专利名称：一种灯驱合一的led显示屏模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED显示屏领域，特别是涉及ー种灯驱合一的LED显示屏模组。
背景技术：
现今大多数的LED显示屏厂商，于PCB设计时几乎都会面临到散热的问题，尤其是因为驱动芯片所产生的热影响LED正常发光性能；进而影响整块显示屏的色彩均匀度。为了解决散热问题，现有的设计中，大多采用灯驱分离的设计。亦即LED灯板与驱动芯片板分别放在两块不同的PCB板上，再通过排针焊接在一起。现有的灯驱分离的LED显示屏模组如图I所示，模组由灯板3、驱动板5和套件I组成。所述灯板3是灯管6插到PCB板构成，所述驱动板5是驱动芯片2贴到PCB板构成，所述灯板3和驱动板5通过排针4焊接起来形成ー个整体，然后再通过用Ml. 7X6或M2. 0X6十字盘头螺钉将该整体固定在套件上形成ー个LED模组。此种设计虽可以解决散热问题，但是通过排针4所产生的电感效应可能会使显示屏的色彩清析度下降，况且电感效应也会増加电磁干扰产生的机会。为此采用一种新的封转技术融入LED显示屏模组的设计中。QFN(Quad Flat NoLeads，四侧无引脚扁平封装)封装技术，表面贴装型封装之一，是ー种底部有焊盘、尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技木。使用QFN设计时；因为其体积较小也没有散热的问题所以可以将芯片放置在LED灯的间隙中，故不需使用多于的PCB板及传输线在设计上更为简单其成本亦可降低。
实用新型内容针对现有技术中存在的缺陷，本实用新型提供一种灯驱合一的LED显示屏模组，使用该技术方案，在模组制造过程中可以省去现有技术中所述的排针焊接的环节，实行完全自动化生产；提高产品散热性能；节约材料；产品性能更加稳定。为实现上述目的，本实用新型的技术方案为一种灯驱合一的LED显示屏模组，包括灯板和套件。所述灯板具有正面和背面，所述正面插入LED灯管，所述背面直接贴装驱动芯片，所述驱动芯片采用QFN封装技木，灯板与套件采用螺钉连接。本实用新型的有益之处在于相对于现有技术中灯驱分离的技术方案，灯驱合一的LED显示屏模组中含有ー块PCB板，省去了排针等连接部件，并且贴装在PCB板背面的驱动芯片采用QFN封装技术，解决了 LED显示屏模组因为排针所产生的电感效应使得LED显示屏的色彩清晰度下降的问题，解决了该电感效应增加电磁干扰机会的问题；解决了多一道人工焊接排针エ序的问题，降低了人工成本；解决了因使用排针、多ー块PCB板而导致的材料成本増加的问题。
[0011]
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进ー步详细的说明。图I是灯驱分离的LED显示屏模组构成示意图；图2是灯驱合一的LED显示屏模组构成示意图。图中标注I套件；2驱动芯片；3灯板；4排针；5驱动板；6LED灯管。
具体实施方式
如图2所示，一种灯驱合一的LED显示屏模组，包括灯板3和套件I。所述灯板3具有正面31和背面32，所述正面31插入LED灯管6，所述背面32直接贴装驱动芯片2，所述驱动芯片2采用QFN封装技术，灯板3与套件I采用螺钉连接。 如图I或图2所示，相对于现有技术中灯驱分离的技术方案，灯驱合一的LED显示屏模组中含有ー块PCB板，省去了排针4等连接部件，并且贴装在灯板背面32的驱动芯片2采用QFN封装技术，解决了 LED显示屏模组因为排针4所产生的电感效应使得LED显示屏的色彩清晰度下降的问题，解决了该电感效应增加电磁干扰机会的问题；解决了多一道人エ焊接排针エ序的问题，降低了人工成本；解决了因使用排针、多ー块PCB板而导致的材料成本增加的问题。
权利要求1.一种灯驱合一的LED显示屏模组，包括灯板(3)和套件(I)，所述灯板(3)具有正面(31)和背面(32)，所述正面(31)插入LED灯管￠)，灯板(3)与套件(I)采用螺钉连接；其特征在于所述背面(32)直接贴装驱动芯片(2)，所述驱动芯片(2)采用QFN封装技木。
专利摘要本实用新型公开了一种灯驱合一的LED显示屏模组，属于LED显示屏领域，包括灯板和套件。所述灯板具有正面和背面，所述正面插入LED灯管，所述背面直接贴装驱动芯片，所述驱动芯片采用QFN封装技术，灯板与套件采用螺钉连接。相对于现有技术中灯驱分离的技术方案，灯驱合一的LED显示屏模组中含有一块PCB板，省去了排针等连接部件，解决了多一道人工焊接排针工序的问题，降低了人工成本；解决了因使用排针、多一块PCB板而导致的材料成本增加的问题。
文档编号H05B37/02GK202454224SQ20122009712
公开日2012年9月26日 申请日期2012年3月14日 优先权日2012年3月14日
发明者朱卫平, 郑金龙 申请人:厦门强力巨彩光电科技有限公司