印刷电路板的制作方法
【专利摘要】一种印刷电路板，包括接地层、顶层、底层以及连接器印记。该连接器印记用于安装连接器且包括设置于顶层上的两金属片。若干第一过孔穿过第一金属片且电连接于接地层，若干第二过孔穿过第二金属片且电连接于接地层，其中一第一过孔及一第二过孔与接地层连接处分别被挖空以形成一第一开槽及一第二开槽，且第一开槽还通过一开设于接地层的第三开槽连通于第二开槽。另一第一过孔及另一第二过孔与接地层连接处分别被挖空以形成一第四开槽及一第五开槽，且第四开槽还通过一开设于接地层的第六开槽连通于第五开槽。上述采用电磁能隙结构的印刷电路板能更好的降低杂讯。上述印刷电路板可较好的抑制共模噪声，进而提升信号完整度。
【专利说明】印刷电路板
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种印刷电路板。
【背景技术】
[0002]在高速电路中，利用差模(Differential Mode)信号来进行数据的传递已经被广泛地应用于各种电子产品中。差模信号对噪声具有较高的耐受度，不易受到高频噪声的干扰而造成系统的错误。此外，相对于共模(Common Mode)信号而言，差模信号因为两线路中相位相差180度的关系，所产生的辐射(Radiation)会有抵销的效果，因此在电磁干扰(Electromagnetic Interference)方面较具有优势。
[0003]在电子电路中，诸如线路的转角、噪声干扰、差模信号大小不一致等因素皆会使得少部分的差模信号转换成共模型态的噪声，该噪声会降低电路中的信号完整度(SignalIntegrity)。对于连接器的印记(footprint)而言，正是因为连接器之结构限制，使得从连接器引出的两根差模信号线在进行真正差模信号走线之前，必须先各拉出一段单端信号线，不利于整体通道差模表现，易受噪声干扰。
【发明内容】
[0004]鉴于以上内容，有必要提供一种印刷电路板，其能较好的解决从印刷电路板上设置的连接器处引出的两根差模信号线所引起的噪音干扰问题。
[0005]一种印刷电路板，包括:
接地层；
顶层；
底层；以及
连接器印记，用于安装一连接器，该连接器印记包括设置于顶层上的第一及第二金属片，该第一金属片中央设有第一开孔，该第二金属片中央设有第二开孔，若干第一过孔穿过第一金属片且电连接于接地层，若干第二过孔穿过第二金属片且电连接于接地层，其中一第一过孔及一第二过孔与接地层连接处分别被挖空以形成一第一开槽及一第二开槽，且第一开槽还通过一开设于接地层的第三开槽连通于第二开槽，该第三开槽位于由连接器上接出且设置于底上的差模信号线所经过的路径的正上方；该若干第一过孔中的另一第一过孔及该若干第二过孔中的另一第二过孔与接地层连接处分别被挖空以形成一第四开槽及一第五开槽，且第四开槽还通过一开设于接地层的第六开槽连通于第五开槽，该第六开槽包括两分别自第四开槽及第五开槽连通的且相向延伸的第七开槽、自两第七开槽的末端垂直朝同一方向弯折形成的两第八开槽及垂直连接于两第八开槽之间的第九开槽。
[0006]上述印刷电路板中接地层上的开槽能产生电容与电感，且是以并联的方式组成，因此能在特定的频段阻挡接地层上的共模噪声，以达到提升信号完整性的目的。
【专利附图】
【附图说明】[0007]图1及图2是本发明印刷电路板较佳实施方式的示意图。
[0008]图3是本发明印刷电路板与现有的印刷电路板的仿真结果比较图。
[0009]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种印刷电路板,包括: 接地层； 顶层； 底层；以及 连接器印记，用于安装一连接器，该连接器印记包括设置于顶层上的第一及第二金属片，该第一金属片中央设有第一开孔，该第二金属片中央设有第二开孔，若干第一过孔穿过第一金属片且电连接于接地层，若干第二过孔穿过第二金属片且电连接于接地层，其中一第一过孔及一第二过孔与接地层连接处分别被挖空以形成一第一开槽及一第二开槽，且第一开槽还通过一开设于接地层的第三开槽连通于第二开槽，该第三开槽位于由连接器上接出且设置于底层上的差模信号线所经过的路径的正上方；该若干第一过孔中的另一第一过孔及该若干第二过孔中的另一第二过孔与接地层连接处分别被挖空以形成一第四开槽及一第五开槽，且第四开槽还通过一开设于接地层的第六开槽连通于第五开槽，该第六开槽包括两分别与第四开槽及第五开槽连通的且相向延伸的第七开槽、自两第七开槽的末端垂直朝同一方向弯折形成的两第八开槽及垂直连接于两第八开槽之间的第九开槽。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于:该第一及第二金属片均为圆形。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于:该第一开孔及第二开孔均为圆形。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于:该第三开槽呈直线状。
5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于:该第一金属片的两侧还各设置有一第三过孔，每一第三过孔贯穿整个印刷电路板且电连接于接地层。
6.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于:该第二金属片的两侧还各设置有一第四过孔，每一第四过孔贯穿整个印刷电路板且电连接于接地层。
【文档编号】H05K1/11GK103974520SQ201310041963
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2013年2月4日 优先权日:2013年2月4日
【发明者】唐绍佑, 谢博全 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司