电子装置制造方法
【专利摘要】一种电子装置，包括开设若干穿孔的一主板、凸设若干支撑柱的一底板和一固定件，每一穿孔包括相连通的一大孔和一小孔，每一支撑柱包括一基柱、一头部和连接于基柱与头部间的一颈部，固定件包括固定于底板的一基座和转动装设于基座的一扣合部，基座开设一卡槽，扣合部包括一本体和设于本体一侧的一卡钩，本体于远离基座的一端设有一凸块，这些头部分别穿过这些大孔，滑动主板使这些颈部挡止于对应的小孔的远离大孔的一端，主板夹置于基座和头部之间，向下转动扣合部，使卡钩卡合于基座的卡槽，凸块抵顶主板邻近小孔的一端。该电子装置只需滑动主板至颈部挡止于小孔的远离大孔的一端，再转动扣合部，使凸块抵顶主板邻近小孔的一端，即可固定主板。
【专利说明】电子装置
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种电子装置。
【背景技术】
[0002]现有主板常通过螺丝直接固定于机箱的底板，拆装时非常耗时。
【发明内容】
[0003]鉴于以上，有必要提供一种方便拆装主板的电子装置。
[0004]一种电子装置，包括一主板、一底板和一固定件，该主板开设若干穿孔，每一穿孔包括相互连通的一大孔和一小孔，该底板上凸设若干支撑柱，每一支撑柱包括一基柱、一头部和连接于该基柱与该头部之间的一颈部，该固定件包括固定于该底板的一基座和可转动地装设于该基座的一扣合部，该基座于一侧开设一卡槽，该扣合部包括一本体和设于本体的一侧的一卡钩，该本体于远离基座的一端设有一凸块，这些支撑柱的头部分别穿过这些穿孔的大孔，滑动主板使这些颈部挡止于对应的小孔的远离大孔的一端，主板夹置于基座和头部之间，向底板转动该扣合部，使扣合部的卡钩卡合于基座的卡槽，扣合部的凸块抵顶主板邻近小孔的一端。
[0005]相较现有技术，上述电子装置只需滑动主板至颈部挡止于对应的小孔的远离大孔的一端，再转动扣合部，使凸块抵顶主板邻近小孔的一端，即可固定主板，非常省时方便。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1是本发明电子装置的较佳实施方式的立体分解图。
[0007]图2是图1中II部分的立体放大图。
[0008]图3是图1中III部分的立体放大图。
[0009]图4是图1的组装过程图。
[0010]图5是图1的立体组装图。
[0011]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种电子装置,包括一主板、一底板和一固定件,该主板开设若干穿孔，每一穿孔包括相互连通的一大孔和一小孔，该底板上凸设若干支撑柱，每一支撑柱包括一基柱、一头部和连接于该基柱与该头部之间的一颈部，该固定件包括固定于该底板的一基座和可转动地装设于该基座的一扣合部，该基座于一侧开设一卡槽，该扣合部包括一本体和设于本体的一侧的一卡钩，该本体于远离基座的一端设有一凸块，这些支撑柱的头部分别穿过这些穿孔的大孔，滑动主板使这些颈部挡止于对应的小孔的远离大孔的一端，主板夹置于基座和头部之间，向底板转动该扣合部，使扣合部的卡钩卡合于基座的卡槽，扣合部的凸块抵顶主板邻近小孔的一端。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于:该卡钩的顶端向上凸设一操作部。
3.如权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于:该卡钩通过一连接部连接于该扣合部的本体，该本体与该连接部的两侧之间分别开设一狭槽，使该连接部能够弹性变形。
4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于:该本体于远离基座的一端设有挡止于主板顶面的一挡止部，该凸块凸设于该挡止部的底面。
5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于:该基座于两侧远离主板的一端分别开设一枢转孔，该扣合部的本体于两侧的远离主板的一端分别向下凸设一凸片，每一凸片的内侧凸设一能够转动地插入一枢转孔的卡柱。
6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于:该底板凸设一对锁柱，该基座于两侧分别向外延伸形成一锁固片，两螺丝分别穿过该两锁固片后锁入对应的锁柱，将基座固定于底板。
【文档编号】H05K7/12GK103974582SQ201310044615
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2013年2月5日 优先权日:2013年2月5日
【发明者】尹晓钢, 傅立仁 申请人:鸿富锦精密电子(天津)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司