专利名称：电子零件安装装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及在电子零件上转印膏后将其安装于基板的电子零件安装装置。
背景技术：
作为将半导体元件等电子零件安装于电路基板的方式，使用通过焊锡接合将在树脂基板上安装有半导体元件的半导体封装经由焊球安装于电路基板的方法。在经由焊球将电子零件与基板接合的焊锡接合中，在向焊球供给熔剂及焊锡膏等焊锡接合辅助剂的状态下使焊球落于基板的电极。因此，在以这样的半导体封装作为对象的电子零件安装装置中配置有用于转印熔剂及焊锡膏的膏转印装置。作为这样的膏转印装置，公知有具有与安装于零件供给部的零件送料器安装互换的安装互换性的方式的膏转印装置(例如，参照专利文献I )。在该专利文献所示的例中，通过使具有涂膜形成面的矩形涂膜形成台往复动作，利用与涂膜形成面保持规定的膜形成间隙而配设的成膜涂刷器形成膏的涂膜。专利文献1:(日本)特开2008 - 108884号公报但是，包含上述专利文献例在内，在使涂膜形成台相对于涂刷器往复动作的直线动作型的膏转印装置中，具有因该构成引起的、难以适当检测涂膜形成台的膏的剩余量的问题。即，通常，膏剩余量的检测在利用涂刷器在涂膜形成台上形成涂膜的成膜动作中，通过利用光传感器检测由涂刷器推开的侧滚(rolling)状态的膏的残留量而进行。然而，在直线动作型的膏转印装置中，需要反复执行利用涂刷器在涂膜形成台上形成涂膜的成膜动作和在供转印后、再次进行成膜动作前将涂膜形成台上的膏刮拢(搔务寄# 3)的刮拢动作，因此，在成膜动作完成时，涂刷器处于与将膏刮拢的刮板极接近的位置。因此，利用光传感器难以检测出由涂刷器推开的膏的剩余量是否是对于照旧继续进行正常的涂膜形成来说足够的剩余量，具有膏的适当的剩余量管理困难，膏的转印品质不稳定的问题。
实用新型内容因此，本实用新型的目的在于提供一种电子零件安装装置，能够适当地进行涂膜形成台的膏的剩余量管理，能够使膏的转印品质稳定。本实用新型提供一种电子零件安装装置，利用搭载头从零件供给部取出电子零件并将其移送搭载于基板，其中，具备膏转印装置，其以涂膜的状态向被保持于所述搭载头的电子零件供给通过转印而涂敷的膏。所述膏转印装置具备:矩形的涂膜形成台，在其上面形成有用于形成所述涂膜的涂膜形成面；台驱动装置，其使所述涂膜形成台往复动作；涂刷器，其在与所述涂膜形成面之间保持膜形成间隙而配设，通过涂膜形成台的往复动作而形成所述涂膜；刮板，其与所述涂膜形成面抵接，通过涂膜形成台的往复动作而将涂膜形成面上的膏刮拢；膏剩余量检测装置，其利用使检测方向朝向所述涂膜形成面而配设在所述涂刷器与所述刮板之间的光传感器检测所述膏的剩余量，判断是否需要进行补给。所述膏剩余量检测装置在所述刮板进行的膏的刮拢动作时，在所述涂膜形成台开始移动后，利用所述光传感器检测膏。根据本实用新型，在具备通过涂膜形成台的往复动作而形成涂膜的涂刷器和将涂膜形成面上的膏刮拢的刮板的膏转印装置中，具备利用使检测方向朝向涂膜形成面而配设在涂刷器与刮板之间的光传感器检测膏的剩余量并判断是否需要进行补给的膏剩余量检测装置，在刮板进行的膏的刮拢动作时，在涂膜形成台开始移动后，通过利用光传感器检测膏，即使在难以用光传感器检测涂刷器的前端部附近的膏的构成，也能够适当地进行涂膜形成台的膏的剩余量管理，能够使膏的转印品质稳定。
