专利名称：一种用于安装发热元件的散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于散热器领域，特别涉及一种用于安装发热元件的散热装置。
背景技术：
现有的控制电路板上的电子元件因其工作时电压高，通过的电流大，其工作时产生的功耗大，会产生热量，如果不及时做导热处理 会导致元件的温升过高而使元件损坏。目前对这些发热元件采用的比较广泛的导热方法是在发热元件上加装散热器，使发热元件工作的温度范围维持在按自身参数要求允许的范围内。目前常用的散热装置如图I所述，散热器2通过连接件与发热元件I接触固定，发热元件I的引脚通过焊接固定在PCB板3上。发热元件I的发热面11与散热器2的散热面21相接触，发热元件I的引脚向散热面11相对方向弯折，形成弯折面12。发热元件工作时产生的热量通过散热器2导热。随着电子技术的发展，电子元件不断的小型化和超薄化，如此一来，电子元件在应用过程中其引脚的绝缘电气间隙就成了一个必须考虑的问题。如图I所示的发热元件1，因其工作在高电压、大电流的状态，其引脚上的电压很高，如最大工作电压800V，如果此元件的封装比较薄，当其安装在散热器2上时，会导致其引脚的弯折面12到散热器2的散热面21上的距离小于安全的绝缘电气间隙，造成高压放电打火等安全隐患。
发明内容本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提出一种用于安装发热元件的散热装置，通过在散热装置上进行结构改造，使发热元件电气间隙距离达到安规要求，消除安全隐患。为了实现上述目的，本实用新型的技术方案为—种用于安装发热元件的散热装置，包括发热元件、散热器和PCB板，所述散热器的散热面通过连接件固定安装在发热元件下端的发热面，发热元件通过发热元件的引脚固定在PCB板上；所述发热元件弯折形成的弯折面到发热元件的发热面的最小距离为H2，发热元件的弯折面到散热器的散热面的最小距离为Hl，H1>H2。所述Hl与H2的差值范围为lmnT20mm。所述发热元件的弯折面为水平平面。所述散热器的散热面上开设有凹槽。所述发热元件的引脚到凹槽侧面的最小距离为LI，发热元件的弯折面(12)到散热器的凹槽底面的最小距离为Hl。所述Hl的范围为3mm 23mm, LI范围为3mm 23_。所述散热器的散热面上设有与发热元件的发热面相接触的凸台结构。所述发热元件的弯折面与散热器的散热面的垂直距离为Hl ; Hl范围为3mm 23mm。[0015]所述发热元件的引脚通过焊接固定在PCB板上。所述散热器的材料为铝合金或铜合金。本实用新型的有益效果发热元件的引脚到散热器的距离增加，满足了绝缘电气间隙的安全要求，消除安全隐患。
图I为现有技术的散热装置示意图；图2为本实用新型实施例I的散热装置截面示意图；图3为本实用新型实施例I的散热装置三维示意图；图4为本实用新型实施例2的散热装置截面示意图；·图5为本实用新型实施例2的散热装置三维示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，以下举实施例对本实用新型进一步详细说明。实施例I如图2、3所示的用于安装发热元件的散热装置，包括发热元件I、散热器2和PCB板3，散热器2的散热面21通过连接件固定安装在发热元件I下端的发热面11，发热元件I通过发热元件I的引脚13焊接固定在PCB板3上，发热元件I与PCB板形成电气连接；其中散热器2上与发热元件I所接触的为散热面21，发热元件I上与散热器相接触的为散热面11，发热元件I上的引脚13相对散热面11反方向弯折，形成弯折面12，在散热器2的散热面21上开设有凹槽22，发热元件I弯折形成的弯折面12到发热元件I的发热面11的最小距离为H2，发热元件I的弯折面12到散热器2的散热面21的最小距离为Hl，H2〈H1，Hl与H2的差值7mm。由于H2的距离小于Hl的距离，保证了发热元件的引脚绝缘电气间隙满足安规要求。发热元件I的引脚13到凹槽侧面的最小距离为LI发热元件I的弯折面12到散热器2的凹槽22底面的最小距离为Hl。