专利名称：具有高效率低成本的仿铝基板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子设备上常用的PCB板，尤其涉及一种铝基板结构。
背景技术：
随着电子行业的飞速发展，电子产品微型化的趋势日益明显，一块PCB板除了固定各种小电子零件外，其主要功能还有提供各种电子零件的相互电气连接。随着信息技术的发展，电子设备也越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB板上的线路与零件也越来越密集。在PCB板制造行业中，PCB板由绝缘隔热、并不易弯曲的材质构成基板，在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板上，在制造过程中部分被蚀刻处理掉，留下来的部分就变成网状的细小线路了，这些线路被称作导线，并用于提供PCB板上零件的电路连接。为了提高PCB板的散热性，行业内开始使用铝基板，但是铝基板材质特殊，在钻孔、外形加工过程中需要特殊钻孔加工处理、且过程较为繁琐，加工成品钻孔需按照特定程序钻咀加工，特别是外形需要特定铣床一条条水铣或者是模具几次冲制方可成型。
实用新型内容本实用新型的目的是解决上述存在的问题，提供一种散热性好具有高效率低成本的仿铝基板。本实用新型的目的是以如下方式实现的:一种具有高效率低成本的仿铝基板，包括普通层压板和覆铜层。所述覆铜层为间隔排列。
·[0008]本实用新型将铝基板基材替换为普通材料的层压板，并按其属性将资料重新处理，经过仿照铝基板生产工艺特殊处理，即可将铝基板的成型加工改为普通PCB板的加工方式，且产品性能可以满足铝基板性能，仿铝基板产品大大提高了产品加工效率，同时很大程度上降低了生产成本。
下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中图1是本实用新型结构示意图。
具体实施方式
见图1所示，一种具有高效率低成本的仿铝基板，具有普通层压板I和覆铜层2，所述覆铜层为间隔排列。以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护 范围之内。
权利要求1.一种具有高效率低成本的仿铝基板，其特征在于:包括普通层压板(I)和覆铜层(2)。
2.根据权利要求1所述具有高效率低成本的仿铝基板，其特征在于:所述覆铜层(2)为 间隔排列。
专利摘要本实用新型涉及电子设备上常用的PCB板，尤其涉及一种铝基板结构。目的是解决上述存在的问题，提供一种散热性好具有高效率低成本的仿铝基板。一种具有高效率低成本的仿铝基板，包括普通层压板和覆铜层。仿铝基板产品大大提高了产品加工效率，同时很大程度上降低了生产成本。
文档编号H05K1/02GK203120278SQ20122072472
公开日2013年8月7日 申请日期2012年12月25日 优先权日2012年12月25日
发明者宦洪波, 王国庆, 陈定红 申请人:常州海弘电子有限公司