图1是本实用新型一实施方式的电子零件安装装置的俯视图；图2是用于本实用新型一实施方式的电子零件安装装置的膏转印单元的立体图；图3 (a)、(b)是用于本实用新型一实施方式的电子零件安装装置的膏转印单元的构造的说明图；图4 (a) (d)是本实用新型一实施方式的膏转印装置的动作说明图；图5 (a) (C)是本实用新型一实施方式的膏转印装置的动作说明图；图6 (a) (C)是本实用新型一实施方式的膏转印装置的动作说明图；图7是本实用新型一实施方式的膏转印装置的是否供给膏的判断的说明图。标记说明1:电子零件安装装置3:基板4A、4B:零件供给部6:带式送料器7:膏转印单元10:搭载头24:涂膜形成台24a:涂膜形成面25:熔剂(膏)26:转印区域28a:涂刷器29a:刮板30:膏供给注射器P:电子零件
具体实施方式
接着，参照附图说明本实用新型的实施方式。首先，参照图1、图2说明电子零件安装装置的构造。在图1中，在电子零件安装装置I的基台Ia上沿X方向(基板搬送方向)配设有基板搬送机构2。基板搬送机构2对作为零件安装作业对象的基板3进行搬送。在基板搬送机构2的两侧配设有供给电子零件的零件供给部，在一侧的零件供给部4A上，以装卸自如的方式与带式送料器6并列地安装有膏转印单元7 (膏转印装置)，该膏转印单元7具有可与供给被保持于带的电子零件的多个带式送料器6及除带式送料器6等外的零件送料器安装互换的安装互换性。膏转印单元7具有以涂膜的状态将通过转印而涂敷的熔剂(膏)向以下说明的被保持于搭载头10的电子零件供给的功能。在另一侧的零件供给部4B设有供给收纳有电子零件的托盘5a的托盘送料器5。在基台Ia的X方向的一端部，沿与基板搬送机构2正交的Y方向配设有Y轴工作台8。2基X轴工作台9A、9B以在Y方向自如移动的方式与Y轴工作台8结合，在X轴工作台9A、9B上安装有搭载头10。通过驱动X轴工作台9A、Y轴工作台8，搭载头10利用安装于下部的嘴IOa (参照图2)从零件供给部4A的带式送料器6拾取电子零件P，向被定位保持于基板搬送机构2的基板3移送搭载。另外，同样地，通过驱动X轴工作台9B、Y轴工作台8，搭载头10从被保持于零件供给部4B的托盘送料器5的托盘5a拾取电子零件P，向被定位保持于基板搬送机构2的基板3移送搭载。在X轴工作台9A、9B上装备有与搭载头10 —体移动的基板识别照相机11，通过搭载头10向基板3的上方的移动，基板识别照相机11也一同移动，对基板3进行拍摄。在基台Ia上，在各零件供给部4与基板搬送机构2之间配设有零件识别照相机12及嘴储料器13。嘴储料器13针对多个零件种类收纳被安装于搭载头10的嘴10a，通过使搭载头10接近嘴储料器13并执行规定的嘴更换动作，能够根据零件种类更换搭载头10的嘴10a。通过使保持有电子零件P的搭载头10在零件识别照相机12的上方在X方向上相对移动，零件识别照相机12从下方读取电子零件P的图像，由此，对被搭载头10保持的状态的电子零件P的种类及形状进行识别。在搭载头10进行的电子零件P的搭载动作中，追加基板识别照相机11的基板识别结果和零件识别照相机12的零件识别结果，进行基板3的搭载位置的修正。接着，参照图3、图4说明膏转印单元7的构造。如图3所示，膏转印单元7为在长条形状的基体部20设有以下说明的各部的构成，基体部20使长度方向沿Y方向与设于零件供给部4A的送料器基体16 (参照图3 (a))—致，从搭载头10的存取方向(箭头标记a)的相反侧装卸自如地安装。另外，在本说明书中，将搭载头10的存取侧定义为前侧，将其相反方向定义为后侧。