由于发热元件工作在高电压情况下，一般最大工作电压小于1000V，此时根据国标，其安全的最小电气间隙为3mm,因此此时Hl大于3 mm, LI大于3 mm。依据LI和Hl的尺寸结合发热封装的厚度尺寸，可以确定开槽的深度和宽度。在本实施例中，LI为8mm。实施例2如图4、5所示的用于安装发热元件的散热装置，包括发热元件I、散热器2和PCB板3，散热器2的散热面21通过连接件固定安装在发热元件I下端的发热面11，发热元件I通过发热元件I的引脚13焊接固定在PCB板3上，发热元件I与PCB板形成电气连接；其中散热器2上与发热元件I所接触的为散热面21，发热元件I上与散热器相接触的为散热面11，发热元件I上的引脚13相对散热面11反方向弯折，形成弯折面12，散热器2的散热面21上设有与发热元件I的发热面11相接触的凸台结构23。发热元件I弯折形成的弯折面12到发热元件I的发热面11的最小距离为H2，发热元件I的弯折面12与散热器2的散热面21的垂直距离为H1，距离H2〈H1。由于H2的距离小于Hl的距离，同样保证了发热元件引脚的绝缘电气间隙满足安规要求。同样根据实施例I所述，根据发热元件的工作电压要求，Hl的尺寸大小确定为Hl大于3毫米。由Hl的尺寸结合发热元件I芯片封装的厚度尺寸可以确定凸台结构23的高度。实施例I和实施例2的散热装置，其材料可以是铝合金，也可以是铜合金。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种用于安装发热元件的散热装置，包括发热元件(I)、散热器(2)和PCB板(3)，所述散热器(2)的散热面(21)通过连接件固定安装在发热元件(I)下端的发热面(11)，发热元件(I)通过发热元件(I)的引脚(13 )固定在PCB板(3 )上；其特征在于所述发热元件(I)弯折形成的弯折面(12)到发热元件(I)的发热面(11)的最小距离为H2，发热元件(I)的弯折面(12)到散热器(2)的散热面(21)的最小距离为H1，H1>H2。
2.根据权利要求I所述用于安装发热元件的散热装置，其特征在于所述Hl与H2的差值范围为1_ 20_。
3.根据权利要求2所述用于安装发热元件的散热装置，其特征在于所述发热元件(I)的弯折面(12)为水平平面。
4.根据权利要求3所述用于安装发热元件的散热装置，其特征在于所述散热器(2)的散热面(21)上开设有凹槽(22)。
5.根据权利要求4所述用于安装发热元件的散热装置，其特征在于所述发热元件(I)的引脚(13)到凹槽(22)侧面的最小距离为LI，发热元件(I)的弯折面(12)到散热器(2)的凹槽(22)底面的最小距离为H1。
6.根据权利要求5所述用于安装发热元件的散热装置，其特征在于所述Hl的范围为3謹 23謹，LI范围为3mm 23謹。
7.根据权利要求3所述用于安装发热元件的散热装置，其特征在于所述散热器(2)的散热面(21)上设有与发热元件(I)的发热面(11)相接触的凸台结构(23 )。
8.根据权利要求7所述用于安装发热元件的散热装置，其特征在于所述发热元件(I)的弯折面(12)与散热器(2)的散热面(21)的垂直距离为Hl ；H1范围为3mnT23mm。
9.根据权利要求1-8任一项所述用于安装发热元件的散热装置，其特征在于所述发热元件(I)的引脚(13)通过焊接固定在PCB板(3)上。
10.根据权利要求9所述用于安装发热元件的散热装置，其特征在于所述散热器(2)的材料为招合金或铜合金。
专利摘要本实用新型公开一种用于安装发热元件的散热装置，包括发热元件、散热器和PCB板，散热器的散热面通过连接件固定安装在发热元件下端的发热面，发热元件通过发热元件的引脚固定在PCB板上；发热元件弯折形成的弯折面到发热元件的发热面的最小距离为H2，发热元件的弯折面到散热器的散热面的最小距离为H1，H1>H2。由于发热元件的引脚到散热器的距离增加了，则满足了绝缘电气间隙的安全要求，消除安全隐患。
文档编号H05K1/18GK202799367SQ20122035969
公开日2013年3月13日 申请日期2012年7月24日 优先权日2012年7月24日
发明者余圩钱, 陈建昌 申请人:广东美的制冷设备有限公司