层数可根据使用环节或者使用者的需求而定，都在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种组合型印制板，包括板体(I)和线层，所述线层由导电线路图形、防焊图形和文字图形组成，所述线层分为顶层(2)和底层(3)，其特征在于所述线层设置在板体(I)的任 一面，所述顶层(2 )和底层(3 )按交替顺序分布在板体上。
2.根据权利要求I所述的一种组合型印制板，其特征在于所述交替顺序为先排一个顶层(2)接着排一个底层(3)进行排版，或先排一个底层(3)接着排一个顶层(2)进行排版。
3.根据权利要求I所述的一种组合型印制板，其特征在于所述交替顺序为先横行排列多个顶层(2)，接着横行排列多个底层(3)，依次进行排版；或先横行排列多个底层(3)，接着横行排列多个顶层(2)，依次进行排版。
4.根据权利要求2或3所述的一种组合型印制板，其特征在于所述组合型印制板的板体形成的多层板内层，所述多层板内层由导电线路图形的顶层和底层组合而成。
专利摘要本实用新型涉及印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)领域，一种组合型印制板，包括板体和线层，所述线层由导电线路图形、防焊图形和文字图形组成，所述线层分为顶层和底层，所述线层设置在板体的任一面，所述顶层和底层按交替顺序分布在板体上。本实用新型可让导电线路图形和防焊图形、文字图形在生产前或生产中的检测时间和物料消耗减少了一半，提高了劳动生产效率，降低了人工成本，减少了生产时的出错误机会，减少了报废品和产品不良品，从而节约成本和提升了经济效益。
文档编号H05K1/02GK202496129SQ20122009233
公开日2012年10月17日 申请日期2012年3月13日 优先权日2012年3月13日
发明者王会轩 申请人:四川深北电路科技有限公司