膏转印单元7与另一个带式送料器6同样，设有用于与送料器基体16卡合而固定基体部20的卡合部20a，另外，从卡合部20a向后方突出设有把手21。在将膏转印单元7安装于送料器基体16时，使基体部20的下面侧沿送料器基体16的上面，把持把手21向前方按压，由此，卡合部20a与送料器基体16的后端部卡合，由此,基体部20被安装在规定位置。在基体部20的上面沿长度方向配设有导轨22，将滑动自如地嵌装于导轨22的滑块23固定在涂膜形成台24的下面。如图3所示，在与涂膜形成台24的下面结合的螺母34上拧合有进给丝杠32，进给丝杠32由配置于基体部20的后端部侧的电动机31旋转驱动。因此，通过驱动电动机31，涂膜形成台24在基体部20的上面沿长度方向往复动作。S卩，导轨22、滑块23、螺母34、进给丝杠32、电动机31构成为使涂膜形成台24相对于基体部20在长度方向上往复动作的涂刷器驱动装置。为了确保作业者的安全，用安全罩33覆盖该台驱动装置。在此，构成为将作为台驱动装置的驱动源的电动机31配置于搭载头10的存取方向的相反侧，由此，不妨碍搭载头10进行的零件搭载动作中的搭载头10向膏转印单元7的接近。涂膜形成台24为在矩形状部件的上面侧形成有底面平滑的凹部的构造，该凹部的底面为用于形成熔剂25的涂膜的涂膜形成面24a。而且，在涂膜形成面24a的前侧的端部设定有向被保持于搭载头10的电子零件P转印熔剂25的涂膜的转印区域26。在此，转印区域26的尺寸设定为，相对于被搭载头10的多个(在此为8个)嘴IOa保持的多个电子零件P，能够一并转印熔剂25。此时，由于涂膜形成台24为矩形形状，可相对于涂膜形成台24的宽度尺寸设定极大的转印区域26，能够尽量缩小膏转印单元7的整体宽幅。在涂膜形成台24的上方，在转印区域26的后方且不与搭载头10发生干涉的位置配置有成膜涂刷单元28及刮拢(搔t寄#)单元29，另外，在成膜涂刷单元28及刮拢单元29之间插入配置有膏供给注射器30的针30a。成膜涂刷单元28被立设于基体部20的托架27保持，由此，成为水平方向的位置相对于基体部20固定的形式。参照图3 (a)、(b)对成膜涂刷单元28的详细构造进行说明。另外，图3 (b)表示图3 (a)中的A截面。在图3 (a)中，成膜涂刷单元28具有向下方延伸且下端部在与涂膜形成面24a之间保持膜形成间隙g (参照图4 (a))而配设的涂刷器28a，涂刷器28a与连结部件35结合。连结部件35经由滑动单元37安装于托架27，因此，涂刷器28a相对于托架27上下自如移动。通过利用上述的台驱动装置使向涂膜形成面24a供给有熔剂25的状态的涂膜形成台24向Y方向水平移动，涂刷器28a在涂膜形成面24a上使熔剂25展开并形成与膜形成间隙g对应的厚度的涂膜。而且，通过使涂膜形成后的涂膜形成台24向搭载头10进行存取的方向侧移动，如图3所示，能够使形成有熔剂25的涂膜的转印区域26位于搭载头10进行的膏的转印动作位置。刮拢单元29具 备向下方延伸的刮板29a。刮板29a被向下方施力，不论涂膜形成台24的高度位置如何，总是处于与涂膜形成面24a抵接的状态。通过利用台驱动装置使涂膜形成台24在Y方向上往复动作，刮板29a将涂膜形成台24上的熔剂25刮拢(搔务寄#-5 )。在涂膜形成台24的上方，将检查光轴14a的检测方向朝向涂膜形成面24a而将反射型的光传感器14配设在涂刷器28a与刮板29a之间。光传感器14向涂膜形成面24a照射检查光并接收其反射光。