一种提高数控精度防止报废的pcb板的制作方法

文档序号:8172621阅读:400来源:国知局
专利名称:一种提高数控精度防止报废的pcb板的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种电子设备上常用的PCB板,特别涉及一种提高数控精度防止报废的PCB板。
背景技术
目前,很多PCB板在生产时因没有模具而无法使用模具来冲制生产,而且很多产品没有定型,或者本身生产数量不多,因此通常选用数控生产。由于成本原因,数控生产所使用的铣床或钻床只能使用普通的数控钻床,生产加工时,可能由于数控机床的精确度低,垫板偏移或者人为原因导致数控钻孔首板的偏位,从而造成报废
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种提高数控精度防止报废的PCB板,该PCB板能有效提高数控加工PCB板时的精确度,大大降低报废量。实现本实用新型目的的技术方案是本实用新型具有本体,所述本体具有成品区和余料区;所述余料区上设有焊盘;所述余料区包括通孔位和余边。上述焊盘的内径为Imm,外径为2mm。本实用新型具有积极的效果(1)本实用新型在余料区加设焊盘,为数控加工前的定位提供了测试位置,大大提高了后期生产精度,减少了报废;(2)本实用新型设计巧妙,且在不会影响成品件的外观和使用。

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解,下面根据具体实施例并结合附图,对本实用新型作进一步详细的说明,其中图I为本实用新型实施例I的结构示意图;图2为本实用新型实施例2的结构示意图。
具体实施方式
(实施例I)见图I,本实用新型具有本体I,所述本体I具有成品区2和余料区3 ;所述余料区3上设有焊盘4 ;所述余料区3为通孔位31和余边32 ;所述焊盘4的内径为1mm,外径为2mm。在通孔位31和余边32上设置焊盘,不仅为首孔设定了位置,而且在后期加工中也能将通孔位31和余边32加工掉,不会影响成品件的使用。(实施例2)见图2,本实用新型具有本体I,所述本体I具有成品区2和余边32 ;所述余边32上设有焊盘4 ;所述焊盘4的内径为Imm,外径为2mm。在余边32上设置焊盘,不仅为首孔设定了位置,而且在后期加工中也能将余边32加工掉,不会影响成品件的使用。以上所述的具体实施例,对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。·
权利要求1.一种提高数控精度防止报废的PCB板,具有本体(1),所述本体(I)具有成品区(2)和余料区(3);其特征在于所述余料区(3)上设有焊盘(4);所述余料区(3)包括通孔位(31)和余边(32)。
2.根据权利要求I所述的一种提高数控精度防止报废的PCB板,其特征在于所述焊盘(4)的内径为Imm,外径为2mm。
专利摘要本实用新型涉及一种提高数控精度防止报废的PCB板,具有本体,所述本体具有成品区和余料区;所述余料区上设有焊盘;所述余料区包括通孔位和余边。本实用新型在余料区加设焊盘,为数控加工前的定位提供了测试位置,大大提高了后期生产精度,减少了报废。本实用新型设计巧妙,且不会影响成品件的外观和使用。
文档编号H05K1/02GK202799382SQ20122047366
公开日2013年3月13日 申请日期2012年9月17日 优先权日2012年9月17日
发明者宦洪波, 赵建飞, 王国庆 申请人:常州海弘电子有限公司
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