通过利用检测处理部15对其受光信号进行检测处理，检测涂膜形成面24a的熔剂25的剩余量。而且，通过由控制和驱动单元45接收其检测结果，判断是否进行熔剂25的补给。因此，光传感器14、检测处理部15及控制和驱动单元45构成利用将检测方向朝向涂膜形成面24a而配设于涂刷器28a与刮板29a之间的光传感器14检测作为膏的熔剂25的剩余量并判断是否需要进行补给的膏剩余量检测装置。如后所述，该膏剩余量检测装置在刮板29a进行熔剂25的刮拢动作时，在涂膜形成台24开始移动后利用光传感器14检测熔剂25。而且，在通过膏剩余量检测装置判断为需要补给熔剂25的情况下，利用由膏供给注射器30及针30a构成的膏供给装置向涂膜形成台24供给熔剂25。沿上下方向配设的升降部件36与连结部件35结合，凸轮随动件38与贯入基体部20内部的升降部件36的下端部结合。电动机40以水平姿势配设于基体部20的内部，与电动机40的旋转轴结合的圆板凸轮39与凸轮随动件38抵接。在该状态下，通过旋转驱动电动机40，升降部件36根据圆板凸轮39的凸轮特性进行升降，由此，涂刷器28a相对于涂膜形成面24a升降。即，升降部件36、凸轮随动件38、圆板凸轮39、电动机40构成为调节涂刷器28a的上下方向的位置的涂刷器位置调节装置，在后述的成膜动作中，可以调节涂刷器28a的上下方向的位置，改变涂刷器28a的下端部与涂膜形成面24a之间的膜形成间隙，由此，涂膜形成面24a的熔剂25的涂膜的厚度可变。另外，作为涂刷器位置调节装置，在此采用了将凸轮随动件38和圆板凸轮39组合的凸轮机构，但只要是可使升降部件36任意升降的直线动作机构，则可以使用凸轮机构以外的驱动方式。如图3 (a)所示，在设于基体部20的下面侧的卡合部20a设有构成单元侧连接部41的气体联接器41a、电连接器41b，气体联接器41a、电连接器41b分别利用气体配管、电配线与内设于膏转印单元7的控制和驱动单元45连接。控制和驱动单元45具有进行台驱动装置的驱动源即电动机31及成膜涂刷单元28的驱动源即电动机40的控制和驱动、用于从膏供给注射器30排出熔剂25的压缩空气的供给及控制、基于光传感器14、检测处理部15进行的涂膜形成面24a是否需要补给熔剂25的判断的功能。在送料器基体16的后端部具备由气体联接器42a、电连接器42b构成的基体侧连接部42，气体联接器42a、电连接器42b分别通过气体配管、电配线与控制和电源部43、压缩空气供给源44连接。在使膏转印单元7沿送料器基体16向前方滑动并安装的状态下，单元侧连接部41与基体侧连接部42嵌合。由此，控制和电源部43与控制和驱动单元45电连接，另外，可从压缩空气供给源44向控制和驱动单元45供给压缩空气。而且，通过使膏转印单元7向后方滑动，遮断上述部件的连接。g卩，膏转印单元7为具备与设于送料器基体16的基体侧连接部42连接并进行控制信号的传递和动力的供给的单元侧连接部41的构成。由此，不进行另外的连接作业，仅通过膏转印单元7向送料器基体16的安装动作，向控制和驱动单元45传递来自控制和电源部43的控制信号及供给驱动电力，另外，驱动用的压缩空气从压缩空气供给源44向控制和驱动单元45供给。以下，参照图4、图5对由膏转印单元7进行的成膜动作及刮拢动作进行说明。首先，图4 Ca)表示涂膜形成台24处于后退位置，在成膜动作开始前，涂料器28a、刮板29a在涂膜形成面24a位于成膜开始侧的端部(该例中为右端部)，在涂刷器28a、刮板29a之间经由针30a供给熔剂25的状态。在成膜动作开始时，将涂料器28a的下端部与涂膜形成面24a之间的膜形成间隙g设定为适于将熔剂25转印到电子零件P的突起(bump)的膜厚t。接着，驱动台移动装置，如图4 (b)所示，使涂膜形成台24前进(箭头标记b)。由此，在涂膜形成面24a上利用涂刷器28a使熔剂25展开，在涂膜形成面24a形成膜厚t的涂膜。而且，如图4 (c)所示，在多个嘴IOa上保持有电子零件P的搭载头10在涂膜形成台24上移动，在此，通过使嘴IOa升降(箭头标记c)而进行转印动作，在电子零件P的突起上通过转印而涂敷熔剂25。之后，进行熔剂25的刮拢动作。S卩，如图4 (d)所示，在使涂刷器28a上升(箭头标记d)的状态下，使涂膜形成台24后退(箭头标记e)。由此，存在于涂膜形成面24a上的熔剂25被刮板29a向一侧刮拢，存留在涂刷器28a与刮板29a之间，由此，返回图4 (a)所示的状态。而且，之后，同样地反复执行成膜动作和刮拢动作。图5、图6是表示反复进行图4所示的成膜动作及刮拢动作的过程中执行的光传感器14对熔剂25的检测方法的图。图5 (a)表示图4 (c)所示的状态、即将涂膜形成面24a的熔剂25转印到电子零件P上后，开始刮板29a对熔剂25的刮拢动作前的状态。在该状态下，在涂膜形成面24a存在足够的熔剂25的剩余量的情况下，通过成膜动作，由涂刷器28a不被展开而是被推开的熔剂25附着在涂刷器28a的涂刷方向的侧面，成为隆起的状态。在该状态下开始刮拢动作时，首先，如图5 (b)所示，使涂刷器28a上升(箭头标记f)。此时，附着于涂刷器28a的侧面的熔剂25也一同以附着状态上升。之后，如图5 (c)所示，通过使涂膜形成台24向后退方向(箭头标记g)移动，通过涂膜形成台24的移动使附着于涂刷器28a的附着状态的熔剂25从向涂刷器28a的附着状态脱离。脱离后的熔剂25在涂膜形成面24a上形成熔剂25部分地向上方凸出的形状的凸状部25a。而且,该凸状部25a被光传感器14检测。S卩，从光传感器14投射的检查光被凸状部25a反射，通过检测处理部15对由光传感器14接收其反射光并输出的受光信号进行检测处理，检测熔剂25的剩余量。图6 (a)表示在刮板29a开始进行熔剂25的刮拢动作前的状态下，残留于涂膜形成面24a的熔剂25的剩余量少，通过成膜动作，由涂刷器28a不被展开而被推开的熔剂25为微量的状态。在该状态下开始刮拢动作时，首先，如图6 (b)所示，使涂刷器28a上升(箭头标记f)。此时，附着于涂刷器28a下面的熔剂25也一同以附着状态上升。之后，如图6(c)所示，通过使涂膜形成台24向后退方向(箭头g)移动，附着于涂刷器28a的附着状态的熔剂25通过涂膜形成台24的移动而从向涂刷器28a的附着状态脱离。脱离后的熔剂25在涂膜形成面24a上形成熔剂25部分地向上方凸出的形状的凸状部25a。而且，该凸状部25a被光传感器14检测。即，从光传感器14投射的检查光被凸状部25a反射，通过检测处理部15对由光传感器14接收其反射光并输出的受光信号进行检测处理，检测熔剂25的剩余量。如图6所示的例子，即使在残留于涂膜形成面24a的熔剂25的剩余量少且难以进行剩余量检测的情况下，由于在本实施方式中以凸状部25a为检测对象，故而能够可靠地检测熔剂25残留。因此，能够排除由不必要地进行膏补给所引起的浪费，能够减少膏消耗量。S卩，在图5、图6所示的例子中，光传感器14根据附着于涂刷器28a的附着状态的熔剂25通过涂膜形成台24的移动而从附着状态脱离的情况来检测形成于涂膜形成面24a的熔剂25的凸状部25a。而且，根据该凸状部25a的检测状态，判断涂膜形成面24a中的熔剂25的剩余量是否足够，即，是否需要补给熔剂25。在本实施方式中，该膏剩余量检测在刮板29a进行的熔剂25的刮拢动作时，在涂膜形成台24开始移动后通过利用光传感器14检测熔剂25来进行。而且，光传感器14进行的熔剂25的检测仅在检查光轴14a对作为检测区域A预先设定于涂膜形成面24a的范围进行扫描的时间内进行。以下，参照图7对基于光传感器14的凸状部25a的检测结果进行的、是否需要补给熔剂25 (膏)的判断进行说明。该判断处理通过控制和驱动单元45的控制处理功能进行，控制和驱动单元45接收由检测处理部15检测处理后的结果，基于规定的判断算法判断是否需要补给熔剂25。[0062]在图7中，台位置位移栏50用直线G表示刮拢动作中的涂膜形成台24的移动位移量的经时变化。即，涂膜形成台24位于前进端的状态与图5 (a)、(b)、图6 (a)、(b)的状态对应。而且，如图5 (b)、图6 (b)所示，在涂刷器28a上升后，在时刻ta，涂膜形成台24开始向后退端移动，在时刻tb到达后退端。在本实施方式中，在涂膜形成台24移动的时刻ta 时刻tb，光传感器14仅在从时刻ta至经过与在涂膜形成面24a内设定的检测区域A对应的监视对象时间的时刻tc的时间内，换言之，仅在涂膜形成台24从开始移动至移动作为检测区域A设定的规定距离的时间内，利用光传感器14检测熔剂25。这样，限定在涂膜形成面24a中成为检测对象的检测区域A具有以下的技术意义。SP，在膏转印单元7成为转印对象的膏的种类不限于熔剂25，例如，膏状焊锡等也为对象。然而，熔剂25为半透明体，而膏状焊锡由于含有焊锡粒子而呈灰色，作为光传感器14的检测对象的情况下的光反射特性大为不同。例如，在熔剂25的情况下，仅在形成隆起形状的凸状部25a的情况下检测熔剂25。对此，在膏状焊锡的情况下，即使在涂膜形成面24a的表面以薄的涂膜状态存在的情况下，也通过光传感器14检测。在本实施方式，膏的检测目的是为了判断剩余量是否适当，是否需要进行补给，因此，需要排除检测出以简单的薄膜状态存在的膏的结果，判断出无需补给的事态。因此，在此，如图5 (c)所示，从光传感器14检测的检测对象中排除推定为膏以简单的薄膜状态存在的范围，仅以有可能存在凸状部25a的检测区域A为监视对象。该检测区域A基于在膏转印单元7中对于实际对象的膏反复进行转印动而试验的结果进行设定。传感器检测响应模式栏51表不基于上述监视对象时间中的光传感器14的检测结果判断是否进行膏的补给的基准。在此，根据光传感器14的检测响应时间的长短判断膏即熔剂25的剩余量，根据是预先设定的阈值T以还是不足阈值T来判断是否进行熔剂25的补给。即，第一模式51a表示熔剂25的剩余量足够的情况下的光传感器14的检测响应模式，由于检测响应时间tl超过阈值T，故而判断为无需补给。对此，第二模式51b表示熔剂25的剩余量少的情况下的光传感器14的检测响应模式，由于检测响应时间t2低于阈值T，故而判断为需要补给。这样，如果判断为需要补给，则利用膏供给装置即膏供给注射器30执行向涂膜形成台24供给熔剂25的膏补给。如上述说明，在本实施方式所示的电子零件安装装置中，在具备通过涂膜形成台24的往复动作而形成涂膜的涂刷器28a和将涂膜形成面24a上的熔剂25刮拢的刮板29a的构成中，具备膏剩余量检测装置，该膏剩余量检测装置利用将检测方向朝向涂膜形成面24a而配设在涂刷器28a与刮板29a之间的光传感器14检测熔剂25的剩余量，判断是否需要进行补给，在刮板29a进行的熔剂25的刮拢动作时，在涂膜形成台24开始移动后利用光传感器14检测熔剂25。由此，刮板29a接近涂刷器28a配置，即使在难以利用光传感器检测涂刷器28a的前端部附近的熔剂25的构成中，也能够适当地进行涂膜形成台24的膏的剩余量管理，能够使膏的转印品质稳定。产业上的可利用性本实用新型的电子零件安装装置具有能够适当地进行涂膜形成台的膏的剩余量管理，使膏的转印品质稳定的效果，在搭载前将需要供给膏的电子零件安装于基板的领域是有用的。
权利要求1.一种电子零件安装装置，利用搭载头从零件供给部取出电子零件并将该电子零件移送搭载于基板，其特征在于， 具备膏转印装置，其以涂膜的状态向被保持于所述搭载头的电子零件供给通过转印而涂敷的膏， 所述膏转印装置具备: 矩形的涂膜形成台，在其上面形成有用于形成所述涂膜的涂膜形成面； 台驱动装置，其使所述涂膜形成台往复动作； 涂刷器，其在与所述涂膜形成面之间保持膜形成间隙而配设，通过涂膜形成台的往复动作而形成所述涂膜； 刮板，其与所述涂膜形成面抵接，通过涂膜形成台的往复动作而将涂膜形成面上的膏刮拢； 膏剩余量检测装置，其利用使检测方向朝向所述涂膜形成面而配设在所述涂刷器与所述刮板之间的光传感器检测所述膏的剩余量，判断是否需要进行补给， 所述膏剩余量检测装置在所述刮板进行的膏的刮拢动作时，在所述涂膜形成台开始移动后，利用所述光传感器检测膏。
2.如权利要求1所述的电子零件安装装置，其特征在于， 所述光传感器根据附着于所述涂刷器的附着状态的膏由于所述涂膜形成台的移动而从所述附着状态脱离，检测形成于涂膜形成面的膏的凸状部。
3.如权利要求1或2所述的电子零件安装装置，其特征在于， 所述膏剩余量检测装置仅在所述涂膜形成台从开始移动至移动了作为检测区域设定的规定距离的时间内，利用所述光传感器检测膏。
4.如权利要求1或2所述的电子零件安装装置，其特征在于， 具备膏供给装置，其在根据所述膏剩余量检测装置判断为需要进行膏的补给的情况下，向所述涂膜形成台供给膏。
5.如权利要求3所述的电子零件安装装置，其特征在于， 具备膏供给装置，其在根据所述膏剩余量检测装置判断为需要进行膏的补给的情况下，向所述涂膜形成台供给膏。
专利摘要本实用新型的目的在于提供一种电子零件安装装置，能够适当地进行涂膜形成台的膏的剩余量管理，使膏的转印品质稳定。本实用新型的电子零件安装装置具备膏剩余量检测装置，该膏剩余量检测装置利用使检测方向朝向涂膜形成面(24a)而配设在涂刷器(28a)与刮板(29a)之间的光传感器(14)检测熔剂(25)的凸状部(25a)，由此判断是否需要向涂膜形成台(24)补给熔剂(25)，涂刷器(28a)在涂膜形成面(24a)形成熔剂(25)的涂膜，刮板(29a)将涂膜形成面(24a)的熔剂(25)刮拢，在刮板(29a)进行刮拢动作时，在涂膜形成台(24)开始移动后，利用光传感器(14)检测熔剂(25)。
文档编号H05K13/04GK203040106SQ20122047808
公开日2013年7月3日 申请日期2012年9月18日 优先权日2011年9月27日
发明者日吉正宜, 比山弘章, 末继宪, 西岛良太, 森岛三惠 申请人:松下电器产业株式会社